公开(公告)号：TWI606105B

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：TW101118161

申请日：2012-05-22

申请人： 日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

发明人： 保井淳 ,  YASUI, ATSUSHI ,  外山雄祐 ,  TOYAMA, YUUSUKE ,  木村智之 ,  KIMURA, TOMOYUKI ,  佐竹正之 ,  SATAKE, MASAYUKI ,  後藤周作 ,  GOTO, SHUSAKU ,  喜多川丈治 ,  KITAGAWA, TAKEHARU ,  宮武稔 ,  MIYATAKE, MINORU ,  森智博 ,  MORI, TOMOHIRO ,  上條卓史 ,  KAMIJO, TAKASHI ,  藤原新 ,  FUJIHARA, ARATA

IPC分类号： C09J133/08 ,  C09J133/14 ,  C09J171/00 ,  C09J11/04 ,  C09J7/02

CPC分类号： C09J133/066 ,  B32B2457/20 ,  B32B2457/202 ,  B32B2457/206 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/318 ,  C09J2433/00 ,  C09J2471/00 ,  G02F2202/28 ,  Y10T428/1059 ,  Y10T428/1068 ,  Y10T428/1073 ,  Y10T428/1077 ,  Y10T428/1082 ,  Y10T428/2891 ,  C08F2220/1825 ,  C08F2220/185 ,  C08F220/20

公开(公告)号：TWI486420B

公开(公告)日：2015-06-01

申请号：TW099146712

申请日：2010-12-29

申请人： 日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

发明人： 新美健二郎 ,  NIIMI, KENJIRO ,  山形真人 ,  YAMAGATA, MASATO ,  春田裕宗 ,  HARUTA, HIROMOTO ,  關口裕香 ,  SEKIGUCHI, YUKA

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J133/08 ,  B32B7/12 ,  G02B5/30

CPC分类号： C09J133/066 ,  C08G18/4063 ,  C08G18/6229 ,  C08G18/792 ,  C08G18/8029 ,  C09D175/04 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/622 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  C09J2471/00 ,  G02B1/14 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/2891

公开(公告)号：TW201435037A

公开(公告)日：2014-09-16

申请号：TW102144521

申请日：2013-12-05

申请人： 特薩股份有限公司 ,  TESA SE

发明人： 艾林哲 珍 ,  ELLINGER, JAN ,  凱特泰根布雀 克勞斯 ,  KEITE-TELGENBUESCHER, KLAUS ,  葛魯諾爾 朱迪斯 ,  GRUENAUER, JUDITH ,  彼得森 亞尼卡 ,  PETERSEN, ANIKA

IPC分类号： C09J7/02 ,  B32B27/06 ,  B32B27/18 ,  H01L23/18

CPC分类号： C09J7/02 ,  B32B27/14 ,  B32B27/32 ,  B32B2264/10 ,  B32B2405/00 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C09J7/22 ,  C09J7/29 ,  C09J153/005 ,  C09J153/025 ,  C09J171/00 ,  C09J177/02 ,  C09J177/06 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/20 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/106 ,  C09J2400/123 ,  C09J2400/243 ,  C09J2400/263 ,  C09J2423/006 ,  C09J2423/046 ,  C09J2433/00 ,  C09J2453/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2471/00 ,  H01L23/26 ,  H01L23/3164 ,  H01L51/524 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/249983 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2924/00

摘要： 依據本發明，平面黏合劑能被有效的保護免於不僅是來自環境的滲透物還有在積層、捲取、堆疊或其它加工步驟進入的滲透物。此係藉由一種膠帶達成，其係以說明順序至少具有下述層：第一外側黏合劑層A，至少含有一種無機吸氣劑材料之層B，與第二外側黏合劑層C。本發明之另一態樣係此種膠帶之用途，其係做為封裝材料。

简体摘要： 依据本发明，平面黏合剂能被有效的保护免于不仅是来自环境的渗透物还有在积层、卷取、堆栈或其它加工步骤进入的渗透物。此系借由一种胶带达成，其系以说明顺序至少具有下述层：第一外侧黏合剂层A，至少含有一种无机吸气剂材料之层B，与第二外侧黏合剂层C。本发明之另一态样系此种胶带之用途，其系做为封装材料。

公开(公告)号：TW201428074A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：TW102142060

申请日：2010-04-28

申请人： 日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

发明人： 外山雄祐 ,  TOYAMA, YUUSUKE ,  藤原新 ,  FUJIHARA, ARATA ,  杉野晶子 ,  SUGINO, AKIKO ,  保井淳 ,  YASUI, ATSUSHI ,  佐竹正之 ,  SATAKE, MASAYUKI ,  長田潤枝 ,  NAGATA, MIZUE ,  木村智之 ,  KIMURA, TOMOYUKI

IPC分类号： C09J133/08 ,  C09J171/00 ,  C09J7/00 ,  B32B7/12 ,  G02B5/30

CPC分类号： C08G18/718 ,  B32B2457/202 ,  C08F2220/1825 ,  C08G18/4866 ,  C08G18/6229 ,  C08G18/6254 ,  C08G18/8009 ,  C08G65/336 ,  C08G2170/40 ,  C08L33/04 ,  C08L71/02 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J133/14 ,  C09J171/02 ,  C09J175/04 ,  C09J2203/318 ,  C09J2433/00 ,  C09J2471/00 ,  G02B5/3083 ,  G02F2202/28 ,  Y10T428/1068 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2891 ,  C08F2220/185 ,  C08F220/20 ,  C08F220/06 ,  C08F2220/302

摘要： 本發明之光學薄膜用黏著劑組成物，其特徵在於，含有(甲基)丙烯酸系聚合物(A)；以及聚醚化合物(B)，其具有聚醚骨架，而且在至少1個末端具有以一般式(1)：-SiRaM3-a表示之反應性矽基(式中，R為亦可具有取代基之碳數1~20的1價有機基團，M為羥基或水解性基團，a為0~2的整數。但是，R為複數存在時，複數的R互相可以相同亦可不同，M為複數存在時，複數的M互相可以相同亦可不同。)。本發明之光學薄膜用黏著劑組成物可以形成一種黏著劑層，該黏著劑層能夠滿足從液晶面板等沒有黏著殘留地將光學薄膜容易地剝下之重工性，以及在貼合光學薄膜之狀態下不發生剝離或浮起等之耐久性。

简体摘要： 本发明之光学薄膜用黏着剂组成物，其特征在于，含有(甲基)丙烯酸系聚合物(A)；以及聚醚化合物(B)，其具有聚醚骨架，而且在至少1个末端具有以一般式(1)：-SiRaM3-a表示之反应性硅基(式中，R为亦可具有取代基之碳数1~20的1价有机基团，M为羟基或水解性基团，a为0~2的整数。但是，R为复数存在时，复数的R互相可以相同亦可不同，M为复数存在时，复数的M互相可以相同亦可不同。)。本发明之光学薄膜用黏着剂组成物可以形成一种黏着剂层，该黏着剂层能够满足从液晶皮肤等没有黏着残留地将光学薄膜容易地剥下之重工性，以及在贴合光学薄膜之状态下不发生剥离或浮起等之耐久性。

公开(公告)号：TW201336960A

公开(公告)日：2013-09-16

申请号：TW101123062

申请日：2012-06-27

申请人： 日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

发明人： 桑原理惠 ,  KUWAHARA, RIE ,  大學紀二 ,  DAIGAKU, NORITSUGU ,  堀口計 ,  HORIGUCHI, HAKARU ,  古田喜久 ,  FURUTA, YOSHIHISA

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J133/12 ,  C09J11/06 ,  H05K1/03

CPC分类号： C09J133/10 ,  C08K3/36 ,  C08K2003/085 ,  C08L71/12 ,  C09J7/10 ,  C09J7/35 ,  C09J2433/00 ,  C09J2471/00 ,  H05K3/022 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0154

摘要： 本發明係提供一種具有於固化後可發揮高接著性與極優異之濕熱後耐熱性之熱固型接著劑層的熱固型接著片材。本發明之熱固型接著片材之特徵在於：具有由含有丙烯酸系聚合物(X)、醚化酚樹脂(Y)、以及二氧化矽填料(Z1)及/或銅填料(Z2)之熱固型接著劑組合物所形成的熱固型接著劑層。上述丙烯酸系聚合物(X)較佳為將具有碳數1~14之直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a)作為必需之單體成分所構成的丙烯酸系聚合物。

简体摘要： 本发明系提供一种具有于固化后可发挥高接着性与极优异之湿热后耐热性之热固型接着剂层的热固型接着片材。本发明之热固型接着片材之特征在于：具有由含有丙烯酸系聚合物(X)、醚化酚树脂(Y)、以及二氧化硅填料(Z1)及/或铜填料(Z2)之热固型接着剂组合物所形成的热固型接着剂层。上述丙烯酸系聚合物(X)较佳为将具有碳数1~14之直链或支链状之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a)作为必需之单体成分所构成的丙烯酸系聚合物。

公开(公告)号：TW201239061A

公开(公告)日：2012-10-01

申请号：TW100145267

申请日：2011-12-08

申请人： 旭硝子股份有限公司

发明人： 新山聰 ,  鈴木豊一 ,  青木直子 ,  對馬齊

IPC分类号： C09J ,  G02B ,  B32B ,  G02F

CPC分类号： C09J175/08 ,  B32B3/02 ,  B32B3/10 ,  B32B7/02 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B37/10 ,  B32B37/14 ,  B32B2037/1063 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/20 ,  B32B2457/202 ,  C09J4/00 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/40 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/318 ,  C09J2471/00 ,  C09J2475/00 ,  G02F1/133512 ,  G02F2001/133331 ,  G02F2202/28 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/1059 ,  Y10T428/1082 ,  Y10T428/1462 ,  Y10T428/24777

摘要： 本發明係提供一種附有黏著層之透明面材,其係與其他面材(顯示面板等)貼合簡便,且於已與其他面材貼合時,空隙難殘存於其他面材與黏著層的介面。一種附有黏著層之透明面材,係於保護板(透明面材)之至少一側的表面上具有黏著層,該黏著層具有沿著保護板表面擴展之層狀部、及包圍層狀部周緣之堰狀部;且層狀部於35℃下的剪切彈性模數為0.5-100kPa。

简体摘要： 本发明系提供一种附有黏着层之透明面材,其系与其他面材(显示皮肤等)贴合简便,且于已与其他面材贴合时,空隙难残存于其他面材与黏着层的界面。一种附有黏着层之透明面材,系于保护板(透明面材)之至少一侧的表面上具有黏着层,该黏着层具有沿着保护板表面扩展之层状部、及包围层状部周缘之堰状部;且层状部于35℃下的剪切弹性模数为0.5-100kPa。

公开(公告)号：TW201207076A

公开(公告)日：2012-02-16

申请号：TW100113795

申请日：2011-04-20

申请人： 日東電工股份有限公司

发明人： 森本有 ,  天野立巳 ,  三井數馬 ,  米崎幸介 ,  岩崎杏子 ,  高島淳

IPC分类号： C09J

CPC分类号： C09J143/02 ,  C08F2220/1858 ,  C08L33/06 ,  C09J7/38 ,  C09J133/10 ,  C09J171/02 ,  C09J2203/318 ,  C09J2433/00 ,  C09J2471/00 ,  Y10T428/2887 ,  Y10T428/2891 ,  C08F220/14 ,  C08F220/06

摘要： 本發明提供一種能形成經時之黏著力上升防止性、外觀特性及對被黏接體之低污染性優異之黏著劑層的水分散型丙烯酸系黏著劑組合物。本發明之水分散型丙烯酸系黏著劑組合物之特徵在於：其包含將(甲基)丙烯酸烷基酯、含羧基之不飽和單體、及選自甲基丙烯酸甲酯、乙酸乙烯酯及二乙基丙烯醯胺之至少1種單體作為必須的原料單體之溶劑不溶分為70重量%以上之丙烯酸乳液系聚合物、及分子中具有2個以上能與羧基反應之官能基的非水溶性交聯劑；以乾燥後之厚度為50 μm之方式塗佈該丙烯酸系黏著劑組合物後，於120℃下乾燥2分鐘，再於50℃下老化3日而製作之交聯後之丙烯酸系黏著劑皮膜的溶劑不溶分為90重量%以上且23℃之斷裂延伸率為130%以下。

简体摘要： 本发明提供一种能形成经时之黏着力上升防止性、外观特性及对被黏接体之低污染性优异之黏着剂层的水分散型丙烯酸系黏着剂组合物。本发明之水分散型丙烯酸系黏着剂组合物之特征在于：其包含将(甲基)丙烯酸烷基酯、含羧基之不饱和单体、及选自甲基丙烯酸甲酯、乙酸乙烯酯及二乙基丙烯酰胺之至少1种单体作为必须的原料单体之溶剂不溶分为70重量%以上之丙烯酸乳液系聚合物、及分子中具有2个以上能与羧基反应之官能基的非水溶性交联剂；以干燥后之厚度为50 μm之方式涂布该丙烯酸系黏着剂组合物后，于120℃下干燥2分钟，再于50℃下老化3日而制作之交联后之丙烯酸系黏着剂皮膜的溶剂不溶分为90重量%以上且23℃之断裂延伸率为130%以下。

公开(公告)号：TWI332970B

公开(公告)日：2010-11-11

申请号：TW095117649

申请日：2006-05-18

申请人： 日東電工股份有限公司

发明人： 花井啟臣

IPC分类号： C09J ,  B65D

CPC分类号： C08L71/02 ,  C08K5/0075 ,  C08L23/0815 ,  C09J7/29 ,  C09J123/0853 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/00 ,  C09J2423/046 ,  C09J2467/006 ,  C09J2471/00

摘要： 本發明之目的係提供一種封裝材料用之積層帶，其對封裝底材諸如載帶之黏著性、撕離性及抗靜電性絕佳，特別可被撕離而不會於撕離時，造成紙製封裝底材表層的紙纖維起絨。提供一種封裝材料用之積層帶，其包含一基材底材層以及熱黏著層其含有含聚烯烴型樹脂作為主要成分之基本聚合物、增黏劑樹脂、及聚合物型抗靜電劑，其中以100份重量比基本聚合物為基準，該熱黏著層含有1至20份重量比增黏劑樹脂，及1至30份重量比聚合物型抗靜電劑。至於聚合物型抗靜電劑，以具有聚醚結構之聚合物型抗靜電劑為佳。於組成熱黏著層之基本聚合物中，乙烯-α-烯烴共聚物之較佳含量係占基本聚合物之50%重量比或以下。

简体摘要： 本发明之目的系提供一种封装材料用之积层带，其对封装底材诸如载带之黏着性、撕离性及抗静电性绝佳，特别可被撕离而不会于撕离时，造成纸制封装底材表层的纸纤维起绒。提供一种封装材料用之积层带，其包含一基材底材层以及热黏着层其含有含聚烯烃型树脂作为主要成分之基本聚合物、增黏剂树脂、及聚合物型抗静电剂，其中以100份重量比基本聚合物为基准，该热黏着层含有1至20份重量比增黏剂树脂，及1至30份重量比聚合物型抗静电剂。至于聚合物型抗静电剂，以具有聚醚结构之聚合物型抗静电剂为佳。于组成热黏着层之基本聚合物中，乙烯-α-烯烃共聚物之较佳含量系占基本聚合物之50%重量比或以下。

公开(公告)号：TWI504716B

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：TW100113795

申请日：2011-04-20

申请人： 日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

发明人： 森本有 ,  MORIMOTO, YU ,  天野立巳 ,  AMANO, TATSUMI ,  三井數馬 ,  MITSUI, KAZUMA ,  米崎幸介 ,  YONEZAKI, KOUSUKE ,  岩崎杏子 ,  IWASAKI, KYOKO ,  高島淳 ,  TAKASHIMA, ATSUSHI

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J133/06 ,  C09J133/26 ,  C09J131/04 ,  C09J201/08

CPC分类号： C09J143/02 ,  C08F2220/1858 ,  C08L33/06 ,  C09J7/38 ,  C09J133/10 ,  C09J171/02 ,  C09J2203/318 ,  C09J2433/00 ,  C09J2471/00 ,  Y10T428/2887 ,  Y10T428/2891 ,  C08F220/14 ,  C08F220/06

公开(公告)号：TW201537644A

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：TW103137771

申请日：2014-10-31

申请人： 羅門哈斯電子材料有限公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC ,  陶氏全球科技責任有限公司 ,  DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC

发明人： 白志峰 ,  BAI, ZHIFENG ,  歐利夫 馬克S ,  OLIVER, MARK S. ,  嘉拉夫 麥可K ,  GALLAGHER, MICHAEL K. ,  塔克 克里斯多夫J ,  TUCKER, CHRISTOPHER J. ,  巴拉特 凱倫R ,  BRANTL, KAREN R. ,  埃古凱 葉利謝伊 ,  IAGODKINE, ELISSEI ,  王力德 ,  WANG, ZIDONG

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： C09J143/04 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  C08K5/06 ,  C08L71/02 ,  C09J5/06 ,  C09J11/08 ,  C09J125/18 ,  C09J171/02 ,  C09J2471/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2848

摘要： 含有黏著材料、釋離添加劑及增容劑之組成物適用於將兩個表面(例如：晶圓主動側及基板)暫時接合。這些組成物在想要將組件暫時接合至基板之電子裝置製造方面有用處。

简体摘要： 含有黏着材料、释离添加剂及增容剂之组成物适用于将两个表面(例如：晶圆主动侧及基板)暂时接合。这些组成物在想要将组件暂时接合至基板之电子设备制造方面有用处。