形成導熱性熱自由基固化聚矽氧組合物之原位方法
    2.
    发明专利
    形成導熱性熱自由基固化聚矽氧組合物之原位方法 审中-公开
    形成导热性热自由基固化聚硅氧组合物之原位方法

    公开(公告)号:TW201434982A

    公开(公告)日:2014-09-16

    申请号:TW103104460

    申请日:2014-02-11

    摘要: 本發明提供一種形成導熱性熱自由基固化聚矽氧組合物之原位方法。該原位方法包含形成導熱性群集官能性聚合物,該群集官能性聚合物包含以下各物之反應的反應產物:每個分子平均具有至少2個脂族不飽和有機基團之聚有機矽氧烷;每個分子平均具有4至15個矽原子之聚有機氫矽氧烷;及每個分子具有至少1個脂族不飽和有機基團及一或多個可固化基團之反應性物質;該反應係在填充劑處理劑、包含導熱性填充劑之填充劑、異構體減少劑及矽氫化催化劑存在下進行。該方法進一步包含將該導熱性群集官能性聚合物與自由基引發劑摻合。

    简体摘要: 本发明提供一种形成导热性热自由基固化聚硅氧组合物之原位方法。该原位方法包含形成导热性群集官能性聚合物,该群集官能性聚合物包含以下各物之反应的反应产物:每个分子平均具有至少2个脂族不饱和有机基团之聚有机硅氧烷;每个分子平均具有4至15个硅原子之聚有机氢硅氧烷;及每个分子具有至少1个脂族不饱和有机基团及一或多个可固化基团之反应性物质;该反应系在填充剂处理剂、包含导热性填充剂之填充剂、异构体减少剂及硅氢化催化剂存在下进行。该方法进一步包含将该导热性群集官能性聚合物与自由基引发剂掺合。

    群集官能性聚有機矽氧烷及其形成方法及使用方法
    3.
    发明专利
    群集官能性聚有機矽氧烷及其形成方法及使用方法 审中-公开
    群集官能性聚有机硅氧烷及其形成方法及使用方法

    公开(公告)号:TW201437288A

    公开(公告)日:2014-10-01

    申请号:TW103104455

    申请日:2014-02-11

    IPC分类号: C08L83/05 C08L83/07

    摘要: 本發明係關於一種用於製備群集官能性聚有機矽氧烷之矽氫化方法。該群集官能性聚有機矽氧烷包含在d)矽氫化催化劑及e)異構體減少劑之存在下以下物質之反應的反應產物:a)平均每個分子具有至少2個脂族不飽和有機基團之聚有機矽氧烷;b)平均每個分子具有4至15個矽原子之聚有機氫矽氧烷;及c)每個分子具有至少一個脂族不飽和有機基團及一或多個選自丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基之自由基固化基團之反應性物質。組分b)中矽鍵結氫原子之重量百分比除以組分a)中脂族不飽和有機基團之重量百分比(SiHb/Via比率)在4/1至20/1之範圍內。所得群集官能性聚有機矽氧烷適用於電子應用之可固化聚矽氧組合物。

    简体摘要: 本发明系关于一种用于制备群集官能性聚有机硅氧烷之硅氢化方法。该群集官能性聚有机硅氧烷包含在d)硅氢化催化剂及e)异构体减少剂之存在下以下物质之反应的反应产物:a)平均每个分子具有至少2个脂族不饱和有机基团之聚有机硅氧烷;b)平均每个分子具有4至15个硅原子之聚有机氢硅氧烷;及c)每个分子具有至少一个脂族不饱和有机基团及一或多个选自丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基之自由基固化基团之反应性物质。组分b)中硅键结氢原子之重量百分比除以组分a)中脂族不饱和有机基团之重量百分比(SiHb/Via比率)在4/1至20/1之范围内。所得群集官能性聚有机硅氧烷适用于电子应用之可固化聚硅氧组合物。

    形成熱導性熱自由基固化聚矽氧組合物之方法
    8.
    发明专利
    形成熱導性熱自由基固化聚矽氧組合物之方法 审中-公开
    形成热导性热自由基固化聚硅氧组合物之方法

    公开(公告)号:TW201434981A

    公开(公告)日:2014-09-16

    申请号:TW103104459

    申请日:2014-02-11

    IPC分类号: C08L83/04 H01L23/373

    摘要: 本發明提供一種形成熱導性熱自由基固化聚矽氧組合物之方法,該熱導性熱自由基固化聚矽氧組合物包含(I)群集官能性聚有機聚矽氧烷;視情況選用之(II)聚矽氧反應性稀釋劑、(III)包含熱導性填充劑之填充劑、(III')填充劑處理劑及(IV)自由基引發劑。在此方法中,該群集官能性聚有機矽氧烷(I)及該視情況選用之聚矽氧反應性稀釋劑(II)係在添加至各別組分(III)、(III')及(IV)中之前預先製備。

    简体摘要: 本发明提供一种形成热导性热自由基固化聚硅氧组合物之方法,该热导性热自由基固化聚硅氧组合物包含(I)群集官能性聚有机聚硅氧烷;视情况选用之(II)聚硅氧反应性稀释剂、(III)包含热导性填充剂之填充剂、(III')填充剂处理剂及(IV)自由基引发剂。在此方法中,该群集官能性聚有机硅氧烷(I)及该视情况选用之聚硅氧反应性稀释剂(II)系在添加至各别组分(III)、(III')及(IV)中之前预先制备。