公开(公告)号：TW563125B

公开(公告)日：2003-11-21

申请号：TW090132870

申请日：2001-12-28

申请人： 史悌克哈瑪科技股份有限公司

发明人： 烏爾里希 史佩爾 ,  羅蘭德 華格納 ,  史蒂芬 里昂哈德特

IPC分类号： G11B ,  C09J

CPC分类号： G11B7/26 ,  B29C65/48 ,  B29C66/001 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/452 ,  B29C66/8161 ,  B29C66/82661 ,  B29C66/8322 ,  B29L2017/005 ,  Y10T156/17

摘要： 本發明係關於一種為降低在低壓室內，將至少二基板黏結以形成光學數據載具所需之週期時間而提出之方法及裝置，其中，低壓室之開口相對於環境被密封，低壓室被抽至低壓，在設置於低壓室內之第一操作裝置及設置於低壓室外之第二操作裝置間，藉由各自密封低壓室之開口形成轉送室，該轉送室之體積較低壓室小，在轉送室內之基板係由第二操作裝置轉送至第一操作裝置，基板與第一操作裝置一同被運輸至低壓室內之黏結站，而且在第二操作裝置密封低壓室時，基板在黏結站內被黏結。

简体摘要： 本发明系关于一种为降低在低压室内，将至少二基板黏结以形成光学数据载具所需之周期时间而提出之方法及设备，其中，低压室之开口相对于环境被密封，低压室被抽至低压，在设置于低压室内之第一操作设备及设置于低压室外之第二操作设备间，借由各自密封低压室之开口形成转送室，该转送室之体积较低压室小，在转送室内之基板系由第二操作设备转送至第一操作设备，基板与第一操作设备一同被运输至低压室内之黏结站，而且在第二操作设备密封低压室时，基板在黏结站内被黏结。

公开(公告)号：TW200306562A

公开(公告)日：2003-11-16

申请号：TW092105002

申请日：2003-03-07

申请人： 史悌克哈瑪科技股份有限公司 STEAG HAMATECH AG

发明人： 烏爾里希 史佩爾 ULRICH SPEER

IPC分类号： G11B

CPC分类号： G11B7/26 ,  B29C65/48 ,  B29C65/4845 ,  B29C65/7802 ,  B29C65/7808 ,  B29C66/001 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/452 ,  B29C66/82661 ,  B29L2017/005 ,  G11B7/24 ,  Y10T156/1744

摘要： 本發明係關於一種在一用來黏合兩片非圓形、具有內孔(5、6)且周邊形狀相同之基板(1、2)之裝置，該裝置尤其用在光學資料載具之製作，有一種完全無誤之黏合、且將基板完全吻合疊合在一起之方式，係藉由一與基板之內孔吻合之承接單元(3)，在共同軸心(8)之下，使基板(1、2)之承接能夠保持間距而且能夠旋轉；以及藉由一對準單元(10)，以至少一擋板(11)來對準基板(1、2)；以及藉由一運動單元，以便利用擋板來抓住基板。本發明亦關於一種用來黏合此類基板之方法。(圖二a及圖二b)

简体摘要： 本发明系关于一种在一用来黏合两片非圆形、具有内孔(5、6)且周边形状相同之基板(1、2)之设备，该设备尤其用在光学数据载具之制作，有一种完全无误之黏合、且将基板完全吻合叠合在一起之方式，系借由一与基板之内孔吻合之承接单元(3)，在共同轴心(8)之下，使基板(1、2)之承接能够保持间距而且能够旋转；以及借由一对准单元(10)，以至少一挡板(11)来对准基板(1、2)；以及借由一运动单元，以便利用挡板来抓住基板。本发明亦关于一种用来黏合此类基板之方法。(图二a及图二b)

公开(公告)号：TW201247411A

公开(公告)日：2012-12-01

申请号：TW101111297

申请日：2012-03-30

申请人： 住友電木股份有限公司

发明人： 神藤壽雄 ,  八月朔日猛 ,  金澤敏秀 ,  上健太 ,  湯淺圓 ,  林博之

IPC分类号： B32B ,  H05K

CPC分类号： B29C43/28 ,  B29C65/18 ,  B29C65/7894 ,  B29C66/0342 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/433 ,  B29C66/71 ,  B29C66/721 ,  B29C66/7212 ,  B29C66/72141 ,  B29C66/72143 ,  B29C66/72321 ,  B29C66/81465 ,  B29C66/81811 ,  B29C66/82661 ,  B29C66/83413 ,  B29C66/83423 ,  B30B5/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/12 ,  B32B37/003 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B37/1027 ,  B32B38/10 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2305/10 ,  B32B2309/12 ,  B32B2309/68 ,  B32B2457/14 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/46 ,  H05K2203/1545 ,  B29K2309/08 ,  B29K2009/00 ,  B29K2019/00 ,  B29K2021/003 ,  B29K2023/00 ,  B29K2023/06 ,  B29K2023/083 ,  B29K2023/12 ,  B29K2023/18 ,  B29K2025/04 ,  B29K2027/06 ,  B29K2033/12 ,  B29K2059/00 ,  B29K2067/00 ,  B29K2067/003 ,  B29K2069/00 ,  B29K2071/00 ,  B29K2071/12 ,  B29K2075/00 ,  B29K2077/00 ,  B29K2079/085 ,  B29K2081/04 ,  B29K2083/00

摘要： 本發明之積層片之製造裝置(30)係將第1樹脂層(3)及第2樹脂層(4)接合至纖維基材(2)的兩面而製造積層片(40)者。此積層片之製造裝置(30)係具備：挾持依序疊合了第1樹脂層(3)與纖維基材(2)與第2樹脂層(4)之積層體(40’)的片材材料(91a)、(91b)；與依使積層體(40’)挾持於片材材料(91a)、(91b)間的狀態，對片材材料(91a)、(91b)間之空間進行減壓的減壓手段(8)；藉由減壓手段(8)之作動使上述空間減壓時，由片材材料(91a)、(91b)壓潰積層體(40’)，將第1樹脂層(3)與纖維基材(2)及第2樹脂層(4)壓黏，而得到積層片(40)。

简体摘要： 本发明之积层片之制造设备(30)系将第1树脂层(3)及第2树脂层(4)接合至纤维基材(2)的两面而制造积层片(40)者。此积层片之制造设备(30)系具备：挟持依序叠合了第1树脂层(3)与纤维基材(2)与第2树脂层(4)之积层体(40’)的片材材料(91a)、(91b)；与依使积层体(40’)挟持于片材材料(91a)、(91b)间的状态，对片材材料(91a)、(91b)间之空间进行减压的减压手段(8)；借由减压手段(8)之作动使上述空间减压时，由片材材料(91a)、(91b)压溃积层体(40’)，将第1树脂层(3)与纤维基材(2)及第2树脂层(4)压黏，而得到积层片(40)。

公开(公告)号：TW461136B

公开(公告)日：2001-10-21

申请号：TW088117781

申请日：1999-10-14

申请人： 國際電力公司

发明人： 道坎G.克拉克 ,  湯瑪斯A.米契爾 ,  保羅E.威廉

IPC分类号： H01M ,  C25B ,  B01D ,  B23K

CPC分类号： B29C66/82661 ,  B29C65/16 ,  B29C65/1619 ,  B29C65/1664 ,  B29C65/7473 ,  B29C65/7847 ,  B29C66/002 ,  B29C66/5346 ,  B29C66/71 ,  B29C66/80 ,  B29C66/8266 ,  B29C66/863 ,  B29C66/9161 ,  B29C66/919 ,  B29C66/934 ,  B29C66/939 ,  B29K2027/12 ,  B29K2027/18 ,  B29L2007/008 ,  B29L2012/00 ,  B29L2031/14 ,  B29L2031/18 ,  B29L2031/3468 ,  B29C65/00 ,  B29K2077/00 ,  B29K2067/003 ,  B29K2059/00 ,  B29K2027/16 ,  B29K2027/14 ,  B29K2027/06 ,  B29K2025/06 ,  B29K2023/12 ,  B29K2023/06

摘要： 切割氟化聚合物膜同時接合其至聚合物框之方法及裝置。該方法包含下列步驟:
(i)於一個聚合物框之預定切割及接合點處，令一氟化聚合物膜接觸該聚合物框，以及
(ii)導引至少一雷射束至膜與框間的接觸點，而藉此切割膜及進行接合至框。

简体摘要： 切割氟化聚合物膜同时接合其至聚合物框之方法及设备。该方法包含下列步骤: (i)于一个聚合物框之预定切割及接合点处，令一氟化聚合物膜接触该聚合物框，以及 (ii)导引至少一激光束至膜与框间的接触点，而借此切割膜及进行接合至框。

公开(公告)号：TWI438100B

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：TW096143366

申请日：2007-11-16

申请人： 三菱樹脂股份有限公司 ,  MITSUBISHI PLASTICS, INC.

发明人： 松井務 ,  MATSUI TSUTOMU ,  吉田重信 ,  YOSHIDA SHIGENOBU

IPC分类号： B32B9/00 ,  B32B27/06 ,  B32B33/00 ,  B32B7/02

CPC分类号： B32B33/00 ,  B29C65/48 ,  B29C65/483 ,  B29C65/4835 ,  B29C65/4845 ,  B29C65/485 ,  B29C65/4875 ,  B29C66/001 ,  B29C66/45 ,  B29C66/71 ,  B29C66/72321 ,  B29C66/72324 ,  B29C66/72325 ,  B29C66/72341 ,  B29C66/73161 ,  B29C66/82661 ,  B29K2067/00 ,  B29K2105/256 ,  B29K2995/0067 ,  B29L2009/00 ,  B32B37/003 ,  B32B37/12 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/7242 ,  B32B2309/68 ,  B32B2553/00 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/249977 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/31 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31855 ,  B29K2081/06 ,  B29K2079/085 ,  B29K2069/00 ,  B29K2033/12 ,  B29K2023/38

公开(公告)号：TW200832397A

公开(公告)日：2008-08-01

申请号：TW096136379

申请日：2007-09-28

申请人： 芝浦機械電子裝置股份有限公司 SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION

发明人： 成田悠 NARITA, HARUKA

IPC分类号： G11B

CPC分类号： C09J5/04 ,  B29C65/1406 ,  B29C65/1412 ,  B29C65/1432 ,  B29C65/1435 ,  B29C65/1448 ,  B29C65/1483 ,  B29C65/16 ,  B29C65/4845 ,  B29C65/521 ,  B29C65/7882 ,  B29C66/001 ,  B29C66/00141 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/342 ,  B29C66/452 ,  B29C66/71 ,  B29C66/72321 ,  B29C66/82661 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/9161 ,  B29C66/91645 ,  B29C66/954 ,  B29C2035/0822 ,  B29C2035/0827 ,  B29K2069/00 ,  B29L2017/005 ,  C09J2205/31 ,  G11B7/265 ,  G11B7/266

摘要： 本發明是在於提供一種可一面確保塗佈時的接著層的均一性,一面抑止製造中的接著層的變動,且可減低氣泡之貼合方法及貼合裝置。具有:第1旋轉塗佈裝置1,其係於第1基板P1的一方的面塗佈接著劑B1;第2旋轉塗佈裝置2,其係於第2基板P2的一方的面塗佈比第1基板的接著劑B1更薄的接著劑B2;前照射部4,其係使第1基板P1的接著劑B1暫時硬化;貼合部5,其係貼合第1基板P1之塗佈接著劑B1的面與第2基板P2之塗佈接著劑B2的面;及後照射部6,其係使第1基板P1與第2基板P2之間的接著劑B1,B2硬化。

简体摘要： 本发明是在于提供一种可一面确保涂布时的接着层的均一性,一面抑止制造中的接着层的变动,且可减低气泡之贴合方法及贴合设备。具有:第1旋转涂布设备1,其系于第1基板P1的一方的面涂布接着剂B1;第2旋转涂布设备2,其系于第2基板P2的一方的面涂布比第1基板的接着剂B1更薄的接着剂B2;前照射部4,其系使第1基板P1的接着剂B1暂时硬化;贴合部5,其系贴合第1基板P1之涂布接着剂B1的面与第2基板P2之涂布接着剂B2的面;及后照射部6,其系使第1基板P1与第2基板P2之间的接着剂B1,B2硬化。

公开(公告)号：TW587993B

公开(公告)日：2004-05-21

申请号：TW090132869

申请日：2001-12-28

申请人： 史悌克哈瑪科技股份有限公司 STEAG HAMATECH AG

发明人： 烏爾里希 史佩爾 ULRICH SPEER ,  史蒂芬 里昂哈德特 STEPHAN LEONHARDT

IPC分类号： B32B ,  G11B

CPC分类号： B29C43/203 ,  B29C43/206 ,  B29C43/3642 ,  B29C65/48 ,  B29C65/483 ,  B29C65/4845 ,  B29C65/7811 ,  B29C66/001 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/342 ,  B29C66/452 ,  B29C66/8163 ,  B29C66/82421 ,  B29C66/82661 ,  B29C66/8322 ,  B29C2043/3222 ,  B29C2043/3644 ,  B29C2043/3647 ,  B29L2017/005 ,  B30B1/003 ,  B32B37/10 ,  B32B37/1009 ,  B32B2429/02 ,  G11B7/26

摘要： 本發明係關於一種為以簡易及低成本方式均勻黏結至少二基板，尤指用以形成光學數據載具之方法及裝置，其中，基板設置在二相對立及可相互相對運動之板間，並維持一距離，且至少一與其中一板連接之彈性膜片，藉由在膜片兩側產生壓力差而被驅動。

简体摘要： 本发明系关于一种为以简易及低成本方式均匀黏结至少二基板，尤指用以形成光学数据载具之方法及设备，其中，基板设置在二相对立及可相互相对运动之板间，并维持一距离，且至少一与其中一板连接之弹性膜片，借由在膜片两侧产生压力差而被驱动。

公开(公告)号：TW201244942A

公开(公告)日：2012-11-16

申请号：TW101111295

申请日：2012-03-30

申请人： 住友電木股份有限公司

发明人： 八月朔日猛 ,  林博之 ,  湯淺圓

IPC分类号： B32B ,  H05K

CPC分类号： B32B37/0053 ,  B29C65/18 ,  B29C65/26 ,  B29C65/7894 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/30341 ,  B29C66/433 ,  B29C66/71 ,  B29C66/721 ,  B29C66/7212 ,  B29C66/72141 ,  B29C66/72143 ,  B29C66/8161 ,  B29C66/8242 ,  B29C66/82661 ,  B29C66/83413 ,  B32B37/02 ,  B32B37/206 ,  B32B2309/68 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4602 ,  H05K2203/1545 ,  B29K2309/08 ,  B29K2277/10 ,  B29K2067/00 ,  B29K2077/00 ,  B29K2077/10 ,  B29K2079/08

摘要： 本發明之積層片之製造裝置(30)係將第1樹脂層(3)及第2樹脂層(4)與纖維基材(2)接合而製造積層片(40)者。此裝置係具備：具有一對壁部(61)的殼體(6)；架設於一對壁部(61)間之第1輥(71a)、(71b)；架設於一對壁部(61)間之第2輥(72a)、(72b)；架設於一對壁部(61)間的第3輥(73a)、(73b)；與對由一對壁部(61)與第1輥(71a)、(71b)與第2輥(72a)、(72b)與第3輥(73a)、(73b)所包圍之空間(70)進行減壓的減壓手段(8)。

简体摘要： 本发明之积层片之制造设备(30)系将第1树脂层(3)及第2树脂层(4)与纤维基材(2)接合而制造积层片(40)者。此设备系具备：具有一对壁部(61)的壳体(6)；架设于一对壁部(61)间之第1辊(71a)、(71b)；架设于一对壁部(61)间之第2辊(72a)、(72b)；架设于一对壁部(61)间的第3辊(73a)、(73b)；与对由一对壁部(61)与第1辊(71a)、(71b)与第2辊(72a)、(72b)与第3辊(73a)、(73b)所包围之空间(70)进行减压的减压手段(8)。

公开(公告)号：TW200903482A

公开(公告)日：2009-01-16

申请号：TW096136376

申请日：2007-09-28

申请人： 芝浦機械電子裝置股份有限公司 SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION

发明人： 成田悠 NARITA, HARUKA ,  西垣壽 NISHIGAKI, HISASHI

IPC分类号： G11B ,  B29C ,  C09J

CPC分类号： G11B7/266 ,  B29C65/1406 ,  B29C65/1412 ,  B29C65/1432 ,  B29C65/1435 ,  B29C65/1448 ,  B29C65/1483 ,  B29C65/16 ,  B29C65/1606 ,  B29C65/4845 ,  B29C65/521 ,  B29C65/7882 ,  B29C66/001 ,  B29C66/00141 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/342 ,  B29C66/452 ,  B29C66/71 ,  B29C66/72321 ,  B29C66/82661 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/9161 ,  B29C66/91645 ,  B29C2035/0822 ,  B29C2035/0827 ,  B29L2017/005 ,  B29K2069/00

摘要： 本發明是在於提供一種可一面確保塗佈時的接著層的均一性,一面抑止氣泡,且可抑止製造中的接著層的變動之貼合方法及貼合裝置。具有:第1旋轉塗佈裝置1,其係於第1基板P1的一方的面塗佈接著劑B1;第2旋轉塗佈裝置2,其係於第2基板P2的一方的面塗佈第1基板的接著劑B2;前照射部4,其係於大氣中對塗佈於第1基板P1的接著劑照射紫外線;貼合部5,其係貼合第1基板P1之塗佈接著劑B1的面與第2基板P2之塗佈接著劑B2的面;及後照射部6,其係對第1基板P1與第2基板P2之間的接著劑B1,B2照射紫外線。

简体摘要： 本发明是在于提供一种可一面确保涂布时的接着层的均一性,一面抑止气泡,且可抑止制造中的接着层的变动之贴合方法及贴合设备。具有:第1旋转涂布设备1,其系于第1基板P1的一方的面涂布接着剂B1;第2旋转涂布设备2,其系于第2基板P2的一方的面涂布第1基板的接着剂B2;前照射部4,其系于大气中对涂布于第1基板P1的接着剂照射紫外线;贴合部5,其系贴合第1基板P1之涂布接着剂B1的面与第2基板P2之涂布接着剂B2的面;及后照射部6,其系对第1基板P1与第2基板P2之间的接着剂B1,B2照射紫外线。

公开(公告)号：TW200831294A

公开(公告)日：2008-08-01

申请号：TW096143366

申请日：2007-11-16

申请人： 三菱樹脂股份有限公司 MITSUBISHI PLASTICS, INC.

发明人： 松井務 MATSUI TSUTOMU ,  吉田重信 YOSHIDA SHIGENOBU

IPC分类号： B32B

CPC分类号： B32B33/00 ,  B29C65/48 ,  B29C65/483 ,  B29C65/4835 ,  B29C65/4845 ,  B29C65/485 ,  B29C65/4875 ,  B29C66/001 ,  B29C66/45 ,  B29C66/71 ,  B29C66/72321 ,  B29C66/72324 ,  B29C66/72325 ,  B29C66/72341 ,  B29C66/73161 ,  B29C66/82661 ,  B29K2067/00 ,  B29K2105/256 ,  B29K2995/0067 ,  B29L2009/00 ,  B32B37/003 ,  B32B37/12 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/7242 ,  B32B2309/68 ,  B32B2553/00 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/249977 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/31 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31855 ,  B29K2081/06 ,  B29K2079/085 ,  B29K2069/00 ,  B29K2033/12 ,  B29K2023/38

摘要： 本發明係關於明顯減少阻氣薄膜層間的氣泡與異物之發生,且阻氣性與層間密接性亦優異的阻氣薄膜積層體。本發明的阻氣薄膜積層體係具有隔著接著劑層而積層之至少2層阻氣薄膜層者,其中,上述阻氣薄膜層係具有基材薄膜以及至少一層構成單位層(其係包含在該基材薄膜之至少一面上依序形成的底塗層(anchor coat layer)與無機薄膜層),且在上述阻氣薄膜層間所存在之直徑0.5㎜以上的氣泡與直徑0.5㎜以上的異物之數量,係每100㎝^2合計在3個以下。

简体摘要： 本发明系关于明显减少阻气薄膜层间的气泡与异物之发生,且阻气性与层间密接性亦优异的阻气薄膜积层体。本发明的阻气薄膜积层体系具有隔着接着剂层而积层之至少2层阻气薄膜层者,其中,上述阻气薄膜层系具有基材薄膜以及至少一层构成单位层(其系包含在该基材薄膜之至少一面上依序形成的底涂层(anchor coat layer)与无机薄膜层),且在上述阻气薄膜层间所存在之直径0.5㎜以上的气泡与直径0.5㎜以上的异物之数量,系每100㎝^2合计在3个以下。