公开(公告)号：US08778740B2

公开(公告)日：2014-07-15

申请号：US13897423

申请日：2013-05-19

申请人： Advanced Analogic Technologies Incorporated ,  Advanced Analogic Technologies (Hong Kong) Limited

发明人： Richard K. Williams ,  Keng Hung Lin

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： To avoid shorts between adjacent die pads in mounting a multi-die semiconductor package to a printed circuit board (PCB), one of the die pads is embedded in the polymer capsule, while the other die pad is exposed at the bottom of the package to provide a thermal escape path to the PCB. This arrangement is particularly useful when one of the dice in a multi-die package generates more heat than another die in the package. A process for fabricating the package includes a partial etch that defines the bottom surface of the embedded die pad and may include a through-etch that leaves one or more of the contacts or leads integrally connected to the embedded die pad.

摘要翻译： 为了避免将多芯片半导体封装安装到印刷电路板（PCB）上的相邻裸片焊盘之间的短路，其中一个裸片焊盘嵌入聚合物胶囊中，而另一个芯片焊盘在封装的底部露出， 提供热释放通路到PCB。 当多芯片封装中的一个芯片产生比封装中的另一个裸片更多的热量时，这种布置是特别有用的。 用于制造封装的工艺包括限定嵌入式裸片焊盘的底表面的部分蚀刻，并且可以包括使整个连接到嵌入式裸片焊盘的触点或引线中的一个或多个的通蚀刻。