公开(公告)号：TW201714230A

公开(公告)日：2017-04-16

申请号：TW104132974

申请日：2015-10-07

申请人： 樂金股份有限公司 ,  WIRE TECHNOLOGY CO., LTD.

发明人： 莊建勛 ,  CHUANG, CHIEN HSUN ,  蔡幸樺 ,  TSAI, HSING HUA

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01B1/02 ,  H01B1/04

CPC分类号： H01B1/02 ,  C22F1/02 ,  C22F1/14 ,  C25D7/0607 ,  C25D9/08 ,  H01B1/04 ,  H01B13/0006 ,  H01B13/16 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45693 ,  H01L2924/01046

摘要： 本發明提供一種表面包覆石墨烯的銀合金線，包含：一核心線材，其材質是包含2至6wt.%鈀，或再添加0.01至10wt.%金的銀基合金；以及1至3層的石墨烯，包覆核心線材的表面。本發明亦包含一種將核心線材浸漬到含有氧化石墨烯的溶液中，並施以偏壓使氧化石墨烯溶液還原的銀合金線的製造方法，以製造上述表面包覆石墨烯的銀合金線。

简体摘要： 本发明提供一种表面包覆石墨烯的银合金线，包含：一内核线材，其材质是包含2至6wt.%钯，或再添加0.01至10wt.%金的银基合金；以及1至3层的石墨烯，包覆内核线材的表面。本发明亦包含一种将内核线材浸渍到含有氧化石墨烯的溶液中，并施以偏压使氧化石墨烯溶液还原的银合金线的制造方法，以制造上述表面包覆石墨烯的银合金线。

公开(公告)号：TW200401421A

公开(公告)日：2004-01-16

申请号：TW092112263

申请日：2003-05-06

申请人： 艾克爾科技韓國股份有限公司 AMKOR TECHNOLOGY KOREA INC.

发明人： 柳上鉉 RYU, SANG-HYUN ,  朴贊 PARK, CHAN-YEOK ,  鄭智泳 CHUNG, JI-YOUNG

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H05K1/0269 ,  B23K3/0623 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/544 ,  H01L24/10 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45693 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/85002 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85909 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/3436 ,  H05K7/1061 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/161 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

摘要： 提供一種半導體封裝體用焊球以及導電性線材以及該等物品之製造方法及蒸發方法，其係可藉由觀看外表，即可分辨多種類(具有不同之大小、直徑及金屬組成)之焊球以及導電性線材者；前述半導體封裝體用焊球者，係於以焊劑沖接於半導體封裝用回路基板上後，以高溫加以回流，而於作為輸入端子利用之焊球之表面上，著色以混合有機化合物與具有一定之色彩之染料所形成之著色劑者；又，前述導電性線材者，係於將半導體晶片與回路基板作電連接之導電性線材之表面上，著色以混合有機化合物與染料所形成之著色劑；又，前述有機化合物係苯并三唑、烷基咪唑及苯并咪唑中之任一者；又，前述焊球係於回流工程中被蒸發，而前述導電性線材係於線接合工程中被蒸發而恢復至原來之色彩者。

简体摘要： 提供一种半导体封装体用焊球以及导电性线材以及该等物品之制造方法及蒸发方法，其系可借由观看外表，即可分辨多种类(具有不同之大小、直径及金属组成)之焊球以及导电性线材者；前述半导体封装体用焊球者，系于以焊剂冲接于半导体封装用回路基板上后，以高温加以回流，而于作为输入端子利用之焊球之表面上，着色以混合有机化合物与具有一定之色彩之染料所形成之着色剂者；又，前述导电性线材者，系于将半导体芯片与回路基板作电连接之导电性线材之表面上，着色以混合有机化合物与染料所形成之着色剂；又，前述有机化合物系苯并三唑、烷基咪唑及苯并咪唑中之任一者；又，前述焊球系于回流工程中被蒸发，而前述导电性线材系于线接合工程中被蒸发而恢复至原来之色彩者。

公开(公告)号：TW200414482A

公开(公告)日：2004-08-01

申请号：TW092128310

申请日：2003-10-13

申请人： 摩托羅拉公司 MOTOROLA INC.

发明人： 蘇珊H. 陶尼 SUSAN H. DOWNEY ,  彼得R. 哈伯 PETER R. HARPER

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/745 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/43827 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45686 ,  H01L2224/45693 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/745 ,  H01L2224/7865 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  Y10S228/904 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/0535 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/0536 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/059 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45688 ,  H01L2924/0534 ,  H01L2924/053

摘要： 一種封裝IC(110)，其中包含一用以電子連接該封裝IC之導體結構的絕緣線(120)。在一些具體實施例裡，該封裝IC包含一IC晶粒(114)，接附於一封裝基板(112)，在此會藉絕緣線而將該IC晶粒之接合平板(118)電子連接該基板接合凸指(116)。該絕緣線具有一導體核芯(306)及一絕緣鍍層(304)。在一些範例裡，該絕緣鍍層包括一無機共有結合之物質，此者非屬該電子導體核芯的氧化物，即如氮化矽或氧化矽。在一範例裡，會藉像是一電漿強化之化學氣相沉積處理(PECVD)的化學氣相沉積(CVD)製程來對該絕緣鍍層施以一導體核芯。

简体摘要： 一种封装IC(110)，其中包含一用以电子连接该封装IC之导体结构的绝缘线(120)。在一些具体实施例里，该封装IC包含一IC晶粒(114)，接附于一封装基板(112)，在此会藉绝缘线而将该IC晶粒之接合平板(118)电子连接该基板接合凸指(116)。该绝缘线具有一导体核芯(306)及一绝缘镀层(304)。在一些范例里，该绝缘镀层包括一无机共有结合之物质，此者非属该电子导体核芯的氧化物，即如氮化硅或氧化硅。在一范例里，会藉像是一等离子强化之化学气相沉积处理(PECVD)的化学气相沉积(CVD)制程来对该绝缘镀层施以一导体核芯。

公开(公告)号：TW503495B

公开(公告)日：2002-09-21

申请号：TW090108099

申请日：2001-04-04

申请人： 東金股份有限公司

发明人： 吉田榮吉 ,  小野裕司 ,  龜井浩二

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H05K1/0233 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/66 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/745 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/432 ,  H01L2224/43826 ,  H01L2224/43827 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45117 ,  H01L2224/45118 ,  H01L2224/45123 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45138 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45157 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45163 ,  H01L2224/45166 ,  H01L2224/45179 ,  H01L2224/45181 ,  H01L2224/45188 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/45617 ,  H01L2224/45618 ,  H01L2224/45623 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45657 ,  H01L2224/4566 ,  H01L2224/45663 ,  H01L2224/45666 ,  H01L2224/45679 ,  H01L2224/45681 ,  H01L2224/45686 ,  H01L2224/45693 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/745 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H03H2001/0092 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/049 ,  H01L2924/053 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 為了提供高頻電流抑制型態之電子組件，即使在高頻使用時，其也可完全地抑制高頻電流來防止電磁干擾發生，及用於相同目的之搭接線，半導體積體電路裝置(IC)(17)使用在高頻帶中以高速來操作，而預定多數端點(19)提供有高電流抑制器(21)用於使得通過端點本身之高頻電流衰減，高頻電流抑制器(21)是具有厚度在0.3至20(μm)範園內之薄膜磁性物質，且安置在各端點(19)之表面上，覆蓋所要安裝用於安裝IC(17)之印刷電路板上的安裝部、及包括連接部到印刷電路板(23)上所安置之導電圖型(25)的邊緣。當在安裝IC(17)之印刷電路板(23)以焊接(27)來連接頂端及導電圖型時，安裝部之鄰接處在使用頻帶少於數十MHz中具有導電性。

简体摘要： 为了提供高频电流抑制型态之电子组件，即使在高频使用时，其也可完全地抑制高频电流来防止电磁干扰发生，及用于相同目的之搭接线，半导体集成电路设备(IC)(17)使用在高频带中以高速来操作，而预定多数端点(19)提供有高电流抑制器(21)用于使得通过端点本身之高频电流衰减，高频电流抑制器(21)是具有厚度在0.3至20(μm)范园内之薄膜磁性物质，且安置在各端点(19)之表面上，覆盖所要安装用于安装IC(17)之印刷电路板上的安装部、及包括连接部到印刷电路板(23)上所安置之导电图型(25)的边缘。当在安装IC(17)之印刷电路板(23)以焊接(27)来连接顶端及导电图型时，安装部之邻接处在使用频带少于数十MHz中具有导电性。

公开(公告)号：TWI567842B

公开(公告)日：2017-01-21

申请号：TW104132974

申请日：2015-10-07

申请人： 樂金股份有限公司 ,  WIRE TECHNOLOGY CO., LTD.

发明人： 莊建勛 ,  CHUANG, CHIEN HSUN ,  蔡幸樺 ,  TSAI, HSING HUA

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01B1/02 ,  H01B1/04

CPC分类号： H01B1/02 ,  C22F1/02 ,  C22F1/14 ,  C25D7/0607 ,  C25D9/08 ,  H01B1/04 ,  H01B13/0006 ,  H01B13/16 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45693 ,  H01L2924/01046

公开(公告)号：TWI317541B

公开(公告)日：2009-11-21

申请号：TW092128310

申请日：2003-10-13

申请人： 飛思卡爾半導體公司

发明人： 蘇珊H. 陶尼 ,  彼得R. 哈伯

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/745 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/43827 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45686 ,  H01L2224/45693 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/745 ,  H01L2224/7865 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  Y10S228/904 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/0535 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/0536 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/059 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45688 ,  H01L2924/0534 ,  H01L2924/053

摘要： 一種封裝IC(110)，其中包含一用以電子連接該封裝IC之導體結構的絕緣線(120)。在一些具體實施例裡，該封裝IC包含一IC晶粒(114)，接附於一封裝基板(112)，在此會藉絕緣線而將該IC晶粒之接合平板(118)電子連接該基板接合凸指(116)。該絕緣線具有一導體核芯(306)及一絕緣鍍層(304)。在一些範例裡，該絕緣鍍層包括一無機共價鍵結之物質，此者非屬該電子導體核芯的氧化物，即如氮化矽或氧化矽。在一範例裡，會藉像是一電漿強化之化學氣相沉積處理(PECVD)的化學氣相沉積(CVD)製程來對該絕緣鍍層施以一導體核芯。

简体摘要： 一种封装IC(110)，其中包含一用以电子连接该封装IC之导体结构的绝缘线(120)。在一些具体实施例里，该封装IC包含一IC晶粒(114)，接附于一封装基板(112)，在此会藉绝缘线而将该IC晶粒之接合平板(118)电子连接该基板接合凸指(116)。该绝缘线具有一导体核芯(306)及一绝缘镀层(304)。在一些范例里，该绝缘镀层包括一无机共价键结之物质，此者非属该电子导体核芯的氧化物，即如氮化硅或氧化硅。在一范例里，会藉像是一等离子强化之化学气相沉积处理(PECVD)的化学气相沉积(CVD)制程来对该绝缘镀层施以一导体核芯。

公开(公告)号：TWI229931B

公开(公告)日：2005-03-21

申请号：TW092112263

申请日：2003-05-06

申请人： 艾克爾科技韓國股份有限公司 AMKOR TECHNOLOGY KOREA INC.

发明人： 柳上鉉 RYU, SANG-HYUN ,  朴 PARK, CHAN-YEOK ,  鄭智泳 CHUNG, JI-YOUNG

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H05K1/0269 ,  B23K3/0623 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/544 ,  H01L24/10 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45693 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/85002 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85909 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/3436 ,  H05K7/1061 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/161 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

摘要： 提供一種半導體封裝體用焊球以及導電性線材以及該等物品之製造方法及蒸發方法，其係可藉由觀看外表，即可分辨多種類(具有不同之大小、直徑及金屬組成)之焊球以及導電性線材者；前述半導體封裝體用焊球者，係於以焊劑沖接於半導體封裝用回路基板上後，以高溫加以回流，而於作為輸入端子利用之焊球之表面上，著色以混合有機化合物與具有一定之色彩之染料所形成之著色劑者；又，前述導電性線材者，係於將半導體晶片與回路基板作電連接之導電性線材之表面上，著色以混合有機化合物與染料所形成之著色劑；又，前述有機化合物係苯并三唑、烷基咪唑及苯并咪唑中之任一者；又，前述焊球係於回流工程中被蒸發，而前述導電性線材係於線接合工程中被蒸發而恢復至原來之色彩者。

简体摘要： 提供一种半导体封装体用焊球以及导电性线材以及该等物品之制造方法及蒸发方法，其系可借由观看外表，即可分辨多种类(具有不同之大小、直径及金属组成)之焊球以及导电性线材者；前述半导体封装体用焊球者，系于以焊剂冲接于半导体封装用回路基板上后，以高温加以回流，而于作为输入端子利用之焊球之表面上，着色以混合有机化合物与具有一定之色彩之染料所形成之着色剂者；又，前述导电性线材者，系于将半导体芯片与回路基板作电连接之导电性线材之表面上，着色以混合有机化合物与染料所形成之着色剂；又，前述有机化合物系苯并三唑、烷基咪唑及苯并咪唑中之任一者；又，前述焊球系于回流工程中被蒸发，而前述导电性线材系于线接合工程中被蒸发而恢复至原来之色彩者。