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    造形裝置及造形方法
    5.
    发明专利
    造形裝置及造形方法 审中-公开
    造形设备及造形方法

    公开(公告)号：TW201630708A

    公开(公告)日：2016-09-01

    申请号：TW104137319

    申请日：2015-11-12

    Applicant: 尼康股份有限公司 ,  NIKON CORPORATION

    Inventor： 柴崎祐一 ,  SHIBAZAKI, YUICHI

    IPC: B29C69/00 ,  G03F7/20

    CPC classification number: B23K26/342 ,  B22F3/1055 ,  B22F2003/1056 ,  B22F2301/00 ,  B23K26/03 ,  B23K26/046 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/073 ,  B23K26/08 ,  B23K26/144 ,  B23K26/1462 ,  B23K26/705 ,  B29C64/153 ,  B29C64/393 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02 ,  Y02P10/295

    Abstract: 造形裝置，其具備：移動系統，係使對象面(TAS)移動；測量系統，用以取得在藉由移動系統而能移動之狀態下之對象面(TAS)之位置資訊；光束造形系統(500)，具有光束照射部(520)、以及供給被以來自光束照射部(520)之光束照射之造形材料的材料處理部(530)；以及控制裝置。控制裝置，根據待形成於對象面上之三維造形物之3D資料與使用測量系統所取得之對象面(TAS)之位置資訊控制移動系統與光束造形系統(500)以一邊使對象面(TAS)與來自光束照射部(520)之光束(LB)相對移動、一邊供給造形材料據以對對象面(TAS)上之目標部位(T)施加造形。是以，能將加工精度良好之三維造形物形成於對象面上。

    Abstract in simplified Chinese: 造形设备，其具备：移动系统，系使对象面(TAS)移动；测量系统，用以取得在借由移动系统而能移动之状态下之对象面(TAS)之位置信息；光束造形系统(500)，具有光束照射部(520)、以及供给被以来自光束照射部(520)之光束照射之造形材料的材料处理部(530)；以及控制设备。控制设备，根据待形成于对象面上之三维造形物之3D数据与使用测量系统所取得之对象面(TAS)之位置信息控制移动系统与光束造形系统(500)以一边使对象面(TAS)与来自光束照射部(520)之光束(LB)相对移动、一边供给造形材料据以对对象面(TAS)上之目标部位(T)施加造形。是以，能将加工精度良好之三维造形物形成于对象面上。

    應用於雷射處理工件中的特徵的聲光偏轉器及相關雷射處理方法
    7.
    发明专利
    應用於雷射處理工件中的特徵的聲光偏轉器及相關雷射處理方法 审中-公开
    应用于激光处理工件中的特征的声光偏转器及相关激光处理方法

    公开(公告)号：TW201620656A

    公开(公告)日：2016-06-16

    申请号：TW105102654

    申请日：2010-05-27

    Applicant: 伊雷克托科學工業股份有限公司 ,  ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.

    Inventor： 昂瑞斯 馬克A ,  UNRATH, MARK A. ,  喬丹 威廉J ,  JORDENS, WILLIAM J. ,  埃斯梅爾 詹姆斯 ,  ISMAIL, JAMES ,  松本久 ,  MATSUMOTO, HISASHI ,  萊伯格 布萊恩 強漢森 ,  LINEBURG, BRIAN JONATHAN

    IPC: B23K26/02 ,  H01S3/10

    CPC classification number: B23K26/032 ,  B23K26/046 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/08 ,  B23K26/082 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/50

    Abstract: 一種雷射處理系統，用於將一工件微機械加工，包括：一雷射源，以產生雷射脈衝用於處理在該工件中之特徵；一電流計驅動(galvo)子系統，用於沿著相對於該工件表面之一處理軌跡，給予雷射射束點位置之第一相對移動；以及一聲光偏轉器(AOD)子系統，其沿著垂直於該處理軌跡之方向，將一雷射射束點有效地加寬。該AOD子系統可以包括AOD與電光偏轉器之組合。該AOD子系統可以改變該雷射脈衝之強度輪廓，作為沿著顫動方向偏轉位置之函數，而在該顫動方向中將該特徵選擇地成形。可以使用該成形將該工件上之特徵相交。該AOD子系統亦可提供：掃瞄、電流計誤差位置修正、功率調變及/或透過透鏡觀看以及對準該工件。

    Abstract in simplified Chinese: 一种激光处理系统，用于将一工件微机械加工，包括：一激光源，以产生激光脉冲用于处理在该工件中之特征；一电流计驱动(galvo)子系统，用于沿着相对于该工件表面之一处理轨迹，给予激光射束点位置之第一相对移动；以及一声光偏转器(AOD)子系统，其沿着垂直于该处理轨迹之方向，将一激光射束点有效地加宽。该AOD子系统可以包括AOD与电光偏转器之组合。该AOD子系统可以改变该激光脉冲之强度轮廓，作为沿着颤动方向偏转位置之函数，而在该颤动方向中将该特征选择地成形。可以使用该成形将该工件上之特征相交。该AOD子系统亦可提供：扫瞄、电流计误差位置修正、功率调制及/或透过透镜观看以及对准该工件。

    利用聚焦雷射光束將包含基材的部件焊接在一起的方法
    8.
    发明专利
    利用聚焦雷射光束將包含基材的部件焊接在一起的方法 审中-公开
    利用聚焦激光光束将包含基材的部件焊接在一起的方法

    公开(公告)号：TW201424905A

    公开(公告)日：2014-07-01

    申请号：TW102146407

    申请日：2013-12-16

    Applicant: 普里莫席勒公司 ,  PRIMOCELER OY

    Inventor： 梅泰寧安提 ,  MAATTANEN, ANTTI

    IPC: B23K26/20

    CPC classification number: C03B23/20 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/046 ,  B23K26/048 ,  B23K26/244 ,  B23K26/324 ,  B23K2203/56 ,  G01B11/026

    Abstract: 本發明之目標為將包含基材的部件(5、13)焊接在一起的方法，該方法藉由聚焦雷射光束(10)至該等部件間之共同表面(e)，使得聚焦點(12)能量在同時間熔化該等部件(5、13)之兩者的材料，且該聚焦雷射光束(10)被設定為相關於該等部件(5、13)以一速度(v)移動(其中該等部件不相對於彼此移動)，使得被熔化之材料在變硬時形成結合的焊接接縫(15)。本發明之特性為，當欲焊接在一起之表面為三維，該雷射光束(10)聚焦點(12)之高度位置隨著光源光束(7a、7b)之量測結果改變，該光源光束在該雷射光束前方前進使該雷射光束總是以某精確度聚焦於該共同表面(e)。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明之目标为将包含基材的部件(5、13)焊接在一起的方法，该方法借由聚焦激光光束(10)至该等部件间之共同表面(e)，使得聚焦点(12)能量在同时间熔化该等部件(5、13)之两者的材料，且该聚焦激光光束(10)被设置为相关于该等部件(5、13)以一速度(v)移动(其中该等部件不相对于彼此移动)，使得被熔化之材料在变硬时形成结合的焊接接缝(15)。本发明之特性为，当欲焊接在一起之表面为三维，该激光光束(10)聚焦点(12)之高度位置随着光源光束(7a、7b)之量测结果改变，该光源光束在该激光光束前方前进使该激光光束总是以某精确度聚焦于该共同表面(e)。

    雷射加工方法及雷射加工裝置 A LASER MANUFACTURING PROCESS METHOD AND DEVICE THEREOF
    10.
    发明专利
    雷射加工方法及雷射加工裝置 A LASER MANUFACTURING PROCESS METHOD AND DEVICE THEREOF 有权
    激光加工方法及激光加工设备 A LASER MANUFACTURING PROCESS METHOD AND DEVICE THEREOF

    公开(公告)号：TWI326629B

    公开(公告)日：2010-07-01

    申请号：TW094100122

    申请日：2005-01-04

    Applicant: 濱松赫德尼古斯股份有限公司

    Inventor： 渥美一弘 ,  久野耕司 ,  楠昌好 ,  鈴木達也

    IPC: B23K ,  H01L

    CPC classification number: B23K26/0057 ,  B23K26/046 ,  B23K26/048 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/50

    Abstract: 提供一種可極力減少雷射光之集光點的偏離且可有效率地執行雷射加工之雷射加工方法。
    此雷射加工方法係具備有變位取得步驟(S07~S11)，其係以透鏡集光用以測定加工對象物之表面變位的測距用雷射光而朝向加工對象物照射，且因應該照射一邊檢測在主面被反射的反射光而一邊取得沿著切斷預定線之表面的變位，且依據在此變位取得步驟所取得之變位而一邊調整加工用對物透鏡與表面之間隔且一邊使加工用對物透鏡與加工對象物沿著主面作相對移動，並沿著切斷預定線以形成改質區域。

    Abstract in simplified Chinese: 提供一种可极力减少激光光之集光点的偏离且可有效率地运行激光加工之激光加工方法。 此激光加工方法系具备有变位取得步骤(S07~S11)，其系以透镜集光用以测定加工对象物之表面变位的测距用激光光而朝向加工对象物照射，且因应该照射一边检测在主面被反射的反射光而一边取得沿着切断预定线之表面的变位，且依据在此变位取得步骤所取得之变位而一边调整加工用对物透镜与表面之间隔且一边使加工用对物透镜与加工对象物沿着主面作相对移动，并沿着切断预定线以形成改质区域。

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