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    橡膠系組合物改質劑、及經添加該改質劑之橡膠組合物之硫化物以及成形品
    4.
    发明专利
    橡膠系組合物改質劑、及經添加該改質劑之橡膠組合物之硫化物以及成形品 审中-公开
    橡胶系组合物改质剂、及经添加该改质剂之橡胶组合物之硫化物以及成形品

    公开(公告)号：TW201728731A

    公开(公告)日：2017-08-16

    申请号：TW105137408

    申请日：2016-11-16

    Applicant: 電化股份有限公司 ,  DENKA COMPANY LIMITED

    Inventor： 小林直紀 ,  KOBAYASHI, NAOKI ,  阿部靖 ,  ABE, YASUSHI

    IPC: C09K3/00 ,  C08L11/00 ,  C08L23/16 ,  C08K3/22 ,  C08K5/09 ,  C08K3/04 ,  C08L21/00 ,  C08J3/24

    CPC classification number: C08K3/04 ,  C08K3/06 ,  C08K3/22 ,  C08K5/09 ,  C08K5/10 ,  C08K5/13 ,  C08K5/18 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/524 ,  C08L11/00 ,  C08L23/04

    Abstract: 本發明提供一種可提供耐熱性、耐臭氧性優異之硫化物之橡膠系組合物改質劑、及經添加該改質劑之橡膠組合物之硫化物以及成形品。 本發明係以橡膠系組合物改質劑作為構成，該橡膠系組合物改質劑相對於包含氯丁二烯橡膠、及選自乙烯-α-烯烴共聚物、乙烯-α-烯烴-非共軛多烯共聚物之至少1種的混合橡膠成分100質量份，含有氧化鎂10～60質量份、軟化劑3～30質量份、及乙炔黑30～120質量份。其中，上述混合橡膠成分藉由JIS K6300規定之方法所測得之100℃之慕尼黏度為60～180，上述氧化鎂藉由JIS Z8830規定之1點法所測得之BET比表面積為20～150 m2/g，上述軟化劑包含脂肪酸酯系塑化劑、及結構之一部分具有酯鍵或羥基或該兩者之碳數為10～24之不飽和脂肪酸，且上述乙炔黑藉由JIS K6217-2規定之方法所測得之氮吸附比表面積(N2SA)為50～160 m2/g。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种可提供耐热性、耐臭氧性优异之硫化物之橡胶系组合物改质剂、及经添加该改质剂之橡胶组合物之硫化物以及成形品。 本发明系以橡胶系组合物改质剂作为构成，该橡胶系组合物改质剂相对于包含氯丁二烯橡胶、及选自乙烯-α-烯烃共聚物、乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物之至少1种的混合橡胶成分100质量份，含有氧化镁10～60质量份、软化剂3～30质量份、及乙炔黑30～120质量份。其中，上述混合橡胶成分借由JIS K6300规定之方法所测得之100℃之慕尼黏度为60～180，上述氧化镁借由JIS Z8830规定之1点法所测得之BET比表面积为20～150 m2/g，上述软化剂包含脂肪酸酯系塑化剂、及结构之一部分具有酯键或羟基或该两者之碳数为10～24之不饱和脂肪酸，且上述乙炔黑借由JIS K6217-2规定之方法所测得之氮吸附比表面积(N2SA)为50～160 m2/g。

    樹脂組成物、以及使用其之絕緣薄膜及半導體裝置
    7.
    发明专利
    樹脂組成物、以及使用其之絕緣薄膜及半導體裝置 审中-公开
    树脂组成物、以及使用其之绝缘薄膜及半导体设备

    公开(公告)号：TW201615677A

    公开(公告)日：2016-05-01

    申请号：TW104133373

    申请日：2015-10-12

    Applicant: 納美仕股份有限公司 ,  NAMICS CORPORATION

    Inventor： 日馬宗俊 ,  KUSAMA, MUNETOSHI ,  寺木慎 ,  TERAKI, SHIN

    IPC: C08F290/06 ,  C09J171/12 ,  C09J163/00 ,  C09J125/04 ,  C09J4/02 ,  C09J11/06 ,  C09J7/00 ,  C09J9/00 ,  H05K3/38

    CPC classification number: C08G59/18 ,  C08K5/14 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3445 ,  C08L53/02 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  H01B3/42

    Abstract: 本發明提供一種對於成為FPC配線之金屬箔、及聚醯亞胺等之FPC之基板材料具有優異之接著強度，且在高頻區域顯示優異之電特性，具體而言在頻率1~10GHz之區域顯示低介電率(e)及低介電正切(tand)，進而具有良好之保存期(shelf life)之作為保護膜之絕緣膜，及絕緣膜中所含有之樹脂組成物。 本發明提供一種樹脂組成物，其含有(A)於兩末端具有乙烯性不飽和基之改質聚苯醚、(B)環氧樹脂、(C)苯乙烯系熱可塑性彈性體、(D)1分子中具有醯亞胺基與丙烯酸酯基之化合物、及(E)硬化觸媒，且相對於前述成分(A)~成分(E)之合計100質量份，含有0.5~4質量份之前述成分(D)。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种对于成为FPC配线之金属箔、及聚酰亚胺等之FPC之基板材料具有优异之接着强度，且在高频区域显示优异之电特性，具体而言在频率1~10GHz之区域显示低介电率(e)及低介电正切(tand)，进而具有良好之保存期(shelf life)之作为保护膜之绝缘膜，及绝缘膜中所含有之树脂组成物。 本发明提供一种树脂组成物，其含有(A)于两末端具有乙烯性不饱和基之改质聚苯醚、(B)环氧树脂、(C)苯乙烯系热可塑性弹性体、(D)1分子中具有酰亚胺基与丙烯酸酯基之化合物、及(E)硬化触媒，且相对于前述成分(A)~成分(E)之合计100质量份，含有0.5~4质量份之前述成分(D)。

    能量敏感性樹脂組成物
    8.
    发明专利
    能量敏感性樹脂組成物 审中-公开
    能量敏感性树脂组成物

    公开(公告)号：TW201612234A

    公开(公告)日：2016-04-01

    申请号：TW104119813

    申请日：2015-06-18

    Applicant: 東京應化工業股份有限公司 ,  TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.

    Inventor： 野田国宏 ,  NODA, KUNIHIRO ,  千坂博樹 ,  CHISAKA, HIROKI ,  塩田大 ,  SHIOTA, DAI

    IPC: C08L65/00 ,  G03F7/004 ,  H01L21/027

    CPC classification number: G03F7/0045 ,  C08G73/22 ,  C09D179/04 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0387 ,  G03F7/039 ,  G03F7/162 ,  G03F7/168 ,  G03F7/20 ,  G03F7/322 ,  G03F7/38 ,  G03F7/40 ,  C08K5/3445

    Abstract: 本發明提供一種即使以低溫對聚苯並噁唑前驅物進行熱處理時，仍可賦予如拉伸伸度般之機械特性或耐藥品性優異，著色受到抑制且高透明性之聚苯並噁唑樹脂之能量敏感性樹脂組成物、使用上述能量敏感性樹脂組成物之聚苯並噁唑膜或聚苯並噁唑成形體之製造方法、及使用上述能量敏感性樹脂組成物之圖型製造方法。 本發明之能量敏感性樹脂組成物含有藉由使芳香族二胺二醇與二甲醯基化合物或二羧酸二鹵化物進行反應而得之聚苯並噁唑前驅物、溶劑、以及因光及熱之至少一者之作用而分解進而產生鹼及酸之至少一者之化合物(A)。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种即使以低温对聚苯并恶唑前驱物进行热处理时，仍可赋予如拉伸伸度般之机械特性或耐药品性优异，着色受到抑制且高透明性之聚苯并恶唑树脂之能量敏感性树脂组成物、使用上述能量敏感性树脂组成物之聚苯并恶唑膜或聚苯并恶唑成形体之制造方法、及使用上述能量敏感性树脂组成物之图型制造方法。 本发明之能量敏感性树脂组成物含有借由使芳香族二胺二醇与二甲酰基化合物或二羧酸二卤化物进行反应而得之聚苯并恶唑前驱物、溶剂、以及因光及热之至少一者之作用而分解进而产生碱及酸之至少一者之化合物(A)。

    抗靜電聚合物組合物
    9.
    发明专利
    抗靜電聚合物組合物 审中-公开
    抗静电聚合物组合物

    公开(公告)号：TW201546179A

    公开(公告)日：2015-12-16

    申请号：TW104111318

    申请日：2015-04-08

    Applicant: 堤康那責任有限公司 ,  TICONA LLC

    Inventor： 金榮申 ,  KIM, YOUNG SHIN

    IPC: C08L77/06 ,  C08K5/19 ,  C08K7/14 ,  C09K3/16 ,  H05K9/00

    CPC classification number: C08K7/14 ,  C08G73/1046 ,  C08K5/19 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/43 ,  C08K5/435 ,  C08K2201/017 ,  C08L77/06 ,  C08L79/08

    Abstract: 本發明提供一種在模塑操作期間具有低靜電荷產生傾向之聚合物組合物。更特定言之，該組合物含有分佈於聚合物基材內之離子液體，該聚合物基材含有芳族聚合物。除存在導電性外，該離子液體可在熔融處理期間以液體形式存在，此允許使其更均勻地摻合於芳族聚合物基材內。此改良電連接性及從而增強該組合物自其表面迅速驅散靜電荷之能力。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种在模塑操作期间具有低静电荷产生倾向之聚合物组合物。更特定言之，该组合物含有分布于聚合物基材内之离子液体，该聚合物基材含有芳族聚合物。除存在导电性外，该离子液体可在熔融处理期间以液体形式存在，此允许使其更均匀地掺合于芳族聚合物基材内。此改良电连接性及从而增强该组合物自其表面迅速驱散静电荷之能力。

    硬化性樹脂組成物及其硬化物
    10.
    发明专利
    硬化性樹脂組成物及其硬化物 审中-公开
    硬化性树脂组成物及其硬化物

    公开(公告)号：TW201544548A

    公开(公告)日：2015-12-01

    申请号：TW104112976

    申请日：2015-04-23

    Applicant: 大賽璐股份有限公司 ,  DAICEL CORPORATION

    Inventor： 籔野真也 ,  YABUNO, SHINYA ,  竹中洋登 ,  TAKENAKA, HIROTO ,  中川泰伸 ,  NAKAGAWA, YASUNOBU ,  板谷亮 ,  ITAYA, RYO ,  禿惠明 ,  KAMURO, SHIGEAKI

    IPC: C08L83/07 ,  C08L83/14 ,  C08K5/3467 ,  H01L33/56

    CPC classification number: C08K5/3445 ,  C08K5/37 ,  C08L83/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 本發明係關於一種硬化性樹脂組成物，其係包含聚矽氧烷(A)、聚矽氧烷(B)、以及化合物(C)，該聚矽氧烷(A)係選自於包含在分子內具有2個以上之烯基的聚有機矽氧烷(A1)及在分子內具有2個以上之烯基的聚有機矽氧基矽伸烷基(A2)之群組中的至少1種，該聚矽氧烷(B)係選自於包含在分子內具有2個以上之氫矽烷基的聚有機矽氧烷(B1)及在分子內具有2個以上之氫矽烷基的聚有機矽氧基矽伸烷基(B2)之群組中的至少1種，該化合物(C)係以下述式(1)表示。 本發明提供一種硬化性樹脂組成物，其可形成耐熱衝撃性、耐回焊性、及相對於腐蝕性氣體(例如，SOx氣 體)的阻隔性之全部特性均優異的硬化物(密封材)。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种硬化性树脂组成物，其系包含聚硅氧烷(A)、聚硅氧烷(B)、以及化合物(C)，该聚硅氧烷(A)系选自于包含在分子内具有2个以上之烯基的聚有机硅氧烷(A1)及在分子内具有2个以上之烯基的聚有机硅氧基硅伸烷基(A2)之群组中的至少1种，该聚硅氧烷(B)系选自于包含在分子内具有2个以上之氢硅烷基的聚有机硅氧烷(B1)及在分子内具有2个以上之氢硅烷基的聚有机硅氧基硅伸烷基(B2)之群组中的至少1种，该化合物(C)系以下述式(1)表示。 本发明提供一种硬化性树脂组成物，其可形成耐热冲击性、耐回焊性、及相对于腐蚀性气体(例如，SOx气 体)的阻隔性之全部特性均优异的硬化物(密封材)。

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