利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

19 条记录 (耗时 0.022 秒)

    半導體封裝及製造其之方法
    2.
    发明专利
    半導體封裝及製造其之方法 审中-公开
    半导体封装及制造其之方法

    公开(公告)号：TW201515166A

    公开(公告)日：2015-04-16

    申请号：TW103127586

    申请日：2014-08-12

    申请人： 艾馬克科技公司 ,  AMKOR TECHNOLOGY, INC.

    发明人： 鄭季洋 ,  CHUNG, JI YOUNG ,  李鐘炫 ,  LEE, CHOON HEUNG ,  琳恩 葛蘭 ,  RINNE, GLENN ,  金秉進 ,  KIM, BYONG JIN

    IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L25/04

    CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014

    摘要： 一種半導體封裝，其包含一第一封裝，其含有一電路板和一經架置於該電路板上的第一半導體晶粒，以及一第二封裝，其含有一架置板。至少一第二半導體晶粒可為架置於該架置板上，並且一或更多導線可為電性連接於該架置板及/或該第二半導體晶粒。一黏著構件可將該第一封裝連附於該第二封裝，並且一囊封體可囊封該第一封裝及該第二封裝，該電路板、該架置板和該等一或更多導線可為排置成環繞於該第一半導體晶粒和該第二半導體晶粒，且該等複數條導線可為電性連接於該電路板和一固定電位或接地，藉以減少外部電磁干擾對該半導體封裝的效應。

    简体摘要： 一种半导体封装，其包含一第一封装，其含有一电路板和一经架置于该电路板上的第一半导体晶粒，以及一第二封装，其含有一架置板。至少一第二半导体晶粒可为架置于该架置板上，并且一或更多导线可为电性连接于该架置板及/或该第二半导体晶粒。一黏着构件可将该第一封装连附于该第二封装，并且一囊封体可囊封该第一封装及该第二封装，该电路板、该架置板和该等一或更多导线可为排置成环绕于该第一半导体晶粒和该第二半导体晶粒，且该等复数条导线可为电性连接于该电路板和一固定电位或接地，借以减少外部电磁干扰对该半导体封装的效应。

    形成模製基板電子封裝及結構的方法
    5.
    发明专利
    形成模製基板電子封裝及結構的方法 审中-公开
    形成模制基板电子封装及结构的方法

    公开(公告)号：TW201701417A

    公开(公告)日：2017-01-01

    申请号：TW105101690

    申请日：2016-01-20

    申请人： 艾馬克科技公司 ,  AMKOR TECHNOLOGY, INC.

    发明人： 班文貝 ,  BANG, WON BAE ,  金本吉 ,  KIM, BYONG JIN ,  金即俊 ,  KIM, GI JEONG ,  鄭季洋 ,  CHUNG, JI YOUNG

    IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L23/28

    CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49861 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

    摘要： 本發明於一實施例中提供一種電子封裝，其包含一基板，該基板具有被埋置於一絕緣層裡面的複數個平台。多個導體圖案被設置在一個別平台頂端表面的至少一部分之上。一電子裝置被電氣連接至該些導體圖案，並且一封裝主體囊封該絕緣材料的頂端表面以及該電子裝置，其中，該些底部平台表面裸露於外面。於另一實施例中，該些頂端平台表面以及該絕緣層的頂端表面為實質上共平面，並且該些導體圖案進一步重疊該絕緣層的頂端表面中的多個部分。

    简体摘要： 本发明于一实施例中提供一种电子封装，其包含一基板，该基板具有被埋置于一绝缘层里面的复数个平台。多个导体图案被设置在一个别平台顶端表面的至少一部分之上。一电子设备被电气连接至该些导体图案，并且一封装主体囊封该绝缘材料的顶端表面以及该电子设备，其中，该些底部平台表面裸露于外面。于另一实施例中，该些顶端平台表面以及该绝缘层的顶端表面为实质上共平面，并且该些导体图案进一步重叠该绝缘层的顶端表面中的多个部分。

    指紋感測器及製造其之方法
    8.
    发明专利
    指紋感測器及製造其之方法 审中-公开
    指纹传感器及制造其之方法

    公开(公告)号：TW202005005A

    公开(公告)日：2020-01-16

    申请号：TW108137857

    申请日：2016-05-12

    申请人： 美商艾馬克科技公司 ,  AMKOR TECHNOLOGY, INC.

    发明人： 朴孫杉 ,  PARK, SUNG SUN ,  鄭季洋 ,  CHUNG, JI YOUNG ,  貝瑞 克里斯托佛 ,  BERRY, CHRISTOPHER

    IPC分类号： H01L23/10 ,  H01L23/31 ,  H01L23/50 ,  G06K9/00

    摘要： 一種指紋感測器裝置和一種製作指紋感測器裝置的方法。作為非限制性範例，本發明的各種方面提供各種指紋感測器裝置及其製造方法，所述指紋感測器裝置包括在晶粒的底面上的感測區域，其不具有從頂面感測指紋的頂面電極，和/或所述指紋感測器裝置包括直接電連接到板（通過所述板感測指紋）的導電元件的感測器晶粒。

    简体摘要： 一种指纹传感器设备和一种制作指纹传感器设备的方法。作为非限制性范例，本发明的各种方面提供各种指纹传感器设备及其制造方法，所述指纹传感器设备包括在晶粒的底面上的传感区域，其不具有从顶面传感指纹的顶面电极，和/或所述指纹传感器设备包括直接电连接到板（通过所述板传感指纹）的导电组件的传感器晶粒。