公开(公告)号：TW201424472A

公开(公告)日：2014-06-16

申请号：TW102135848

申请日：2013-10-03

申请人： LG伊諾特股份有限公司 ,  LG INNOTEK CO., LTD.

发明人： 李尙銘 ,  LEE, SANG MYUNG ,  金秉浩 ,  KIM, BYEONG HO ,  朴宰奭 ,  PARK, JAE SEOK ,  徐英郁 ,  SEO, YEONG UK ,  徐玄錫 ,  SEO, HYUN SEOK ,  劉昌佑 ,  YOO, CHANG WOO ,  李圭洹 ,  LEE, KYU WON

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/18 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0346 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/115 ,  H05K1/119 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/041

摘要： 本發明為一種印刷電路板及其製造方法。此印刷電路板包含一核心絕緣層包含一同向性樹脂；一第一電路圖案填充在該核心絕緣層之上部或下部的一電路圖案槽中；一第一絕緣層其上表面具有一電路圖案槽且覆蓋該第一電路圖案；以及一第二電路圖案以填充該第一絕緣層的該電路圖案槽。使用例如聚亞醯氨之具有一同向性結構的材料於此核心絕緣層，藉以防止此基板因未含玻離纖維而彎曲。由於未含玻離纖維，此掩埋圖案形成在此核心絕緣層的上部或下部，因此得以製造出薄的基板。

简体摘要： 本发明为一种印刷电路板及其制造方法。此印刷电路板包含一内核绝缘层包含一同向性树脂；一第一电路图案填充在该内核绝缘层之上部或下部的一电路图案槽中；一第一绝缘层其上表面具有一电路图案槽且覆盖该第一电路图案；以及一第二电路图案以填充该第一绝缘层的该电路图案槽。使用例如聚亚酰氨之具有一同向性结构的材料于此内核绝缘层，借以防止此基板因未含玻离纤维而弯曲。由于未含玻离纤维，此掩埋图案形成在此内核绝缘层的上部或下部，因此得以制造出薄的基板。

公开(公告)号：TWI621377B

公开(公告)日：2018-04-11

申请号：TW102135848

申请日：2013-10-03

申请人： LG伊諾特股份有限公司 ,  LG INNOTEK CO., LTD.

发明人： 李尙銘 ,  LEE, SANG MYUNG ,  金秉浩 ,  KIM, BYEONG HO ,  朴宰奭 ,  PARK, JAE SEOK ,  徐英郁 ,  SEO, YEONG UK ,  徐玄錫 ,  SEO, HYUN SEOK ,  劉昌佑 ,  YOO, CHANG WOO ,  李圭洹 ,  LEE, KYU WON

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/18 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0346 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/115 ,  H05K1/119 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/041