公开(公告)号：TWI596179B

公开(公告)日：2017-08-21

申请号：TW103121304

申请日：2014-06-19

申请人： LG化學股份有限公司 ,  LG CHEM, LTD.

发明人： 尹正愛 ,  YOON, JEONG AE ,  金魯馬 ,  KIM, NO MA ,  黃仁浩 ,  HWANG, IN HO ,  朴寅圭 ,  PARK, IN KYU ,  金旼俊 ,  KIM, MIN JOON ,  金秀靜 ,  KIM, SU JEONG

IPC分类号： C09J153/00 ,  C09J133/04 ,  C09J11/06 ,  C09J5/00 ,  C08J5/24 ,  G02B1/10 ,  G02B5/30 ,  G02F1/1335

CPC分类号： C09J153/005 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J7/387 ,  C09J2203/318 ,  C09J2433/00 ,  C09J2453/00 ,  G02B1/105 ,  G02B1/14 ,  G02B5/3025 ,  G02B5/3033 ,  G02F1/133528 ,  G02F2202/28 ,  Y10T428/2852

公开(公告)号：TWI561543B

公开(公告)日：2016-12-11

申请号：TW103115812

申请日：2014-05-02

申请人： LG化學股份有限公司 ,  LG CHEM, LTD.

发明人： 金秀靜 ,  KIM, SU JEONG ,  尹正愛 ,  YOON, JEONG AE ,  李愍磯 ,  LEE, MIN KI ,  池韓那 ,  CHI, HANNA ,  金魯馬 ,  KIM, NO MA ,  尹聖琇 ,  YOON, SUNG SOO

IPC分类号： C08F220/10 ,  C08F297/06 ,  C08F299/00 ,  C09J153/00 ,  G02B5/30 ,  G02F1/1335

CPC分类号： C09J153/005 ,  C08F4/10 ,  C08F293/005 ,  C08F299/0464 ,  C08F2438/01 ,  C09J153/00 ,  G02B5/30 ,  G02F1/133528 ,  G02F2202/28 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/1059

公开(公告)号：TWI534224B

公开(公告)日：2016-05-21

申请号：TW103121225

申请日：2014-06-19

申请人： LG化學股份有限公司 ,  LG CHEM, LTD.

发明人： 李愍磯 ,  LEE, MIN KI ,  金魯馬 ,  KIM, NO MA ,  尹聖琇 ,  YOON, SUNG SOO ,  池韓那 ,  CHI, HANNA ,  金秀靜 ,  KIM, SU JEONG

IPC分类号： C09J133/04 ,  C09J7/02

CPC分类号： C09J7/0221 ,  B32B2457/202 ,  C08G18/6229 ,  C08G18/6254 ,  C08G18/8116 ,  C08G2170/40 ,  C08L33/08 ,  C09J7/387 ,  C09J133/10 ,  C09J153/00 ,  C09J153/005 ,  G02B5/3033 ,  G02F1/1306 ,  Y10T428/1059 ,  Y10T428/2848

公开(公告)号：TW201402766A

公开(公告)日：2014-01-16

申请号：TW102120099

申请日：2013-06-06

申请人： 特薩股份有限公司 ,  TESA SE

发明人： 艾林格 珍 ,  ELLINGER, JAN ,  凱特提根布雀 克勞斯 ,  KEITE-TELGENBUESCHER, KLAUS ,  葛魯諾爾 朱迪斯 ,  GRUENAUER, JUDITH ,  彼得森 亞尼卡 ,  PETERSEN, ANIKA ,  白明庸 ,  BAI, MINYOUNG

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J11/04

CPC分类号： H01L51/56 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J11/04 ,  C09J153/005 ,  C09J153/02 ,  C09J157/02 ,  C09J163/00 ,  C09J177/06 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2400/22 ,  C09J2453/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2477/00 ,  H01L51/0096 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5259 ,  H01L2924/16195 ,  Y02E10/549

摘要： 本發明涉及一種保護設置在基板上之含有有機成分之有機電子組件的方法，其中將一個蓋板設置在電子組件上，使蓋板至少將電子組件部分覆蓋住，其中蓋板至少有部分面積黏合在基板及/或電子組件上，其中該黏合是由膠帶的至少一個黏著劑層所產生，其特徵為黏著劑含有一種能夠吸收至少一種滲透物的吸收材料，其中吸收材料佔黏著劑及吸收材料之總重量之比例最多不超過2%(重量百分比)。

简体摘要： 本发明涉及一种保护设置在基板上之含有有机成分之有机电子组件的方法，其中将一个盖板设置在电子组件上，使盖板至少将电子组件部分覆盖住，其中盖板至少有部分面积黏合在基板及/或电子组件上，其中该黏合是由胶带的至少一个黏着剂层所产生，其特征为黏着剂含有一种能够吸收至少一种渗透物的吸收材料，其中吸收材料占黏着剂及吸收材料之总重量之比例最多不超过2%(重量百分比)。

公开(公告)号：TW513478B

公开(公告)日：2002-12-11

申请号：TW087101033

申请日：1998-01-26

申请人： 三井化學股份有限公司

发明人： 森園賢一 ,  岡田圭司 ,  時田 卓

IPC分类号： C09J

CPC分类号： C09J153/025 ,  C08L23/06 ,  C08L23/0838 ,  C08L53/02 ,  C08L91/06 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/24 ,  C08L2666/28 ,  C09J109/06 ,  C09J123/0838 ,  C09J125/02 ,  C09J125/08 ,  C09J151/06 ,  C09J153/00 ,  C09J153/005 ,  C09J153/02 ,  Y10S526/935

摘要： 本發明有關：含有(B)粘著劑100重量份及(C)α-烯烴‧芳族乙烯化合物無規共聚物1~900重量份之熱熔性接著劑組成物；含有(A)基材共聚物100重量份、上述(B)1~900重量份及(C)1~1000重量份之熱熔性接著劑組成物；含有上述(A)100重量份、(B)10~300重量份及(C)1~400重量份之熱熔性接著劑組成物。上述之(A)較好為至少一種選自(a-1)聚烯烴、(a-2)含有極性基之聚合物、及( a-3)芳族乙烯化合物‧共軛二烯共聚物等所成組群中之共聚物。
這些熱熔性接著劑組成物具有優異之粘著強度，亦可用作苯乙烯類樹脂之接著劑。

简体摘要： 本发明有关：含有(B)粘着剂100重量份及(C)α-烯烃‧芳族乙烯化合物无规共聚物1~900重量份之热熔性接着剂组成物；含有(A)基材共聚物100重量份、上述(B)1~900重量份及(C)1~1000重量份之热熔性接着剂组成物；含有上述(A)100重量份、(B)10~300重量份及(C)1~400重量份之热熔性接着剂组成物。上述之(A)较好为至少一种选自(a-1)聚烯烃、(a-2)含有极性基之聚合物、及( a-3)芳族乙烯化合物‧共轭二烯共聚物等所成组群中之共聚物。 这些热熔性接着剂组成物具有优异之粘着强度，亦可用作苯乙烯类树脂之接着剂。

公开(公告)号：TWI532805B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：TW101119672

申请日：2012-06-01

申请人： 迪愛生股份有限公司 ,  DIC CORPORATION ,  公立大學法人大阪市立大學 ,  OSAKA CITY UNIVERSITY

发明人： 松本章一 ,  MATSUMOTO, AKIKAZU ,  佐藤繪理子 ,  SATO, ERIKO ,  森野彰規 ,  MORINO, AKINORI ,  田中浩二郎 ,  TANAKA, KOUJIROU

IPC分类号： C09J133/08 ,  C09J7/02

CPC分类号： C09J133/08 ,  C08F293/005 ,  C08K5/42 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J133/066 ,  C09J153/005 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2453/00 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/1825 ,  C08F220/20

公开(公告)号：TW201610054A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：TW104118597

申请日：2015-06-09

申请人： 信越化學工業股份有限公司 ,  SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

发明人： 安田浩之 ,  YASUDA, HIROYUKI ,  菅生道博 ,  SUGO, MICHIHIRO

IPC分类号： C09J153/00 ,  C09J183/14 ,  H01L21/304 ,  H01L21/683

CPC分类号： C09J183/14 ,  C08G77/442 ,  C09J5/04 ,  C09J5/06 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J125/08 ,  C09J153/005 ,  C09J153/025 ,  C09J183/10 ,  C09J2201/134 ,  C09J2203/326 ,  C09J2425/00 ,  C09J2453/003 ,  C09J2483/00 ,  H01L21/187 ,  H01L21/304 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  Y02P20/582 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2874 ,  Y10T428/2878

摘要： 提供具有電路之晶圓與支持基板之臨時接著容易，且對TSV形成步驟、晶圓背面配線步驟之步驟適合性高，進而剝離亦容易，可提高薄型晶圓之生產性的晶圓加工用臨時接著材料、晶圓加工體及使用此等之薄型晶圓之製造方法。 一種晶圓加工用臨時接著材料，其係用以將表面具有電路，且欲加工背面之晶圓與支持基板暫時接著之晶圓加工用臨時接著材料，其係具備能夠以可剝離的方式接著於晶圓之表面的由熱可塑性聚矽氧改質苯乙烯系彈性體層(A)所構成之第一臨時接著層、與層合於第一臨時接著層，能夠以可剝離的方式接著於支持基板的由熱硬化性聚合物層(B)所構成之第二臨時接著層者。

简体摘要： 提供具有电路之晶圆与支持基板之临时接着容易，且对TSV形成步骤、晶圆背面配线步骤之步骤适合性高，进而剥离亦容易，可提高薄型晶圆之生产性的晶圆加工用临时接着材料、晶圆加工体及使用此等之薄型晶圆之制造方法。 一种晶圆加工用临时接着材料，其系用以将表面具有电路，且欲加工背面之晶圆与支持基板暂时接着之晶圆加工用临时接着材料，其系具备能够以可剥离的方式接着于晶圆之表面的由热可塑性聚硅氧改质苯乙烯系弹性体层(A)所构成之第一临时接着层、与层合于第一临时接着层，能够以可剥离的方式接着于支持基板的由热硬化性聚合物层(B)所构成之第二临时接着层者。

公开(公告)号：TW201518455A

公开(公告)日：2015-05-16

申请号：TW103121304

申请日：2014-06-19

申请人： LG化學股份有限公司 ,  LG CHEM, LTD.

发明人： 尹正愛 ,  YOON, JEONG AE ,  金魯馬 ,  KIM, NO MA ,  黃仁浩 ,  HWANG, IN HO ,  朴寅圭 ,  PARK, IN KYU ,  金旼俊 ,  KIM, MIN JOON ,  金秀靜 ,  KIM, SU JEONG

IPC分类号： C09J153/00 ,  C09J133/04 ,  C09J11/06 ,  C09J5/00 ,  C08J5/24 ,  G02B1/10 ,  G02B5/30 ,  G02F1/1335

CPC分类号： C09J153/005 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J7/387 ,  C09J2203/318 ,  C09J2433/00 ,  C09J2453/00 ,  G02B1/105 ,  G02B1/14 ,  G02B5/3025 ,  G02B5/3033 ,  G02F1/133528 ,  G02F2202/28 ,  Y10T428/2852

摘要： 本發明提出一種壓敏性黏著劑組成物。藉包括硬鏈段和軟鏈段的嵌段共聚物，該壓敏性黏著劑組成物可形成具有良好相分離結構的壓敏性黏著劑，並亦具有高彈性模數和極佳的壓敏性黏著性。例如，雖然施用於其至少一面上未使用偏光器保護膜的薄偏光板，該壓敏性黏著劑可使得偏光板展現極佳的耐久性、耐濕氣性、操作性、壓敏黏著性和抑制漏光性。

简体摘要： 本发明提出一种压敏性黏着剂组成物。藉包括硬链段和软链段的嵌段共聚物，该压敏性黏着剂组成物可形成具有良好相分离结构的压敏性黏着剂，并亦具有高弹性模数和极佳的压敏性黏着性。例如，虽然施用于其至少一面上未使用偏光器保护膜的薄偏光板，该压敏性黏着剂可使得偏光板展现极佳的耐久性、耐湿气性、操作性、压敏黏着性和抑制漏光性。

公开(公告)号：TW201514213A

公开(公告)日：2015-04-16

申请号：TW103129922

申请日：2014-08-29

申请人： 可樂麗股份有限公司 ,  KURARAY CO., LTD.

发明人： 川崎雅洋 ,  KAWASAKI, MASAHIRO ,  岡本勇 ,  OKAMOTO, ISAMU ,  中村英慈 ,  NAKAMURA, EIJI

IPC分类号： C08F293/00 ,  C08F8/32 ,  C09J153/00 ,  C09J7/00

CPC分类号： C09J153/005 ,  C08F8/32 ,  C08F293/00 ,  C09J133/24 ,  C09J133/26 ,  C08F293/005

摘要： 本發明提供一種改質丙烯酸系嵌段共聚物，其藉由包含下述的製造方法而得：將胺化合物、與包含具有(甲基)丙烯酸酯單元(a)之聚合物嵌段(A)及具有(甲基)丙烯酸酯單元(b’)之聚合物嵌段(B’)、且(甲基)丙烯酸酯單元(a)與(甲基)丙烯酸酯單元(b’)為不同結構之單元的嵌段共聚物(C)進行反應，以將(甲基)丙烯酸酯單元(b’)的一部分或全部，轉化成選自包含N-取代(甲基)丙烯醯胺單元(d)、(甲基)丙烯酸單元(c)及N-取代雙((甲基)丙烯酸基)醯胺單元(e)之群組中至少一種。

简体摘要： 本发明提供一种改质丙烯酸系嵌段共聚物，其借由包含下述的制造方法而得：将胺化合物、与包含具有(甲基)丙烯酸酯单元(a)之聚合物嵌段(A)及具有(甲基)丙烯酸酯单元(b’)之聚合物嵌段(B’)、且(甲基)丙烯酸酯单元(a)与(甲基)丙烯酸酯单元(b’)为不同结构之单元的嵌段共聚物(C)进行反应，以将(甲基)丙烯酸酯单元(b’)的一部分或全部，转化成选自包含N-取代(甲基)丙烯酰胺单元(d)、(甲基)丙烯酸单元(c)及N-取代双((甲基)丙烯酸基)酰胺单元(e)之群组中至少一种。

公开(公告)号：TW201302963A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：TW101119670

申请日：2012-06-01

申请人： 迪愛生股份有限公司 ,  DIC CORPORATION ,  公立大學法人大阪市立大學 ,  OSAKA CITY UNIVERSITY

发明人： 松本章一 ,  MATSUMOTO, AKIKAZU ,  佐藤繪理子 ,  SATO, ERIKO ,  森野彰規 ,  MORINO, AKINORI ,  田中浩二郎 ,  TANAKA, KOUJIROU

IPC分类号： C09J4/02 ,  C09J7/02

CPC分类号： C09J153/00 ,  C08F293/00 ,  C08F293/005 ,  C09J7/385 ,  C09J7/387 ,  C09J133/08 ,  C09J153/005 ,  C09J2433/00

摘要： 藉由一種含有丙烯酸系嵌段聚合物及酸觸媒或酸產生劑之易解體性黏著劑組成物，該丙烯酸系嵌段聚合物具有由含羧基前驅基的(甲基)丙烯酸酯單體(a)所成之聚(甲基)丙烯酸酯鏈(A)，與含有具有碳數1~14的烷基之(甲基)丙烯酸酯(b)及含極性基的單體(c)作為單體成分之聚(甲基)丙烯酸酯鏈(B)，而可實現合適的接著性與解體性，亦可抑制解體時的黏滑。

简体摘要： 借由一种含有丙烯酸系嵌段聚合物及酸触媒或酸产生剂之易解体性黏着剂组成物，该丙烯酸系嵌段聚合物具有由含羧基前驱基的(甲基)丙烯酸酯单体(a)所成之聚(甲基)丙烯酸酯链(A)，与含有具有碳数1~14的烷基之(甲基)丙烯酸酯(b)及含极性基的单体(c)作为单体成分之聚(甲基)丙烯酸酯链(B)，而可实现合适的接着性与解体性，亦可抑制解体时的黏滑。