公开(公告)号：TWI571961B

公开(公告)日：2017-02-21

申请号：TW104109641

申请日：2015-03-25

申请人： 英凡薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 哈巴 貝勒卡塞姆 ,  HABA, BELGACEM ,  穆罕默德 依利亞斯 ,  MOHAMMED, ILYAS ,  王 良 ,  WANG, LIANG

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/488 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15333 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI587410B

公开(公告)日：2017-06-11

申请号：TW104125368

申请日：2015-08-04

申请人： 英凡薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 王 良 ,  WANG, LIANG ,  卡克爾 雷傑許 ,  KATKAR, RAJESH ,  渥奇克 查爾斯G ,  WOYCHIK, CHARLES G. ,  烏若 席普倫 亞梅卡 ,  UZOH, CYPRIAN EMEKA

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L23/3178 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/52 ,  H01L21/54 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/014

公开(公告)号：TWI559575B

公开(公告)日：2016-11-21

申请号：TW102146483

申请日：2013-12-16

申请人： 英凡薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 穆罕默德 依利亞斯 ,  MOHAMMED, ILYAS ,  王良 ,  WANG, LIANG

IPC分类号： H01L33/38 ,  H01L33/06 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/382 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/385 ,  H01L33/42 ,  H01L33/54

公开(公告)号：TWI540751B

公开(公告)日：2016-07-01

申请号：TW102123725

申请日：2013-07-02

申请人： 英凡薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 王良 ,  WANG, LIANG ,  穆罕默德 依利亞斯 ,  MOHAMMED, ILYAS ,  蓓羅思 瑪殊 ,  BEROZ, MASUD

IPC分类号： H01L33/04

CPC分类号： H01L33/0075 ,  B82Y20/00 ,  H01L31/035236 ,  H01L31/105 ,  H01L33/0025 ,  H01L33/0066 ,  H01L33/06 ,  H01L33/24 ,  H01L33/32 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01S5/2009 ,  H01S5/3205 ,  H01S5/3407 ,  H01S5/34333

公开(公告)号：TW201622017A

公开(公告)日：2016-06-16

申请号：TW104130617

申请日：2015-09-16

申请人： 英凡薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 土佐 艾里克S ,  TOSAYA, ERIC S. ,  卡特卡 瑞吉許 ,  KATKAR, RAJESH ,  王 亮 ,  WANG, LIANG ,  尤左 西普里恩E ,  UZOH, CYPRIAN EMEKA

IPC分类号： H01L21/54 ,  H01L23/02

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L21/481 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3178 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

摘要： 一微電子組件具有容置於一空腔中並被下填帶覆蓋之一接觸墊。該空腔具有在該下填帶下方之一空隙。另一微電子組件之一凸出之接觸墊刺破該下填帶來該進入該空腔並結合於凹設的該接觸墊。該空隙有助於穿破該下填帶，因此減少殘留在該二接觸墊間的下填帶的量並改善接觸阻抗。本案亦提供了具有帶一空腔之一基體且具有延伸入該空腔內之一貫穿基體通孔的一微電子組件。本案亦提供了其他特徵。

简体摘要： 一微电子组件具有容置于一空腔中并被下填带覆盖之一接触垫。该空腔具有在该下填带下方之一空隙。另一微电子组件之一凸出之接触垫刺破该下填带来该进入该空腔并结合于凹设的该接触垫。该空隙有助于穿破该下填带，因此减少残留在该二接触垫间的下填带的量并改善接触阻抗。本案亦提供了具有带一空腔之一基体且具有延伸入该空腔内之一贯穿基体通孔的一微电子组件。本案亦提供了其他特征。

公开(公告)号：TW201521129A

公开(公告)日：2015-06-01

申请号：TW103127156

申请日：2014-08-07

申请人： 英凡薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 王 良 ,  WANG, LIANG ,  穆罕默德 依利亞斯 ,  MOHAMMED, ILYAS ,  哈巴 貝勒卡塞姆 ,  HABA, BELGACEM

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC分类号： H05K3/42 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/11 ,  Y10T29/49204

摘要： 本案為元件與製造元件的方法。在一實施例中，一種形成一元件的方法，包含：形成金屬錨入元件(Metal Anchoring Element)於一支撐元件的一第一表面處，該支撐元件具有相對面向的第一與第二表面，該支撐元件具有一厚度延伸於該第一與第二表面之間的一第一方向中，其中每一錨入元件具有一面朝下的突出表面；以及之後形成多個柱，該柱具有緊鄰該第一表面的第一端部以及設置於該個別第一端部之上與該第一表面之上的第二端部，其中每個柱的一橫向延伸部接觸於該個別的錨入元件的該突出表面的至少一第一區域並且從該處向下延伸，且該錨入元件的該突出表面抵抗施加至在該錨入元件之上的位置處的該柱的軸向力與剪力。

简体摘要： 本案为组件与制造组件的方法。在一实施例中，一种形成一组件的方法，包含：形成金属锚入组件(Metal Anchoring Element)于一支撑组件的一第一表面处，该支撑组件具有相对面向的第一与第二表面，该支撑组件具有一厚度延伸于该第一与第二表面之间的一第一方向中，其中每一锚入组件具有一面朝下的突出表面；以及之后形成多个柱，该柱具有紧邻该第一表面的第一端部以及设置于该个别第一端部之上与该第一表面之上的第二端部，其中每个柱的一横向延伸部接触于该个别的锚入组件的该突出表面的至少一第一区域并且从该处向下延伸，且该锚入组件的该突出表面抵抗施加至在该锚入组件之上的位置处的该柱的轴向力与剪力。

公开(公告)号：TW201432945A

公开(公告)日：2014-08-16

申请号：TW102146483

申请日：2013-12-16

申请人： 英凡薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 穆罕默德 依利亞斯 ,  MOHAMMED, ILYAS ,  王良 ,  WANG, LIANG

IPC分类号： H01L33/38 ,  H01L33/06 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/382 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/385 ,  H01L33/42 ,  H01L33/54

摘要： 本案為一種具有埋孔之高效能發光二極體。本案之第一具體實施範例，主要在說明一種生產製造發光二極體的方法。其中該發光二極體包含複數之被填滿的埋孔，這些埋孔係被規劃來用來連接發光二極體某一側上之混雜區域，以及發光二極體另一側上之複數接觸點。其中填滿的埋孔所佔的面積小於發光二極體表面積的10%。

简体摘要： 本案为一种具有埋孔之高性能发光二极管。本案之第一具体实施范例，主要在说明一种生产制造发光二极管的方法。其中该发光二极管包含复数之被填满的埋孔，这些埋孔系被规划来用来连接发光二极管某一侧上之混杂区域，以及发光二极管另一侧上之复数接触点。其中填满的埋孔所占的面积小于发光二极管表面积的10%。

公开(公告)号：TW201431117A

公开(公告)日：2014-08-01

申请号：TW102146484

申请日：2013-12-16

申请人： 英凡薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 穆罕默德 依利亞斯 ,  MOHAMMED, ILYAS ,  王良 ,  WANG, LIANG

IPC分类号： H01L33/02

CPC分类号： H01L33/0012 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/14 ,  H01L33/16 ,  H01L33/18 ,  H01L33/36 ,  H01L33/486 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2933/0033 ,  H05B33/14 ,  H05B33/22

摘要： 本案為一種非結晶無機發光二極體。本案所提出之第一具體實施範例說明一種生產製造發光二極體的方法。發光二極體包括了非結晶無機發光層，以及圍繞著該發光層的第一和第二半導體非結晶無機電荷傳導層。其中的發光層可以是非晶體。電荷傳導層可以規劃來注入某一種型態的電荷載子且阻絕另一種型態的電荷載子。

简体摘要： 本案为一种非结晶无机发光二极管。本案所提出之第一具体实施范例说明一种生产制造发光二极管的方法。发光二极管包括了非结晶无机发光层，以及围绕着该发光层的第一和第二半导体非结晶无机电荷传导层。其中的发光层可以是非晶体。电荷传导层可以规划来注入某一种型态的电荷载子且阻绝另一种型态的电荷载子。

公开(公告)号：TWI582039B

公开(公告)日：2017-05-11

申请号：TW104129092

申请日：2015-09-02

申请人： 英凡薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 王 良 ,  WANG, LIANG ,  卡克爾 雷傑許 ,  KATKAR, RAJESH ,  沈 宏 ,  SHEN, HONG

IPC分类号： B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L24/09 ,  B81B7/008 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/0023 ,  H01L21/565 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/34 ,  H01L23/367 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/06 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/89 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/10 ,  H01L25/105 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/09181 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/33517 ,  H01L2224/48135 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/80001 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/92124 ,  H01L2224/92133 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/1511 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

公开(公告)号：TW201539661A

公开(公告)日：2015-10-16

申请号：TW104109641

申请日：2015-03-25

申请人： 英凡薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 哈巴 貝勒卡塞姆 ,  HABA, BELGACEM ,  穆罕默德 依利亞斯 ,  MOHAMMED, ILYAS ,  王 良 ,  WANG, LIANG

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/488 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15333 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明揭露一種微電子組件，其可藉由接合第一子組件及第二子組件來製作，並藉由導電塊以連接在各組件之支撐元件上的導電元件。感光材料所製成之一圖案層可覆蓋一支撐元件之一表面，此圖案層係具有開孔，此開孔具有截面尺寸，此截面尺寸係為固定或僅隨著距離支撐元件之表面之高度而增加，其中導電塊係延伸通過開孔，此導電塊係具有由所通過的開孔之截面尺寸而定義的一截面尺寸。在接合的第一子組件以及第二子組件之間的一空間中，可藉由流入一密封材料，以形成一密封體。

简体摘要： 本发明揭露一种微电子组件，其可借由接合第一子组件及第二子组件来制作，并借由导电块以连接在各组件之支撑组件上的导电组件。感光材料所制成之一图案层可覆盖一支撑组件之一表面，此图案层系具有开孔，此开孔具有截面尺寸，此截面尺寸系为固定或仅随着距离支撑组件之表面之高度而增加，其中导电块系延伸通过开孔，此导电块系具有由所通过的开孔之截面尺寸而定义的一截面尺寸。在接合的第一子组件以及第二子组件之间的一空间中，可借由流入一密封材料，以形成一密封体。