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公开(公告)号:TWI613532B
公开(公告)日:2018-02-01
申请号:TW105143713
申请日:2016-12-28
申请人: ASML荷蘭公司 , ASML NETHERLANDS B. V.
发明人: 德 賈格 皮耶特 威廉 荷曼 , DE JAGER, PIETER WILLEM HERMAN , 凡 德 沃夫 羅伯特 艾爾伯特斯 裘翰斯 , VAN DER WERF, ROBERT ALBERTUS JOHANNES , 凡 德 莫斯迪克 麥可 約瑟夫 艾維特 , VAN DE MOOSDIJK, MICHAEL JOSEPHUS EVERT , 莫里 帕斯卡爾 安妮 , MAURY, PASCALE ANNE
IPC分类号: G03F7/20 , H01L21/027
CPC分类号: G03F7/70383 , B22F3/1055 , B22F2003/1056 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , B82Y40/00 , G03F7/70391 , G21B3/006 , B22F9/14 , B22F1/0018 , B22F2201/10 , B22F2202/05 , B22F2202/06 , B22F2203/00
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公开(公告)号:TWI600485B
公开(公告)日:2017-10-01
申请号:TW104110108
申请日:2015-03-27
发明人: 吉村仁 , YOSHIMURA, HITOSHI
IPC分类号: B22F3/105 , B23K26/064 , B23K26/082 , B23K26/144 , B29C67/00
CPC分类号: B23K26/342 , B22F3/1055 , B22F3/16 , B22F2003/1056 , B22F2003/1057 , B22F2301/052 , B22F2301/10 , B22F2301/205 , B22F2301/35 , B22F2998/10 , B23K26/0093 , B23K26/034 , B23K26/0342 , B23K26/04 , B23K26/0608 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/082 , B23K26/127 , B23K26/144 , B23K26/1476 , B23K2203/02 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/14 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y50/02 , Y02P10/295
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公开(公告)号:TW201734270A
公开(公告)日:2017-10-01
申请号:TW105134406
申请日:2016-10-25
申请人: 荷巴特兄弟公司 , HOBART BROTHERS COMPANY
发明人: 肖 志剛 , XIAO, ZHIGANG
IPC分类号: C30B13/06 , C30B13/16 , C30B13/24 , C30B13/32 , C30B19/08 , C30B29/52 , C30B29/68 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y70/00
CPC分类号: C30B13/24 , B22F3/1028 , B22F3/1055 , B22F2003/1056 , B22F2999/00 , B23K9/044 , B23K26/0604 , B23K26/0734 , B23K26/342 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , C30B13/06 , C30B13/16 , C30B13/32 , C30B19/08 , C30B29/52 , C30B29/68 , Y02P10/295 , B22F2203/11 , B22F2202/07 , B22F3/1017
摘要: 本實施例包括:積層製造工具,經配置以接收金屬材料並向在部件的工作區域處的部件供應複數個液滴,其中複數個液滴的每一液滴包含金屬材料;及加熱系統,包含:主要雷射系統,經配置以產生主要雷射束,以加熱部件之基板的熔融區域;及次要雷射系統,經配置以產生次要雷射束,以加熱部件之基板的過渡區域,其中熔融區域和工作區域共同定位,且其中過渡區域繞熔融區域而設置。
简体摘要: 本实施例包括:积层制造工具,经配置以接收金属材料并向在部件的工作区域处的部件供应复数个液滴,其中复数个液滴的每一液滴包含金属材料;及加热系统,包含:主要激光系统,经配置以产生主要激光束,以加热部件之基板的熔融区域;及次要激光系统,经配置以产生次要激光束,以加热部件之基板的过渡区域,其中熔融区域和工作区域共同定位,且其中过渡区域绕熔融区域而设置。
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公开(公告)号:TW201729009A
公开(公告)日:2017-08-16
申请号:TW105143713
申请日:2016-12-28
申请人: ASML荷蘭公司 , ASML NETHERLANDS B. V.
发明人: 德 賈格 皮耶特 威廉 荷曼 , DE JAGER, PIETER WILLEM HERMAN , 凡 德 沃夫 羅伯特 艾爾伯特斯 裘翰斯 , VAN DER WERF, ROBERT ALBERTUS JOHANNES , 凡 德 莫斯迪克 麥可 約瑟夫 艾維特 , VAN DE MOOSDIJK, MICHAEL JOSEPHUS EVERT , 莫里 帕斯卡爾 安妮 , MAURY, PASCALE ANNE
IPC分类号: G03F7/20 , H01L21/027
CPC分类号: G03F7/70383 , B22F3/1055 , B22F2003/1056 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , B82Y40/00 , G03F7/70391 , G21B3/006 , B22F9/14 , B22F1/0018 , B22F2201/10 , B22F2202/05 , B22F2202/06 , B22F2203/00
摘要: 本發明揭示一種圖案化裝置,其包括:一基板固持器,其經建構以支撐一基板;一粒子產生器,其經組態以在該圖案化裝置中產生粒子,該粒子產生器經組態以將該等粒子沈積至該基板上以在該基板上形成一粒子層;及該圖案化裝置中之一圖案產生器,該圖案產生器經組態以將該圖案化裝置中之一圖案施加至該經沈積粒子層。
简体摘要: 本发明揭示一种图案化设备,其包括:一基板固持器,其经建构以支撑一基板;一粒子产生器,其经组态以在该图案化设备中产生粒子,该粒子产生器经组态以将该等粒子沉积至该基板上以在该基板上形成一粒子层;及该图案化设备中之一图案产生器,该图案产生器经组态以将该图案化设备中之一图案施加至该经沉积粒子层。
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公开(公告)号:TW201643906A
公开(公告)日:2016-12-16
申请号:TW105105051
申请日:2016-02-19
申请人: 格蘭電子公司 , GRANE ELECTRONICS, INC.
发明人: 派克 恩斯特 , PARKER, ERNEST , 王 凡 , WANG, FAN , 懷特 詹姆士 威廉 , WHITE, JAMES WILLIAM , 皮爾斯 麥可 羅伯特 , PIERCE, MICHAEL ROBERT , 史蒂芬森 藍道 , STEPHENSON, RANDALL , 威利 大衛L , WILEY, DAVID L.
IPC分类号: H01F27/10
CPC分类号: H01F27/10 , B22F3/1055 , B22F5/10 , B22F7/08 , B33Y10/00 , B33Y80/00 , F28F3/12 , Y02P10/295
摘要: 利用藉由提供流體冷卻系統而允許諸如變壓器整流器單元(TRU)或自動變壓器整流器單元(ATRU)之電子組件之重量及大小減小之系統及方法來藉由以下操作提供TRU或ATRU之變壓器總成之高熱耗散:在該變壓器總成之繞組處提供熱界面,該等繞組係此等總成中之最熱點。該冷卻系統可包含經流體冷卻之繞組熱槽元件或「指狀件」,該經流體冷卻之繞組熱槽元件或「指狀件」可係在其中具有定位於變壓器之芯體與繞組之間或變壓器之若干匝繞組之間的微通道之導熱桿(例如,鋁、銅)。流體通過該熱槽元件之該等微通道以將直接冷卻提供至該等變壓器之熱產生繞組。該熱槽元件可藉由加法製造技術而產生。
简体摘要: 利用借由提供流体冷却系统而允许诸如变压器整流器单元(TRU)或自动变压器整流器单元(ATRU)之电子组件之重量及大小减小之系统及方法来借由以下操作提供TRU或ATRU之变压器总成之高热耗散:在该变压器总成之绕组处提供热界面,该等绕组系此等总成中之最热点。该冷却系统可包含经流体冷却之绕组热槽组件或“指状件”,该经流体冷却之绕组热槽组件或“指状件”可系在其中具有定位于变压器之芯体与绕组之间或变压器之若干匝绕组之间的微信道之导热杆(例如,铝、铜)。流体通过该热槽组件之该等微信道以将直接冷却提供至该等变压器之热产生绕组。该热槽组件可借由加法制造技术而产生。
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公开(公告)号:TW201615859A
公开(公告)日:2016-05-01
申请号:TW103137199
申请日:2014-10-28
发明人: 陳溪山 , CHEN, CHI SAN , 楊智超 , YANG, CHIH CHAO , 周力行 , CHAU, LIK HANG , 謝景長 , HSIEH, CHING CHANG , 侯彥羽 , HOU, YEN YU
CPC分类号: C22C29/08 , B22F3/1055 , B33Y70/00 , C22C29/06 , C22C29/067 , C22C29/10 , C22C49/02 , C22C49/06 , C22C49/08 , C22C49/11 , C22C49/14 , Y02P10/295
摘要: 一種複合粉體,包含80%~97%重量百分比的碳化物;及3%~20%重量百分比的結合金屬粉體,其中該結合金屬粉體包含鈷及第一金屬粉體,該第一金屬粉體係包含鋁、鈦、鐵及鎳其中之一或其組合,且鈷的含量占結合金屬粉體總量的90%-99%。
简体摘要: 一种复合粉体,包含80%~97%重量百分比的碳化物;及3%~20%重量百分比的结合金属粉体,其中该结合金属粉体包含钴及第一金属粉体,该第一金属粉体系包含铝、钛、铁及镍其中之一或其组合,且钴的含量占结合金属粉体总量的90%-99%。
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公开(公告)号:TW201603916A
公开(公告)日:2016-02-01
申请号:TW104110111
申请日:2015-03-27
发明人: 吉村仁 , YOSHIMURA, HITOSHI
CPC分类号: B22F3/1007 , B22F3/1055 , B22F3/16 , B22F2003/1056 , B29C64/153 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , Y02P10/295
摘要: 本發明之三維積層裝置(1)係於基台部(100)積層成形層而形成三維形狀物之三維積層裝置(1),且具有:粉末供給部,其供給粉末材料;光照射部,其對粉末材料照射光束,使被照射光束之粉末材料中至少一部分燒結或熔融固化而形成成形層;三維積層室(2),其自外部被密封,且收納粉末供給部、光照射部及基台部(100);氣體排出部(37),其排出三維積層室(2)內之氣體;及氣體導入部(38),其對三維積層室(2)內導入特定之氣體;且藉由氣體排出部(37)排出三維積層室(2)內之氣體,氣體導入部(38)導入特定之氣體,而將三維積層室(2)內設為特定之氣體氛圍。
简体摘要: 本发明之三维积层设备(1)系于基台部(100)积层成形层而形成三维形状物之三维积层设备(1),且具有:粉末供给部,其供给粉末材料;光照射部,其对粉末材料照射光束,使被照射光束之粉末材料中至少一部分烧结或熔融固化而形成成形层;三维积层室(2),其自外部被密封,且收纳粉末供给部、光照射部及基台部(100);气体排出部(37),其排出三维积层室(2)内之气体;及气体导入部(38),其对三维积层室(2)内导入特定之气体;且借由气体排出部(37)排出三维积层室(2)内之气体,气体导入部(38)导入特定之气体,而将三维积层室(2)内设为特定之气体氛围。
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公开(公告)号:TWI518185B
公开(公告)日:2016-01-21
申请号:TW103137199
申请日:2014-10-28
发明人: 陳溪山 , CHEN, CHI SAN , 楊智超 , YANG, CHIH CHAO , 周力行 , CHAU, LIK HANG , 謝景長 , HSIEH, CHING CHANG , 侯彥羽 , HOU, YEN YU
CPC分类号: C22C29/08 , B22F3/1055 , B33Y70/00 , C22C29/06 , C22C29/067 , C22C29/10 , C22C49/02 , C22C49/06 , C22C49/08 , C22C49/11 , C22C49/14 , Y02P10/295
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公开(公告)号:TW201601859A
公开(公告)日:2016-01-16
申请号:TW104110107
申请日:2015-03-27
发明人: 吉村仁 , YOSHIMURA, HITOSHI , 小澤喜治 , OZAWA, YOSHIHARU
CPC分类号: B22F3/24 , B22F3/1055 , B22F2003/1056 , B22F2003/1057 , B22F2003/247 , B22F2999/00 , B23K26/342 , B29C64/153 , B29C64/20 , B29C64/386 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y40/00 , B33Y50/02 , Y02P10/295 , B22F3/162
摘要: 本發明之三維積層裝置(1)係於基台部(100)積層成形層而形成三維形狀物之三維積層裝置(1),且具有:粉末供給部,其供給粉末材料;光照射部,其對粉末材料照射光束,使被照射光束之粉末材料中至少一部分燒結或熔融固化而形成成形層;機械加工部(13),其具備工具(22),且利用工具(22)將成形層進行機械加工;及作為控制裝置(20)之控制部,其控制粉末供給部、光照射部及機械加工部(13)中至少一者之動作。
简体摘要: 本发明之三维积层设备(1)系于基台部(100)积层成形层而形成三维形状物之三维积层设备(1),且具有:粉末供给部,其供给粉末材料;光照射部,其对粉末材料照射光束,使被照射光束之粉末材料中至少一部分烧结或熔融固化而形成成形层;机械加工部(13),其具备工具(22),且利用工具(22)将成形层进行机械加工;及作为控制设备(20)之控制部,其控制粉末供给部、光照射部及机械加工部(13)中至少一者之动作。
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公开(公告)号:TWI511823B
公开(公告)日:2015-12-11
申请号:TW102147539
申请日:2013-12-20
发明人: 黃偉欽 , HUANG, WEI CHIN , 莊傳勝 , ZHUANG, CHUAN SHENG
IPC分类号: B23K26/18
CPC分类号: B29C64/153 , B22F3/1055 , B22F2003/1057 , B29C64/20 , B29K2101/00 , B29K2105/251 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , C04B35/64 , C04B35/653 , Y02P10/295
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