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    聚醯亞胺前驅體、聚醯亞胺、聚醯亞胺樹脂膜和柔性元件
    1.
    发明专利
    聚醯亞胺前驅體、聚醯亞胺、聚醯亞胺樹脂膜和柔性元件 审中-公开
    聚酰亚胺前驱体、聚酰亚胺、聚酰亚胺树脂膜和柔性组件

    公开(公告)号：TW202030226A

    公开(公告)日：2020-08-16

    申请号：TW108139973

    申请日：2019-11-04

    Applicant: 日商東麗股份有限公司 ,  TORAY INDUSTRIES, INC.

    Inventor： 佐伯昭典 ,  SAEKI, AKINORI ,  宮内拓也 ,  MIYAUCHI, TAKUYA ,  宮崎大地 ,  MIYAZAKI, DAICHI

    IPC: C08G73/10 ,  C08G77/455 ,  C08J5/18

    Abstract: 聚醯亞胺前驅體包含通式（1）所表示的結構及通式（2）所表示的結構單元。 （通式（1）中，R1及R2分別獨立地表示碳數1～20的一價有機基。m表示1以上、200以下的整數） （通式（2）中，R3表示通式（3）所表示的二價有機基。R4表示芳香族四羧酸殘基。X1及X2分別獨立地表示氫原子、碳數1～10的一價有機基或碳數1～10的一價烷基矽烷基）

    Abstract in simplified Chinese: 聚酰亚胺前驱体包含通式（1）所表示的结构及通式（2）所表示的结构单元。 （通式（1）中，R1及R2分别独立地表示碳数1～20的一价有机基。m表示1以上、200以下的整数） （通式（2）中，R3表示通式（3）所表示的二价有机基。R4表示芳香族四羧酸残基。X1及X2分别独立地表示氢原子、碳数1～10的一价有机基或碳数1～10的一价烷基硅烷基）

    含有聚矽氧骨架之高分子化合物、光硬化性樹脂組成物、光硬化性乾薄膜、層合體及圖型形成方法
    2.
    发明专利
    含有聚矽氧骨架之高分子化合物、光硬化性樹脂組成物、光硬化性乾薄膜、層合體及圖型形成方法 审中-公开
    含有聚硅氧骨架之高分子化合物、光硬化性树脂组成物、光硬化性干薄膜、层合体及图型形成方法

    公开(公告)号：TW201819475A

    公开(公告)日：2018-06-01

    申请号：TW106110873

    申请日：2017-03-30

    Applicant: 信越化學工業股份有限公司 ,  SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

    Inventor： 丸山仁 ,  MARUYAMA, HITOSHI ,  近藤和紀 ,  KONDO, KAZUNORI ,  菅生道博 ,  SUGO, MICHIHIRO

    IPC: C08G77/455 ,  C08G77/52 ,  G03F7/038 ,  G03F7/075 ,  H01L21/312

    Abstract: 本發明提供一種容易進行厚膜且微細圖型之形成，且，具有耐龜裂性，或對基板、電子零件或半導體元件等，特別是對線路基板所使用的基材可形成具有優良密著性等的各種薄膜特性之電氣‧電子零件保護用被膜，或作為基板接合用被膜等實可形成具有優良信賴性的硬化物層(硬化被膜)的含有聚矽氧骨架之高分子化合物、含有該高分子化合物之光硬化性樹脂組成物、該光硬化性乾薄膜、使用該些之層合體，及圖型形成方法。 一種含有聚矽氧骨架之高分子化合物，其為含有下述式(1)所示聚矽氧骨架，且重量平均分子量為3,000~500,000者。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种容易进行厚膜且微细图型之形成，且，具有耐龟裂性，或对基板、电子零件或半导体组件等，特别是对线路基板所使用的基材可形成具有优良密着性等的各种薄膜特性之电气‧电子零件保护用被膜，或作为基板接合用被膜等实可形成具有优良信赖性的硬化物层(硬化被膜)的含有聚硅氧骨架之高分子化合物、含有该高分子化合物之光硬化性树脂组成物、该光硬化性干薄膜、使用该些之层合体，及图型形成方法。 一种含有聚硅氧骨架之高分子化合物，其为含有下述式(1)所示聚硅氧骨架，且重量平均分子量为3,000~500,000者。

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