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    製造印刷電路板之裝置及方法
    9.
    发明专利
    製造印刷電路板之裝置及方法 审中-公开
    制造印刷电路板之设备及方法

    公开(公告)号：TW201334662A

    公开(公告)日：2013-08-16

    申请号：TW101147242

    申请日：2012-12-13

    申请人： LG伊諾特股份有限公司 ,  LG INNOTEK CO., LTD.

    发明人： 徐英郁 ,  SEO, YEONG UK ,  全起道 ,  CHUN, KI DO ,  劉昌佑 ,  YOO, CHANG WOO ,  徐玄錫 ,  SHO, HYUN SEOK ,  金秉浩 ,  KIM, BYEONG HO ,  李尚銘 ,  LEE, SANG MYUNG

    IPC分类号： H05K3/46

    CPC分类号： H05K3/067 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/03 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/06 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0353 ,  Y10T29/49156

    摘要： 本發明提供印刷電路板的一種製造方法，該方法包括：準備一絕緣基板，該絕緣基板包含一樹脂材料，其中一固體構件浸漬在該樹脂材料中；藉由蝕刻該絕緣基板的一上表面而在該樹脂材料上形成一電路圖案槽；形成一電鍍層，其中該電路圖案槽係埋入在該電鍍層中；以及藉由移除該電鍍層直至該絕緣層暴露出為止而形成一埋入式電路圖案，其中該固體構件具有一直徑小於該埋入式電路圖案之5%的寬度。因此，以一預定或更小尺寸的充填物施加至該絕緣層中以形成該電路圖案，可以減少由於該充填物從邊緣部分與該電路圖案分離而造成空洞的發生，亦可確保可靠度。

    简体摘要： 本发明提供印刷电路板的一种制造方法，该方法包括：准备一绝缘基板，该绝缘基板包含一树脂材料，其中一固体构件浸渍在该树脂材料中；借由蚀刻该绝缘基板的一上表面而在该树脂材料上形成一电路图案槽；形成一电镀层，其中该电路图案槽系埋入在该电镀层中；以及借由移除该电镀层直至该绝缘层暴露出为止而形成一埋入式电路图案，其中该固体构件具有一直径小于该埋入式电路图案之5%的宽度。因此，以一预定或更小尺寸的充填物施加至该绝缘层中以形成该电路图案，可以减少由于该充填物从边缘部分与该电路图案分离而造成空洞的发生，亦可确保可靠度。

    印刷電路板及其製造方法
    10.
    发明专利
    印刷電路板及其製造方法 审中-公开
    印刷电路板及其制造方法

    公开(公告)号：TW201334646A

    公开(公告)日：2013-08-16

    申请号：TW101147496

    申请日：2012-12-14

    申请人： LG伊諾特股份有限公司 ,  LG INNOTEK CO., LTD.

    发明人： 金秉浩 ,  KIM, BYEONG HO ,  徐英郁 ,  SEO, YEONG UK ,  徐玄錫 ,  SEO, HYUN SEOK ,  劉昌佑 ,  YOO, CHANG WOO ,  李尚銘 ,  LEE, SANG MYUNG ,  全起道 ,  CHUN, KI DO

    IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/10 ,  H05K3/20 ,  H05K3/04 ,  H05K3/40

    CPC分类号： H05K1/0242 ,  H05K3/06 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2203/0353

    摘要： 本揭露係為一印刷電路板及其製造方法。該方法包含：製備一絕緣基板；在該絕緣基板的一表面上形成一電路圖案凹槽；在該絕緣基板的該基板上電鍍一第一金屬層；藉由使用該電路圖案凹槽的該第一金屬層作為一種子層來進行一電鍍製程以形成一電鍍層埋藏該電路圖案凹槽；藉由透過化學機械研磨直到暴露出一絕緣層來移除該電鍍層以形成一埋圖案；以及透過一閃蝕刻來形成一凹形圖案在該埋圖案的一上表面上。為改善化學機械研磨的效率進行了該半蝕刻製程和該閃蝕刻製程，從而防止在該些圖案之間的短路。

    简体摘要： 本揭露系为一印刷电路板及其制造方法。该方法包含：制备一绝缘基板；在该绝缘基板的一表面上形成一电路图案凹槽；在该绝缘基板的该基板上电镀一第一金属层；借由使用该电路图案凹槽的该第一金属层作为一种子层来进行一电镀制程以形成一电镀层埋藏该电路图案凹槽；借由透过化学机械研磨直到暴露出一绝缘层来移除该电镀层以形成一埋图案；以及透过一闪蚀刻来形成一凹形图案在该埋图案的一上表面上。为改善化学机械研磨的效率进行了该半蚀刻制程和该闪蚀刻制程，从而防止在该些图案之间的短路。