公开(公告)号：TW201810367A

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：TW106121052

申请日：2017-06-23

Applicant: 荏原製作所股份有限公司 ,  EBARA CORPORATION

Inventor： 前田幸次 ,  MAEDA, KOJI ,  下元博 ,  SHIMOMOTO, HIROSHI ,  山口都章 ,  YAMAGUCHI, KUNIAKI ,  青野弘 ,  AONO, HIROSHI ,  八嶋哲也 ,  YASHIMA, TETSUYA ,  磯川英立 ,  ISOKAWA, HIDETATSU ,  新海健史 ,  SHINKAI, KENJI ,  稲葉充彦 ,  INABA, MITSUHIKO ,  橋本幸一 ,  HASHIMOTO, KOICHI ,  國澤淳次 ,  KUNISAWA, JUNJI ,  宮充 ,  MIYAZAKI, MITSURU ,  豊増富士彦 ,  TOYOMASU, FUJIHIKO

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/02096 ,  H01L21/0201 ,  H01L21/02046 ,  H01L21/02068 ,  H01L21/02076 ,  H01L21/02085 ,  H01L21/02087 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67219

Abstract: 本發明提供一種可減輕更換不同種類之洗淨模組的作業所造成之負擔的洗淨裝置及基板處理裝置。 本發明採用包含下述構件之構成：多種的洗淨模組31(31A、31B)，進行洗淨處理；第1收納部，可收納多種的洗淨模組31；及流體供給部60，透過配管63對收納於第1收納部的洗淨模組31供給流體；多種的洗淨模組31分別具備與配管63的連接位置共通的配管連接部70。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种可减轻更换不同种类之洗净模块的作业所造成之负担的洗净设备及基板处理设备。 本发明采用包含下述构件之构成：多种的洗净模块31(31A、31B)，进行洗净处理；第1收纳部，可收纳多种的洗净模块31；及流体供给部60，透过配管63对收纳于第1收纳部的洗净模块31供给流体；多种的洗净模块31分别具备与配管63的连接位置共通的配管连接部70。

公开(公告)号：TWI572419B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：TW102111168

申请日：2013-03-28

Applicant: 伊利諾工具工程公司 ,  ILLINOIS TOOL WORKS INC.

Inventor： 泰瑞爾傑夫利J ,  TYRRELL, JEFFREY J. ,  維斯爾布蘭迪S ,  WITHERS, BRADLEY S.

IPC: B08B1/00

CPC classification number: A46B9/08 ,  A46B7/04 ,  A46B13/00 ,  B08B1/04 ,  B08B11/00 ,  H01L21/02096 ,  H01L21/67046

公开(公告)号：TW201625421A

公开(公告)日：2016-07-16

申请号：TW104132962

申请日：2015-10-07

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.

Inventor： 施應慶 ,  SHIH, YING CHING ,  林俊成 ,  LIN, JING CHENG ,  盧思維 ,  LU, SZU WEI

IPC: B32B38/16 ,  B32B43/00 ,  B32B38/10

CPC classification number: B32B43/006 ,  B32B38/10 ,  B32B38/162 ,  B32B38/1858 ,  B32B2310/0825 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/02076 ,  H01L21/02079 ,  H01L21/02096 ,  H01L21/02098 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/68785 ,  H01L24/96 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/95001 ,  Y10S901/40 ,  Y10S901/43 ,  Y10T156/1111 ,  Y10T156/1158 ,  Y10T156/1917 ,  Y10T156/1928

Abstract: 本申請案係揭露用於剝離與清理基板的方法與工具。方法包含從第二基板剝離第一基板的表面，以及在剝離之後，清理第一基板的表面。清理步驟包括將清理機構實體接觸第一基板的表面。工具包含剝離模組與清理模組。剝離模組包括第一卡盤、用以朝向第一卡盤發射輻射的輻射源、以及具有真空系統的第一機器手臂。真空系統係用以固定且自第一卡盤移除基板。清理模組包括第二卡盤、用以朝向第二卡盤噴灑流體的噴嘴、以及具有清理裝置的第二機器手臂，用以將清理裝置實體接觸第二卡盤上的基板。

Abstract in simplified Chinese: 本申请案系揭露用于剥离与清理基板的方法与工具。方法包含从第二基板剥离第一基板的表面，以及在剥离之后，清理第一基板的表面。清理步骤包括将清理机构实体接触第一基板的表面。工具包含剥离模块与清理模块。剥离模块包括第一卡盘、用以朝向第一卡盘发射辐射的辐射源、以及具有真空系统的第一机器手臂。真空系统系用以固定且自第一卡盘移除基板。清理模块包括第二卡盘、用以朝向第二卡盘喷洒流体的喷嘴、以及具有清理设备的第二机器手臂，用以将清理设备实体接触第二卡盘上的基板。

公开(公告)号：TWI520793B

公开(公告)日：2016-02-11

申请号：TW099127777

申请日：2010-08-19

Applicant: 艾翁股份有限公司 ,  AION CO., LTD.

Inventor： 島崎雄一 ,  SHIMAZAKI, YUUICHI ,  川口覺嗣 ,  KAWAGUCHI, TADASHI ,  田豪彥 ,  TSUKADA, HIDEHIKO

IPC: B08B1/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B08B1/001 ,  B08B1/04 ,  B08B3/08 ,  B08B3/10 ,  B08B11/00 ,  C08F20/10 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/02096 ,  H01L21/67046

公开(公告)号：TWI335247B

公开(公告)日：2011-01-01

申请号：TW096100024

申请日：2007-01-02

Applicant: 蘭姆研究公司

Inventor： 艾瑞克M 弗利爾 ,  約翰M 德賴瑞厄斯 ,  卡翠那 米凱俐茜可 ,  麥可 瑞夫肯 ,  密克海爾 克羅立克 ,  佛瑞德C 瑞德克

IPC: B08B

CPC classification number: H01L21/6715 ,  B05D3/10 ,  C11D3/14 ,  C11D11/0047 ,  C11D17/0004 ,  C11D17/0013 ,  C23G1/00 ,  G03F7/42 ,  H01L21/02052 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/02096 ,  H01L21/67051

Abstract: 本發明提供一種基板清理方法。本方法開始於施加活性溶液至基板表面。使活性溶液及基板表面與固體清理表面之表面接觸。活性溶液被吸收至固體清理元件之部分中，接著基板或固體清理表面中之一者相對於彼此作移動，以清理基板表面。本發明亦提供一種基板表面的清理方法，其利用經歷塑性形變的固體清理元件來進行。本發明亦提供對應的清理設備。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种基板清理方法。本方法开始于施加活性溶液至基板表面。使活性溶液及基板表面与固体清理表面之表面接触。活性溶液被吸收至固体清理组件之部分中，接着基板或固体清理表面中之一者相对于彼此作移动，以清理基板表面。本发明亦提供一种基板表面的清理方法，其利用经历塑性形变的固体清理组件来进行。本发明亦提供对应的清理设备。

公开(公告)号：TW200801244A

公开(公告)日：2008-01-01

申请号：TW095149918

申请日：2006-12-29

Applicant: 泛林股份有限公司 LAM RESEARCH CORPORATION

Inventor： 艾瑞克 佛萊爾 FREER, ERIK M. ,  約翰 拉瑞歐 DE LARIOS, JOHN M. ,  麥克 瑞肯 RAVKIN, MICHAEL ,  米赫爾 柯羅利 KOROLIK, MIKHAIL ,  米赫里安克 卡崔娜 MIKHAYLICHENKO, KATRINA ,  佛列茲 瑞卡 FRITZ C. REDEKER

IPC: C23G ,  B08B

CPC classification number: H01L21/6715 ,  B05D3/10 ,  C11D3/14 ,  C11D11/0047 ,  C11D17/0004 ,  C11D17/0013 ,  C23G1/00 ,  G03F7/42 ,  H01L21/02052 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/02096 ,  H01L21/67051

Abstract: 提供一種製造供用於製備基材表面的溶液之方法。該方法包含提供一連續之介質,並將一聚合物材料加入該連續之介質。一脂肪酸正加至具有該聚合物材料的連續之介質,且該聚合物材料界定一於該溶液中施力之實體的網狀組織,該等力量克服藉由該脂肪酸所經受之浮力,如此防止該等脂肪酸在該溶液內移動,直至該聚合物材料之降服應力係藉由一施加之攪拌所超過。該施加之攪拌係由一容器運送該溶液至一將該溶液施加至該基材表面的製備站。

Abstract in simplified Chinese: 提供一种制造供用于制备基材表面的溶液之方法。该方法包含提供一连续之介质,并将一聚合物材料加入该连续之介质。一脂肪酸正加至具有该聚合物材料的连续之介质,且该聚合物材料界定一于该溶液中施力之实体的网状组织,该等力量克服借由该脂肪酸所经受之浮力,如此防止该等脂肪酸在该溶液内移动,直至该聚合物材料之降服应力系借由一施加之搅拌所超过。该施加之搅拌系由一容器运送该溶液至一将该溶液施加至该基材表面的制备站。

公开(公告)号：TW200740536A

公开(公告)日：2007-11-01

申请号：TW096100024

申请日：2007-01-02

Applicant: 蘭姆研究公司 LAM RESEARCH CORPORATION

Inventor： 艾瑞克M 弗利爾 FREER, ERIK M. ,  約翰M 德賴瑞厄斯 DE LARIOS, JOHN M. ,  卡翠那 米凱俐茜可 MIKHAYLICHENKO, KATRINA ,  麥可 瑞夫肯 RAVKIN, MICHAEL ,  密克海爾 克羅立克 KOROLIK, MIKHAIL ,  佛瑞德C 瑞德克 REDEKER, FRED C.

IPC: B08B

CPC classification number: H01L21/6715 ,  B05D3/10 ,  C11D3/14 ,  C11D11/0047 ,  C11D17/0004 ,  C11D17/0013 ,  C23G1/00 ,  G03F7/42 ,  H01L21/02052 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/02096 ,  H01L21/67051

Abstract: 本發明提供一種基板清理方法。本方法開始於施加活性溶液至基板表面。使活性溶液及基板表面與固體清理表面之表面接觸。活性溶液被吸收至固體清理元件之部分中,接著基板或固體清理表面中之一者相對於彼此作移動,以清理基板表面。本發明亦提供一種基板表面的清理方法,其利用經歷塑性形變的固體清理元件來進行。本發明亦提供對應的清理設備。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种基板清理方法。本方法开始于施加活性溶液至基板表面。使活性溶液及基板表面与固体清理表面之表面接触。活性溶液被吸收至固体清理组件之部分中,接着基板或固体清理表面中之一者相对于彼此作移动,以清理基板表面。本发明亦提供一种基板表面的清理方法,其利用经历塑性形变的固体清理组件来进行。本发明亦提供对应的清理设备。

公开(公告)号：TW200618094A

公开(公告)日：2006-06-01

申请号：TW094132268

申请日：2005-09-19

Applicant: 荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION

Inventor： 濱田聰美 HAMADA, SATOMI

IPC: H01L

CPC classification number: H01L21/67046 ,  H01L21/02096 ,  H01L21/67057

Abstract: 本發明提供一種基板清洗裝置，包含清洗裝置10，該清洗裝置包含抵接構件14，其施壓抵靠著清洗構件2，以清潔該清洗構件2；驅動控制手段21，其用於可控制地驅動該抵接構件14；及清洗槽12，其容置有清洗液體11，且允許以該清洗液體11充滿該清洗構件2及該抵接構件14間之抵接部份。該基板清洗裝置亦包含影像擷取手段16，其擷取該清洗構件2之表面影像2；以及影像處理手段17。監測該清洗構件2之表面狀態以判斷該清洗構件2之更換時機。該基板清洗裝置復包含測量手段13，其測量該清洗槽12的清洗液體11中之微粒數目及／或成份濃度。藉著該測量手段13測量之結果係送回至驅動控制手段21，以藉此防止該清洗構件2之污染。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种基板清洗设备，包含清洗设备10，该清洗设备包含抵接构件14，其施压抵靠着清洗构件2，以清洁该清洗构件2；驱动控制手段21，其用于可控制地驱动该抵接构件14；及清洗槽12，其容置有清洗液体11，且允许以该清洗液体11充满该清洗构件2及该抵接构件14间之抵接部份。该基板清洗设备亦包含影像截取手段16，其截取该清洗构件2之表面影像2；以及影像处理手段17。监测该清洗构件2之表面状态以判断该清洗构件2之更换时机。该基板清洗设备复包含测量手段13，其测量该清洗槽12的清洗液体11中之微粒数目及／或成份浓度。借着该测量手段13测量之结果系送回至驱动控制手段21，以借此防止该清洗构件2之污染。

公开(公告)号：TWI601641B

公开(公告)日：2017-10-11

申请号：TW104132962

申请日：2015-10-07

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.

Inventor： 施應慶 ,  SHIH, YING CHING ,  林俊成 ,  LIN, JING CHENG ,  盧思維 ,  LU, SZU WEI

IPC: B32B38/16 ,  B32B43/00 ,  B32B38/10

CPC classification number: B32B43/006 ,  B32B38/10 ,  B32B38/162 ,  B32B38/1858 ,  B32B2310/0825 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/02076 ,  H01L21/02079 ,  H01L21/02096 ,  H01L21/02098 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/68785 ,  H01L24/96 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/95001 ,  Y10S901/40 ,  Y10S901/43 ,  Y10T156/1111 ,  Y10T156/1158 ,  Y10T156/1917 ,  Y10T156/1928

公开(公告)号：TWI577311B

公开(公告)日：2017-04-11

申请号：TW102114625

申请日：2013-04-24

Applicant: 應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.

Inventor： 陳輝 ,  CHEN, HUI ,  陳宏 ,  CHEN, HUNG ,  艾特金森吉姆 ,  ATKINSON, JIM ,  霍大衛D ,  HUO, DAVID D.

IPC: A46B3/00 ,  B08B1/00

CPC classification number: A46B3/005 ,  A46B13/001 ,  H01L21/02096