公开(公告)号：TW201812072A

公开(公告)日：2018-04-01

申请号：TW106128363

申请日：2017-08-22

申请人： 日商東京威力科創股份有限公司 ,  TOKYO ELECTRON LIMITED

发明人： 今井宗幸 ,  IMAI, MUNEYUKI ,  小林典之 ,  KOBAYASHI, NORIYUKI

IPC分类号： C23C16/22 ,  H01L21/302 ,  H01L21/20 ,  H01L23/522

CPC分类号： H01L21/31116 ,  H01L21/02115 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/0223 ,  H01L21/02255 ,  H01L21/02271 ,  H01L21/02532 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67207 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/76816

摘要： 本發明提供一種在存在有複數含矽膜之環境中，可選擇性地去除特定含矽膜之基板處理方法。 在晶圓中，第1含矽膜係形成於晶圓的表面中之凹部的底面，第2含矽膜係形成於凹部的兩側，使用由八氟環丁烷氣體所生成之電漿而於晶圓的表面形成碳系沉積膜，再對晶圓施予COR處理及PHT處理。

简体摘要： 本发明提供一种在存在有复数含硅膜之环境中，可选择性地去除特定含硅膜之基板处理方法。 在晶圆中，第1含硅膜系形成于晶圆的表面中之凹部的底面，第2含硅膜系形成于凹部的两侧，使用由八氟环丁烷气体所生成之等离子而于晶圆的表面形成碳系沉积膜，再对晶圆施予COR处理及PHT处理。

公开(公告)号：TW201809343A

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：TW106119638

申请日：2017-06-13

申请人： 愛思強歐洲公司 ,  AIXTRON SE ,  山特森國際股份有限公司 ,  CENTROTHERM INTERNATIONAL AG

发明人： 賀肯 麥克 ,  HEUKEN, MICHAEL ,  勒奇 威爾菲德 ,  LERCH, WILFRIED

IPC分类号： C23C16/455 ,  H01L21/677

CPC分类号： H01L21/6776 ,  C23C16/4412 ,  C23C16/45502 ,  C23C16/45519 ,  C23C16/45521 ,  C23C16/45563 ,  C23C16/45565 ,  C23C16/4583 ,  C23C16/4586 ,  C23C16/54 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67715 ,  H01L21/67754 ,  H01L31/18

摘要： 本發明係有關於一種用於在基板(13)上沉積多個層，特別是用於在矽基板上製造多接面太陽電池或其他光電子器件的裝置及方法，包含多個沿流程方向(T)相繼佈置在一氣密殼體(5)內的沉積模組(1)，其至少具有用於將製程氣體導入製程室(27)的進氣機構(8)、用於抽吸該製程氣體的抽吸裝置(9)以及用於加熱基板(13)的加熱裝置(10)，包含用於沿輸送方向(T)輸送承載有一或數個基板之輸送模組(12)穿過該等製程模組(1)的輸送裝置(11)，其中至少該等製程模組中的每個皆具有可壓力密封封閉之裝料端口(2)以及可壓力密封封閉之卸料端口(3)，用於輸送模組(12)之貫穿輸送，其中至少在某些沉積模組之卸料端口(3)與相鄰沉積模組之裝料端口(2)之間設有用於輸送模組(12)之貫穿輸送的輸送通道(28)。在輸送通道(28)中設有用於產生橫向於輸送方向(T)之氣幕(4)的構件(25、26)。輸送模組(12)係構建為托盤並具有數個基板載具(21)，其中就位置及功能而言，每個基板載具(21)單獨對應一進氣機構(8)及若干抽吸口(18)。

简体摘要： 本发明系有关于一种用于在基板(13)上沉积多个层，特别是用于在硅基板上制造多接面太阳电池或其他光电子器件的设备及方法，包含多个沿流程方向(T)相继布置在一气密壳体(5)内的沉积模块(1)，其至少具有用于将制程气体导入制程室(27)的进气机构(8)、用于抽吸该制程气体的抽吸设备(9)以及用于加热基板(13)的加热设备(10)，包含用于沿输送方向(T)输送承载有一或数个基板之输送模块(12)穿过该等制程模块(1)的输送设备(11)，其中至少该等制程模块中的每个皆具有可压力密封封闭之装料端口(2)以及可压力密封封闭之卸料端口(3)，用于输送模块(12)之贯穿输送，其中至少在某些沉积模块之卸料端口(3)与相邻沉积模块之装料端口(2)之间设有用于输送模块(12)之贯穿输送的输送信道(28)。在输送信道(28)中设有用于产生横向于输送方向(T)之气幕(4)的构件(25、26)。输送模块(12)系构建为托盘并具有数个基板载具(21)，其中就位置及功能而言，每个基板载具(21)单独对应一进气机构(8)及若干抽吸口(18)。

公开(公告)号：TW201806178A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：TW106114597

申请日：2017-05-03

申请人： 日本顯示器股份有限公司 ,  JAPAN DISPLAY INC.

发明人： 石川孝明 ,  ISHIKAWA, TAKAAKI ,  上村孝明 ,  KAMIMURA, TAKAAKI ,  平田教行 ,  HIRATA, NORIYUKI

IPC分类号： H01L33/02 ,  H01L21/67

CPC分类号： H01L51/56 ,  C23C14/24 ,  C23C14/568 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67751 ,  H01L27/3246 ,  H01L51/0008 ,  H01L51/0021

摘要： 本發明之課題在於提供一種相對於設置場所之形狀、空間大小之自由度高，且對於步驟變更、擴展等之對應度優異的有機EL裝置之製造裝置。 本發明之有機EL裝置之製造裝置之特徵在於具有：主搬送路徑，其具有經由第1交接室而連接之第1及第2移載機；副搬送路徑，其具有連接於第1或第2移載機之第2交接室、及連接於第2交接室之搬送室，且在與主搬送路徑交叉之方向延伸；及複數個第1處理室，其等連接於搬送室；且主搬送路徑構成為以水平之狀態搬送被處理基板，複數個第1處理室之一者構成為在處理中以垂直之狀態保持被處理基板。

简体摘要： 本发明之课题在于提供一种相对于设置场所之形状、空间大小之自由度高，且对于步骤变更、扩展等之对应度优异的有机EL设备之制造设备。 本发明之有机EL设备之制造设备之特征在于具有：主搬送路径，其具有经由第1交接室而连接之第1及第2移载机；副搬送路径，其具有连接于第1或第2移载机之第2交接室、及连接于第2交接室之搬送室，且在与主搬送路径交叉之方向延伸；及复数个第1处理室，其等连接于搬送室；且主搬送路径构成为以水平之状态搬送被处理基板，复数个第1处理室之一者构成为在处理中以垂直之状态保持被处理基板。

公开(公告)号：TW201801812A

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：TW106108445

申请日：2017-03-15

申请人： 東京威力科創股份有限公司 ,  TOKYO ELECTRON LIMITED

发明人： 長久保啟一 ,  NAGAKUBO, KEIICHI

IPC分类号： B08B7/00 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677

CPC分类号： B08B7/0071 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67207 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67748

摘要： 本發明提供一種可抑制成本的上升，且防止熱損傷之基板搬送機構之洗淨方法。 搬送臂的各拾取器會重複朝使AFS昇華之PHT處理模組內的進入及自PHT處理模組內的退出。

简体摘要： 本发明提供一种可抑制成本的上升，且防止热损伤之基板搬送机构之洗净方法。 搬送臂的各十取器会重复朝使AFS升华之PHT处理模块内的进入及自PHT处理模块内的退出。

公开(公告)号：TWI611493B

公开(公告)日：2018-01-11

申请号：TW104125722

申请日：2015-08-07

申请人： 東京威力科創股份有限公司 ,  TOKYO ELECTRON LIMITED

发明人： 若元幸浩 ,  WAKAMOTO, YUKIHIRO

IPC分类号： H01L21/67

CPC分类号： B05C5/0254 ,  B05C5/0216 ,  B05C9/02 ,  B05C9/06 ,  B05C11/1002 ,  B05C11/1005 ,  G03F7/162 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67155 ,  H01L21/67173

公开(公告)号：TW201738995A

公开(公告)日：2017-11-01

申请号：TW106107232

申请日：2017-03-06

申请人： 芝浦機械電子裝置股份有限公司 ,  SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION

发明人： 古矢正明 ,  FURUYA, MASAAKI

IPC分类号： H01L21/677 ,  H01L21/687

CPC分类号： H01L21/68707 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67769 ,  H01L21/67778 ,  H01L21/68742

摘要： 提供一種能使基板搬送時間縮短的基板搬送裝置、基板處理裝置及基板處理方法。 作為有關實施形態的基板搬送裝置作用的第2搬送機器人(14)具有：第1把持板(21)；由該第1把持板(21)所支持，且相對於第1把持板(21)的表面在上下具有抵接於基板(W)外周面的抵接面的第1爪部(21b)；重疊第1把持板(21)設置的第2把持板(22)；由該第2把持板(22)所支持，且相對於第1把持板(21)的表面在上下具有抵接於基板(W)外周面的抵接面的第2爪部(22b)；使第1把持板(21)及第2把持板(22)相對移動，使第1爪部(21b)及第2爪部(22b)在相交於基板(W)外周面的方向上接合分離的把持部(23)。

简体摘要： 提供一种能使基板搬送时间缩短的基板搬送设备、基板处理设备及基板处理方法。 作为有关实施形态的基板搬送设备作用的第2搬送机器人(14)具有：第1把持板(21)；由该第1把持板(21)所支持，且相对于第1把持板(21)的表面在上下具有抵接于基板(W)外周面的抵接面的第1爪部(21b)；重叠第1把持板(21)设置的第2把持板(22)；由该第2把持板(22)所支持，且相对于第1把持板(21)的表面在上下具有抵接于基板(W)外周面的抵接面的第2爪部(22b)；使第1把持板(21)及第2把持板(22)相对移动，使第1爪部(21b)及第2爪部(22b)在相交于基板(W)外周面的方向上接合分离的把持部(23)。

公开(公告)号：TW201737335A

公开(公告)日：2017-10-16

申请号：TW106111036

申请日：2017-03-31

申请人： 荏原製作所股份有限公司 ,  EBARA CORPORATION

发明人： 鈴木憲一 ,  SUZUKI, KENICHI ,  小菅隆一 ,  KOSUGE, RYUICHI ,  斎藤賢一郎 ,  SAITO, KENICHIRO

IPC分类号： H01L21/304 ,  H01L21/677 ,  B24B37/10

CPC分类号： F25D21/04 ,  F26B15/00 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67207 ,  H01L21/67219 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68728

摘要： 本案提供一種能抑制結露產生的基板搬運裝置、包括該基板搬運裝置的基板處理裝置、以及抑制在基板搬運裝置產生結露的結露抑制方法。該基板搬運裝置包括：基板把持部(301a、301b)，該基板把持部(301a、301b)對基板進行把持；筐體(300)；驅動機構(302)，該驅動機構(302)的至少一部分設於所述筐體(300)內，並使用空氣對所述基板把持部(301a、301b)進行驅動。所述驅動機構(302)能向所述筐體(300)內供給空氣。

简体摘要： 本案提供一种能抑制结露产生的基板搬运设备、包括该基板搬运设备的基板处理设备、以及抑制在基板搬运设备产生结露的结露抑制方法。该基板搬运设备包括：基板把持部(301a、301b)，该基板把持部(301a、301b)对基板进行把持；筐体(300)；驱动机构(302)，该驱动机构(302)的至少一部分设于所述筐体(300)内，并使用空气对所述基板把持部(301a、301b)进行驱动。所述驱动机构(302)能向所述筐体(300)内供给空气。

公开(公告)号：TWI602259B

公开(公告)日：2017-10-11

申请号：TW105134414

申请日：2008-06-27

申请人： 斯克林半導體科技股份有限公司 ,  SCREEN SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CO., LTD.

发明人： 福富義光 ,  FUKUTOMI, YOSHITERU ,  三橋毅 ,  MITSUHASHI, TSUYOSHI ,  小椋浩之 ,  OGURA, HIROYUKI ,  森西健也 ,  MORINISHI, KENYA ,  川松康夫 ,  KAWAMATSU, YASUO ,  長嶋廣路 ,  NAGASHIMA, HIROMICHI

IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/67

CPC分类号： H01L21/67178 ,  B05B14/43 ,  B05B14/44 ,  B05C13/00 ,  B05C13/02 ,  B05D3/0486 ,  G03F7/26 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67225 ,  H01L23/34 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S414/135 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI601199B

公开(公告)日：2017-10-01

申请号：TW105118166

申请日：2003-11-14

申请人： 荏原製作所股份有限公司 ,  EBARA CORPORATION

发明人： 勝岡誠司 ,  KATSUOKA, SEIJI ,  關本雅彥 ,  SEKIMOTO, MASAHIKO ,  橫山俊夫 ,  YOKOYAMA, TOSHIO ,  渡邊輝行 ,  WATANABE, TERUYUKI ,  小川貴弘 ,  OGAWA, TAKAHIRO ,  小林賢一 ,  KOBAYASHI, KENICHI ,  宮崎充 ,  MIYAZAKI, MITSURU ,  本島靖之 ,  MOTOSHIIMA, YASUYUKI ,  尾渡晃 ,  OWATARI, AKIRA ,  大直樹 ,  DAI, NAOKI

IPC分类号： H01L21/304

CPC分类号： H01L21/67161 ,  C23C18/1628 ,  C23C18/1893 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/08 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/6723 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67781 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68721 ,  Y10S134/902 ,  Y10T279/11

公开(公告)号：TW201727799A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：TW105133372

申请日：2016-10-17

申请人： 蘭姆研究公司 ,  LAM RESEARCH CORPORATION

发明人： 特呂塞爾 大衛 ,  TRUSSELL, DAVID ,  達芬提 約翰 ,  DAUGHERTY, JOHN ,  克拉吉 麥可 ,  KELLOGG, MICHAEL ,  佩納 克利斯多福 ,  PENA, CHRISTOPHER ,  古德 理查 ,  GOULD, RICHARD ,  孔克爾 克萊 ,  KUNKEL, KLAY

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/677

CPC分类号： H01L21/67173 ,  H01L21/67155 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/67727 ,  H01L21/67733 ,  H01L21/67745

摘要： 提供一種用於處理基板的系統，該系統包含：配置成將晶圓傳送進出一或多個處理模組的晶圓傳送組件，該晶圓傳送組件具有至少一個晶圓傳送模組，其中該至少一個晶圓傳送模組的橫向側面係配置成耦接至該一或多個處理模組；定義在該晶圓傳送組件下方的維修地板，該維修地板係以低於該系統所位於的製造設施地板之高度的一高度加以定義。

简体摘要： 提供一种用于处理基板的系统，该系统包含：配置成将晶圆发送进出一或多个处理模块的晶圆发送组件，该晶圆发送组件具有至少一个晶圆发送模块，其中该至少一个晶圆发送模块的横向侧面系配置成耦接至该一或多个处理模块；定义在该晶圆发送组件下方的维修地板，该维修地板系以低于该系统所位于的制造设施地板之高度的一高度加以定义。