半導體光元件之製造方法 METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR OPTICAL DEVICE
    7.
    发明专利
    半導體光元件之製造方法 METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR OPTICAL DEVICE 失效
    半导体光组件之制造方法 METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR OPTICAL DEVICE

    公开(公告)号:TWI373182B

    公开(公告)日:2012-09-21

    申请号:TW096136740

    申请日:2007-10-01

    IPC分类号: H01S

    摘要: 〔課題〕穩定地在導波管肋狀物之上表面防止半導體層與電極層之接觸面積的減少,防止位於此半導體層蝕刻損傷。
    〔解決手段〕在半導體層之上疊積金屬覆蓋層75而形成導波管肋狀物40,並以SiO2膜78覆蓋之且塗布光阻後,導波管肋狀物40頂部之SiO2膜78之表面外露,且形成利用光阻膜而埋設通道38之SiO2膜78的光阻圖案82,其中此光阻膜具有較導波管肋狀物40之金屬覆蓋層75表面高且較導波管肋狀物40之SiO2膜78表面低的表面。之後,以光阻圖案82為硬罩幕並藉由蝕刻而將SiO2膜78除去,而且,藉由濕蝕刻而將金屬覆蓋層75除去,並使導波管肋狀物40之p-GaN層74表面外露而形成電極層46。

    简体摘要: 〔课题〕稳定地在导波管肋状物之上表面防止半导体层与电极层之接触面积的减少,防止位于此半导体层蚀刻损伤。 〔解决手段〕在半导体层之上叠积金属覆盖层75而形成导波管肋状物40,并以SiO2膜78覆盖之且涂布光阻后,导波管肋状物40顶部之SiO2膜78之表面外露,且形成利用光阻膜而埋设信道38之SiO2膜78的光阻图案82,其中此光阻膜具有较导波管肋状物40之金属覆盖层75表面高且较导波管肋状物40之SiO2膜78表面低的表面。之后,以光阻图案82为硬罩幕并借由蚀刻而将SiO2膜78除去,而且,借由湿蚀刻而将金属覆盖层75除去,并使导波管肋状物40之p-GaN层74表面外露而形成电极层46。

    III族氮化物結晶基板、附磊晶層之III族氮化物結晶基板、以及半導體裝置及其製造方法
    10.
    发明专利
    III族氮化物結晶基板、附磊晶層之III族氮化物結晶基板、以及半導體裝置及其製造方法 审中-公开
    III族氮化物结晶基板、附磊晶层之III族氮化物结晶基板、以及半导体设备及其制造方法

    公开(公告)号:TW201125163A

    公开(公告)日:2011-07-16

    申请号:TW099140249

    申请日:2010-11-22

    IPC分类号: H01L

    摘要: 本發明之III族氮化物結晶基板(1),係於由一方面滿足III族氮化物結晶基板(1)之任意的特定平行晶格面之X射線繞射條件、一方面改變自結晶基板之主表面(1s)起的X射線穿透深度之X射線繞射測定而獲得之特定平行晶格面的面間隔中,當將X射線穿透深度為0.3μm之面間隔表示為d1,將X射線穿透深度為5μm之面間隔表示為d2時,|d1-d2|/d2之值所表示之結晶基板的表面層之均勻畸變為1.7×10 -3 以下,且,主表面(1s)之面方位具有自包含結晶基板之c軸(1c)之面(1v)向[0001]方向傾斜-10°以上10°以下的傾斜角。藉此,可提供一種適合製造已抑制發光藍移的發光裝置之III族氮化物結晶基板、附磊晶層之III族氮化物結晶基板、以及半導體裝置及其製造方法。

    简体摘要: 本发明之III族氮化物结晶基板(1),系于由一方面满足III族氮化物结晶基板(1)之任意的特定平行晶格面之X射线绕射条件、一方面改变自结晶基板之主表面(1s)起的X射线穿透深度之X射线绕射测定而获得之特定平行晶格面的面间隔中,当将X射线穿透深度为0.3μm之面间隔表示为d1,将X射线穿透深度为5μm之面间隔表示为d2时,|d1-d2|/d2之值所表示之结晶基板的表面层之均匀畸变为1.7×10 -3 以下,且,主表面(1s)之面方位具有自包含结晶基板之c轴(1c)之面(1v)向[0001]方向倾斜-10°以上10°以下的倾斜角。借此,可提供一种适合制造已抑制发光蓝移的发光设备之III族氮化物结晶基板、附磊晶层之III族氮化物结晶基板、以及半导体设备及其制造方法。