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    用於製造可撓性基板的層壓片以及使用其製造可撓性基板的方法
    6.
    发明专利
    用於製造可撓性基板的層壓片以及使用其製造可撓性基板的方法 审中-公开
    用于制造可挠性基板的层压片以及使用其制造可挠性基板的方法

    公开(公告)号：TW201829200A

    公开(公告)日：2018-08-16

    申请号：TW106146276

    申请日：2017-12-28

    申请人： 南韓商LG化學股份有限公司 ,  LG CHEM, LTD.

    发明人： 鄭惠元 ,  JEONG, HYEWON ,  尹哲民 ,  YUN, CHEOLMIN ,  金璟晙 ,  KIM, KYUNGJUN ,  申靌拉 ,  SHIN, BORA

    IPC分类号： B32B27/34 ,  C08G73/10 ,  B32B37/26 ,  B32B38/00 ,  H05K1/03

    摘要： 本發明的可撓性基板製造用層壓片將對紫外線雷射的吸收率較高的聚醯亞胺用作有機犧牲層，有機犧牲層用以剝離可撓性基板與載體基板，藉此不僅可減小於進行雷射剝離製程時所需的雷射能量密度，而且明顯地減少因剝離製程產生的灰塵，從而可於顯示器製造製程中提高製程效率，提高可撓性基板的透射性，藉此可提高元件的可靠性。

    简体摘要： 本发明的可挠性基板制造用层压片将对紫外线激光的吸收率较高的聚酰亚胺用作有机牺牲层，有机牺牲层用以剥离可挠性基板与载体基板，借此不仅可减小于进行激光剥离制程时所需的激光能量密度，而且明显地减少因剥离制程产生的灰尘，从而可于显示器制造制程中提高制程效率，提高可挠性基板的透射性，借此可提高组件的可靠性。

    具有金屬配線層的疊層結構及其製造方法
    8.
    发明专利
    具有金屬配線層的疊層結構及其製造方法 审中-公开
    具有金属配线层的叠层结构及其制造方法

    公开(公告)号：TW201707967A

    公开(公告)日：2017-03-01

    申请号：TW105118236

    申请日：2016-06-08

    申请人： LG 化學股份有限公司 ,  LG CHEM, LTD.

    发明人： 鄭惠元 ,  JEONG, HYE WON ,  申靌拉 ,  SHIN, BORA ,  金璟晙 ,  KIM, KYUNGJUN ,  明志恩 ,  MYUNG, JI EUN ,  孫鏞久 ,  SON, YONG GOO

    IPC分类号： B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  C08G73/10

    CPC分类号： H05K3/386 ,  B32B15/088 ,  C08G73/10 ,  C08G73/1007 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/103 ,  H05K3/38 ,  H05K2203/016

    摘要： 本發明是有關於一種由疊層結構製造嵌入金屬線之可撓性基板的方法。疊層結構包含載體基板、安置於載體基板之至少一個表面上且包含聚醯亞胺樹脂之去黏合層、與去黏合層接觸安置之金屬配線層以及與金屬配線層接觸安置之可撓性基板層。金屬配線層與可撓性基板層之間的黏著強度大於金屬配線層與去黏合層之間的黏著強度。根據本發明方法，具有金屬配線層之可撓性基板可易於自載體基板分離，甚至無需其他方法，諸如雷射及光照射。金屬線嵌入於可撓性基板層中減小電極之薄層電阻且即使當可撓性基板變形時，仍可防止金屬線損壞或斷開。

    简体摘要： 本发明是有关于一种由叠层结构制造嵌入金属线之可挠性基板的方法。叠层结构包含载体基板、安置于载体基板之至少一个表面上且包含聚酰亚胺树脂之去黏合层、与去黏合层接触安置之金属配线层以及与金属配线层接触安置之可挠性基板层。金属配线层与可挠性基板层之间的黏着强度大于金属配线层与去黏合层之间的黏着强度。根据本发明方法，具有金属配线层之可挠性基板可易于自载体基板分离，甚至无需其他方法，诸如激光及光照射。金属线嵌入于可挠性基板层中减小电极之薄层电阻且即使当可挠性基板变形时，仍可防止金属线损坏或断开。