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公开(公告)号：TW201626514A
公开(公告)日：2016-07-16
申请号：TW104133054
申请日：2015-10-07
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 唐佳淼 , TANG, JIAMIAO , 趙君豐 , ZHAO, JUNFENG , 斯金納 麥克 , SKINNER, MICHAEL , 佘勇 , SHE, YONG , 舍 俊翰 , SIR, JIUN HANN , 謝 目榮 , CHEAH, BOK ENG , 佩里亞曼 宣加爾 , PERIAMAN, SHANGGAR , 黃 桂菁 , OOI, KOOI CHI , 周 彥祥 , CHEW, YEN HSIANG
CPC分类号： G06F1/163 , A41B1/00 , A41D1/06 , A41D1/08 , A41F9/002 , A43B3/001 , A43B3/0015 , A43B7/141 , A44C5/0015 , A44C15/005 , F03G5/06 , G06F1/189 , H01L21/4853 , H01L21/565 , H01L23/3135 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L23/562 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73257 , H01L2924/0002 , H01L2924/181 , H02J1/14 , H05K1/189 , H05K2201/05 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本揭示案之實施例針對積體電路(IC)封裝。在實施例中，積體電路(IC)封裝可包括可撓性基板。可撓性基板可具有與其耦接之複數個晶粒。IC封裝可包括具有第一剛度之第一囊封材料，其安置於可撓性基板上以至少部分地囊封複數個晶粒之每個晶粒。IC封裝可進一步包括安置在可撓性基板上的具有第二剛度之第二囊封材料。在實施例中，該第二剛度及該第一剛度彼此不同。可描述且/或請求其他實施例。
简体摘要： 本揭示案之实施例针对集成电路(IC)封装。在实施例中，集成电路(IC)封装可包括可挠性基板。可挠性基板可具有与其耦接之复数个晶粒。IC封装可包括具有第一刚度之第一囊封材料，其安置于可挠性基板上以至少部分地囊封复数个晶粒之每个晶粒。IC封装可进一步包括安置在可挠性基板上的具有第二刚度之第二囊封材料。在实施例中，该第二刚度及该第一刚度彼此不同。可描述且/或请求其他实施例。
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公开(公告)号：TWI596719B
公开(公告)日：2017-08-21
申请号：TW104133054
申请日：2015-10-07
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 唐佳淼 , TANG, JIAMIAO , 趙君豐 , ZHAO, JUNFENG , 斯金納 麥克 P , SKINNER, MICHAEL P. , 佘勇 , SHE, YONG , 舍 俊翰 , SIR, JIUN HANN , 謝 目榮 , CHEAH, BOK ENG , 佩里亞曼 宣加爾 , PERIAMAN, SHANGGAR , 黃 桂菁 , OOI, KOOI CHI , 周 彥祥 , CHEW, YEN HSIANG
CPC分类号： G06F1/163 , A41B1/00 , A41D1/06 , A41D1/08 , A41F9/002 , A43B3/001 , A43B3/0015 , A43B7/141 , A44C5/0015 , A44C15/005 , F03G5/06 , G06F1/189 , H01L21/4853 , H01L21/565 , H01L23/3135 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L23/562 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73257 , H01L2924/0002 , H01L2924/181 , H02J1/14 , H05K1/189 , H05K2201/05 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI600407B
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW104135098
申请日：2015-10-26
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 郭貿 , GUO, MAO , 斯金納 麥克P , SKINNER, MICHAEL P. , 唐佳淼 , TANG, JIAMIAO , 鄧林 , DENG, LI , 趙君豐 , ZHAO, JUNFENG , 蕭柯 , XIAO, KE , 劉賓 , LIU, BIN
IPC分类号： A61B5/00
CPC分类号： A61B5/746 , A61B5/0022 , A61B5/0816 , A61B5/1072 , A61B5/1118 , A61B5/4815 , A61B5/486 , A61B5/6804 , A61B5/6823 , A61B5/6831 , A61B5/7405 , A61B5/7455 , A61B7/00 , A61B2562/0219 , A61B2562/0247 , A61B2562/04 , A61B2562/063 , A61B2562/166 , G08B3/10 , G08B5/224 , G08B6/00 , G08B21/0269 , G08B21/0277 , G08B21/0283 , H04Q9/00 , H04Q2209/43
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公开(公告)号：TW201622639A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW104135098
申请日：2015-10-26
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 郭貿 , GUO, MAO , 斯金納 麥克P , SKINNER, MICHAEL P. , 唐佳淼 , TANG, JIAMIAO , 鄧林 , DENG, LI , 趙君豐 , ZHAO, JUNFENG , 蕭柯 , XIAO, KE , 劉賓 , LIU, BIN
IPC分类号： A61B5/00
CPC分类号： A61B5/746 , A61B5/0022 , A61B5/0816 , A61B5/1072 , A61B5/1118 , A61B5/4815 , A61B5/486 , A61B5/6804 , A61B5/6823 , A61B5/6831 , A61B5/7405 , A61B5/7455 , A61B7/00 , A61B2562/0219 , A61B2562/0247 , A61B2562/04 , A61B2562/063 , A61B2562/166 , G08B3/10 , G08B5/224 , G08B6/00 , G08B21/0269 , G08B21/0277 , G08B21/0283 , H04Q9/00 , H04Q2209/43
摘要： 在此描述的實施例可完全地整合個人運算與保健在一可穿戴腰帶之中，可穿戴腰帶具有一長度感測器、一壓力感測器以及一動作感測器；或者整合成一個可穿戴「網格」，其具有聲音感測器的一陣列，該陣列將產生方便且可無縫存取一個人電腦及穿戴者的生物回饋。來自該腰帶的此等生物回饋可包括判定呼吸速率、腰部長度、一餐的食物量、坐或睡眠時間，以及走訪盥洗室的頻率。來自網格或陣列的此等生物回饋可包括判定心臟、肺、骨骼、關節、下頜、咽喉、動脈、消化道及類似者是否存在損傷或者其他問題。此等的生物回饋也可以檢測是否一個人是否在一個位置有過敏反應、正在飲用(以及流體多少的體積)正在行走、慢跑或正在跑步。
简体摘要： 在此描述的实施例可完全地集成个人运算与保健在一可穿戴腰带之中，可穿戴腰带具有一长度传感器、一压力传感器以及一动作传感器；或者集成成一个可穿戴“网格”，其具有声音传感器的一数组，该数组将产生方便且可无缝存取一个人电脑及穿戴者的生物回馈。来自该腰带的此等生物回馈可包括判定呼吸速率、腰部长度、一餐的食物量、坐或睡眠时间，以及走访盥洗室的频率。来自网格或数组的此等生物回馈可包括判定心脏、肺、骨胳、关节、下颌、咽喉、动脉、消化道及类似者是否存在损伤或者其他问题。此等的生物回馈也可以检测是否一个人是否在一个位置有过敏反应、正在饮用(以及流体多少的体积)正在行走、慢跑或正在跑步。
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