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    在雷射加工系統中的像平面之定位
    1.
    发明专利
    在雷射加工系統中的像平面之定位 审中-公开
    在激光加工系统中的像平面之定位

    公开(公告)号：TW201733728A

    公开(公告)日：2017-10-01

    申请号：TW106108939

    申请日：2017-03-17

    申请人： 伊雷克托科學工業股份有限公司 ,  ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.

    发明人： 劉源 ,  LIU, YUAN ,  胡宏華 ,  HU, HONGHUA ,  布魯克伊塞 吉姆 ,  BROOKHYSER, JIM ,  李光宇 ,  LI, GUANGYU ,  比利爾 布蘭登 ,  BILYEU, BRANDON ,  伊藤 克爾特 ,  EATON, KURT

    IPC分类号： B23K26/03 ,  B23K26/042 ,  B23K26/062

    CPC分类号： B23K26/00 ,  B23K26/032 ,  B23K26/082

    摘要： 本發明係揭示一種用以加工一個工件之方法及裝置，包括產生其特徵為第一空間強度分佈之一個第一雷射能量束。一個第一工件係使用該第一雷射能量束來加工以形成在掃描透鏡與第一工件之間的第一距離之複數個特徵且形成在第二距離之第二特徵。該種方法係包括：確定該複數個特徵的何者具有一個形狀為最接近類似於該第一空間強度分佈的形狀，且設定一個加工距離為其產生該特徵的距離。使用此加工距離，一個第二工件的表面係使用其具有第二空間強度分佈之第二雷射能量束來加工。

    简体摘要： 本发明系揭示一种用以加工一个工件之方法及设备，包括产生其特征为第一空间强度分布之一个第一激光能量束。一个第一工件系使用该第一激光能量束来加工以形成在扫描透镜与第一工件之间的第一距离之复数个特征且形成在第二距离之第二特征。该种方法系包括：确定该复数个特征的何者具有一个形状为最接近类似于该第一空间强度分布的形状，且设置一个加工距离为其产生该特征的距离。使用此加工距离，一个第二工件的表面系使用其具有第二空间强度分布之第二激光能量束来加工。

    雷射加工裝置及通孔的形成方法
    4.
    发明专利
    雷射加工裝置及通孔的形成方法 审中-公开
    激光加工设备及通孔的形成方法

    公开(公告)号：TW201711782A

    公开(公告)日：2017-04-01

    申请号：TW105114744

    申请日：2016-05-12

    申请人： 迪思科股份有限公司 ,  DISCO CORPORATION

    发明人： 工藤裕 ,  KUDO, YU ,  能丸圭司 ,  NOMARU, KEIJI

    IPC分类号： B23K26/064 ,  B23K26/38 ,  B23K101/40

    CPC分类号： B23K26/082 ,  B23K26/382 ,  B23K26/402 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/56

    摘要： 提供可將被加工物予以加工成所期望之形狀的雷射加工裝置、及可將通孔的形狀予以加工成所期望之形狀的通孔的形成方法。 雷射加工裝置(1)，具備雷射光線照射手段(20)。雷射光線照射手段(20)，係具備：使雷射光線(L)振動的雷射振動器(22)、將雷射光線(L)聚光並照射至晶圓(W)的聚光透鏡(23)、第1光路變更部(60)、第2光路變更部(70)、及控制部(100)。第1光路變更部(60)，係配設在雷射振動器(22)之雷射光線(L)的行進方向下游，具有將雷射光線(L)之光路(LAX)於Y軸方向變更的一對第1軸共振掃描器(61a、61b)。第2光路變更部(70)，係配設在第1光路變更部(60)與聚光透鏡(23)之間，具有將雷射光線(L)之光路(LAX)於X軸方向變更的一對第2軸共振掃描器(71a、71b)。

    简体摘要： 提供可将被加工物予以加工成所期望之形状的激光加工设备、及可将通孔的形状予以加工成所期望之形状的通孔的形成方法。 激光加工设备(1)，具备激光光线照射手段(20)。激光光线照射手段(20)，系具备：使激光光线(L)振动的激光振动器(22)、将激光光线(L)聚光并照射至晶圆(W)的聚光透镜(23)、第1光路变更部(60)、第2光路变更部(70)、及控制部(100)。第1光路变更部(60)，系配设在激光振动器(22)之激光光线(L)的行进方向下游，具有将激光光线(L)之光路(LAX)于Y轴方向变更的一对第1轴共振扫描仪(61a、61b)。第2光路变更部(70)，系配设在第1光路变更部(60)与聚光透镜(23)之间，具有将激光光线(L)之光路(LAX)于X轴方向变更的一对第2轴共振扫描仪(71a、71b)。

    金屬積層與放電加工複合設備
    5.
    发明专利
    金屬積層與放電加工複合設備 审中-公开
    金属积层与放电加工复合设备

    公开(公告)号：TW201630675A

    公开(公告)日：2016-09-01

    申请号：TW104105387

    申请日：2015-02-16

    申请人： 精呈科技股份有限公司 ,  EXCETEK TECHNOLOGIES CO., LTD.

    发明人： 張瑞成 ,  鄭松能 ,  簡碩辰 ,  張鈺翎

    IPC分类号： B22F3/105 ,  B22F3/24 ,  B23H5/00 ,  B23H9/02

    CPC分类号： B23K26/144 ,  B23H5/00 ,  B23K26/082 ,  B23K26/342 ,  B23P23/04 ,  B33Y30/00

    摘要： 一種金屬積層與放電加工複合設備，包含一機體單元、一積層加工單元，及一放電加工單元。該機體單元包括一機架及一加工升降台。該積層加工單元設置於該機架上，並包括一鋪粉裝置及一雷射裝置，該鋪粉裝置包括能將金屬粉末沿該加工面均勻鋪設於該加工升降台上的一鋪粉器，該雷射裝置對應該加工升降台設置於該機架的上側，且能加熱熔融位於一輪廓線內側的金屬粉末，進而成型為具有該輪廓線的該剛性體。該放電加工單元包括一除粉器及一電極。其中，鄰近該輪廓線的金屬粉末能因該除粉器的移除，避免與該電極產生反應而導致融熔於該剛性體上。

    简体摘要： 一种金属积层与放电加工复合设备，包含一机体单元、一积层加工单元，及一放电加工单元。该机体单元包括一机架及一加工升降台。该积层加工单元设置于该机架上，并包括一铺粉设备及一激光设备，该铺粉设备包括能将金属粉末沿该加工面均匀铺设于该加工升降台上的一铺粉器，该激光设备对应该加工升降台设置于该机架的上侧，且能加热熔融位于一轮廓线内侧的金属粉末，进而成型为具有该轮廓线的该刚性体。该放电加工单元包括一除粉器及一电极。其中，邻近该轮廓线的金属粉末能因该除粉器的移除，避免与该电极产生反应而导致融熔于该刚性体上。