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公开(公告)号：TW201712823A
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW105121226
申请日：2016-07-05
发明人： 澤本修一 , SAWAMOTO, SHUICHI , 岩部嵩司 , IWABU, KOJI , 高尾勝大 , TAKAO, KATSUHIRO , 平井盟人 , HIRAI, AKIHITO , 齊藤讓一 , SAITO, JOICHI
CPC分类号： H01L23/552 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/00 , H01L23/3121 , H01L23/49541 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83005 , H01L2224/85005 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2224/85
摘要： 半導體裝置包括：島狀物；半導體晶片，設置於上述島狀物之上表面；複數個信號端子，配置於上述半導體晶片之外周側；接地用端子，配置於上述複數個信號端子之外周側；導電性連接構件，將上述半導體晶片之複數個電極之各者與上述複數個信號端子之各者電性連接；密封樹脂，以上述島狀物之下表面、上述複數個信號端子之下表面及上述接地用端子之下表面露出於外部之方式，將上述島狀物、上述半導體晶片、上述導電性連接構件、上述複數個信號端子、及上述接地用端子加以密封；以及屏蔽金屬膜，附於上述密封樹脂之外周側面及上表面、與上述接地用端子之一部分。
简体摘要： 半导体设备包括：岛状物；半导体芯片，设置于上述岛状物之上表面；复数个信号端子，配置于上述半导体芯片之外周侧；接地用端子，配置于上述复数个信号端子之外周侧；导电性连接构件，将上述半导体芯片之复数个电极之各者与上述复数个信号端子之各者电性连接；密封树脂，以上述岛状物之下表面、上述复数个信号端子之下表面及上述接地用端子之下表面露出于外部之方式，将上述岛状物、上述半导体芯片、上述导电性连接构件、上述复数个信号端子、及上述接地用端子加以密封；以及屏蔽金属膜，附于上述密封树脂之外周侧面及上表面、与上述接地用端子之一部分。
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公开(公告)号：TW201707174A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：TW104126500
申请日：2015-08-14
发明人： 程呂義 , CHEN, LU YI , 馬光華 , MA, GUANG HWA , 陳仕卿 , CHEN, SHIH CHING , 呂長倫 , LU, CHANG LUN
CPC分类号： H01L23/3128 , H01L21/4853 , H01L21/56 , H01L21/568 , H01L23/3135 , H01L23/49838 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81005 , H01L2224/85005 , H01L2224/92125 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/37001 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247
摘要： 一種電子封裝件，係包括：第一線路結構、設於該第一線路結構表面上之第一電子元件、包覆該些第一電子元件之第一封裝層、形成於該第一線路結構表面上並位於該第一封裝層中之第一導電元件、包覆該第一電子元件與該第一導電元件之第一封裝層、以及形成於該第一封裝層上並電性連接該第一導電元件之第二線路結構。藉由直接將高I/O功能之電子元件接置於該線路結構上，因而不需使用一含核心層之封裝基板，故可減少該電子封裝件之厚度。本發明復提供該電子封裝件之製法。
简体摘要： 一种电子封装件，系包括：第一线路结构、设于该第一线路结构表面上之第一电子组件、包覆该些第一电子组件之第一封装层、形成于该第一线路结构表面上并位于该第一封装层中之第一导电组件、包覆该第一电子组件与该第一导电组件之第一封装层、以及形成于该第一封装层上并电性连接该第一导电组件之第二线路结构。借由直接将高I/O功能之电子组件接置于该线路结构上，因而不需使用一含内核层之封装基板，故可减少该电子封装件之厚度。本发明复提供该电子封装件之制法。
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公开(公告)号：TW201705423A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW104124868
申请日：2015-07-31
发明人： 程呂義 , CHEN, LU YI , 呂長倫 , LU, CHANG LUN
IPC分类号： H01L23/522 , H01L23/50 , H01L23/12 , H01L21/768
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/4846 , H01L21/4857 , H01L21/568 , H01L22/14 , H01L23/147 , H01L23/373 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2224/81005 , H01L2224/85005 , H01L2924/00014 , H01L2924/153 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/014 , H01L2224/45099
摘要： 一種電子封裝件，係包括：具有相對之第一表面及第二表面之線路結構、設於該第一表面上之分隔層、設於該分隔層上之金屬層、設於該金屬層上之電子元件、以及包覆該電子元件之封裝層，其中，該第一表面具有第一線路層，該第二表面具有第二線路層，且該第一線路層之最小線路寬度係小於該第二線路層之最小線路寬度。藉由直接將高I/O功能之電子元件接置於該線路結構上，因而不需使用一含核心層之封裝基板，故可減少該電子封裝件之厚度。本發明復提供承載體、封裝基板、及該電子封裝件之製法。
简体摘要： 一种电子封装件，系包括：具有相对之第一表面及第二表面之线路结构、设于该第一表面上之分隔层、设于该分隔层上之金属层、设于该金属层上之电子组件、以及包覆该电子组件之封装层，其中，该第一表面具有第一线路层，该第二表面具有第二线路层，且该第一线路层之最小线路宽度系小于该第二线路层之最小线路宽度。借由直接将高I/O功能之电子组件接置于该线路结构上，因而不需使用一含内核层之封装基板，故可减少该电子封装件之厚度。本发明复提供承载体、封装基板、及该电子封装件之制法。
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公开(公告)号：TW201546912A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104104996
申请日：2015-02-13
申请人： 群成科技股份有限公司 , ADL ENGINEERING INC.
发明人： 康政畬 , KANG, CHENG YU , 楊正雄 , YANG, CHENG HSIUNG , 卓恩民 , JOW, EN MIN
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/498 , H05K1/02 , H05K3/06 , H05K3/46
CPC分类号： C25D7/12 , C25D5/022 , C25D7/123 , H01L21/4846 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/498 , H01L23/49822 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2221/68318 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2224/291 , H01L2224/29139 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48229 , H01L2224/73265 , H01L2224/83005 , H01L2224/85005 , H01L2224/854 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要： 一種封裝載板的製造方法。提供一承載板與一導體層，其中導體層位在承載板上。接著，在導體層上形成一絕緣圖案，其中絕緣圖案暴露部分導體層。提供一支撐板。接著，將絕緣圖案與支撐板結合。在絕緣圖案與支撐板結合之後，移除承載板，並保留導體層。在移除承載板之後，圖案化導體層，以形成一線路層。
简体摘要： 一种封装载板的制造方法。提供一承载板与一导体层，其中导体层位在承载板上。接着，在导体层上形成一绝缘图案，其中绝缘图案暴露部分导体层。提供一支撑板。接着，将绝缘图案与支撑板结合。在绝缘图案与支撑板结合之后，移除承载板，并保留导体层。在移除承载板之后，图案化导体层，以形成一线路层。
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公开(公告)号：TWI508226B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：TW099123256
申请日：2010-07-15
申请人： 史達晶片有限公司 , STATS CHIPPAC, LTD.
发明人： 派蓋菈 瑞莎A , PAGAILA, REZA A. , 官怡荷 , KUAN, HEAP HOE , 馬力羅 迪歐斯可洛A , MERILO, DIOSCORO A.
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/52 , H01L25/04
CPC分类号： H01L23/5384 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16245 , H01L2224/32145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/85005 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15151 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/19041 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201519402A
公开(公告)日：2015-05-16
申请号：TW102140073
申请日：2013-11-05
发明人： 徐逐崎 , HSU, CHU CHI , 王隆源 , WANG, LUNG YUAN , 江政嘉 , CHIANG, CHENG CHIA , 施嘉凱 , SHIH, CHIA KAI
CPC分类号： H01L21/02057 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L23/49833 , H01L23/562 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81005 , H01L2224/83005 , H01L2224/85005 , H01L2224/97 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/15162 , H01L2924/15174 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , Y10T428/192 , H01L2224/83 , H01L2224/81 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 一種半導體封裝件之製法，係先藉由複數支撐元件疊放第二基板於第一基板上，且該第二基板具有至少一貫通之清理孔，再進行清理該支撐元件之作業，並利用該清理孔清理該第二基板與該第一基板之間的空間。本發明復提供該半導體封裝件、基板及封裝結構。
简体摘要： 一种半导体封装件之制法，系先借由复数支撑组件叠放第二基板于第一基板上，且该第二基板具有至少一贯通之清理孔，再进行清理该支撑组件之作业，并利用该清理孔清理该第二基板与该第一基板之间的空间。本发明复提供该半导体封装件、基板及封装结构。
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公开(公告)号：TW201513281A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW102135030
申请日：2013-09-27
发明人： 孫世豪 , SUN, SHIH HAO
CPC分类号： H01L24/85 , H01L21/4825 , H01L21/4832 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L23/49541 , H01L23/49582 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2224/16245 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48105 , H01L2224/48245 , H01L2224/81005 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/8149 , H01L2224/83005 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/8349 , H01L2224/85 , H01L2224/85005 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2224/8549 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H05K1/09 , H05K1/111 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一種封裝載板的製作方法包括下列步驟。首先，接合兩基底金屬層。接著，分別壓合兩支撐層於兩基底金屬層上。接著，分別設置兩離型金屬膜於兩支撐層上，其中各離型金屬膜包括可彼此分離之第一金屬箔層及第二金屬箔層。接著，分別形成兩圖案化金屬層於兩離型金屬膜上。各圖案化金屬層適於承載以及電性連接一晶片。之後，令兩基底金屬層分離，以形成各自獨立的兩封裝載板。一種經由上述製作方法所製作出的封裝載板亦被提出。
简体摘要： 一种封装载板的制作方法包括下列步骤。首先，接合两基底金属层。接着，分别压合两支撑层于两基底金属层上。接着，分别设置两离型金属膜于两支撑层上，其中各离型金属膜包括可彼此分离之第一金属箔层及第二金属箔层。接着，分别形成两图案化金属层于两离型金属膜上。各图案化金属层适于承载以及电性连接一芯片。之后，令两基底金属层分离，以形成各自独立的两封装载板。一种经由上述制作方法所制作出的封装载板亦被提出。
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公开(公告)号：TW201415589A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：TW101136309
申请日：2012-10-02
发明人： 陳嘉成 , CHEN, CHIA CHENG , 何祈慶 , HO, CHI CHING , 唐紹祖 , TANG, SHAO TZU , 劉宇哲 , LIU, YU CHE , 蔡瀛洲 , TSAI, YING CHOU
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L21/4853 , H01L21/56 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49894 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2221/68345 , H01L2224/05554 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48159 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49173 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81005 , H01L2224/81193 , H01L2224/81424 , H01L2224/81447 , H01L2224/83005 , H01L2224/85005 , H01L2924/00014 , H01L2924/10162 , H01L2924/181 , H01L2924/35121 , H01L2224/13099 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一種半導體封裝件，其包括製作增層線路用之介電層、形成於該介電層上之線路層、結合並電性連接該線路層之半導體晶片、以及包覆該半導體晶片之封裝膠體。因此種介電層與該線路層之結合性佳，故兩者之間不會發生脫層現象，遂能提高該半導體封裝件之可靠度及能使封裝體積更微小化。本發明復提供該半導體封裝件之製法。
简体摘要： 一种半导体封装件，其包括制作增层线路用之介电层、形成于该介电层上之线路层、结合并电性连接该线路层之半导体芯片、以及包覆该半导体芯片之封装胶体。因此种介电层与该线路层之结合性佳，故两者之间不会发生脱层现象，遂能提高该半导体封装件之可靠度及能使封装体积更微小化。本发明复提供该半导体封装件之制法。
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公开(公告)号：TWI384593B
公开(公告)日：2013-02-01
申请号：TW096150602
申请日：2007-12-27
申请人： 奈培斯股份有限公司 , NEPES CORPORATION , 奈培斯私人有限公司 , NEPES PTE., LTD.
发明人： 鍾吉洲 , JUNG, GI JO , 姜仁秀 , KANG, IN SOO , 金鐘憲 , KIM, JONG HEON , 白勝大 , BAEK, SEUNG DAE
CPC分类号： H01L23/3128 , H01L21/6835 , H01L22/10 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L25/105 , H01L2221/68359 , H01L2224/02331 , H01L2224/02377 , H01L2224/0401 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/81005 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/83001 , H01L2224/85001 , H01L2224/85005 , H01L2224/92247 , H01L2225/06558 , H01L2225/1035 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/15172 , H01L2924/15182 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/19041 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
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10.发明专利具有堆疊式封裝堆疊之積體電路封裝系統及其製造方法 INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH PACKAGE-ON-PACKAGE STACKING AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF 审中-公开具有堆栈式封装堆栈之集成电路封装系统及其制造方法 INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH PACKAGE-ON-PACKAGE STACKING AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF
公开(公告)号：TW201130109A
公开(公告)日：2011-09-01
申请号：TW099133964
申请日：2010-10-06
申请人： 史特斯晶片封裝公司
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L21/568 , H01L22/14 , H01L22/20 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/83005 , H01L2224/85005 , H01L2224/8592 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/01013 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015
摘要： 一種積體電路封裝系統的製造方法，包含以下步驟：形成頂部封裝件，包含：提供具有矽通孔的矽通孔插入件，將堆疊積體電路晶粒耦合至該矽通孔並測試頂部封裝件；形成基部封裝件，包含：提供基板，將基部積體電路晶粒耦合至該基板並測試基部封裝件；以及，在該頂部封裝件與該基部封裝件之間耦合堆疊互連。
简体摘要： 一种集成电路封装系统的制造方法，包含以下步骤：形成顶部封装件，包含：提供具有硅通孔的硅通孔插入件，将堆栈集成电路晶粒耦合至该硅通孔并测试顶部封装件；形成基部封装件，包含：提供基板，将基部集成电路晶粒耦合至该基板并测试基部封装件；以及，在该顶部封装件与该基部封装件之间耦合堆栈互连。
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