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公开(公告)号：TWI582927B
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：TW104132528
申请日：2015-10-02
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 康 忠斌 , KONG, JACKSON CHUNG PENG , 謝 目榮 , CHEAH, BOK ENG , 黃 桂菁 , OOI, KOOI CHI , 佩里亞曼 宣加爾 , PERIAMAN, SHANGGAR , 斯金納 麥克P , SKINNER, MICHAEL P.
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L25/0655 , A44B1/00 , A45C1/06 , B43K29/00 , G02C11/10 , G06F1/163 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/4882 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L23/3114 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/48 , H01L23/481 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5384 , H01L23/552 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/96 , H01L25/0652 , H01L25/50 , H01L2224/02371 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/24137 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2225/06551 , H01L2225/06572 , H01L2225/06589 , H01L2924/10155 , H01L2924/1016 , H01L2924/1431 , H01L2924/1433 , H01L2924/1434 , H01L2924/15158 , H01L2924/15192 , H01L2924/157 , H01L2924/15788 , H01L2924/18161
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公开(公告)号：TWI596719B
公开(公告)日：2017-08-21
申请号：TW104133054
申请日：2015-10-07
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 唐佳淼 , TANG, JIAMIAO , 趙君豐 , ZHAO, JUNFENG , 斯金納 麥克 P , SKINNER, MICHAEL P. , 佘勇 , SHE, YONG , 舍 俊翰 , SIR, JIUN HANN , 謝 目榮 , CHEAH, BOK ENG , 佩里亞曼 宣加爾 , PERIAMAN, SHANGGAR , 黃 桂菁 , OOI, KOOI CHI , 周 彥祥 , CHEW, YEN HSIANG
CPC分类号： G06F1/163 , A41B1/00 , A41D1/06 , A41D1/08 , A41F9/002 , A43B3/001 , A43B3/0015 , A43B7/141 , A44C5/0015 , A44C15/005 , F03G5/06 , G06F1/189 , H01L21/4853 , H01L21/565 , H01L23/3135 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L23/562 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73257 , H01L2924/0002 , H01L2924/181 , H02J1/14 , H05K1/189 , H05K2201/05 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI600407B
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW104135098
申请日：2015-10-26
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 郭貿 , GUO, MAO , 斯金納 麥克P , SKINNER, MICHAEL P. , 唐佳淼 , TANG, JIAMIAO , 鄧林 , DENG, LI , 趙君豐 , ZHAO, JUNFENG , 蕭柯 , XIAO, KE , 劉賓 , LIU, BIN
IPC分类号： A61B5/00
CPC分类号： A61B5/746 , A61B5/0022 , A61B5/0816 , A61B5/1072 , A61B5/1118 , A61B5/4815 , A61B5/486 , A61B5/6804 , A61B5/6823 , A61B5/6831 , A61B5/7405 , A61B5/7455 , A61B7/00 , A61B2562/0219 , A61B2562/0247 , A61B2562/04 , A61B2562/063 , A61B2562/166 , G08B3/10 , G08B5/224 , G08B6/00 , G08B21/0269 , G08B21/0277 , G08B21/0283 , H04Q9/00 , H04Q2209/43
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公开(公告)号：TW201630140A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：TW104132528
申请日：2015-10-02
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 康 忠斌 , KONG, JACKSON CHUNG PENG , 謝 目榮 , CHEAH, BOK ENG , 黃 桂菁 , OOI, KOOI CHI , 佩里亞曼 宣加爾 , PERIAMAN, SHANGGAR , 斯金納 麥克P , SKINNER, MICHAEL P.
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L25/0655 , A44B1/00 , A45C1/06 , B43K29/00 , G02C11/10 , G06F1/163 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/4882 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L23/3114 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/48 , H01L23/481 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5384 , H01L23/552 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/96 , H01L25/0652 , H01L25/50 , H01L2224/02371 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/24137 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2225/06551 , H01L2225/06572 , H01L2225/06589 , H01L2924/10155 , H01L2924/1016 , H01L2924/1431 , H01L2924/1433 , H01L2924/1434 , H01L2924/15158 , H01L2924/15192 , H01L2924/157 , H01L2924/15788 , H01L2924/18161
摘要： 本揭示案之實施例針對積體電路(IC)封裝技術及用於小形狀因數或可穿戴裝置之組態。在一實施例中，一種設備可包括：一基板，該基板具有第一側及與該第一側相對設置之第二側及設置於該第一側與該第二側之間之一側壁，該側壁界定該基板之一周邊；複數個貫穿基板通孔(TSV)，其設置於該基板之該第一側與該第二側之間；及第一電介質層，其設置於該第一側上並且包括電性佈線特徵以將一或多個晶粒之電信號在該第一電介質層之一平面中依路由傳遞；可描述且/或請求其他實施例。
简体摘要： 本揭示案之实施例针对集成电路(IC)封装技术及用于小形状因子或可穿戴设备之组态。在一实施例中，一种设备可包括：一基板，该基板具有第一侧及与该第一侧相对设置之第二侧及设置于该第一侧与该第二侧之间之一侧壁，该侧壁界定该基板之一周边；复数个贯穿基板通孔(TSV)，其设置于该基板之该第一侧与该第二侧之间；及第一电介质层，其设置于该第一侧上并且包括电性布线特征以将一或多个晶粒之电信号在该第一电介质层之一平面中依路由传递；可描述且/或请求其他实施例。
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公开(公告)号：TW201622639A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW104135098
申请日：2015-10-26
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 郭貿 , GUO, MAO , 斯金納 麥克P , SKINNER, MICHAEL P. , 唐佳淼 , TANG, JIAMIAO , 鄧林 , DENG, LI , 趙君豐 , ZHAO, JUNFENG , 蕭柯 , XIAO, KE , 劉賓 , LIU, BIN
IPC分类号： A61B5/00
CPC分类号： A61B5/746 , A61B5/0022 , A61B5/0816 , A61B5/1072 , A61B5/1118 , A61B5/4815 , A61B5/486 , A61B5/6804 , A61B5/6823 , A61B5/6831 , A61B5/7405 , A61B5/7455 , A61B7/00 , A61B2562/0219 , A61B2562/0247 , A61B2562/04 , A61B2562/063 , A61B2562/166 , G08B3/10 , G08B5/224 , G08B6/00 , G08B21/0269 , G08B21/0277 , G08B21/0283 , H04Q9/00 , H04Q2209/43
摘要： 在此描述的實施例可完全地整合個人運算與保健在一可穿戴腰帶之中，可穿戴腰帶具有一長度感測器、一壓力感測器以及一動作感測器；或者整合成一個可穿戴「網格」，其具有聲音感測器的一陣列，該陣列將產生方便且可無縫存取一個人電腦及穿戴者的生物回饋。來自該腰帶的此等生物回饋可包括判定呼吸速率、腰部長度、一餐的食物量、坐或睡眠時間，以及走訪盥洗室的頻率。來自網格或陣列的此等生物回饋可包括判定心臟、肺、骨骼、關節、下頜、咽喉、動脈、消化道及類似者是否存在損傷或者其他問題。此等的生物回饋也可以檢測是否一個人是否在一個位置有過敏反應、正在飲用(以及流體多少的體積)正在行走、慢跑或正在跑步。
简体摘要： 在此描述的实施例可完全地集成个人运算与保健在一可穿戴腰带之中，可穿戴腰带具有一长度传感器、一压力传感器以及一动作传感器；或者集成成一个可穿戴“网格”，其具有声音传感器的一数组，该数组将产生方便且可无缝存取一个人电脑及穿戴者的生物回馈。来自该腰带的此等生物回馈可包括判定呼吸速率、腰部长度、一餐的食物量、坐或睡眠时间，以及走访盥洗室的频率。来自网格或数组的此等生物回馈可包括判定心脏、肺、骨胳、关节、下颌、咽喉、动脉、消化道及类似者是否存在损伤或者其他问题。此等的生物回馈也可以检测是否一个人是否在一个位置有过敏反应、正在饮用(以及流体多少的体积)正在行走、慢跑或正在跑步。
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