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公开(公告)号：TWI663011B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：TW106139300
申请日：2017-11-14
发明人： 角石衛 , KAKUISHI, MAMORU , 鵜飼竜史 , UKAI, RYUJI
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公开(公告)号：TW201828791A
公开(公告)日：2018-08-01
申请号：TW106137026
申请日：2017-10-27
申请人： 日商電裝股份有限公司 , DENSO CORPORATION
发明人： 山本政靖 , YAMAMOTO, MASAYASU , 古本敦司 , FURUMOTO, ATSUSHI , 神野正人 , KAMINO, MASATO , 池田央裕 , IKEDA, HISAHIRO , 神谷博輝 , KAMIYA, HIROKI
摘要： 迴焊裝置係將具有：第1零件(91)、及熱容量大於第1零件(91)的熱容量的第2零件(92)的基板(90)進行迴焊焊接。迴焊裝置具備有：複數加熱部(11-16)、棚室(40)、及控制部(80)。控制部(80)係進行至少2次以上：將第1零件的溫度(T1)及第2零件的溫度(T2)升溫，之後，以第1零件的溫度(T1)降低的方式，而且以第2零件的溫度(T2)上升的方式，控制加熱部。藉此，第1零件的溫度(T1)以焊材的熔點(Tp)以上被維持為一定，且第2零件的溫度(T2)可上升至焊材的熔點(Tp)。因此，第1零件的溫度(T1)與第2零件的溫度(T2)的差容易變小，基板(90)上的溫度被均一化。此外，僅設定迴焊裝置(1)的控制，迴焊裝置(1)成為簡單的構成。
简体摘要： 回焊设备系将具有：第1零件(91)、及热容量大于第1零件(91)的热容量的第2零件(92)的基板(90)进行回焊焊接。回焊设备具备有：复数加热部(11-16)、棚室(40)、及控制部(80)。控制部(80)系进行至少2次以上：将第1零件的温度(T1)及第2零件的温度(T2)升温，之后，以第1零件的温度(T1)降低的方式，而且以第2零件的温度(T2)上升的方式，控制加热部。借此，第1零件的温度(T1)以焊材的熔点(Tp)以上被维持为一定，且第2零件的温度(T2)可上升至焊材的熔点(Tp)。因此，第1零件的温度(T1)与第2零件的温度(T2)的差容易变小，基板(90)上的温度被均一化。此外，仅设置回焊设备(1)的控制，回焊设备(1)成为简单的构成。
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公开(公告)号：TW201634160A
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW104109887
申请日：2015-03-27
发明人： 蘇拉辛 瑞 , SURASING, RUAY , 蘇克伊 波恩席普 , SUKKEE, PORNTHEP , 湯迪 肯鄧 , THONGDEE, KANUENG
摘要： 本案關於一種可自動對位之焊接設備，包括焊錫爐、傳送機構以及控制單元。焊錫爐包含入口以及輸送裝置。輸送裝置包含兩導軌以及兩鍊帶。兩導軌之第一導軌的端部具有第一對位結構。兩鍊帶可移動地設置於兩導軌上，以輸送線路板，其中兩導軌之距離預先調整至等於線路板之寬度。傳送機構包含兩軌道以及兩傳動帶。兩軌道之第一軌道的端部具有第二對位結構。兩傳動帶係可移動地設置於兩軌道上，用以輸送線路板。控制單元控制第一軌道相對於第一導軌進行位移，使第二對位結構與第一對位結構相互對應設置，以完成自動對位作業。
简体摘要： 本案关于一种可自动对位之焊接设备，包括焊锡炉、发送机构以及控制单元。焊锡炉包含入口以及输送设备。输送设备包含两导轨以及两炼带。两导轨之第一导轨的端部具有第一对位结构。两炼带可移动地设置于两导轨上，以输送线路板，其中两导轨之距离预先调整至等于线路板之宽度。发送机构包含两轨道以及两传动带。两轨道之第一轨道的端部具有第二对位结构。两传动带系可移动地设置于两轨道上，用以输送线路板。控制单元控制第一轨道相对于第一导轨进行位移，使第二对位结构与第一对位结构相互对应设置，以完成自动对位作业。
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公开(公告)号：TW201529211A
公开(公告)日：2015-08-01
申请号：TW103125913
申请日：2014-07-29
发明人： 鄭璟敏 , JUNG, GYUNG MIN
摘要： 本發明係有關於一種迴流裝置，可包含：一腔體，具有加熱部；一輸送部，貫穿該腔體，藉以輸送用以安裝元件之基板；及一第一磁氣產生部，於該腔體內置於該輸送部之底部。
简体摘要： 本发明系有关于一种回流设备，可包含：一腔体，具有加热部；一输送部，贯穿该腔体，借以输送用以安装组件之基板；及一第一磁气产生部，于该腔体内置于该输送部之底部。
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公开(公告)号：TW201436908A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW103102421
申请日：2014-01-23
发明人： 松田純 , MATSUDA, JUN , 鈴木隆之 , SUZUKI, TAKAYUKI , 黑田正己 , KURODA, MASAMI
CPC分类号： B23K1/005 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K3/04 , B23K3/085 , B23K35/26 , B23K2201/42 , H05K3/3494 , H05K2203/085
摘要： 本發明提供一種優異的加熱接合裝置及加熱接合製品的製造方法，其係於真空中進行軟焊等加熱接合時，不會使要加熱接合之對象物的溫度大幅偏離適合於加熱接合之既定目標溫度，可在比先前裝置及方法更短的時間內使對象物的溫度成為既定目標溫度。加熱接合裝置係具備：收容要加熱接合的對象物與緩衝部之真空室；用以加熱接觸於真空室內所收容的對象物而配置之緩衝部之加熱器；將由加熱器所加熱之緩衝部的熱予以排熱之冷卻器；檢測透過緩衝部被加熱之對象物的溫度之對象物溫度感測器；以及根據所檢測出之對象物的溫度，以使對象物的溫度成為適合於加熱接合之既定目標溫度之方式，調節由冷卻器所進行之從緩衝部的排熱，藉此進行控制之控制裝置。
简体摘要： 本发明提供一种优异的加热接合设备及加热接合制品的制造方法，其系于真空中进行软焊等加热接合时，不会使要加热接合之对象物的温度大幅偏离适合于加热接合之既定目标温度，可在比先前设备及方法更短的时间内使对象物的温度成为既定目标温度。加热接合设备系具备：收容要加热接合的对象物与缓冲部之真空室；用以加热接触于真空室内所收容的对象物而配置之缓冲部之加热器；将由加热器所加热之缓冲部的热予以排热之冷却器；检测透过缓冲部被加热之对象物的温度之对象物温度传感器；以及根据所检测出之对象物的温度，以使对象物的温度成为适合于加热接合之既定目标温度之方式，调节由冷却器所进行之从缓冲部的排热，借此进行控制之控制设备。
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公开(公告)号：TW202021717A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：TW108135550
申请日：2019-10-01
申请人： 日商弘輝股份有限公司 , KOKI COMPANY LIMITED
发明人： 大谷怜史 , OOTANI, SATOSHI , 古澤光康 , FURUSAWA, MITSUYASU
摘要： 本發明之接合結構體之製造方法具備回焊步驟，該回焊步驟係於回焊爐內，於使焊料材料與第1構件接觸之狀態下進行加熱，使構成上述焊料材料之焊料合金熔融；且上述回焊步驟包括：第1回焊步驟，其係於將上述回焊爐內之環境減壓至低於大氣壓之第1壓力P1之狀態下使上述焊料合金熔融；及第2回焊步驟，其係於上述第1回焊步驟後，於將上述回焊爐內之環境減壓至低於上述第1壓力P1之第2壓力P2之狀態下使上述焊料合金熔融。
简体摘要： 本发明之接合结构体之制造方法具备回焊步骤，该回焊步骤系于回焊炉内，于使焊料材料与第1构件接触之状态下进行加热，使构成上述焊料材料之焊料合金熔融；且上述回焊步骤包括：第1回焊步骤，其系于将上述回焊炉内之环境减压至低于大气压之第1压力P1之状态下使上述焊料合金熔融；及第2回焊步骤，其系于上述第1回焊步骤后，于将上述回焊炉内之环境减压至低于上述第1压力P1之第2压力P2之状态下使上述焊料合金熔融。
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公开(公告)号：TW201834775A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW106139300
申请日：2017-11-14
发明人： 角石衛 , KAKUISHI, MAMORU , 鵜飼竜史 , UKAI, RYUJI
摘要： 本發明係提供一種防止回焊時焊料的飛散，同時確實去除形成於焊料或電極的表面的氧化膜。 本發明相關的焊接方法，係具有：於印刷基板上的電極塗佈焊膏，於該焊膏上組裝電子組件的步驟；藉由預熱時(區間A)艙體內為真空狀態且作為約180℃加熱印刷基板，使焊膏中含有的無殘渣用助焊劑揮發的步驟；藉由在還原時(區間B)艙體內為甲酸環境且作為約200℃加熱印刷基板，去除形成於電極等的氧化膜的步驟；以及藉由本加熱時(區間C)艙體內為真空狀態且作為250℃加熱印刷基板，使焊膏中含有的焊料粉末熔融的步驟。
简体摘要： 本发明系提供一种防止回焊时焊料的飞散，同时确实去除形成于焊料或电极的表面的氧化膜。 本发明相关的焊接方法，系具有：于印刷基板上的电极涂布焊膏，于该焊膏上组装电子组件的步骤；借由预热时(区间A)舱体内为真空状态且作为约180℃加热印刷基板，使焊膏中含有的无残渣用助焊剂挥发的步骤；借由在还原时(区间B)舱体内为甲酸环境且作为约200℃加热印刷基板，去除形成于电极等的氧化膜的步骤；以及借由本加热时(区间C)舱体内为真空状态且作为250℃加热印刷基板，使焊膏中含有的焊料粉末熔融的步骤。
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公开(公告)号：TW201706550A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：TW105115607
申请日：2016-05-19
发明人： 布萊爾保羅M , BLAIR, PAUL M. , 貝里伊莉莎白B , BAILEY, ELIZABETH B.
CPC分类号： B08B7/0014 , B08B9/027 , B23K1/008 , B23K3/04 , B23K3/08 , F27B9/24 , F27B9/3077 , F27D1/0003 , F27D1/1684 , F27D7/04 , F27D9/00 , F27D2009/0072 , H01L21/67109 , H01L21/67173 , H01L21/6776
摘要： 用於迴焊爐中之污染控制之襯墊包括基板，該迴焊爐具有表面，該基板具有界定一區域的長度及寬度。該基板具有由第一側面及第二側面界定的厚度。黏合劑定位在該基板之該第一側面上。該基板經可移除地黏合至該迴焊爐之該等表面，且該襯墊經設置來將焊錫迴焊污染物積聚在該襯墊上或拒斥焊錫助焊劑蒸汽及/或煙霧，且經設置來用於自具有任何所積聚污染物的該等表面移除。本發明亦揭示處置迴焊爐之該等表面之方法。
简体摘要： 用于回焊炉中之污染控制之衬垫包括基板，该回焊炉具有表面，该基板具有界定一区域的长度及宽度。该基板具有由第一侧面及第二侧面界定的厚度。黏合剂定位在该基板之该第一侧面上。该基板经可移除地黏合至该回焊炉之该等表面，且该衬垫经设置来将焊锡回焊污染物积聚在该衬垫上或拒斥焊锡助焊剂蒸汽及/或烟雾，且经设置来用于自具有任何所积聚污染物的该等表面移除。本发明亦揭示处置回焊炉之该等表面之方法。
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公开(公告)号：TWI556900B
公开(公告)日：2016-11-11
申请号：TW103102424
申请日：2014-01-23
发明人： 松田純 , MATSUDA, JUN , 鈴木隆之 , SUZUKI, TAKAYUKI , 黑田正己 , KURODA, MASAMI
IPC分类号： B23K3/00 , B23K3/08 , B23K1/005 , B23K1/008 , B23K101/36
CPC分类号： H05K3/3494 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K3/04 , B23K3/047 , B23K2201/42 , H05K2203/085
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