公开(公告)号：TWI593165B

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：TW105103744

申请日：2016-02-04

申请人： 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 邱志賢 ,  CHIU, CHIH HSIEN ,  陳嘉揚 ,  CHEN, CHIA YANG ,  盧盈維 ,  LU, YING WEI ,  張峻源 ,  JHANG, JYUN YUAN ,  蔡明汎 ,  TSAI, MING FAN

IPC分类号： H01Q1/38 ,  H01Q1/22

CPC分类号： H05K1/185 ,  G06K19/07777 ,  H01L25/00 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1815 ,  H05K1/165 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/107 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/1327 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：TWI593030B

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：TW102109110

申请日：2013-03-14

申请人： 奇異電器公司 ,  GENERAL ELECTRIC COMPANY

发明人： 麥克考奈利 保羅 艾倫 ,  MCCONNELEE, PAUL ALAN ,  布瑞克 伊莉莎白 安 ,  BURKE, ELIZABETH ANN ,  史密斯 史考特 ,  SMITH, SCOTT

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/5383 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L25/105 ,  H01L2021/60 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/144 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/467 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI587764B

公开(公告)日：2017-06-11

申请号：TW102121131

申请日：2013-06-14

申请人： 新光電氣工業股份有限公司 ,  SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 本藤吉昭 ,  HONDO, YOSHIAKI ,  竹內浩文 ,  TAKEUCHI, HIROFUMI

IPC分类号： H05K3/10

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/029 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201644339A

公开(公告)日：2016-12-16

申请号：TW104119878

申请日：2015-06-18

申请人： 臻鼎科技股份有限公司 ,  ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.

发明人： 葉子建 ,  YEH, TZU-CHIEN

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/184 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/187 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/188 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49165

摘要： 一種電路板，其包括開設有通孔的芯層、容置於每一通孔的被動元件、分別固定在芯層的相對的兩表面的第一導電線路層和第二導電線路層、樹脂填充層、及固接於每一被動元件且位於該被動元件與第一導電線路層之間的至少一接觸墊，該接觸墊的遠離被動元件的一表面固設於第一導電線路層上，從而將被動元件固定於第一導電線路層上，所述樹脂填充層填充於芯層、被動元件、接觸墊、第一導電線路層和第二導電線路層之間。另，本發明還提供一種上述電路板的製造方法，一種應用上述電路板的電子裝置。

简体摘要： 一种电路板，其包括开设有通孔的芯层、容置于每一通孔的被动组件、分别固定在芯层的相对的两表面的第一导电线路层和第二导电线路层、树脂填充层、及固接于每一被动组件且位于该被动组件与第一导电线路层之间的至少一接触垫，该接触垫的远离被动组件的一表面固设于第一导电线路层上，从而将被动组件固定于第一导电线路层上，所述树脂填充层填充于芯层、被动组件、接触垫、第一导电线路层和第二导电线路层之间。另，本发明还提供一种上述电路板的制造方法，一种应用上述电路板的电子设备。

公开(公告)号：TWI552662B

公开(公告)日：2016-10-01

申请号：TW101128719

申请日：2012-08-09

申请人： 名幸電子股份有限公司 ,  MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.

发明人： 松本徹 ,  MATSUMOTO, TOHRU ,  戶田光昭 ,  TODA, MITSUAKI ,  今村圭男 ,  IMAMURA, YOSHIO

IPC分类号： H05K3/32 ,  H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K5/065 ,  H05K1/185 ,  H05K1/188 ,  H05K3/4602 ,  H05K13/046 ,  H05K2201/10431 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/06 ,  Y02P70/611 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1057

公开(公告)号：TWI545998B

公开(公告)日：2016-08-11

申请号：TW103127242

申请日：2008-10-31

申请人： 大日本印刷股份有限公司 ,  DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.

发明人： 笹岡賢司 ,  SASAOKA, KENJI

IPC分类号： H05K1/11 ,  H01L23/498 ,  H05K3/40 ,  H01L25/00

CPC分类号： H01L23/49861 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L29/66007 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/186 ,  H05K1/187 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

公开(公告)号：TWI538070B

公开(公告)日：2016-06-11

申请号：TW100127179

申请日：2011-08-01

申请人： 史達晶片有限公司 ,  STATS CHIPPAC, LTD.

发明人： 吳知勳 ,  OH, JIHOON ,  李植在 ,  LEE, SINJAE ,  金振寬 ,  KIM, JINGWAN

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L23/5384 ,  H01L21/486 ,  H01L21/50 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/768 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/21 ,  H01L2224/2105 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/22 ,  H01L2224/221 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2405 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/25171 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48611 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/186 ,  H05K3/007 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83

公开(公告)号：TWI535354B

公开(公告)日：2016-05-21

申请号：TW103110521

申请日：2014-03-20

申请人： 健鼎科技股份有限公司 ,  TRIPOD TECHNOLOGY CORPORATION

发明人： 黃柏雄 ,  HUANG, BOSHIUNG ,  楊偉雄 ,  YANG, WEIHSIUNG ,  石漢青 ,  SHIH, HANCHING ,  林正峰 ,  LIN, CHENGFENG

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K1/181 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/06 ,  H01F27/2804 ,  H01F41/046 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/115 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/302 ,  Y10T29/49165

公开(公告)号：TW201618605A

公开(公告)日：2016-05-16

申请号：TW103138278

申请日：2014-11-05

申请人： 台光電子材料股份有限公司 ,  ELITE MATERIAL CO., LTD.

发明人： 郭雅雯 ,  余利智 ,  何景新

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0271 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/09 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068

摘要： 本發明提供一種多層印刷電路板，包括：一核心板，包括一核心絕緣層及形成於該核心絕緣層兩側表面之線路；複數絕緣層，分別依序形成於該核心板之兩側；以及複數線路層，分別形成於該等絕緣層之間及最外側絕緣層之表面；其中，該核心絕緣層含有不同於該等絕緣層之樹脂材料，致使該核心絕緣層之尺寸安定特性優於該等絕緣層。

简体摘要： 本发明提供一种多层印刷电路板，包括：一内核板，包括一内核绝缘层及形成于该内核绝缘层两侧表面之线路；复数绝缘层，分别依序形成于该内核板之两侧；以及复数线路层，分别形成于该等绝缘层之间及最外侧绝缘层之表面；其中，该内核绝缘层含有不同于该等绝缘层之树脂材料，致使该内核绝缘层之尺寸安定特性优于该等绝缘层。

公开(公告)号：TWI524441B

公开(公告)日：2016-03-01

申请号：TW099140991

申请日：2010-11-26

申请人： 海成帝愛斯股份有限公司 ,  HAESUNG DS CO., LTD.

发明人： 李相旻 ,  LEE, SANG-MIN ,  金德興 ,  KIM, DEOK-HEUNG ,  羅德和 ,  NA, DOC-HWA

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H05K3/4602 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/0401