製造微機械裝置的方法
    1.
    发明专利
    製造微機械裝置的方法 审中-公开
    制造微机械设备的方法

    公开(公告)号:TW201730094A

    公开(公告)日:2017-09-01

    申请号:TW106101097

    申请日:2017-01-13

    摘要: 茲提出一種用於製造微機械裝置方法,該微機械裝置具有基板並且具有蓋體,該蓋體被連接到該基板並且與該基板封住第一空腔,第一壓力存在於該第一空腔中,且具有第一化學組成的第一氣體混合物被封入於第一空腔中,其中在第一方法步驟中,進出開口形成於該基板或該蓋體中,進出開口係將該第一空腔連接到微機械裝置的周圍空間,其中在第二方法步驟中,該第一壓力及/或該第一化學組成設置在該第一空腔,其中在第三方法步驟中,藉由雷射的輔助而引入能量或熱量到該基板或該蓋體的吸收部分以密封該進出開口,其中在第四方法步驟中,將第一結晶層或第一非晶層或第一奈米結晶層或第一多晶層沉積或生長在該基板或蓋體的表面,其中在第五方法步驟中,用於接收該第一結晶層或該第一非晶層或該第一奈米結晶層或該第一多晶層之凹部係被引入到該基板或到該蓋體內。

    简体摘要: 兹提出一种用于制造微机械设备方法,该微机械设备具有基板并且具有盖体,该盖体被连接到该基板并且与该基板封住第一空腔,第一压力存在于该第一空腔中,且具有第一化学组成的第一气体混合物被封入于第一空腔中,其中在第一方法步骤中,进出开口形成于该基板或该盖体中,进出开口系将该第一空腔连接到微机械设备的周围空间,其中在第二方法步骤中,该第一压力及/或该第一化学组成设置在该第一空腔,其中在第三方法步骤中,借由激光的辅助而引入能量或热量到该基板或该盖体的吸收部分以密封该进出开口,其中在第四方法步骤中,将第一结晶层或第一非晶层或第一奈米结晶层或第一多晶层沉积或生长在该基板或盖体的表面,其中在第五方法步骤中,用于接收该第一结晶层或该第一非晶层或该第一奈米结晶层或该第一多晶层之凹部系被引入到该基板或到该盖体内。

    用於面外間隔體界定電極的磊晶式多晶矽蝕刻停止
    3.
    发明专利
    用於面外間隔體界定電極的磊晶式多晶矽蝕刻停止 审中-公开
    用于面外间隔体界定电极的磊晶式多晶硅蚀刻停止

    公开(公告)号:TW201447992A

    公开(公告)日:2014-12-16

    申请号:TW103108629

    申请日:2014-03-12

    IPC分类号: H01L21/28 H01L21/3065

    摘要: 在一實施例之中,一種形成面外電極的方法包含形成一氧化層於一裝置層之一上表面上方、蝕刻一蝕刻停止周圍界定溝槽,其延伸穿過該氧化層的、形成一第一覆蓋層部分於該氧化層之一上表面之上及該蝕刻停止周圍界定溝槽之內、蝕刻一第一電極周圍界定溝槽,其延伸穿過該第一覆蓋層部分並停止於該氧化層處、沉積一第一材料部分於該第一電極周圍界定溝槽之內、沉積一第二覆蓋層部分於該沉積之第一材料部分上方、以及蒸汽釋放該氧化層的一部分而以蝕刻停止部分提供一側向蝕刻停止。

    简体摘要: 在一实施例之中,一种形成面外电极的方法包含形成一氧化层于一设备层之一上表面上方、蚀刻一蚀刻停止周围界定沟槽,其延伸穿过该氧化层的、形成一第一覆盖层部分于该氧化层之一上表面之上及该蚀刻停止周围界定沟槽之内、蚀刻一第一电极周围界定沟槽,其延伸穿过该第一覆盖层部分并停止于该氧化层处、沉积一第一材料部分于该第一电极周围界定沟槽之内、沉积一第二覆盖层部分于该沉积之第一材料部分上方、以及蒸汽释放该氧化层的一部分而以蚀刻停止部分提供一侧向蚀刻停止。