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公开(公告)号：TW201918379A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：TW107106259
申请日：2018-02-23
发明人： 劉東亮 , LIU, DONGLIANG , 楊中強 , YANG, ZHONGQIANG , 陳文欣 , CHEN, WENXIN , 許永靜 , XU, YONGJING
CPC分类号： B21D11/02 , B21D11/22 , B32B5/02 , B32B7/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B27/04 , B32B33/00 , B32B37/06 , B32B38/00 , C08J5/04 , C08L63/00
摘要： 本發明提供一種可靜態彎折的覆銅板及其製作方法和彎曲成型方法。本發明的覆銅板包括銅箔和黏附在所述銅箔上的熱固性樹脂組合物浸漬基布，所述覆銅板的彈性彎曲模量＞10GPa，在60℃～200℃之間的剝離強度大於1.0N/mm，且在除去銅箔後，具有大於400MPa的最大應力值和大於4%的斷裂應變值。該覆銅板可以通過一次或數次沖壓成型形成具有彎曲結構的覆銅板。
简体摘要： 本发明提供一种可静态弯折的覆铜板及其制作方法和弯曲成型方法。本发明的覆铜板包括铜箔和黏附在所述铜箔上的热固性树脂组合物浸渍基布，所述覆铜板的弹性弯曲模量＞10GPa，在60℃～200℃之间的剥离强度大于1.0N/mm，且在除去铜箔后，具有大于400MPa的最大应力值和大于4%的断裂应变值。该覆铜板可以通过一次或数次冲压成型形成具有弯曲结构的覆铜板。
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公开(公告)号：TWI612130B
公开(公告)日：2018-01-21
申请号：TW104133268
申请日：2015-10-08
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公开(公告)号：TWI562888B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：TW100104731
申请日：2011-02-14
申请人： 愛克工業股份有限公司 , AICA KOGYO CO., LTD.
发明人： 宮崎信光 , MIYAZAKI, NOBUMITSU , 荻野智也 , OGINO, TOMOYA , 鈴木康史 , SUZUKI, KOSI , 小寺恒太郎 , KODERA, KOTARO
CPC分类号： B32B38/08 , B32B15/12 , B32B15/18 , B32B21/02 , B32B21/06 , B32B21/14 , B32B27/04 , B32B29/005 , B32B29/06 , B32B37/18 , B32B2037/243 , B32B2250/26 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2307/718 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/105 , B32B2309/12 , B32B2317/122 , B32B2317/125 , B32B2451/00 , B32B2509/00 , B32B2607/00 , Y10T428/24934
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公开(公告)号：TWI555793B
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW104101388
申请日：2015-01-15
CPC分类号： B32B27/38 , B32B27/04 , B32B27/285 , B32B27/302 , B32B2260/046 , B32B2307/306 , B32B2371/00 , B32B2457/08 , C08G59/3218 , C08J5/043 , C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2425/08 , C08J2435/06 , C08J2463/00 , C08J2471/10 , C08L35/06 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L2201/02 , C08L2203/20 , C08L2205/035 , H05K1/03 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , C08K3/36 , C08L71/12
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公开(公告)号：TWI555791B
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW104101384
申请日：2015-01-15
CPC分类号： B32B27/04 , C08J5/24 , C08L63/00 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , C08K3/36 , C08L35/06 , C08L71/12
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公开(公告)号：TW201623454A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW104111512
申请日：2015-04-10
申请人： 廣東生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/04 , C08G77/20 , C08G77/38 , C08K5/00 , C08K3/00 , C08F2/40 , C08J3/02 , C08J5/24 , H01B5/14 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0353 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B27/04 , B32B27/20 , B32B2307/3065 , B32B2457/08 , C08J3/09 , H05K1/03
摘要： 本發明提供了一種無鹵無磷矽樹脂組合物以及使用它的預浸料、層壓板和印製電路板。以固體重量計，所述矽樹脂組合物包括：有機矽樹脂50~90份，端乙烯基矽油20~80份，增粘劑0.1~5份，填料0~60份，催化劑0.0001~0.5份，抑制劑0.00001~0.1份，其中交聯劑中的Si-H與有機矽樹脂中的Si-Vi摩爾比為1.0~1.7。本發明的樹脂組合物的樹脂主體為熱固性矽樹脂，以此製備的層壓板具有優異的耐熱性和阻燃性，同時具有非常低的介電常數（Dk）和介電損耗(Df)。
简体摘要： 本发明提供了一种无卤无磷硅树脂组合物以及使用它的预浸料、层压板和印制电路板。以固体重量计，所述硅树脂组合物包括：有机硅树脂50~90份，端乙烯基硅油20~80份，增粘剂0.1~5份，填料0~60份，催化剂0.0001~0.5份，抑制剂0.00001~0.1份，其中交联剂中的Si-H与有机硅树脂中的Si-Vi摩尔比为1.0~1.7。本发明的树脂组合物的树脂主体为热固性硅树脂，以此制备的层压板具有优异的耐热性和阻燃性，同时具有非常低的介电常数（Dk）和介电损耗(Df)。
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公开(公告)号：TWI531617B
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW104105267
申请日：2015-02-16
IPC分类号： C08L83/04 , C08K5/00 , C08K3/00 , C08J3/09 , C08J5/24 , B32B27/00 , H05K1/03 , B32B15/08 , H01B5/14 , H05K1/02 , H01B3/46 , B32B15/20 , B32B27/20
CPC分类号： C08L83/06 , B32B27/04 , B32B38/08 , B32B2307/304 , B32B2307/3065 , C08G77/08 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/80 , C08J5/24 , C08K3/013 , C08K3/36 , C08K5/098 , C08L83/04 , C09D183/06 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K2201/0162 , H05K2201/0358 , H05K2201/068 , C08K5/5415
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公开(公告)号：TWI458627B
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW098133532
申请日：2009-10-02
发明人： 上坂政夫 , UESAKA, MASAO
CPC分类号： B32B27/42 , B32B5/02 , B32B5/024 , B32B5/26 , B32B7/12 , B32B15/04 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B27/04 , B32B29/002 , B32B29/005 , B32B29/02 , B32B2250/40 , B32B2260/021 , B32B2260/023 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/20 , B32B2307/206 , B32B2307/726 , B32B2307/7265 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K2201/0284 , Y10S428/901 , Y10T428/31522 , Y10T428/31525 , Y10T428/31678 , Y10T442/3415
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公开(公告)号：TWI409374B
公开(公告)日：2013-09-21
申请号：TW096106481
申请日：2007-02-26
发明人： 艾霍克 伯哈納加 , BHATNAGAR, ASHOK , 勞瑞L 華格納 , WAGNER, LORI L. , 大衛A 郝斯特 , HURST, DAVID A. , 布里安D 亞維德森 , ARVIDSON, BRIAN D.
IPC分类号： D06M15/564 , D06M15/70 , B32B5/12 , F41H1/02 , D06M101/36
CPC分类号： F41H5/0478 , B29C43/003 , B29C43/18 , B29C43/203 , B29C43/32 , B29C70/202 , B29C70/46 , B29C2043/189 , B29K2075/00 , B29K2077/10 , B29K2105/256 , B29K2277/10 , B29K2995/0089 , B29L2009/005 , B29L2031/48 , B29L2031/768 , B32B5/022 , B32B5/12 , B32B5/26 , B32B27/04 , B32B27/12 , B32B27/32 , B32B27/40 , B32B2255/02 , B32B2255/26 , B32B2260/023 , B32B2307/558 , B32B2571/02 , C08J5/04 , C08J5/24 , C08J2375/04 , D21D5/026 , F41H1/02
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公开(公告)号：TWI409172B
公开(公告)日：2013-09-21
申请号：TW096111389
申请日：2007-03-30
发明人： 大衛A 郝斯特 , HURST, DAVID A. , 布里安D 亞維德森 , ARVIDSON, BRIAN D. , 艾霍克 伯哈納加 , BHATNAGAR, ASHOK , 亨瑞G 亞蒂夫 , ARDIFF, HENRY G.
CPC分类号： B32B5/28 , B32B5/26 , B32B27/04 , F41H5/0485 , Y10T442/2016 , Y10T442/2041 , Y10T442/2213 , Y10T442/2262 , Y10T442/2615 , Y10T442/2623 , Y10T442/2861 , Y10T442/2893 , Y10T442/2902 , Y10T442/3472 , Y10T442/3707 , Y10T442/643 , Y10T442/659
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