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公开(公告)号:TW201814033A
公开(公告)日:2018-04-16
申请号:TW106124023
申请日:2017-07-18
发明人: 蔣奇 , JIANG, QI , 姜鑫 , JIANG, XIN , 金應圭 , KIM, EUNG KYU , 任華 , REN, HUA , 牟建海 , MU, JIANHAI , 大場薰 , OHBA, KAORU
IPC分类号: C11D3/44 , C11D7/50 , G03F7/42 , B08B3/08 , H01L21/027
CPC分类号: G03F7/426 , C11D3/43 , C11D7/5009 , C11D11/0047 , G03F7/425 , H01L21/00
摘要: 本發明關於尤其適用於自顯示器/半導體基板或電子加工設備移除光致抗蝕劑及聚(醯胺酸)/聚醯亞胺之溶劑,其主要由以下各項組成:(A)第一組分,其由亞碸,例如DMSO組成;(B)第二組分,其由二醇醚,例如乙二醇單丁基醚組成;以及(C)第三組分,其由以下各項中之至少一者組成:N-甲醯基嗎啉、N,N-二甲基丙醯胺、3-甲氧基-N,N-二甲基丙醯胺、磷酸三乙酯、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二乙基乙醯胺、N,N-二乙基丙醯胺、N-甲基乙醯胺、N-甲基丙醯胺、N-乙基乙醯胺以及N-乙基丙醯胺。
简体摘要: 本发明关于尤其适用于自显示器/半导体基板或电子加工设备移除光致抗蚀剂及聚(酰胺酸)/聚酰亚胺之溶剂,其主要由以下各项组成:(A)第一组分,其由亚砜,例如DMSO组成;(B)第二组分,其由二醇醚,例如乙二醇单丁基醚组成;以及(C)第三组分,其由以下各项中之至少一者组成:N-甲酰基吗啉、N,N-二甲基丙酰胺、3-甲氧基-N,N-二甲基丙酰胺、磷酸三乙酯、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二乙基乙酰胺、N,N-二乙基丙酰胺、N-甲基乙酰胺、N-甲基丙酰胺、N-乙基乙酰胺以及N-乙基丙酰胺。
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公开(公告)号:TW201802238A
公开(公告)日:2018-01-16
申请号:TW106109829
申请日:2017-03-23
发明人: 徐 簡平 , HSU, CHIEN-PIN SHERMAN , 邱俊毅 , CHIU, SAM CHUN YI , 韋竹鴻 , WEI, CHU HUNG WADE , 歐米陽 , OH, MI YEON
CPC分类号: C09K13/08 , C11D3/3947 , C11D7/08 , C11D7/10 , C11D7/50 , C11D7/5004 , C11D7/5009 , C11D11/0047
摘要: 因此,本文提供新穎酸性氟化物活化之清潔化學物質。本發明包括新穎的酸性氟化物活化、獨特的基於有機溶劑之微電子選擇性蝕刻劑/清潔劑組合物,其具有高的金屬氮化物蝕刻及廣泛、優良的相容性(包括,鎢(W)及低k材料)。其不使用與W不相容之氧化劑,例如過氧化氫或生成顆粒之腐蝕抑制劑。
简体摘要: 因此,本文提供新颖酸性氟化物活化之清洁化学物质。本发明包括新颖的酸性氟化物活化、独特的基于有机溶剂之微电子选择性蚀刻剂/清洁剂组合物,其具有高的金属氮化物蚀刻及广泛、优良的兼容性(包括,钨(W)及低k材料)。其不使用与W不兼容之氧化剂,例如过氧化氢或生成颗粒之腐蚀抑制剂。
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公开(公告)号:TW201408768A
公开(公告)日:2014-03-01
申请号:TW102118407
申请日:2013-05-24
发明人: 熊谷智 , KUMAGAI, TOMOYA , 江藤崇弘 , ETO, TAKAHIRO
IPC分类号: C11D7/06 , C11D7/08 , C11D7/50 , H01L21/311
CPC分类号: C11D7/5022 , B08B3/08 , C11D7/08 , C11D7/263 , C11D7/3209 , C11D7/5009 , G03F7/423 , G03F7/425 , H01L21/0206 , H01L21/02063 , H01L21/02068
摘要: 本發明之課題在於提供對Low-k材料的腐蝕抑制機能優異,而且由於在蝕刻處理後所殘留的殘渣物之去除性能亦優異,而可以一步驟有效果地去除上述殘渣物之微影用洗淨液,及使用該微影用洗淨液之配線形成方法。本發明之微影用洗淨液含有鹼或酸、溶劑、與因水解而生成矽烷醇基的矽化合物。本發明之配線形成方法係藉由在形成於半導體多層層合體的低介電體層之蝕刻空間中埋入金屬而形成金屬配線層者,於此配線形成方法中,在上述蝕刻空間之形成後,使用本發明之微影用洗淨液來洗淨上述半導體多層層合體。
简体摘要: 本发明之课题在于提供对Low-k材料的腐蚀抑制机能优异,而且由于在蚀刻处理后所残留的残渣物之去除性能亦优异,而可以一步骤有效果地去除上述残渣物之微影用洗净液,及使用该微影用洗净液之配线形成方法。本发明之微影用洗净液含有碱或酸、溶剂、与因水解而生成硅烷醇基的硅化合物。本发明之配线形成方法系借由在形成于半导体多层层合体的低介电体层之蚀刻空间中埋入金属而形成金属配线层者,于此配线形成方法中,在上述蚀刻空间之形成后,使用本发明之微影用洗净液来洗净上述半导体多层层合体。
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4.用於自半導體裝置晶圓清除經植入離子之光阻之剝離組合物 STRIPPING COMPOSITIONS FOR CLEANING ION IMPLANTED PHOTORESIST FROM SEMICONDUCTOR DEVICE WAFERS 审中-公开
简体标题: 用于自半导体设备晶圆清除经植入离子之光阻之剥离组合物 STRIPPING COMPOSITIONS FOR CLEANING ION IMPLANTED PHOTORESIST FROM SEMICONDUCTOR DEVICE WAFERS公开(公告)号:TW201040674A
公开(公告)日:2010-11-16
申请号:TW099105486
申请日:2010-02-25
申请人: 馬連克勞得貝克股份有限公司
发明人: 沃斯伍德 格倫
CPC分类号: C11D11/0047 , C11D3/0073 , C11D7/08 , C11D7/105 , C11D7/32 , C11D7/36 , C11D7/5004 , C11D7/5009 , G03F7/423 , G03F7/426 , H01L21/31133
摘要: 本發明係關於一種用於自一半導體裝置表面移除經植入高劑量離子之光阻之組合物,該組合物具有至少一種閃點>65℃之溶劑、至少一種提供硝鎓離子之組分、及至少一種膦酸腐蝕抑制劑化合物;及該組合物自一半導體裝置表面移除經植入高劑量離子之光阻的用途。
简体摘要: 本发明系关于一种用于自一半导体设备表面移除经植入高剂量离子之光阻之组合物,该组合物具有至少一种闪点>65℃之溶剂、至少一种提供硝鎓离子之组分、及至少一种膦酸腐蚀抑制剂化合物;及该组合物自一半导体设备表面移除经植入高剂量离子之光阻的用途。
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5.利用單相及雙相介質移除粒子的材料 MATERIALS FOR PARTICLE REMOVAL BY SINGLE-PHASE AND TWO-PHASE MEDIA 审中-公开
简体标题: 利用单相及双相介质移除粒子的材料 MATERIALS FOR PARTICLE REMOVAL BY SINGLE-PHASE AND TWO-PHASE MEDIA公开(公告)号:TW200948953A
公开(公告)日:2009-12-01
申请号:TW097148598
申请日:2008-12-12
申请人: 蘭姆研究公司
CPC分类号: C11D7/5009 , C11D3/3723 , C11D3/3765 , C11D3/3773 , C11D7/261 , C11D7/3263 , C11D7/34 , C11D11/0047 , H01L21/02057 , H01L21/67051 , Y10S134/902
摘要: 本發明之實施例提供了用以清潔具有細微特徵部之圖型化基板的改良材料。此清洗材料具有可清洗包含細微特徵部的圖型化基板而實質上不損壞該特徵部的優點。該清洗材料係為液相、或液/氣相之流體,且可於裝置特徵部周圍變形,因此清洗材料實質上不會損壞裝置特徵部或可降低對其所有的破壞。包含高分子量聚合化合物之高分子的清洗材料捕獲基板上的污染物。此外,清洗材料截留污染物而不使其返回基板表面。一或多個此高分子量聚合化合物之高分子形成聚合物長鏈,其亦可交聯而形成網狀構造(或聚合物網)。相較於習知清洗材料,此聚合物長鏈及/或聚合物網顯示了捕獲及截留污染物之優異能力。
简体摘要: 本发明之实施例提供了用以清洁具有细微特征部之图型化基板的改良材料。此清洗材料具有可清洗包含细微特征部的图型化基板而实质上不损坏该特征部的优点。该清洗材料系为液相、或液/气相之流体,且可于设备特征部周围变形,因此清洗材料实质上不会损坏设备特征部或可降低对其所有的破坏。包含高分子量聚合化合物之高分子的清洗材料捕获基板上的污染物。此外,清洗材料截留污染物而不使其返回基板表面。一或多个此高分子量聚合化合物之高分子形成聚合物长链,其亦可交联而形成网状构造(或聚合物网)。相较于习知清洗材料,此聚合物长链及/或聚合物网显示了捕获及截留污染物之优异能力。
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6.用於汽提來自含銅結構之半導體基板之殘渣的含1,3-二羰基化合物鉗合劑及銅腐蝕抑制劑之配方 FORMULATIONS INCLUDING A 1,3-DICARBONYL COMPOUND CHELATING AGENT AND COPPER CORROSION INHIBITING AGENTS FOR STRIPPING RESIDUES FROM SEMICONDUCTOR SUBSTRATES CONTAINING COPPER STRUCTURES 有权
简体标题: 用于汽提来自含铜结构之半导体基板之残渣的含1,3-二羰基化合物钳合剂及铜腐蚀抑制剂之配方 FORMULATIONS INCLUDING A 1,3-DICARBONYL COMPOUND CHELATING AGENT AND COPPER CORROSION INHIBITING AGENTS FOR STRIPPING RESIDUES FROM SEMICONDUCTOR SUBSTRATES CONTAINING COPPER STRUCTURES公开(公告)号:TWI299060B
公开(公告)日:2008-07-21
申请号:TW091135183
申请日:2002-12-04
发明人: 威廉.A.沃杰特札克 WILLIAM A WOJTCZAK , 馬.F.塞喬 MA FATIMA SEIJO , 大衛.伯恩哈德 DAVID BERNHARD , 朗.蓋耶恩 LONG NGUYEN
IPC分类号: C11D
CPC分类号: H01L21/02063 , C11D3/0073 , C11D3/2072 , C11D7/02 , C11D7/261 , C11D7/264 , C11D7/265 , C11D7/266 , C11D7/32 , C11D7/3209 , C11D7/3218 , C11D7/3245 , C11D7/3263 , C11D7/3272 , C11D7/3281 , C11D7/34 , C11D7/5009 , C11D7/5013 , C11D11/0047 , C23G5/02 , G03F7/425 , H01L21/02052 , H01L21/02071 , H01L21/31133 , H01L21/31138
摘要: 一種半導體晶圓洗淨配方,其包含2-98重量%之有機
胺、0-50重量%之水、0.1-60重量%之1,3-二羰基化合物
鉗合劑、0-25重量%之額外不同的鉗合劑、0.1-40重量%
之含氮羧酸或亞胺及2-98重量%之極性有機溶劑。該配方
適用在於抗蝕電漿灰化步驟後自晶圓移除殘渣,例如自含
微細的銅內連接線結構之半導體晶圓移除無機殘渣。简体摘要: 一种半导体晶圆洗净配方,其包含2-98重量%之有机 胺、0-50重量%之水、0.1-60重量%之1,3-二羰基化合物 钳合剂、0-25重量%之额外不同的钳合剂、0.1-40重量% 之含氮羧酸或亚胺及2-98重量%之极性有机溶剂。该配方 适用在于抗蚀等离子灰化步骤后自晶圆移除残渣,例如自含 微细的铜内连接线结构之半导体晶圆移除无机残渣。
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公开(公告)号:TW514764B
公开(公告)日:2002-12-21
申请号:TW087106936
申请日:1998-05-21
申请人: 拱門專業化學公司
IPC分类号: G03F
CPC分类号: G03F7/425 , C11D7/261 , C11D7/264 , C11D7/265 , C11D7/32 , C11D7/3263 , C11D7/3281 , C11D7/34 , C11D7/5009 , C11D7/5013 , G03F7/426
摘要: 本發明係有關於一種非腐蝕性光阻剝離及清洗組合物,它包含:
(a)約5%至約50%之溶劑,其係選自包括N-甲基-2-咯烷酮、N-羥乙基-2-咯烷酮、1,3-二甲基-2-咪唑烷酮、二甲亞、N,N-二甲基乙醯胺、二丙酮醇、乙二醇、丙二醇及其混合物;
(b)約10%至約90%之烷醇胺,其係選自包括二(乙二醇)胺、單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、2-(2-胺乙基胺基)乙醇及其混合物;
(c)約0.1%至約4%之式(I)化合物:
其中R1-R4可分別選自包括氫、具有1-4個碳原子之烷基、具有1-4個碳原子之烷氧基、鹵基、胺基、羥基、羧基或其組合;以及
(d)約0.1%至40%之水,所有百分比均按整體剝離及清洗組合物之總重量計算。简体摘要: 本发明系有关于一种非腐蚀性光阻剥离及清洗组合物,它包含: (a)约5%至约50%之溶剂,其系选自包括N-甲基-2-咯烷酮、N-羟乙基-2-咯烷酮、1,3-二甲基-2-咪唑烷酮、二甲亚、N,N-二甲基乙酰胺、二丙酮醇、乙二醇、丙二醇及其混合物; (b)约10%至约90%之烷醇胺,其系选自包括二(乙二醇)胺、单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、2-(2-胺乙基胺基)乙醇及其混合物; (c)约0.1%至约4%之式(I)化合物: 其中R1-R4可分别选自包括氢、具有1-4个碳原子之烷基、具有1-4个碳原子之烷氧基、卤基、胺基、羟基、羧基或其组合;以及 (d)约0.1%至40%之水,所有百分比均按整体剥离及清洗组合物之总重量计算。
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公开(公告)号:TW460579B
公开(公告)日:2001-10-21
申请号:TW087117167
申请日:1998-11-04
申请人: 雅喜蘭公司
IPC分类号: C11D
CPC分类号: C09D9/005 , C09D9/00 , C11D3/2086 , C11D3/30 , C11D3/3445 , C11D3/43 , C11D7/265 , C11D7/5009 , C11D7/5013 , C11D11/0023 , C11D11/0035 , C11D11/0047 , C23G5/036 , G03F7/425
摘要: 一種含水之去色組成物,包含一種由極性胺、有機或無機胺及腐蝕抑制劑(其為沒食子酸、其酯或類似物)所組成之混合物。此去色組成物可有效地在低溫下去除光阻材料、由電漿處理所產生之有機的、金屬-有機的材料、無機鹽、氧化物、氫氧化物而來之殘餘物或與有機光阻薄膜結合之複合物或不含有機光阻薄膜之複合物,而不會沉積任何實質量之金屬離子。
简体摘要: 一种含水之去色组成物,包含一种由极性胺、有机或无机胺及腐蚀抑制剂(其为没食子酸、其酯或类似物)所组成之混合物。此去色组成物可有效地在低温下去除光阻材料、由等离子处理所产生之有机的、金属-有机的材料、无机盐、氧化物、氢氧化物而来之残余物或与有机光阻薄膜结合之复合物或不含有机光阻薄膜之复合物,而不会沉积任何实质量之金属离子。
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公开(公告)号:TWI495965B
公开(公告)日:2015-08-11
申请号:TW099105486
申请日:2010-02-25
发明人: 沃斯伍德 格倫 , WESTWOOD, GLENN
CPC分类号: C11D11/0047 , C11D3/0073 , C11D7/08 , C11D7/105 , C11D7/32 , C11D7/36 , C11D7/5004 , C11D7/5009 , G03F7/423 , G03F7/426 , H01L21/31133
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公开(公告)号:TWI486727B
公开(公告)日:2015-06-01
申请号:TW101133536
申请日:2006-10-27
申请人: 黛納羅伊有限責任公司 , DYNALOY, LLC
发明人: 菲尼斯 麥克T , PHENIS, MICHAEL T. , 克派翠克 蘿利 克比 , KIRKPATRICK, LAURI KIRBY , 陳 雷蒙 , CHAN, RAYMOND , 史基雷 黛安 梅利 , SCHEELE, DIANE MARIE , 波勒 金柏利 多納 , POLLARD, KIMBERLY DONA , 葛貝爾 吉尼 , GOEBEL, GENE
CPC分类号: G03F7/426 , C11D1/004 , C11D3/26 , C11D3/30 , C11D3/43 , C11D7/32 , C11D7/3218 , C11D7/5009 , C11D11/0047 , G03F7/425
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