公开(公告)号：TW200420521A

公开(公告)日：2004-10-16

申请号：TW093101940

申请日：2004-01-29

申请人： TDK股份有限公司 TDK CORPORATION

发明人： 佐藤茂樹 SHIGEKI SATO ,  外海透 THORU TONOGAI ,  櫻井俊雄 TOSHIO SAKURAI ,  小林央始 HISASHI KOBAYASHI ,  中村知子 TOMOKO NAKAMURA ,  野村武史 TAKESHI NOMURA

IPC分类号： C04B

CPC分类号： C04B35/634 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/62625 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/62665 ,  C04B35/63 ,  C04B35/632 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3436 ,  C04B2235/3454 ,  C04B2235/608 ,  C04B2235/61 ,  C04B2235/963 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/30

摘要： 本發明係關於一種綠片用塗料、綠片、綠片用塗料之製造方法、綠片之製造方法及電子組件之製造方法；也就是說，本發明係一種具有陶瓷粉體、黏合劑樹脂、可塑劑和溶劑之綠片用塗料，黏合劑樹脂係包含聚乙烯基丁縮醛樹脂，該聚丁縮醛樹脂之聚合度係1000以上、1700以下，樹脂之丁縮醛化度之公稱值係65％以上、小於78％，殘留乙醯基量係未滿6％。

简体摘要： 本发明系关于一种绿片用涂料、绿片、绿片用涂料之制造方法、绿片之制造方法及电子组件之制造方法；也就是说，本发明系一种具有陶瓷粉体、黏合剂树脂、可塑剂和溶剂之绿片用涂料，黏合剂树脂系包含聚乙烯基丁缩醛树脂，该聚丁缩醛树脂之聚合度系1000以上、1700以下，树脂之丁缩醛化度之公称值系65％以上、小于78％，残留乙酰基量系未满6％。

公开(公告)号：TW200741770A

公开(公告)日：2007-11-01

申请号：TW096106673

申请日：2007-02-27

申请人： TDK股份有限公司 TDK CORPORATION

发明人： 櫻井俊雄 TOSHIO SAKURAI

IPC分类号： H01G

CPC分类号： H01G4/1218 ,  H01C7/025 ,  H01C7/045 ,  H01C17/06506 ,  H01G4/1227

摘要： 本發明一實施例之層積型電子元件之製造方法係於支持體20之表面形成由第1塗料所組成之第1生胚薄板10a。在第1生胚薄板10a之表面形成由第2塗料所組成之第1電極圖案層12a。在形成有第1電極圖案層12a之第1生胚薄板10a之表面上形成由第3塗料所組成之第2生胚薄板10b。在第2生胚薄板10b之表面上形成由第4塗料所組成之第2電極圖案層12b。在形成有第2電極圖案層12b之第2生胚薄板10b之表面上形成由第1塗料所組成之第3生胚薄板10c。第2塗料與第1塗料不相溶。第3塗料與第1塗料及第2塗料不相溶。第4塗料與第3塗料不相溶。根據本實施例的話,在生胚薄板之表面形成電極圖案層之際,不會發生薄板腐蝕,且電子元件之短路不良率少。

简体摘要： 本发明一实施例之层积型电子组件之制造方法系于支持体20之表面形成由第1涂料所组成之第1生胚薄板10a。在第1生胚薄板10a之表面形成由第2涂料所组成之第1电极图案层12a。在形成有第1电极图案层12a之第1生胚薄板10a之表面上形成由第3涂料所组成之第2生胚薄板10b。在第2生胚薄板10b之表面上形成由第4涂料所组成之第2电极图案层12b。在形成有第2电极图案层12b之第2生胚薄板10b之表面上形成由第1涂料所组成之第3生胚薄板10c。第2涂料与第1涂料不相溶。第3涂料与第1涂料及第2涂料不相溶。第4涂料与第3涂料不相溶。根据本实施例的话,在生胚薄板之表面形成电极图案层之际,不会发生薄板腐蚀,且电子组件之短路不良率少。

公开(公告)号：TWI276127B

公开(公告)日：2007-03-11

申请号：TW094125115

申请日：2005-07-25

申请人： TDK股份有限公司 TDK CORPORATION

发明人： 櫻井俊雄 TOSHIO SAKURAI ,  佐藤茂樹 SHIGEKI SATO

IPC分类号： H01G

CPC分类号： C04B35/4682 ,  B32B2311/22 ,  C04B35/6261 ,  C04B35/62625 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/63424 ,  C04B35/64 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3436 ,  C04B2235/3454 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/6588 ,  C04B2235/663 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/405

摘要： 本發明之層積型電子元件之製造方法係包括：在支撐體20上，形成至少含有陶瓷粉之下側生胚薄板10a之製程、在下側生胚薄板之表面形成電極圖案層12a之製程、層積至少含有下側生胚薄板以及電極圖案層之層積體單元U1且形成生胚晶片之製程、與燒成生胚晶片之製程之層積型電子元件之製造方法。在支撐體20上被形成之下側生胚薄板10a，係含有硬化性樹脂之黏結劑，在該下側生胚薄板之上形成電極圖案層12a之前，使下側生胚薄板10a內之硬化性樹脂硬化。

简体摘要： 本发明之层积型电子组件之制造方法系包括：在支撑体20上，形成至少含有陶瓷粉之下侧生胚薄板10a之制程、在下侧生胚薄板之表面形成电极图案层12a之制程、层积至少含有下侧生胚薄板以及电极图案层之层积体单元U1且形成生胚芯片之制程、与烧成生胚芯片之制程之层积型电子组件之制造方法。在支撑体20上被形成之下侧生胚薄板10a，系含有硬化性树脂之黏结剂，在该下侧生胚薄板之上形成电极图案层12a之前，使下侧生胚薄板10a内之硬化性树脂硬化。

公开(公告)号：TW200614296A

公开(公告)日：2006-05-01

申请号：TW094125115

申请日：2005-07-25

申请人： TDK股份有限公司 TDK CORPORATION

发明人： 櫻井俊雄 TOSHIO SAKURAI ,  佐藤茂樹 SHIGEKI SATO

IPC分类号： H01G

CPC分类号： C04B35/4682 ,  B32B2311/22 ,  C04B35/6261 ,  C04B35/62625 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/63424 ,  C04B35/64 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3436 ,  C04B2235/3454 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/6588 ,  C04B2235/663 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/405

摘要： 本發明之層積型電子元件之製造方法係包括：在支撐體20上，形成至少含有陶瓷粉之下側生胚薄板10a之製程、在下側生胚薄板之表面形成電極圖案層12a之製程、層積至少含有下側生胚薄板以及電極圖案層之層積體單元U1且形成生胚晶片之製程、與燒成生胚晶片之製程之層積型電子元件之製造方法。在支撐體20上被形成之下側生胚薄板10a，係含有硬化性樹脂之黏結劑，在該下側生胚薄板之上形成電極圖案層12a之前，使下側生胚薄板10a內之硬化性樹脂硬化。

简体摘要： 本发明之层积型电子组件之制造方法系包括：在支撑体20上，形成至少含有陶瓷粉之下侧生胚薄板10a之制程、在下侧生胚薄板之表面形成电极图案层12a之制程、层积至少含有下侧生胚薄板以及电极图案层之层积体单元U1且形成生胚芯片之制程、与烧成生胚芯片之制程之层积型电子组件之制造方法。在支撑体20上被形成之下侧生胚薄板10a，系含有硬化性树脂之黏结剂，在该下侧生胚薄板之上形成电极图案层12a之前，使下侧生胚薄板10a内之硬化性树脂硬化。