公开(公告)号：TW200902732A

公开(公告)日：2009-01-16

申请号：TW097111276

申请日：2008-03-28

申请人： 日金屬股份有限公司 NIPPON MINING & METALS CO., LTD.

发明人： 江良尚彥 ERA, NAOHIKO

IPC分类号： C22C

CPC分类号： C22C9/06 ,  C22F1/00 ,  C22F1/02 ,  C22F1/08 ,  H01B1/026

摘要： 本發明之課題在於提供一種藉由於Cu-Ni-Si系合金中讓Cr添加效果更佳地發揮而使特性飛躍性提高,即高强度、高導電性之卡遜系合金。此種電子材料用銅合金,其含有Ni:1.0-4.5質量%、Si:0.50-1.2質量%、Cr:0.003-0.3質量%(其中,Ni與Si之質量比為3≦Ni/Si≦5.5),且剩餘部分由Cu及不可避免之雜質所構成,對於分散於材料中之大小為0.1 ���m以上5 ���m以下之Cr-Si化合物而言,其分散粒子中之Cr相對於Si之原子濃度比為1-5,其分散密度為1�10^6個/mm^2以下。

简体摘要： 本发明之课题在于提供一种借由于Cu-Ni-Si系合金中让Cr添加效果更佳地发挥而使特性飞跃性提高,即高强度、高导电性之卡逊系合金。此种电子材料用铜合金,其含有Ni:1.0-4.5质量%、Si:0.50-1.2质量%、Cr:0.003-0.3质量%(其中,Ni与Si之质量比为3≦Ni/Si≦5.5),且剩余部分由Cu及不可避免之杂质所构成,对于分散于材料中之大小为0.1 ���m以上5 ���m以下之Cr-Si化合物而言,其分散粒子中之Cr相对于Si之原子浓度比为1-5,其分散密度为1�10^6个/mm^2以下。

公开(公告)号：TW200538558A

公开(公告)日：2005-12-01

申请号：TW094111053

申请日：2005-04-07

申请人： 雷思莫機械股份有限公司 OFFICINE MECCANICHE DI LESMO S.P.A.

发明人： 法布里歐 瑞奇亞 RECCHIA, FABRIZIO

IPC分类号： C21D

CPC分类号： C21D1/40 ,  C21D9/62 ,  C22F1/02

摘要： 一種用以退火金屬帶(4)的設備，包含：用於一或多個馬達的支承結構(5)，該馬達適於旋轉至少三帶電滾子(1、2、3)，其中該第二帶電滾子(2)的電壓大於或小於該第一帶電滾子(1)與該帶電第三滾子(3)的電壓，以使得繞著該些帶電滾子(1、2、3)行進的一金屬帶(4)被一電流跨過，並由於焦耳效應而變熱，該些帶電滾子(1、2、3)的直徑等於該金屬帶(4)的厚度乘以大於200的一係數(k)。

简体摘要： 一种用以退火金属带(4)的设备，包含：用于一或多个马达的支承结构(5)，该马达适于旋转至少三带电滚子(1、2、3)，其中该第二带电滚子(2)的电压大于或小于该第一带电滚子(1)与该带电第三滚子(3)的电压，以使得绕着该些带电滚子(1、2、3)行进的一金属带(4)被一电流跨过，并由于焦耳效应而变热，该些带电滚子(1、2、3)的直径等于该金属带(4)的厚度乘以大于200的一系数(k)。

公开(公告)号：TWI567842B

公开(公告)日：2017-01-21

申请号：TW104132974

申请日：2015-10-07

申请人： 樂金股份有限公司 ,  WIRE TECHNOLOGY CO., LTD.

发明人： 莊建勛 ,  CHUANG, CHIEN HSUN ,  蔡幸樺 ,  TSAI, HSING HUA

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01B1/02 ,  H01B1/04

CPC分类号： H01B1/02 ,  C22F1/02 ,  C22F1/14 ,  C25D7/0607 ,  C25D9/08 ,  H01B1/04 ,  H01B13/0006 ,  H01B13/16 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45693 ,  H01L2924/01046

公开(公告)号：TWI547569B

公开(公告)日：2016-09-01

申请号：TW100102313

申请日：2011-01-21

申请人： 三菱綜合材料股份有限公司 ,  MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION

发明人： 牧一誠 ,  MAKI, KAZUNARI ,  伊藤優樹 ,  ITO, YUKI

IPC分类号： C22C9/00 ,  H01B1/02

CPC分类号： H01B1/026 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22F1/02 ,  C22F1/08 ,  H01L23/49579 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI525206B

公开(公告)日：2016-03-11

申请号：TW098103816

申请日：2009-02-06

申请人： JX日鑛日石金屬股份有限公司 ,  JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION

发明人： 塚本志郎 ,  TSUKAMOTO, SHIRO

IPC分类号： C23C14/34 ,  C22B59/00

CPC分类号： C23C14/3414 ,  C22F1/00 ,  C22F1/02 ,  C22F1/16

公开(公告)号：TW198733B

公开(公告)日：1993-01-21

申请号：TW081101397

申请日：1992-02-25

申请人： 通用電機股份有限公司

发明人： 代爾.弗列德立克.泰勒

IPC分类号： C21D

CPC分类号： C22F1/02 ,  C22F1/186

摘要： 對具有冷加工或β－淬火晶體結構之鋯合金組件施以退火處理以減低因退火處理所引起之結節腐蝕抗性降低的方法，其包括在含有氧及其他惰性氣體之氣體氛圍下對前述組件施以退火處理以形成黏著性黑色氧化物於該組件上。

简体摘要： 对具有冷加工或β－淬火晶体结构之锆合金组件施以退火处理以减低因退火处理所引起之结节腐蚀抗性降低的方法，其包括在含有氧及其他惰性气体之气体氛围下对前述组件施以退火处理以形成黏着性黑色氧化物于该组件上。

公开(公告)号：TWI582249B

公开(公告)日：2017-05-11

申请号：TW101115440

申请日：2012-05-01

申请人： 古河電氣工業股份有限公司 ,  FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.

发明人： 磯松岳己 ,  ISOMATSU, TAKEMI ,  金子洋 ,  KANEKO, HIROSHI ,  佐藤浩二 ,  SATO, KOJI ,  江口立彥 ,  EGUCHI, TATSUHIKO

IPC分类号： C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08

CPC分类号： C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22F1/02 ,  C22F1/08 ,  C22F1/10

公开(公告)号：TW201425603A

公开(公告)日：2014-07-01

申请号：TW102123202

申请日：2013-06-28

申请人： 三菱綜合材料股份有限公司 ,  MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION ,  三菱伸銅股份有限公司 ,  MITSUBISHI SHINDOH CO., LTD.

发明人： 牧一誠 ,  MAKI, KAZUNARI ,  森広行 ,  MORI, HIROYUKI ,  山下大樹 ,  YAMASHITA, DAIKI

IPC分类号： C22C9/04 ,  H01B1/02

CPC分类号： C22C9/04 ,  C22F1/002 ,  C22F1/02 ,  C22F1/08 ,  H01B1/026

摘要： 一種電子、電氣機器用銅合金，含有Zn為超過2mass%且23mass%未滿、Sn為0.1mass%以上0.9mass%以下、Ni為0.05mass%以上1.0mass%未滿、Fe為0.001mass%以上0.10mass%未滿、P為0.005mass%以上0.1mass%以下，剩餘部分由Cu及不可避免雜質所構成，其原子比滿足0.002≦Fe/Ni＜1.5、3＜(Ni+Fe)/P＜15、0.3＜Sn/(Ni+Fe)＜5，來自一表面的{220}面的X射線繞射強度的比例R{220}做成0.8以下。

简体摘要： 一种电子、电气机器用铜合金，含有Zn为超过2mass%且23mass%未满、Sn为0.1mass%以上0.9mass%以下、Ni为0.05mass%以上1.0mass%未满、Fe为0.001mass%以上0.10mass%未满、P为0.005mass%以上0.1mass%以下，剩余部分由Cu及不可避免杂质所构成，其原子比满足0.002≦Fe/Ni＜1.5、3＜(Ni+Fe)/P＜15、0.3＜Sn/(Ni+Fe)＜5，来自一表面的{220}面的X射线绕射强度的比例R{220}做成0.8以下。

公开(公告)号：TW201142047A

公开(公告)日：2011-12-01

申请号：TW100102313

申请日：2011-01-21

申请人： 三菱綜合材料股份有限公司

发明人： 牧一誠 ,  伊藤優樹

IPC分类号： C22C ,  H01B

CPC分类号： H01B1/026 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22F1/02 ,  C22F1/08 ,  H01L23/49579 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明之高強度高導電性銅合金，含有Mg：超過1.0質量%未達4質量%、及Sn：超過0.1質量%未達5質量%、作為餘量，含有Cu及不可避免不純物，而Mg的含量與Sn的含量的質量比Mg/Sn為0.4以上。此種高強度高導電性銅合金，可再含有Ni：超過0.1質量%未達7質量%。

简体摘要： 本发明之高强度高导电性铜合金，含有Mg：超过1.0质量%未达4质量%、及Sn：超过0.1质量%未达5质量%、作为余量，含有Cu及不可避免不纯物，而Mg的含量与Sn的含量的质量比Mg/Sn为0.4以上。此种高强度高导电性铜合金，可再含有Ni：超过0.1质量%未达7质量%。

公开(公告)号：TW200936793A

公开(公告)日：2009-09-01

申请号：TW098103816

申请日：2009-02-06

申请人： 日金屬股份有限公司 NIPPON MINING & METALS CO., LTD.

发明人： 塚本志郎 TSUKAMOTO, SHIRO

IPC分类号： C23C ,  C22B

CPC分类号： C23C14/3414 ,  C22F1/00 ,  C22F1/02 ,  C22F1/16

摘要： 一種鐿製濺鍍靶之製造方法,其特徵在於:預先製造表面之維克氏硬度(Hv)為15以上、40以下之鐿靶原材料,藉由機械加工對具有此表面硬度之鐿靶原材料之表面進行最後精加工。課題在於:於鐿製濺鍍靶中,顯著減少靶原材料之最後精加工後的靶表面所存在之凹凸(凹痕),且抑制濺鍍時粒子之產生。

简体摘要： 一种镱制溅镀靶之制造方法,其特征在于:预先制造表面之维克氏硬度(Hv)为15以上、40以下之镱靶原材料,借由机械加工对具有此表面硬度之镱靶原材料之表面进行最后精加工。课题在于:于镱制溅镀靶中,显着减少靶原材料之最后精加工后的靶表面所存在之凹凸(凹痕),且抑制溅镀时粒子之产生。