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    打線裝置
    3.
    发明专利
    打線裝置 审中-公开
    打线设备

    公开(公告)号：TW201340225A

    公开(公告)日：2013-10-01

    申请号：TW102102308

    申请日：2013-01-22

    申请人： 新川股份有限公司 ,  SHINKAWA LTD.

    发明人： 前田徹 ,  MAEDA, TORU

    IPC分类号： H01L21/60

    CPC分类号： H01L24/78 ,  B23K20/004 ,  H01L24/45 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/7801 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78601 ,  H01L2224/78611 ,  H01L2224/85013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00

    摘要： 有效果地對打線裝置之接合中所使用之導線表面進行洗淨。該打線裝置具備：基座11、使毛細管15相對於基座11移動於XYZ方向的接合頭13、以及導線洗淨用電漿單元30；導線洗淨用電漿單元30包含：中空之殼體31a、31b，其以使內壓高於大氣壓之方式導入惰性氣體；各孔33a、33b，其以由導線21插通之方式分別設置於殼體31a、31b；以及電漿用電極，其設置於各孔33a、33b周緣之各殼體31a、31b之內側；使導線21於在大氣未進入至殼體31a、31b內之狀態下產生之電漿中通過，對導線21進行洗淨。

    简体摘要： 有效果地对打线设备之接合中所使用之导线表面进行洗净。该打线设备具备：基座11、使毛细管15相对于基座11移动于XYZ方向的接合头13、以及导线洗净用等离子单元30；导线洗净用等离子单元30包含：中空之壳体31a、31b，其以使内压高于大气压之方式导入惰性气体；各孔33a、33b，其以由导线21插通之方式分别设置于壳体31a、31b；以及等离子用电极，其设置于各孔33a、33b周缘之各壳体31a、31b之内侧；使导线21于在大气未进入至壳体31a、31b内之状态下产生之等离子中通过，对导线21进行洗净。

    打線接合裝置
    7.
    发明专利
    打線接合裝置 审中-公开
    打线接合设备

    公开(公告)号：TW201724298A

    公开(公告)日：2017-07-01

    申请号：TW105137995

    申请日：2016-11-21

    申请人： 華祥股份有限公司 ,  KAIJO CORPORATION

    发明人： 神藤力 ,  JINDO, RIKI ,  杉藤哲郎 ,  SUGITO, AKIO

    IPC分类号： H01L21/60

    CPC分类号： H01L24/78 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/06 ,  B23K3/063 ,  B23K3/08 ,  B23K2201/36 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/7801 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78353 ,  H01L2224/78621 ,  H01L2224/78925

    摘要： 本發明提供一種打線接合裝置，可不易受在線切斷錯誤等時的第2接合點處的接合狀態或瓷嘴、線等構件的影響，而使線自動地從瓷嘴前端突出。本發明的打線接合裝置包括：瓷嘴6，具有供線40插通的貫通孔；握持部件，設置於瓷嘴6的上方，握持插通至該瓷嘴6的線40；以及施振部件，使瓷嘴6上下振動，並且，在使線40被握持於握持部件的狀態下，利用施振部件使瓷嘴6上下振動，藉此使線40從瓷嘴前端突出。

    简体摘要： 本发明提供一种打线接合设备，可不易受在线切断错误等时的第2接合点处的接合状态或瓷嘴、线等构件的影响，而使线自动地从瓷嘴前端突出。本发明的打线接合设备包括：瓷嘴6，具有供线40插通的贯通孔；握持部件，设置于瓷嘴6的上方，握持插通至该瓷嘴6的线40；以及施振部件，使瓷嘴6上下振动，并且，在使线40被握持于握持部件的状态下，利用施振部件使瓷嘴6上下振动，借此使线40从瓷嘴前端突出。

    接合裝置及接合工具之洗淨方法
    10.
    发明专利
    接合裝置及接合工具之洗淨方法 审中-公开
    接合设备及接合工具之洗净方法

    公开(公告)号：TW201308454A

    公开(公告)日：2013-02-16

    申请号：TW101111813

    申请日：2012-04-03

    申请人： 新川股份有限公司 ,  SHINKAWA LTD.

    发明人： 前田徹 ,  MAEDA, TORU ,  歌野哲彌 ,  UTANO, TETSUYA

    IPC分类号： H01L21/60

    CPC分类号： H01L24/85 ,  B08B7/0035 ,  B08B7/028 ,  B23K3/08 ,  B23K20/004 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/7801 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78343 ,  H01L2224/7855 ,  H01L2224/78611 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85345 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00011

    摘要： [課題]提供不使接合位置之接合之變形球體之直徑增大而可將接合工具洗淨之接合技術。[解決手段]一種接合裝置，構成為可將接合工具洗淨，其特徵在於：具備於金屬線之前端形成金球之放電裝置、將形成於前述金屬線之前端之前述金球接合於第1接合位置之接合工具、照射電漿以將前述接合工具洗淨之電漿照射裝置、控制前述放電裝置、前述接合工具、前述電漿照射裝置之控制裝置，前述控制裝置係構成為可實行包含(a)往從接合工具前端延出之前述金屬線之前端形成前述金球之球體形成步驟、(b)將形成於從前述接合工具前端延出之前述金屬線之前端之前述金球以前述接合工具往前述第1接合位置接合而形成變形球體之第1接合步驟、(c)從前述接合工具前端將前述金屬線送出並同時將前述接合工具沿著既定之軌跡往第2接合位置之方向使前述金屬線彎曲之金屬線彎曲步驟、(d)使從前述接合工具前端延出之前述金屬線接合於前述第2接合位置之第2接合步驟、(e)從前述接合工具前端將前述金屬線送出並同時使上升並在到達既定之高度後將夾持具關閉而將前述金屬線從前述第2接合位置切斷再從前述接合工具前端使前述金屬線延出之金屬線切割步驟、之打線步驟(A)、包含(f)藉由前述電漿之照射而將前述接合工具洗淨之接合工具洗淨步驟之洗淨步驟(B)，係在實行既定次數之前述打線步驟(A)後實行前述洗淨步驟(B)者，禁止因前述洗淨步驟(B)之前述接合工具洗淨步驟(f)而賦予之前述電漿之照射之能量對以前述打線步驟(A)用之前述球體形成步驟(a)形成之前述金球產生影響。

    简体摘要： [课题]提供不使接合位置之接合之变形球体之直径增大而可将接合工具洗净之接合技术。[解决手段]一种接合设备，构成为可将接合工具洗净，其特征在于：具备于金属线之前端形成金球之放电设备、将形成于前述金属线之前端之前述金球接合于第1接合位置之接合工具、照射等离子以将前述接合工具洗净之等离子照射设备、控制前述放电设备、前述接合工具、前述等离子照射设备之控制设备，前述控制设备系构成为可实行包含(a)往从接合工具前端延出之前述金属线之前端形成前述金球之球体形成步骤、(b)将形成于从前述接合工具前端延出之前述金属线之前端之前述金球以前述接合工具往前述第1接合位置接合而形成变形球体之第1接合步骤、(c)从前述接合工具前端将前述金属线送出并同时将前述接合工具沿着既定之轨迹往第2接合位置之方向使前述金属线弯曲之金属线弯曲步骤、(d)使从前述接合工具前端延出之前述金属线接合于前述第2接合位置之第2接合步骤、(e)从前述接合工具前端将前述金属线送出并同时使上升并在到达既定之高度后将夹持具关闭而将前述金属线从前述第2接合位置切断再从前述接合工具前端使前述金属线延出之金属线切割步骤、之打线步骤(A)、包含(f)借由前述等离子之照射而将前述接合工具洗净之接合工具洗净步骤之洗净步骤(B)，系在实行既定次数之前述打线步骤(A)后实行前述洗净步骤(B)者，禁止因前述洗净步骤(B)之前述接合工具洗净步骤(f)而赋予之前述等离子之照射之能量对以前述打线步骤(A)用之前述球体形成步骤(a)形成之前述金球产生影响。