公开(公告)号：US20110279002A1

公开(公告)日：2011-11-17

申请号：US13103398

申请日：2011-05-09

申请人： Chang Hok HAN ,  Ha Ryong HONG ,  Ki Won CHANG ,  Duk Woo LEE ,  Hyun Sam MUN ,  Dae Seong JEON ,  Tae Sung KIM ,  Hyun Kil NAM ,  Jae Suk SUNG ,  Dae Kyu LEE

发明人： Chang Hok HAN ,  Ha Ryong HONG ,  Ki Won CHANG ,  Duk Woo LEE ,  Hyun Sam MUN ,  Dae Seong JEON ,  Tae Sung KIM ,  Hyun Kil NAM ,  Jae Suk SUNG ,  Dae Kyu LEE

IPC分类号： H05K5/02 ,  B29C45/14

CPC分类号： B29C45/1671 ,  B29C45/0046 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14418 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/14836 ,  B29C2045/0049 ,  B29L2031/3431 ,  B29L2031/3437 ,  B29L2031/3456 ,  B29L2031/3481 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/40 ,  H01Q5/40 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/0421

摘要： There is provided a case of an electronic device having an antenna pattern embedded therein, the case including: a radiator frame injection molded so that a radiator including an antenna pattern part formed of a metal sheet is exposed on one surface thereof; a case frame injection molded upward of the radiator frame, such that the radiator is embedded between the radiator frame and the case frame; and a boundary part forming a boundary between the radiator frame and the case frame and having a groove formed inward of the case frame.

摘要翻译： 提供一种具有嵌入其中的天线图案的电子设备的壳体，所述壳体包括：注射模制的散热器框架，使得包括由金属片形成的天线图案部分的散热器在其一个表面上露出; 在所述散热器框架的上方注射模塑框架，使得所述散热器嵌入在所述散热器框架和所述壳体框架之间; 以及形成散热器框架和壳体框架之间的边界并且具有形成在壳体框架内侧的槽的边界部分。