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    基材密著性優異之聚矽氧黏著劑組成物及黏著性物品
    4.
    发明专利
    基材密著性優異之聚矽氧黏著劑組成物及黏著性物品 审中-公开
    基材密着性优异之聚硅氧黏着剂组成物及黏着性物品

    公开(公告)号：TW201546223A

    公开(公告)日：2015-12-16

    申请号：TW104106041

    申请日：2015-02-25

    申请人： 信越化學工業股份有限公司 ,  SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

    发明人： 土田理 ,  TSUCHIDA, OSAMU

    IPC分类号： C09J183/07 ,  C09J183/04 ,  C09J183/05 ,  C09J11/06 ,  C09J7/02

    CPC分类号： C09J183/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/48 ,  C08L83/04 ,  C09J183/14 ,  Y10T428/2852

    摘要： 本發明係提供藉由1次塗佈可提高與基材之密著性的聚矽氧黏著劑組成物。 本發明之聚矽氧黏著劑組成物係含有下述(A)~(E)成分。 (A)1分子中具有至少2個含有烯基之有機基的有機聚矽氧烷，(B)含有R23SiO1/2單位及SiO4/2單位，(R23SiO1/2單位)/(SiO4/2單位)表示之莫耳比為0.6~1.0的聚有機矽氧烷，(C)1分子中具有至少3個Si-H基的聚有機氫矽氧烷，(D)鉑族金屬系觸媒，(E)1分子中具有1個以上之式(3)表示之重複單位，具有1個以上之Si-H基的化合物。

    简体摘要： 本发明系提供借由1次涂布可提高与基材之密着性的聚硅氧黏着剂组成物。 本发明之聚硅氧黏着剂组成物系含有下述(A)~(E)成分。 (A)1分子中具有至少2个含有烯基之有机基的有机聚硅氧烷，(B)含有R23SiO1/2单位及SiO4/2单位，(R23SiO1/2单位)/(SiO4/2单位)表示之莫耳比为0.6~1.0的聚有机硅氧烷，(C)1分子中具有至少3个Si-H基的聚有机氢硅氧烷，(D)铂族金属系触媒，(E)1分子中具有1个以上之式(3)表示之重复单位，具有1个以上之Si-H基的化合物。

    晶圓加工體、晶圓加工用暫時性接著材及薄型晶圓之製造方法
    6.
    发明专利
    晶圓加工體、晶圓加工用暫時性接著材及薄型晶圓之製造方法 审中-公开
    晶圆加工体、晶圆加工用暂时性接着材及薄型晶圆之制造方法

    公开(公告)号：TW201542387A

    公开(公告)日：2015-11-16

    申请号：TW104102908

    申请日：2015-01-28

    申请人： 信越化學工業股份有限公司 ,  SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

    发明人： 田上昭平 ,  TAGAMI, SHOHEI ,  菅生道博 ,  SUGO, MICHIHIRO

    IPC分类号： B32B7/06 ,  B32B27/00 ,  C09J183/04 ,  H01L21/02 ,  H01L21/304

    CPC分类号： C09J183/04 ,  B32B27/283 ,  C08G77/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/50 ,  C08L83/04 ,  C09J183/10 ,  C09J183/14 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/02255 ,  H01L21/304 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/00 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68386 ,  C08L83/00

    摘要： 本發明係一種晶圓加工體，其係於支持體上形成有暫時接著材層，且於暫時接著材層上積層有表面具電路面而內面應加工之晶圓而成之晶圓加工體，其中，前述暫時接著材層係具備複合暫時接著材層，該複合暫時接著材層乃具有由於前述晶圓的表面可剝離地接著的熱可塑性有機聚矽氧烷聚合物層(A)所成之第一暫時接著層、由於該第一暫時接著層可剝離地積層的熱硬化性矽氧烷改性聚合物層(B)所成之第二暫時接著層、由於該第二暫時接著層可剝離地積層且於前述支持體可剝離地接著的熱硬化性矽氧烷聚合物層(C)所成之第三暫時接著層所成的3層構造之複合暫時接著材層。藉此可提供一種晶圓加工體，其係暫時接著及剝離容易，且可提高即使是在剝離前的薄型晶圓被切斷的狀態下也可輕易地剝離之晶圓加工用暫時接著材及薄型晶圓的生產性者。

    简体摘要： 本发明系一种晶圆加工体，其系于支持体上形成有暂时接着材层，且于暂时接着材层上积层有表面具电路面而内面应加工之晶圆而成之晶圆加工体，其中，前述暂时接着材层系具备复合暂时接着材层，该复合暂时接着材层乃具有由于前述晶圆的表面可剥离地接着的热可塑性有机聚硅氧烷聚合物层(A)所成之第一暂时接着层、由于该第一暂时接着层可剥离地积层的热硬化性硅氧烷改性聚合物层(B)所成之第二暂时接着层、由于该第二暂时接着层可剥离地积层且于前述支持体可剥离地接着的热硬化性硅氧烷聚合物层(C)所成之第三暂时接着层所成的3层构造之复合暂时接着材层。借此可提供一种晶圆加工体，其系暂时接着及剥离容易，且可提高即使是在剥离前的薄型晶圆被切断的状态下也可轻易地剥离之晶圆加工用暂时接着材及薄型晶圆的生产性者。

    形成導熱性熱自由基固化聚矽氧組合物之原位方法
    7.
    发明专利
    形成導熱性熱自由基固化聚矽氧組合物之原位方法 审中-公开
    形成导热性热自由基固化聚硅氧组合物之原位方法

    公开(公告)号：TW201434982A

    公开(公告)日：2014-09-16

    申请号：TW103104460

    申请日：2014-02-11

    申请人： 道康寧公司 ,  DOW CORNING CORPORATION

    发明人： 譚 鷹 ,  TANG, YIN ,  登 詹姆士 ,  TONGE, JAMES ,  札瑞斯費 艾法洛姿 ,  ZARISFI, AFROOZ

    IPC分类号： C08L83/04 ,  C08K11/00 ,  C08K3/00 ,  H01L23/373

    CPC分类号： C09K5/08 ,  B05D3/007 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/20 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/222 ,  C08K2003/2227 ,  C08L83/06 ,  C08L83/14 ,  C09D183/06 ,  C09J183/06 ,  C09J183/14

    摘要： 本發明提供一種形成導熱性熱自由基固化聚矽氧組合物之原位方法。該原位方法包含形成導熱性群集官能性聚合物，該群集官能性聚合物包含以下各物之反應的反應產物：每個分子平均具有至少2個脂族不飽和有機基團之聚有機矽氧烷；每個分子平均具有4至15個矽原子之聚有機氫矽氧烷；及每個分子具有至少1個脂族不飽和有機基團及一或多個可固化基團之反應性物質；該反應係在填充劑處理劑、包含導熱性填充劑之填充劑、異構體減少劑及矽氫化催化劑存在下進行。該方法進一步包含將該導熱性群集官能性聚合物與自由基引發劑摻合。

    简体摘要： 本发明提供一种形成导热性热自由基固化聚硅氧组合物之原位方法。该原位方法包含形成导热性群集官能性聚合物，该群集官能性聚合物包含以下各物之反应的反应产物：每个分子平均具有至少2个脂族不饱和有机基团之聚有机硅氧烷；每个分子平均具有4至15个硅原子之聚有机氢硅氧烷；及每个分子具有至少1个脂族不饱和有机基团及一或多个可固化基团之反应性物质；该反应系在填充剂处理剂、包含导热性填充剂之填充剂、异构体减少剂及硅氢化催化剂存在下进行。该方法进一步包含将该导热性群集官能性聚合物与自由基引发剂掺合。

    具有受阻胺骨架之化合物及樹脂組合物
    8.
    发明专利
    具有受阻胺骨架之化合物及樹脂組合物 审中-公开
    具有受阻胺骨架之化合物及树脂组合物

    公开(公告)号：TW201237071A

    公开(公告)日：2012-09-16

    申请号：TW100142977

    申请日：2011-11-23

    申请人： 艾迪科股份有限公司

    发明人： 日渡謙一郎 ,  齊木智秋

    IPC分类号： C08G ,  C08L ,  C08K

    CPC分类号： C08G77/388 ,  C08G77/12 ,  C08G77/50 ,  C08G77/80 ,  C08L83/00 ,  C09J183/14 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： 本發明係提供一種耐熱性及對於樹脂之相溶性優異、可使樹脂之耐熱性充分地提高之化合物，具體而言係提供一種下述通式(1)所表示之化合物。式(1)中，R 1 ~R 4 表示C1~12烷基或C6~12芳基，y表示1~2000之數，X 1 表示式(2)或(3)所表示之基。式(2)中，R 5 表示氫原子、O‧、C1~12烷基或C1~12烷氧基，L 1 表示C1~6伸烷基或C6~12伸芳基。式(3)中，R 6 表示C1~4烷基或C6~12芳基，X 2 表示式(2)所表示之基或氫原子，s表示2~6之數，L 2 表示C1~6伸烷基或C6~12伸芳基，s個X 2 中之至少1個為式(2)所表示之基：

    简体摘要： 本发明系提供一种耐热性及对于树脂之相溶性优异、可使树脂之耐热性充分地提高之化合物，具体而言系提供一种下述通式(1)所表示之化合物。式(1)中，R 1 ~R 4 表示C1~12烷基或C6~12芳基，y表示1~2000之数，X 1 表达式(2)或(3)所表示之基。式(2)中，R 5 表示氢原子、O‧、C1~12烷基或C1~12烷氧基，L 1 表示C1~6伸烷基或C6~12伸芳基。式(3)中，R 6 表示C1~4烷基或C6~12芳基，X 2 表达式(2)所表示之基或氢原子，s表示2~6之数，L 2 表示C1~6伸烷基或C6~12伸芳基，s个X 2 中之至少1个为式(2)所表示之基：

    固體矽烷偶合劑組成物、其製造方法及含有該組成物之樹脂組成物 SOLID SILANE COUPLING AGENT COMPOSITION, METHOD FOR MAKING THE SAME, AND A RESIN COMPOSITION CONTAINING THE SAME
    10.
    发明专利
    固體矽烷偶合劑組成物、其製造方法及含有該組成物之樹脂組成物 SOLID SILANE COUPLING AGENT COMPOSITION, METHOD FOR MAKING THE SAME, AND A RESIN COMPOSITION CONTAINING THE SAME 有权
    固体硅烷偶合剂组成物、其制造方法及含有该组成物之树脂组成物 SOLID SILANE COUPLING AGENT COMPOSITION, METHOD FOR MAKING THE SAME, AND A RESIN COMPOSITION CONTAINING THE SAME

    公开(公告)号：TWI254049B

    公开(公告)日：2006-05-01

    申请号：TW092121617

    申请日：2003-08-07

    申请人： 日材料股份有限公司 NIKKO MATERIALS CO., LTD.

    发明人： 土田克之 TSUCHIDA, KATSUYUKI ,  熊谷正志 KUMAGAI, MASASHI

    IPC分类号： C07F

    CPC分类号： C09J183/14 ,  C08K5/13 ,  C08L2666/14 ,  C09D7/63 ,  C09K3/10 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3142 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

    摘要： 本發明之目的在提供一種，係將固體矽烷偶合劑未凝膠化之固體矽烷偶合劑添加到樹脂組成物中可提升其和金屬等間之黏附性，並且具有優異之貯藏安定性或熔融時之流動性者。
    本發明乃由下列成分之反應產物所構成之非凝膠化、粉碎性固體矽烷偶合劑組成物。
    (A)含有乙烯基、縮水甘油基、苯乙烯基、甲基丙烯基、丙烯基、基、氯基、氫硫基、異氯酸基中至少一種官能基之矽烷偶合劑：1重量%至40重量%，
    (B)含有胺基、二甲胺基、咪唑基中至少一種官能基之矽烷偶合劑：1重量%至40重量%，
    (C)苯酚化合物：50重量%至90重量%。

    简体摘要： 本发明之目的在提供一种，系将固体硅烷偶合剂未凝胶化之固体硅烷偶合剂添加到树脂组成物中可提升其和金属等间之黏附性，并且具有优异之贮藏安定性或熔融时之流动性者。 本发明乃由下列成分之反应产物所构成之非凝胶化、粉碎性固体硅烷偶合剂组成物。 (A)含有乙烯基、缩水甘油基、苯乙烯基、甲基丙烯基、丙烯基、基、氯基、氢硫基、异氯酸基中至少一种官能基之硅烷偶合剂：1重量%至40重量%， (B)含有胺基、二甲胺基、咪唑基中至少一种官能基之硅烷偶合剂：1重量%至40重量%， (C)苯酚化合物：50重量%至90重量%。