公开(公告)号：TWI451507B

公开(公告)日：2014-09-01

申请号：TW101111813

申请日：2012-04-03

申请人： 新川股份有限公司 ,  SHINKAWA LTD.

发明人： 前田徹 ,  MAEDA, TORU ,  歌野哲彌 ,  UTANO, TETSUYA

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/85 ,  B08B7/0035 ,  B08B7/028 ,  B23K3/08 ,  B23K20/004 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/7801 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78343 ,  H01L2224/7855 ,  H01L2224/78611 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85345 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00011

公开(公告)号：TWI539541B

公开(公告)日：2016-06-21

申请号：TW102115383

申请日：2013-04-30

申请人： 新川股份有限公司 ,  SHINKAWA LTD.

发明人： 秋山真一 ,  AKIYAMA, SHINICHI ,  關根直希 ,  SEKINE, NAOKI ,  中澤基樹 ,  NAKAZAWA, MOTOKI

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/78 ,  H01L22/14 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/7855 ,  H01L2224/789 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85345 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2224/4554

公开(公告)号：TW201521130A

公开(公告)日：2015-06-01

申请号：TW103132669

申请日：2014-09-22

申请人： 飛思卡爾半導體公司 ,  FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC.

发明人： 川恩 杜 安N ,  TRAN, TU-ANH N. ,  亞瑟 約翰G ,  ARTHUR, JOHN G. ,  歐 英強 ,  AU, YIN KHENG ,  李 助忠 ,  LEE, CHU-CHUNG ,  熊 清德 ,  SIONG, CHIN TECK ,  宋美江 ,  SONG, MEIJIANG ,  葉 佳琳 ,  YAP, JIA LIN ,  薩比柯 馬修J ,  ZAPICO, MATTHEW J.

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L22/12 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48451 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/85048 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85206 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85345 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本發明提供一種具有一銅球(32)之積體電路銅線接合連接，該銅球(32)直接接合至形成於一低k介電層(30)上之一鋁接合墊(31)以形成該銅球之一接合介面結構，該接合介面結構由用以提供熱循環可靠性之包含位於該銅球下方之一外周邊位置(42)處以防止該鋁接合墊中之裂縫之形成及/或傳播之一鋁最小值特徵(Z1、Z2)的第一複數個幾何特徵表徵。

简体摘要： 本发明提供一种具有一铜球(32)之集成电路铜线接合连接，该铜球(32)直接接合至形成于一低k介电层(30)上之一铝接合垫(31)以形成该铜球之一接合界面结构，该接合界面结构由用以提供热循环可靠性之包含位于该铜球下方之一外周边位置(42)处以防止该铝接合垫中之裂缝之形成及/或传播之一铝最小值特征(Z1、Z2)的第一复数个几何特征表征。

公开(公告)号：TW201622107A

公开(公告)日：2016-06-16

申请号：TW104132832

申请日：2015-10-06

申请人： 瑞薩電子股份有限公司 ,  RENESAS ELECTRONICS CORPORATION

发明人： 矢島明 ,  YAJIMA, AKIRA ,  村中誠志 ,  MURANAKA, SEIJI

IPC分类号： H01L27/092 ,  H01L21/8234

CPC分类号： H01L24/08 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/023 ,  H01L2224/02317 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/033 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05673 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/4807 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/85345 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2224/45157 ,  H01L2924/00

摘要： 使半導體裝置的積體度提升。 半導體裝置(1A)，係具有：形成於半導體基板(1P)上的複數個Al配線層(5、7、9)；形成於複數個Al配線層(5、7、9)的最上層的墊電極(9a)；於墊電極(9a)上具有墊開口(10a)的基底絕緣膜(10)；以及電氣連接於墊電極(9a)，延伸於基底絕緣膜(10)上的再配線(RM)。再者，半導體裝置(1A)，係具有：覆蓋再配線(RM)的上表面，具有使再配線(RM)的上表面的一部分曝露的外部墊開口(12a)的保護膜(12)；外部墊開口(12a)中，電氣連接於再配線(RM)，延伸於保護膜(12)上的外部墊電極(13)；以及連接於外部墊電極(13)的電線(27)。並且，外部墊電極(13)的一部分，係位於再配線(RM)的外側的區域。

简体摘要： 使半导体设备的积体度提升。 半导体设备(1A)，系具有：形成于半导体基板(1P)上的复数个Al配线层(5、7、9)；形成于复数个Al配线层(5、7、9)的最上层的垫电极(9a)；于垫电极(9a)上具有垫开口(10a)的基底绝缘膜(10)；以及电气连接于垫电极(9a)，延伸于基底绝缘膜(10)上的再配线(RM)。再者，半导体设备(1A)，系具有：覆盖再配线(RM)的上表面，具有使再配线(RM)的上表面的一部分曝露的外部垫开口(12a)的保护膜(12)；外部垫开口(12a)中，电气连接于再配线(RM)，延伸于保护膜(12)上的外部垫电极(13)；以及连接于外部垫电极(13)的电线(27)。并且，外部垫电极(13)的一部分，系位于再配线(RM)的外侧的区域。

公开(公告)号：TW201421591A

公开(公告)日：2014-06-01

申请号：TW102115383

申请日：2013-04-30

申请人： 新川股份有限公司 ,  SHINKAWA LTD.

发明人： 秋山真一 ,  AKIYAMA, SHINICHI ,  關根直希 ,  SEKINE, NAOKI ,  中澤基樹 ,  NAKAZAWA, MOTOKI

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/78 ,  H01L22/14 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/7855 ,  H01L2224/789 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85345 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2224/4554

摘要： 本發明之課題在於，在使用毛細管的楔形接合方式之打線中，準確地判斷第2接合點之接合是否正常。打線裝置10具備：毛細管28，其供導線30通插；未連判斷電路36，其向接合對象物與處於夾緊狀態之導線30之間施加既定的電訊號，且依據其之回應來判斷接合對象物與導線30之間的未連及導線30是否切斷；圓環狀之突出長度檢測環40，其與毛細管28同軸地配置；及突出長度判斷電路38，其根據向突出長度檢測環40與導線30之間施加既定的檢查電壓時之導通之有無的檢測以及向其間施加既定的檢查高電壓時之放電火花之有無的檢測，來判斷自毛細管28之前端突出之導線尾部的突出長度是否適當。

简体摘要： 本发明之课题在于，在使用毛细管的楔形接合方式之打线中，准确地判断第2接合点之接合是否正常。打线设备10具备：毛细管28，其供导线30通插；未连判断电路36，其向接合对象物与处于夹紧状态之导线30之间施加既定的电信号，且依据其之回应来判断接合对象物与导线30之间的未连及导线30是否切断；圆环状之突出长度检测环40，其与毛细管28同轴地配置；及突出长度判断电路38，其根据向突出长度检测环40与导线30之间施加既定的检查电压时之导通之有无的检测以及向其间施加既定的检查高电压时之放电火花之有无的检测，来判断自毛细管28之前端突出之导线尾部的突出长度是否适当。

公开(公告)号：TW201308454A

公开(公告)日：2013-02-16

申请号：TW101111813

申请日：2012-04-03

申请人： 新川股份有限公司 ,  SHINKAWA LTD.

发明人： 前田徹 ,  MAEDA, TORU ,  歌野哲彌 ,  UTANO, TETSUYA

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/85 ,  B08B7/0035 ,  B08B7/028 ,  B23K3/08 ,  B23K20/004 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/7801 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78343 ,  H01L2224/7855 ,  H01L2224/78611 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85345 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00011

摘要： [課題]提供不使接合位置之接合之變形球體之直徑增大而可將接合工具洗淨之接合技術。[解決手段]一種接合裝置，構成為可將接合工具洗淨，其特徵在於：具備於金屬線之前端形成金球之放電裝置、將形成於前述金屬線之前端之前述金球接合於第1接合位置之接合工具、照射電漿以將前述接合工具洗淨之電漿照射裝置、控制前述放電裝置、前述接合工具、前述電漿照射裝置之控制裝置，前述控制裝置係構成為可實行包含(a)往從接合工具前端延出之前述金屬線之前端形成前述金球之球體形成步驟、(b)將形成於從前述接合工具前端延出之前述金屬線之前端之前述金球以前述接合工具往前述第1接合位置接合而形成變形球體之第1接合步驟、(c)從前述接合工具前端將前述金屬線送出並同時將前述接合工具沿著既定之軌跡往第2接合位置之方向使前述金屬線彎曲之金屬線彎曲步驟、(d)使從前述接合工具前端延出之前述金屬線接合於前述第2接合位置之第2接合步驟、(e)從前述接合工具前端將前述金屬線送出並同時使上升並在到達既定之高度後將夾持具關閉而將前述金屬線從前述第2接合位置切斷再從前述接合工具前端使前述金屬線延出之金屬線切割步驟、之打線步驟(A)、包含(f)藉由前述電漿之照射而將前述接合工具洗淨之接合工具洗淨步驟之洗淨步驟(B)，係在實行既定次數之前述打線步驟(A)後實行前述洗淨步驟(B)者，禁止因前述洗淨步驟(B)之前述接合工具洗淨步驟(f)而賦予之前述電漿之照射之能量對以前述打線步驟(A)用之前述球體形成步驟(a)形成之前述金球產生影響。

简体摘要： [课题]提供不使接合位置之接合之变形球体之直径增大而可将接合工具洗净之接合技术。[解决手段]一种接合设备，构成为可将接合工具洗净，其特征在于：具备于金属线之前端形成金球之放电设备、将形成于前述金属线之前端之前述金球接合于第1接合位置之接合工具、照射等离子以将前述接合工具洗净之等离子照射设备、控制前述放电设备、前述接合工具、前述等离子照射设备之控制设备，前述控制设备系构成为可实行包含(a)往从接合工具前端延出之前述金属线之前端形成前述金球之球体形成步骤、(b)将形成于从前述接合工具前端延出之前述金属线之前端之前述金球以前述接合工具往前述第1接合位置接合而形成变形球体之第1接合步骤、(c)从前述接合工具前端将前述金属线送出并同时将前述接合工具沿着既定之轨迹往第2接合位置之方向使前述金属线弯曲之金属线弯曲步骤、(d)使从前述接合工具前端延出之前述金属线接合于前述第2接合位置之第2接合步骤、(e)从前述接合工具前端将前述金属线送出并同时使上升并在到达既定之高度后将夹持具关闭而将前述金属线从前述第2接合位置切断再从前述接合工具前端使前述金属线延出之金属线切割步骤、之打线步骤(A)、包含(f)借由前述等离子之照射而将前述接合工具洗净之接合工具洗净步骤之洗净步骤(B)，系在实行既定次数之前述打线步骤(A)后实行前述洗净步骤(B)者，禁止因前述洗净步骤(B)之前述接合工具洗净步骤(f)而赋予之前述等离子之照射之能量对以前述打线步骤(A)用之前述球体形成步骤(a)形成之前述金球产生影响。

公开(公告)号：TWI540656B

公开(公告)日：2016-07-01

申请号：TW103139192

申请日：2014-11-12

申请人： 英帆薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 哈巴 貝爾格森 ,  HABA, BELGACEM ,  寇 芮那朵 ,  CO, REYNALDO ,  沙加 西瑞克 瑞查 李 ,  SAGA CIZEK, RIZZA LEE ,  佐尼 惠爾 ,  ZOHNI, WAEL

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/85 ,  B23K20/004 ,  B23K20/005 ,  B23K20/007 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/43 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/432 ,  H01L2224/4382 ,  H01L2224/43985 ,  H01L2224/783 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/7855 ,  H01L2224/78621 ,  H01L2224/78822 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85345 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

公开(公告)号：TW201535637A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：TW103129076

申请日：2014-08-22

申请人： 東芝股份有限公司 ,  KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA

发明人： 糟谷信貴 ,  KASUYA, NOBUTAKA ,  西城淳一 ,  SAIJO, JUNICHI

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48451 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/4909 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49429 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85345 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2924/00012

摘要： 根據一實施例，一種半導體裝置包含一第一環圈及一第二環圈。一回摺部分係藉由在一第一方向上自一第一接合件伸展該第一環圈且接著在一第二方向上回摺該第一環圈而形成之一部分。該回摺部分呈抵著該第一接合件受擠壓之一形狀。該第二環圈接合至該回摺部分。該第二環圈之一端位於一第二位置處。該第二位置在該第一環圈延伸之一方向上偏離一第一位置。該第一位置係該第一環圈之該第一接合件之中心。

简体摘要： 根据一实施例，一种半导体设备包含一第一环圈及一第二环圈。一回折部分系借由在一第一方向上自一第一接合件伸展该第一环圈且接着在一第二方向上回折该第一环圈而形成之一部分。该回折部分呈抵着该第一接合件受挤压之一形状。该第二环圈接合至该回折部分。该第二环圈之一端位于一第二位置处。该第二位置在该第一环圈延伸之一方向上偏离一第一位置。该第一位置系该第一环圈之该第一接合件之中心。

公开(公告)号：TW201530672A

公开(公告)日：2015-08-01

申请号：TW103139192

申请日：2014-11-12

申请人： 英帆薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 哈巴 貝爾格森 ,  HABA, BELGACEM ,  寇 芮那朵 ,  CO, REYNALDO ,  沙加 西瑞克 瑞查 李 ,  SAGA CIZEK, RIZZA LEE ,  佐尼 惠爾 ,  ZOHNI, WAEL

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/85 ,  B23K20/004 ,  B23K20/005 ,  B23K20/007 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/43 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/432 ,  H01L2224/4382 ,  H01L2224/43985 ,  H01L2224/783 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/7855 ,  H01L2224/78621 ,  H01L2224/78822 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85345 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

摘要： 一導電導線(137)利用一接合工具(104)被形成。在接合該電線(115)至一金屬表面(112)並且延伸該電線的長度超越該接合工具之後，該電線會被鉗止。該接合工具的移動會在該電線與該接合工具以外的任何金屬元件完全分開的位置處造成該電線扭折。一形成元件(334)，舉例來說，被提供在該接合工具的一外表面處的邊緣或刀片裙(blade skirt)，會幫助扭折該電線。視情況，當利用該接合工具拉緊該電線時扭轉該電線會導致該電線折斷並且定義一末端(138)。該導線接著會從該金屬表面(112)延伸至該末端(138)並且可以呈現被施加至該處的扭力的記號。

简体摘要： 一导电导线(137)利用一接合工具(104)被形成。在接合该电线(115)至一金属表面(112)并且延伸该电线的长度超越该接合工具之后，该电线会被钳止。该接合工具的移动会在该电线与该接合工具以外的任何金属组件完全分开的位置处造成该电线扭折。一形成组件(334)，举例来说，被提供在该接合工具的一外表面处的边缘或刀片裙(blade skirt)，会帮助扭折该电线。视情况，当利用该接合工具拉紧该电线时扭转该电线会导致该电线折断并且定义一末端(138)。该导线接着会从该金属表面(112)延伸至该末端(138)并且可以呈现被施加至该处的扭力的记号。