公开(公告)号：TW201629464A

公开(公告)日：2016-08-16

申请号：TW105103414

申请日：2016-02-03

Applicant: 臺醫光電科技股份有限公司 ,  TAIWAN BIOPHOTONIC CORPORATION

Inventor： 曲昌盛 ,  CHU, CHANG SHENG ,  黎育騰 ,  LI, YU TANG ,  李業文 業文 ,  LEE, YEH-WEN ,  范植訓 ,  FAN, CHIH HSUN ,  鍾隆斌 ,  CHUNG, LUNG PIN ,  陳治誠 ,  CHEN, JYH CHERN ,  鍾雙兆 ,  CHUNG, SHUANG CHAO

IPC: G01N21/17 ,  H01L31/12 ,  H01L31/02

CPC classification number: G01J1/0459 ,  A61B5/14552 ,  A61B5/681 ,  A61B2560/0443 ,  A61B2562/0233 ,  A61B2562/164 ,  A61B2562/227 ,  G01J1/0271 ,  G01J1/0437 ,  G01J1/08 ,  G01J1/4228 ,  G01J1/44 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/02325 ,  H01L31/02327 ,  H01L31/125 ,  H01L31/173 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H04B10/071

Abstract: 本發明涉及一種光學感測模組，包括一基板、一設置於基板上的光源、一形成於光源上的第一封裝體、一設置於基板上的光電感測器、一形成於光電感測器上的第二封裝體、以及一與基板連接間且設置於光源與光電感測器間的間隔體；且第一封裝體與第二封裝體的至少其一具有多個折射率層級。光學感測配件包括光學感測模組、通訊模組及外殼。光學感測裝置包括光學感測模組、微處理器、記憶體、電源供應器及外殼。藉由前述光學感測模組的間隔體與封裝體上的折射率層級提高光源的出光效率及光電感測器的收光效率，減少因雜散光與串擾所致的低訊雜比。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种光学传感模块，包括一基板、一设置于基板上的光源、一形成于光源上的第一封装体、一设置于基板上的光电传感器、一形成于光电传感器上的第二封装体、以及一与基板连接间且设置于光源与光电传感器间的间隔体；且第一封装体与第二封装体的至少其一具有多个折射率层级。光学传感配件包括光学传感模块、通信模块及外壳。光学传感设备包括光学传感模块、微处理器、内存、电源供应器及外壳。借由前述光学传感模块的间隔体与封装体上的折射率层级提高光源的出光效率及光电传感器的收光效率，减少因杂散光与串扰所致的低信噪比。

公开(公告)号：TW201629438A

公开(公告)日：2016-08-16

申请号：TW105103416

申请日：2016-02-03

Applicant: 臺醫光電科技股份有限公司 ,  TAIWAN BIOPHOTONIC CORPORATION

Inventor： 曲昌盛 ,  CHU, CHANG SHENG ,  黎育騰 ,  LI, YU TANG ,  李業文 業文 ,  LEE, YEH-WEN ,  范植訓 ,  FAN, CHIH HSUN ,  鍾隆斌 ,  CHUNG, LUNG PIN ,  陳治誠 ,  CHEN, JYH CHERN ,  鍾雙兆 ,  CHUNG, SHUANG CHAO

IPC: G01D5/26 ,  H01L31/16

CPC classification number: G01J1/0459 ,  A61B5/14552 ,  A61B5/681 ,  A61B2560/0443 ,  A61B2562/0233 ,  A61B2562/164 ,  A61B2562/227 ,  G01J1/0271 ,  G01J1/0437 ,  G01J1/08 ,  G01J1/4228 ,  G01J1/44 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/02325 ,  H01L31/02327 ,  H01L31/125 ,  H01L31/173 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H04B10/071

Abstract: 本發明涉及一種光學感測模組、光學感測配件、光學感測裝置及其相關應用。光學感測模組包括一基板；一設置於基板上的光源；一形成于光源上的第一封裝體；一設置於基板上的光電感測器；一形成於光電感測器上的第二封裝體；一與基板連接且設置于光源與光電感測器之間的間隔體；第一封裝體與第二封裝體各自包括一中間面，至少一個中間面包括一光學導向性元件。藉由光學感測模組的間隔體與封裝體上的光學導向性元件提高光源的出光效率及光電感測器的收光效率，減少因雜散光與串擾所致的低訊噪比。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种光学传感模块、光学传感配件、光学传感设备及其相关应用。光学传感模块包括一基板；一设置于基板上的光源；一形成于光源上的第一封装体；一设置于基板上的光电传感器；一形成于光电传感器上的第二封装体；一与基板连接且设置于光源与光电传感器之间的间隔体；第一封装体与第二封装体各自包括一中间面，至少一个中间面包括一光学导向性组件。借由光学传感模块的间隔体与封装体上的光学导向性组件提高光源的出光效率及光电传感器的收光效率，减少因杂散光与串扰所致的低讯噪比。

公开(公告)号：TW201320321A

公开(公告)日：2013-05-16

申请号：TW101142011

申请日：2012-11-12

Applicant: 郭磊 ,  GUO, LEI

Inventor： 郭磊 ,  GUO, LEI

IPC: H01L27/15 ,  H01L31/042

CPC classification number: H01L31/125 ,  H01L31/173

Abstract: 本發明提供一種半導體變壓結構和具有其的晶片，其中半導體變壓結構包括：一個或多個半導體電光轉換結構，半導體電光轉換結構包括電光轉換層，電光轉換層用於將輸入電能轉換為光能；和一個或多個半導體光電轉換結構，半導體電光轉換結構包括光電轉換層，光電轉換層用於將光能轉換為輸出電能，其中，光電轉換層的吸收光譜與電光轉換層的發射光譜之間頻譜匹配，其中，半導體電光轉換結構、半導體光電轉換結構之間通過反偏PN結結構進行隔離。本發明具有材料易於獲得、成本低廉、工藝成熟等優點。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种半导体变压结构和具有其的芯片，其中半导体变压结构包括：一个或多个半导体电光转换结构，半导体电光转换结构包括电光转换层，电光转换层用于将输入电能转换为光能；和一个或多个半导体光电转换结构，半导体电光转换结构包括光电转换层，光电转换层用于将光能转换为输出电能，其中，光电转换层的吸收光谱与电光转换层的发射光谱之间频谱匹配，其中，半导体电光转换结构、半导体光电转换结构之间通过反偏PN结结构进行隔离。本发明具有材料易于获得、成本低廉、工艺成熟等优点。

公开(公告)号：TW201734413A

公开(公告)日：2017-10-01

申请号：TW106100847

申请日：2017-01-11

Applicant: 日月光半導體製造股份有限公司 ,  ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.

Inventor： 何信穎 ,  HO, HSIN-YING ,  許嘉芸 ,  HSU, CHIA YUN ,  林琮崳 ,  LIN, TSUNG-YU

IPC: G01J1/02 ,  G01J1/04 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/12 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L31/02327 ,  G01J1/0209 ,  G01J1/0425 ,  G02B6/0028 ,  G06K9/00046 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/125 ,  H01L31/173 ,  H01L31/18 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本發明提供一種電子裝置，其包括一光源、一光接收器、一第一光導結構及一第二光導結構。該第一光導結構面朝該光源之一發光表面且面朝該光接收器之一橫向壁。該第二光導結構安置於該光接收器上方且耦接至該第一光導結構。該光接收器及該第二光導結構界定該光接收器與該第二光導結構之間的一空腔。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种电子设备，其包括一光源、一光接收器、一第一光导结构及一第二光导结构。该第一光导结构面朝该光源之一发光表面且面朝该光接收器之一横向壁。该第二光导结构安置于该光接收器上方且耦接至该第一光导结构。该光接收器及该第二光导结构界定该光接收器与该第二光导结构之间的一空腔。

公开(公告)号：TWI529922B

公开(公告)日：2016-04-11

申请号：TW103108002

申请日：2014-03-07

Applicant: 豪威科技股份有限公司 ,  OMNIVISION TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 陳晴飛 ,  CHEN, QINGFEI ,  單慶偉 ,  SHAN, QINGWEI ,  錢胤 ,  QIAN, YIN ,  戴 戴森H ,  TAI, DYSON H.

IPC: H01L27/14 ,  H01L31/10

CPC classification number: H01L27/14609 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14683 ,  H01L31/125

公开(公告)号：TWI493731B

公开(公告)日：2015-07-21

申请号：TW101142009

申请日：2012-11-12

Applicant: 郭磊 ,  GUO, LEI

Inventor： 郭磊 ,  GUO, LEI

IPC: H01L31/04 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L31/125 ,  H01L31/173

公开(公告)号：TWI464897B

公开(公告)日：2014-12-11

申请号：TW101133964

申请日：2012-09-17

Applicant: 凌耀科技股份有限公司 ,  CAPELLA MICROSYSTEMS

Inventor： 施振強 ,  SHIH, CHENG-CHUNG ,  林裕民 ,  LIN, YUH MIN ,  曾觀榮 ,  TSANG, KOON-WING

IPC: H01L31/12

CPC classification number: H01L31/125 ,  H01L31/173 ,  H03K17/78

公开(公告)号：TWI394292B

公开(公告)日：2013-04-21

申请号：TW096106140

申请日：2007-02-16

Applicant: 海德威電子工業股份有限公司 ,  HIGHER WAY ELECTRONIC CO., LTD. ,  禧通科技股份有限公司 ,  MILLENNIUM COMMUNICATION CO., LTD.

Inventor： 賴利弘 ,  LAIH, LI HONG ,  黃堃芳 ,  HUANG, KUN FANG ,  謝文昇 ,  HSIEH, WEN SHENG ,  賴利溫 ,  LAIH, LIH WEN

IPC: H01L33/00 ,  H01L31/042

CPC classification number: H01L31/125 ,  H01L27/15 ,  H01S5/02248

公开(公告)号：TW535299B

公开(公告)日：2003-06-01

申请号：TW090117577

申请日：2001-07-18

Applicant: 英特爾公司

Inventor： 肯南 雷 ,  麥可 摩西

IPC: H01L

CPC classification number: H01L31/125 ,  G02B6/43

Abstract: 一種積體電路包括一或多個裝置。連接一或多個光發射器以接收來自至少一或多個裝置之一的電訊號。一或多個光發射器根據接收的電訊號發射輻射。一或多個接收器根據接收的輻射發射電訊號至少一或多個裝置。各自連接的一或多個的光纖以發射來自一或多個光發射器的輻射及/或發射輻射至一或多個接收器。本積體電路，一或多個光發射器，及一或多個接收器封裝成一晶片。

Abstract in simplified Chinese: 一种集成电路包括一或多个设备。连接一或多个光发射器以接收来自至少一或多个设备之一的电信号。一或多个光发射器根据接收的电信号发射辐射。一或多个接收器根据接收的辐射发射电信号至少一或多个设备。各自连接的一或多个的光纤以发射来自一或多个光发射器的辐射及/或发射辐射至一或多个接收器。本集成电路，一或多个光发射器，及一或多个接收器封装成一芯片。

公开(公告)号：TW201629437A

公开(公告)日：2016-08-16

申请号：TW105103412

申请日：2016-02-03

Applicant: 臺醫光電科技股份有限公司 ,  TAIWAN BIOPHOTONIC CORPORATION

Inventor： 曲昌盛 ,  CHU, CHANG SHENG ,  黎育騰 ,  LI, YU TANG ,  李業文 業文 ,  LEE, YEH-WEN ,  范植訓 ,  FAN, CHIH HSUN ,  鍾隆斌 ,  CHUNG, LUNG PIN ,  陳治誠 ,  CHEN, JYH CHERN ,  鍾雙兆 ,  CHUNG, SHUANG CHAO

IPC: G01D5/26 ,  G01D3/028 ,  H01L31/16

CPC classification number: G01J1/0459 ,  A61B5/14552 ,  A61B5/681 ,  A61B2560/0443 ,  A61B2562/0233 ,  A61B2562/164 ,  A61B2562/227 ,  G01J1/0271 ,  G01J1/0437 ,  G01J1/08 ,  G01J1/4228 ,  G01J1/44 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/02325 ,  H01L31/02327 ,  H01L31/125 ,  H01L31/173 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H04B10/071

Abstract: 本發明涉及一種光學感測模組、光學感測配件、光學感測裝置及其相關應用。光學感測模組包括基板、設置於基板上的光源及光電感測器、形成於光源上的第一封裝體、形成於光電感測器上的第二封裝體、與基板連接且設置於光源與光電感測器之間的間隔體，及設置於封裝體外表面之微結構。光學感測配件包括前述光學感測模組、通訊模組及外殼。光學感測裝置包括前述光學感測模組、微處理器、記憶體、電源供應器及外殼。藉由前述間隔體與封裝體外表面上的微結構提高光源出光效率及光電感測器的收光效率，減少因雜散光與串擾所致的低訊噪比與量測失準。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种光学传感模块、光学传感配件、光学传感设备及其相关应用。光学传感模块包括基板、设置于基板上的光源及光电传感器、形成于光源上的第一封装体、形成于光电传感器上的第二封装体、与基板连接且设置于光源与光电传感器之间的间隔体，及设置于封装体外表面之微结构。光学传感配件包括前述光学传感模块、通信模块及外壳。光学传感设备包括前述光学传感模块、微处理器、内存、电源供应器及外壳。借由前述间隔体与封装体外表面上的微结构提高光源出光效率及光电传感器的收光效率，减少因杂散光与串扰所致的低讯噪比与量测失准。