专利检索 ap:("蘭姆研究公司" OR "LAM RESEARCH CORPORATION") AND inv:"BOYD, JOHN M." 第 1 页

1.

发明专利
晶圓無電電鍍用之流體處理系統及相關方法失效
简体标题：晶圆无电电镀用之流体处理系统及相关方法

公开(公告)号：TWI457171B

公开(公告)日：2014-10-21

申请号：TW097113603

申请日：2008-04-15

申请人： 蘭姆研究公司 , LAM RESEARCH CORPORATION

发明人： 威廉尤 , THIE, WILLIAM , 約翰M. 柏依 , BOYD, JOHN M. , 佛禮茲C. 瑞德克 , REDEKER, FRITZ C. , 葉斯帝多迪 , DORDI, YEZDI , 約翰帕克斯 , PARKS, JOHN , 第瑞區若巴里阿瑞那吉拉 , ARUNAGIRI, TIRUCHIRAPALLI , 亞力山得歐薩斯 , OWCZARZ, ALEKSANDER , 陶得巴里斯基 , BALISKY, TODD , 克林特湯瑪斯 , THOMAS, CLINT , 傑可伯威利 , WYLIE, JACOB , 亞倫M. 休普 , SCHOEPP, ALAN M.

IPC分类号： B01F5/00 , H01L21/3205

CPC分类号： C23C18/1628 , Y10T137/87652

2.

发明专利
晶圓無電電鍍設備有权
简体标题：晶圆无电电镀设备

公开(公告)号：TWI435770B

公开(公告)日：2014-05-01

申请号：TW097113599

申请日：2008-04-15

申请人： 蘭姆研究公司 , LAM RESEARCH CORPORATION

发明人： 威廉尤 , THIE, WILLIAM , 約翰M. 柏依 , BOYD, JOHN M. , 佛禮茲C. 瑞德克 , REDEKER, FRITZ C. , 葉斯帝多迪 , DORDI, YEZDI , 約翰帕克斯 , PARKS, JOHN , 第瑞區若巴里阿瑞那吉拉 , ARUNAGIRI, TIRUCHIRAPALLI , 亞力山得歐薩斯 , OWCZARZ, ALEKSANDER , 陶得巴里斯基 , BALISKY, TODD , 克林特湯瑪斯 , THOMAS, CLINT , 傑可伯威利 , WYLIE, JACOB , 亞倫M. 休普 , SCHOEPP, ALAN M.

IPC分类号： B05D1/18 , B05C13/00

CPC分类号： H01L21/02104 , C23C18/1619 , H01L21/67005 , H01L21/6715

3.

发明专利
晶圓無電電鍍系統及相關之方法有权
简体标题：晶圆无电电镀系统及相关之方法

公开(公告)号：TWI584356B

公开(公告)日：2017-05-21

申请号：TW097113592

申请日：2008-04-15

申请人： 蘭姆研究公司 , LAM RESEARCH CORPORATION

发明人： 威廉尤 , THIE, WILLIAM , 約翰M. 柏依 , BOYD, JOHN M. , 佛禮茲C. 瑞德克 , REDEKER, FRITZ C. , 葉斯帝多迪 , DORDI, YEZDI , 約翰帕克斯 , PARKS, JOHN , 第瑞區若巴里阿瑞那吉拉 , ARUNAGIRI, TIRUCHIRAPALLI , 亞力山得歐薩斯 , OWCZARZ, ALEKSANDER , 陶得巴里斯基 , BALISKY, TODD , 克林特湯瑪斯 , THOMAS, CLINT , 傑可伯威利 , WYLIE, JACOB , 亞倫M. 休普 , SCHOEPP, ALAN M.

IPC分类号： H01L21/28 , B05C11/11 , B05C13/00

CPC分类号： H01L21/288 , C23C18/1619 , C23C18/1632 , H01L21/76873

4.

发明专利
無電電鍍方法及設備有权
简体标题：无电电镀方法及设备

公开(公告)号：TWI385276B

公开(公告)日：2013-02-11

申请号：TW096136256

申请日：2007-09-28

申请人： 蘭姆研究公司 , LAM RESEARCH CORPORATION

发明人： 威廉尤 , THIE, WILLIAM , 約翰M 柏依 , BOYD, JOHN M. , 葉斯帝多迪 , DORDI, YEZDI , 佛禮茲C 瑞德克 , REDEKER, FRITZ C.

IPC分类号： C23C18/34 , C25D7/12

CPC分类号： C23C18/1617 , C23C18/163 , C23C18/1678 , H01L21/67092

5.

发明专利
互連結構及鑲嵌結構之製造方法有权
简体标题：互链接构及镶嵌结构之制造方法

公开(公告)号：TWI478281B

公开(公告)日：2015-03-21

申请号：TW096148103

申请日：2007-12-14

申请人： 藍姆研究公司 , LAM RESEARCH CORPORATION

发明人： 葉茲迪多迪 , DORDI, YEZDI , 約翰M 鮑伊德 , BOYD, JOHN M. , 佛利茲C 瑞德克 , REDEKER, FRITZ C. , 威廉泰 , THIE, WILLIAM , 堤魯奇拉帕利阿魯那吉利 , ARUNAGIRI, TIRUCHIRAPALLI , 亨錫亞歷山大尹 , YOON, HYUNGSUK ALEXANDER

IPC分类号： H01L21/768

CPC分类号： H01L23/53238 , H01L21/28562 , H01L21/76846 , H01L21/76856 , H01L21/76862 , H01L21/76873 , H01L21/76874 , H01L2221/1089 , H01L2924/0002 , H01L2924/00