公开(公告)号：TW201729380A

公开(公告)日：2017-08-16

申请号：TW105134962

申请日：2016-10-28

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 郭大鵬 ,  GUO, TA PEN ,  林明賢 ,  LIN, MING HSIEN

IPC: H01L23/522 ,  H01L23/532 ,  H01L27/02 ,  H01L27/118 ,  H01L29/06

CPC classification number: H01L23/5226 ,  H01L23/5228 ,  H01L23/53204 ,  H01L23/53214 ,  H01L23/53223 ,  H01L23/53228 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/53242 ,  H01L23/53252 ,  H01L23/53257 ,  H01L23/53266 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/11807 ,  H01L28/00 ,  H01L29/0607 ,  H01L2027/11875 ,  H01L2027/11879 ,  H01L2027/11881

Abstract: 一種積體電路，包括一第一導體及一第二導體，設置於上述積體電路之一層中，其中上述第一導體面朝一第一方向，上述第二導體面朝與上述第一方向垂直之一第二方向，且上述第二導體電性連接至上述第一導體；一第三導體，設置於上述積體電路之另一層中，面朝上述第二方向以及位在上述第二導體之上；一第一介層窗，連接上述第一及第三導體；以及一第二介層窗，連接上述第二及第三導體。

Abstract in simplified Chinese: 一种集成电路，包括一第一导体及一第二导体，设置于上述集成电路之一层中，其中上述第一导体面朝一第一方向，上述第二导体面朝与上述第一方向垂直之一第二方向，且上述第二导体电性连接至上述第一导体；一第三导体，设置于上述集成电路之另一层中，面朝上述第二方向以及位在上述第二导体之上；一第一介层窗，连接上述第一及第三导体；以及一第二介层窗，连接上述第二及第三导体。