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公开(公告)号:TWI617607B
公开(公告)日:2018-03-11
申请号:TW102113307
申请日:2013-04-15
发明人: 塩原利夫 , SHIOBARA, TOSHIO , 柏木努 , KASHIWAGI, TSUTOMU , 楠木貴行 , KUSUNOKI, TAKAYUKI , 堤吉弘 , TSUTSUMI, YOSHIHIRO
IPC分类号: C08L101/00 , C08K3/00 , C08K3/22 , H01L33/60
CPC分类号: F21V7/22 , C08K3/013 , C08K3/34 , C08K2003/221 , C08K2003/222 , C08K2003/2227 , C08K2003/2241 , C08K2003/2244 , C08K2003/2296 , C08K2003/265 , C08K2003/3045 , C08K2201/005 , C08L63/00 , C08L83/00 , C08L83/04 , F21S43/14 , F21S43/33 , F21Y2115/10 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , C08L63/06
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公开(公告)号:TW201805354A
公开(公告)日:2018-02-16
申请号:TW106111994
申请日:2017-04-11
申请人: 寶理塑料股份有限公司 , POLYPLASTICS CO., LTD.
发明人: 高橋亮太 , TAKAHASHI, RYOTA , 深津博樹 , FUKATSU, HIROKI
IPC分类号: C08K7/22 , C08K3/34 , C08L101/12
CPC分类号: C08K3/34 , C08K7/22 , C08L101/12
摘要: 本發明的目的為提供一種成形性良好的低介電率的液晶性樹脂組合物。關於本發明的液晶性樹脂組合物係包含:(A)液晶性樹脂;(B)尺寸比為1.15以上的中空填充體。以(B)成分為玻璃球為佳。以(A)成分的含量為60質量%以上95質量%以下,(B)成分的含量為5質量%以上20質量%以下為佳。關於本發明的液晶性樹脂組合物,以係包含:(C)板狀填充劑為佳。(C)成分以雲母為佳。以(A)成分的含量為60質量%以上未達95質量%,(B)成分的含量為5質量%以上20質量%以下,(C)成分的含量為超過0質量%20質量%以下為佳。
简体摘要: 本发明的目的为提供一种成形性良好的低介电率的液晶性树脂组合物。关于本发明的液晶性树脂组合物系包含:(A)液晶性树脂;(B)尺寸比为1.15以上的中空填充体。以(B)成分为玻璃球为佳。以(A)成分的含量为60质量%以上95质量%以下,(B)成分的含量为5质量%以上20质量%以下为佳。关于本发明的液晶性树脂组合物,以系包含:(C)板状填充剂为佳。(C)成分以云母为佳。以(A)成分的含量为60质量%以上未达95质量%,(B)成分的含量为5质量%以上20质量%以下,(C)成分的含量为超过0质量%20质量%以下为佳。
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公开(公告)号:TW201739816A
公开(公告)日:2017-11-16
申请号:TW106102322
申请日:2017-01-23
发明人: 舒耐德斯 卡羅拉 , SCHNEIDERS, KAROLA , 弗倫佐 巫里奇 , FRENZEL, ULRICH , 萊柏 蘇斯安納 , LIEBER, SUSANNA
CPC分类号: C08K3/34 , C08K5/14 , C08K2201/014 , C08L15/005
摘要: 本發明關於可硫化組成物,該等可硫化的組成物係基於氫化腈橡膠、具有小於10m2/g的比表面積(N2表面積)的包含按重量計至少40%的矽酸鹽(SiO2)和按重量計至少10%的氧化鋁(Al2O3)的礦物填充劑、矽酸鈉以及基於自由基供體的交聯系統。本發明進一步關於該等可硫化的組成物的製造,並且還關於由其所製造之硫化產品以及其等特別地在墊片、皮帶、輥包覆物、軟管和纜線中的用途。
简体摘要: 本发明关于可硫化组成物,该等可硫化的组成物系基于氢化腈橡胶、具有小于10m2/g的比表面积(N2表面积)的包含按重量计至少40%的硅酸盐(SiO2)和按重量计至少10%的氧化铝(Al2O3)的矿物填充剂、硅酸钠以及基于自由基供体的交联系统。本发明进一步关于该等可硫化的组成物的制造,并且还关于由其所制造之硫化产品以及其等特别地在垫片、皮带、辊包覆物、软管和缆线中的用途。
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公开(公告)号:TWI604005B
公开(公告)日:2017-11-01
申请号:TW103101507
申请日:2014-01-15
发明人: 富澤克哉 , TOMIZAWA, KATSUYA , 千葉友 , CHIBA, TOMO , 高橋博史 , TAKAHASHI, HIROSHI , 志賀英祐 , SHIGA, EISUKE , 植山大輔 , UEYAMA, DAISUKE , 野水健太郎 , NOMIZU, KENTARO
CPC分类号: C09D179/08 , C08J5/24 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08K9/04 , C08K9/06 , C08K9/08 , C08K2003/2227 , C08K2003/2241 , C08K2003/282 , C08K2003/385 , C08K2201/011 , C08L101/00 , C09D165/00 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10T428/31663 , Y10T442/2861 , Y10T442/2992 , C08L83/04
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公开(公告)号:TW201738314A
公开(公告)日:2017-11-01
申请号:TW105142904
申请日:2016-12-23
申请人: 寶理塑料股份有限公司 , POLYPLASTICS CO., LTD.
发明人: 瀧智弘 , TAKI, TOMOHIRO , 深津博樹 , FUKATSU, HIROKI
摘要: 本發明係提供:可實現耐熱性優異、經抑制翹曲變形與起泡發生之連接器製造,且流動性佳的複合樹脂組合物、及由該複合樹脂組合物成形的連接器。本發明的複合樹脂組合物係含有:(A)液晶性高分子、(B)纖維狀填充劑、及(C)板狀填充劑;其中,上述(A)液晶性高分子的必要構成成分係由既定量的下述構成單元(I)~(IV)構成,且分子內具有酯鍵結或酯鍵結、與酮鍵結的組合,上述酮鍵結相對於上述酯鍵結與上述酮鍵結合計的量係0~0.18莫耳%,上述(C)板狀填充劑係雲母,熔融時呈光學非等向性的全芳香族聚酯。
简体摘要: 本发明系提供:可实现耐热性优异、经抑制翘曲变形与起泡发生之连接器制造,且流动性佳的复合树脂组合物、及由该复合树脂组合物成形的连接器。本发明的复合树脂组合物系含有:(A)液晶性高分子、(B)纤维状填充剂、及(C)板状填充剂;其中,上述(A)液晶性高分子的必要构成成分系由既定量的下述构成单元(I)~(IV)构成,且分子内具有酯键结或酯键结、与酮键结的组合,上述酮键结相对于上述酯键结与上述酮键结合计的量系0~0.18莫耳%,上述(C)板状填充剂系云母,熔融时呈光学非等向性的全芳香族聚酯。
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公开(公告)号:TW201725244A
公开(公告)日:2017-07-16
申请号:TW106113188
申请日:2013-10-21
发明人: 千葉友 , CHIBA,TOMO , 高橋博史 , TAKAHASHI,HIROSHI , 志賀英祐 , SHIGA,EISUKE , 小柏尊明 , OGASHIWA,TAKAAKI
CPC分类号: C08L73/00 , B32B5/26 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2457/08 , C08G59/24 , C08G59/4246 , C08G59/621 , C08G77/18 , C08G77/52 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2373/00 , C08J2383/06 , C08J2463/00 , C08J2473/00 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08L63/00 , C08L63/06 , C08L83/06 , C08L83/14 , C08L2201/02 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , H05K1/0353 , H05K2201/012 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/0275 , H05K2201/029
摘要: 本發明之課題為提供能達成具高度阻燃性且耐熱性高、熱膨脹率低、且鑽孔加工性優異之硬化物的樹脂組成物、包含該樹脂組成物之預浸體、包含該預浸體之疊層板及覆金屬疊層板、及包含前述樹脂組成物之印刷電路板。 係一種樹脂組成物,至少含有: 環氧矽酮樹脂(A),係將具有羧基之直鏈聚矽氧烷(a)與具有環氧基之環狀環氧化合物(b),以該環狀環氧化合物(b)之環氧基相對於該直鏈聚矽氧烷(a)之羧基成為2~10當量的方式反應而獲得; 氰酸酯化合物(B)及/或苯酚樹脂(C);及 無機填充材(D)。
简体摘要: 本发明之课题为提供能达成具高度阻燃性且耐热性高、热膨胀率低、且钻孔加工性优异之硬化物的树脂组成物、包含该树脂组成物之预浸体、包含该预浸体之叠层板及覆金属叠层板、及包含前述树脂组成物之印刷电路板。 系一种树脂组成物,至少含有: 环氧硅酮树脂(A),系将具有羧基之直链聚硅氧烷(a)与具有环氧基之环状环氧化合物(b),以该环状环氧化合物(b)之环氧基相对于该直链聚硅氧烷(a)之羧基成为2~10当量的方式反应而获得; 氰酸酯化合物(B)及/或苯酚树脂(C);及 无机填充材(D)。
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公开(公告)号:TW201720428A
公开(公告)日:2017-06-16
申请号:TW105139213
申请日:2016-11-29
发明人: 本田洋介 , HONDA, YOSUKE , 大生和博 , OBAE, KAZUHIRO , 児玉英世 , KODAMA, HANAYO
CPC分类号: A61K9/20 , A61K47/02 , A61K47/38 , C08J3/12 , C08K3/00 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08L1/02 , C08L1/26
摘要: 本發明之複合粒子於將纖維素、無機化合物及羥丙基纖維素之合計含量設為100質量份時,含有纖維素50~80質量份、無機化合物10~40質量份及羥丙基纖維素4~11質量份。
简体摘要: 本发明之复合粒子于将纤维素、无机化合物及羟丙基纤维素之合计含量设为100质量份时,含有纤维素50~80质量份、无机化合物10~40质量份及羟丙基纤维素4~11质量份。
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公开(公告)号:TW201712063A
公开(公告)日:2017-04-01
申请号:TW105124077
申请日:2016-07-29
发明人: 林一安 , LIN, YI AN
CPC分类号: C08K3/34 , B32B1/02 , B32B5/18 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B27/065 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/205 , B32B27/32 , B32B2250/02 , B32B2250/242 , B32B2264/102 , B32B2266/025 , B32B2270/00 , B32B2307/304 , B32B2307/518 , B32B2307/538 , B32B2307/72 , B32B2307/732 , B32B2307/75 , B32B2323/10 , B32B2439/02 , B32B2439/40 , B32B2439/70 , C08J9/0066 , C08J9/141 , C08J9/36 , C08J9/365 , C08J2201/026 , C08J2201/03 , C08J2203/14 , C08J2323/12 , C08J2323/14 , C08K2201/005 , C08L2203/14 , C08L2205/24 , C08L23/12
摘要: 一種杯子,其係以多層片為基礎,該多層片包含至少一種發泡層,該發泡層係以高熔體強度聚丙烯及成核劑為基礎。
简体摘要: 一种杯子,其系以多层片为基础,该多层片包含至少一种发泡层,该发泡层系以高熔体强度聚丙烯及成核剂为基础。
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公开(公告)号:TW201708350A
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:TW105119207
申请日:2016-06-17
发明人: 野口剛 , NOGUCHI, TSUYOSHI , 上谷文宏 , KAMIYA, FUMIHIRO , 田口佳成 , TAGUCHI, YOSHINARI , 田中眞人 , TANAKA, MASATO
CPC分类号: C08L27/18 , C08F2/44 , C08F292/00 , C08K3/34 , C08K9/10 , C08L27/12 , C08L2201/08 , C09K3/10
摘要: 本案為提供一種耐焦化性以及保存安定性優異之組成物。本發明為一種組成物,其係包含複合粒子、以及含氟聚合物之組成物,上述複合粒子是由聚合物、與分散於上述聚合物中之無機粒子構成。
简体摘要: 本案为提供一种耐焦化性以及保存安定性优异之组成物。本发明为一种组成物,其系包含复合粒子、以及含氟聚合物之组成物,上述复合粒子是由聚合物、与分散于上述聚合物中之无机粒子构成。
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公开(公告)号:TW201704333A
公开(公告)日:2017-02-01
申请号:TW105103846
申请日:2016-02-04
申请人: 味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人: 本間達也 , HOMMA, TATSUYA , 立平英恵 , TATSUHIRA, HANAE
IPC分类号: C08L63/00 , C08K3/28 , C08K3/22 , C09J163/00 , C09J11/06 , C09J11/04 , C09J7/02 , H05K1/03 , H01L23/14 , H01L23/36 , H01L23/40
CPC分类号: B32B27/20 , C08K3/28 , C08K3/34 , C08L63/00 , H01L23/14 , H01L23/36 , H01L23/40 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K1/03 , H01L2924/00014
摘要: 本發明係提供一種帶來表現充分之熱擴散性,同時對於金屬層呈現良好之密著強度之硬化物的樹脂組成物。 本發明係一種樹脂組成物,其係包含(A)環氧樹脂、(B)硬化劑及(C)無機填充材之樹脂組成物,(B)成分係包含液狀酚系硬化劑,(C)成分係包含(C1)平均粒徑0.1μm以上未滿3μm之無機填充材、(C2)平均粒徑3μm以上未滿10μm之無機填充材及(C3)平均粒徑10μm以上且35μm以下之無機填充材。
简体摘要: 本发明系提供一种带来表现充分之热扩散性,同时对于金属层呈现良好之密着强度之硬化物的树脂组成物。 本发明系一种树脂组成物,其系包含(A)环氧树脂、(B)硬化剂及(C)无机填充材之树脂组成物,(B)成分系包含液状酚系硬化剂,(C)成分系包含(C1)平均粒径0.1μm以上未满3μm之无机填充材、(C2)平均粒径3μm以上未满10μm之无机填充材及(C3)平均粒径10μm以上且35μm以下之无机填充材。
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