公开(公告)号：TWI622107B

公开(公告)日：2018-04-21

申请号：TW103133198

申请日：2014-09-25

申请人： 艾馬克科技公司 ,  AMKOR TECHNOLOGY, INC.

发明人： 金傑元 ,  KIM, JAE YUN ,  林基泰 ,  LIM, GI TAE ,  鐘溫凱 ,  JUNG, WOON KAB ,  元秋亨 ,  YOON, JU HOON ,  朴東久 ,  PARK, DONG JOO ,  周秉吾 ,  CHO, BYONG WOO ,  韓菊文 ,  HAN, GYU WAN ,  鄭季洋 ,  CHUNG, JI YOUNG ,  金錦雄 ,  KIM, JIN SEONG ,  那都賢 ,  NA, DO HYUN

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L21/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/92242 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

公开(公告)号：TW201517187A

公开(公告)日：2015-05-01

申请号：TW103133198

申请日：2014-09-25

申请人： 艾馬克科技公司 ,  AMKOR TECHNOLOGY, INC.

发明人： 金傑元 ,  KIM, JAE YUN ,  林基泰 ,  LIM, GI TAE ,  鐘溫凱 ,  JUNG, WOON KAB ,  元秋亨 ,  YOON, JU HOON ,  朴東久 ,  PARK, DONG JOO ,  周秉吾 ,  CHO, BYONG WOO ,  韓菊文 ,  HAN, GYU WAN ,  鄭季洋 ,  CHUNG, JI YOUNG ,  金錦雄 ,  KIM, JIN SEONG ,  那都賢 ,  NA, DO HYUN

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L21/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/92242 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

摘要： 一種製造一具有一在一延伸基板以及一底部基板之內的半導體晶粒的半導體裝置之方法可包含接合一半導體晶粒的一底表面至一底部基板的一頂表面、形成一黏著構件至該半導體晶粒的一頂表面、利用該黏著構件以及一在該延伸基板的一底表面上的導電凸塊以及一在該底部基板上的導電凸塊來接合一延伸基板至該半導體晶粒以及該底部基板的頂表面。該半導體晶粒以及該導電凸塊可以利用一模製構件而被囊封。在該延伸基板的底表面上的導電凸塊可以電連接至一在該延伸基板的頂表面上的端子。該黏著構件可包含一積層膜、一非導電膜黏著劑、或是一熱硬化的液體黏著劑。

简体摘要： 一种制造一具有一在一延伸基板以及一底部基板之内的半导体晶粒的半导体设备之方法可包含接合一半导体晶粒的一底表面至一底部基板的一顶表面、形成一黏着构件至该半导体晶粒的一顶表面、利用该黏着构件以及一在该延伸基板的一底表面上的导电凸块以及一在该底部基板上的导电凸块来接合一延伸基板至该半导体晶粒以及该底部基板的顶表面。该半导体晶粒以及该导电凸块可以利用一模制构件而被囊封。在该延伸基板的底表面上的导电凸块可以电连接至一在该延伸基板的顶表面上的端子。该黏着构件可包含一积层膜、一非导电膜黏着剂、或是一热硬化的液体黏着剂。