公开(公告)号：TWI692069B

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：TW105121226

申请日：2016-07-05

申请人： 日商青井電子股份有限公司 ,  AOI ELECTRONICS CO., LTD.

发明人： 澤本修一 ,  SAWAMOTO, SHUICHI ,  岩部嵩司 ,  IWABU, KOJI ,  高尾勝大 ,  TAKAO, KATSUHIRO ,  平井盟人 ,  HIRAI, AKIHITO ,  齊藤讓一 ,  SAITO, JOICHI

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H05K9/00

公开(公告)号：TW201712823A

公开(公告)日：2017-04-01

申请号：TW105121226

申请日：2016-07-05

申请人： 青井電子股份有限公司 ,  AOI ELECTRONICS CO., LTD.

发明人： 澤本修一 ,  SAWAMOTO, SHUICHI ,  岩部嵩司 ,  IWABU, KOJI ,  高尾勝大 ,  TAKAO, KATSUHIRO ,  平井盟人 ,  HIRAI, AKIHITO ,  齊藤讓一 ,  SAITO, JOICHI

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H05K9/00

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/00 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85

摘要： 半導體裝置包括：島狀物；半導體晶片，設置於上述島狀物之上表面；複數個信號端子，配置於上述半導體晶片之外周側；接地用端子，配置於上述複數個信號端子之外周側；導電性連接構件，將上述半導體晶片之複數個電極之各者與上述複數個信號端子之各者電性連接；密封樹脂，以上述島狀物之下表面、上述複數個信號端子之下表面及上述接地用端子之下表面露出於外部之方式，將上述島狀物、上述半導體晶片、上述導電性連接構件、上述複數個信號端子、及上述接地用端子加以密封；以及屏蔽金屬膜，附於上述密封樹脂之外周側面及上表面、與上述接地用端子之一部分。

简体摘要： 半导体设备包括：岛状物；半导体芯片，设置于上述岛状物之上表面；复数个信号端子，配置于上述半导体芯片之外周侧；接地用端子，配置于上述复数个信号端子之外周侧；导电性连接构件，将上述半导体芯片之复数个电极之各者与上述复数个信号端子之各者电性连接；密封树脂，以上述岛状物之下表面、上述复数个信号端子之下表面及上述接地用端子之下表面露出于外部之方式，将上述岛状物、上述半导体芯片、上述导电性连接构件、上述复数个信号端子、及上述接地用端子加以密封；以及屏蔽金属膜，附于上述密封树脂之外周侧面及上表面、与上述接地用端子之一部分。