公开(公告)号：US20110279002A1

公开(公告)日：2011-11-17

申请号：US13103398

申请日：2011-05-09

申请人： Chang Hok HAN ,  Ha Ryong HONG ,  Ki Won CHANG ,  Duk Woo LEE ,  Hyun Sam MUN ,  Dae Seong JEON ,  Tae Sung KIM ,  Hyun Kil NAM ,  Jae Suk SUNG ,  Dae Kyu LEE

发明人： Chang Hok HAN ,  Ha Ryong HONG ,  Ki Won CHANG ,  Duk Woo LEE ,  Hyun Sam MUN ,  Dae Seong JEON ,  Tae Sung KIM ,  Hyun Kil NAM ,  Jae Suk SUNG ,  Dae Kyu LEE

IPC分类号： H05K5/02 ,  B29C45/14

CPC分类号： B29C45/1671 ,  B29C45/0046 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14418 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/14836 ,  B29C2045/0049 ,  B29L2031/3431 ,  B29L2031/3437 ,  B29L2031/3456 ,  B29L2031/3481 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/40 ,  H01Q5/40 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/0421

摘要： There is provided a case of an electronic device having an antenna pattern embedded therein, the case including: a radiator frame injection molded so that a radiator including an antenna pattern part formed of a metal sheet is exposed on one surface thereof; a case frame injection molded upward of the radiator frame, such that the radiator is embedded between the radiator frame and the case frame; and a boundary part forming a boundary between the radiator frame and the case frame and having a groove formed inward of the case frame.

摘要翻译： 提供一种具有嵌入其中的天线图案的电子设备的壳体，所述壳体包括：注射模制的散热器框架，使得包括由金属片形成的天线图案部分的散热器在其一个表面上露出; 在所述散热器框架的上方注射模塑框架，使得所述散热器嵌入在所述散热器框架和所述壳体框架之间; 以及形成散热器框架和壳体框架之间的边界并且具有形成在壳体框架内侧的槽的边界部分。

公开(公告)号：US20120032858A1

公开(公告)日：2012-02-09

申请号：US13093405

申请日：2011-04-25

申请人： Ki Won CHANG ,  Jae Suk SUNG ,  Ha Ryong HONG ,  Dae Kyu LEE ,  Tae Sung KIM ,  Chang Mok HAN ,  Hyun Kil NAM ,  Dae Seong JEON ,  Duk Woo LEE ,  Won Wook SO

发明人： Ki Won CHANG ,  Jae Suk SUNG ,  Ha Ryong HONG ,  Dae Kyu LEE ,  Tae Sung KIM ,  Chang Mok HAN ,  Hyun Kil NAM ,  Dae Seong JEON ,  Duk Woo LEE ,  Won Wook SO

IPC分类号： H01Q1/24 ,  B29C70/68 ,  B29C69/00 ,  B29D99/00

CPC分类号： H01Q1/243 ,  B29C45/1671 ,  B29L2031/3456 ,  B29L2031/3481 ,  G06K19/07741 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40 ,  H01Q1/405

摘要： An electronic device having an antenna pattern embedded in a case and a method for manufacturing the same are provided. The electronic device includes: a radiator embedded within a case and having an antenna pattern part for transmitting and receiving a signal; a smart card having a matching unit for matching a signal between a main board separated from the case and the radiator and a connection pad formed on one surface thereof to electrically connect the radiator and the matching unit; and a coupling member having one end portion coupled to the radiator so as to be embedded within the case and the other end portion protruded from a lower surface of the case so as to be elastically in contact with the connection pad to allow the radiator and the matching unit to be electrically coupled.

摘要翻译： 本发明提供了一种嵌有壳体的天线方式的电子装置及其制造方法。 电子设备包括：嵌入在壳体内并具有用于发射和接收信号的天线图案部分的辐射器; 具有匹配单元的智能卡，用于匹配从壳体分离的主板与散热器之间的信号以及形成在其一个表面上的连接焊盘，以电连接散热器和匹配单元; 以及联接构件，其具有联接到散热器的一个端部，以嵌入壳体内，另一端部从壳体的下表面突出，以便与连接垫弹性接触，以允许散热器和 匹配单元进行电耦合。

公开(公告)号：US20110278186A1

公开(公告)日：2011-11-17

申请号：US13103297

申请日：2011-05-09

申请人： Jae Suk SUNG ,  Ha Ryong HONG ,  Ki Won CHANG ,  Hyun Sam MUN ,  Dae Kyu LEE ,  Byung Hwa LEE ,  Tae Sung KIM ,  Dae Ki LIM ,  Yong Shik NA ,  Duk Woo LEE

发明人： Jae Suk SUNG ,  Ha Ryong HONG ,  Ki Won CHANG ,  Hyun Sam MUN ,  Dae Kyu LEE ,  Byung Hwa LEE ,  Tae Sung KIM ,  Dae Ki LIM ,  Yong Shik NA ,  Duk Woo LEE

IPC分类号： B65D85/00 ,  B29C45/14

CPC分类号： H01Q1/243 ,  B29C45/0046 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14418 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/1671 ,  B29C2045/0049 ,  B29K2105/16 ,  B29K2995/0008 ,  B29L2031/3431 ,  B29L2031/3456 ,  B29L2031/3481

摘要： There is provided an electronic device case having a low frequency antenna pattern embedded therein, the case including: a radiator frame injection molded using a polymer mixture containing a magnetic substance component so that a radiator including a low frequency antenna pattern part is formed on one surface thereof; a case frame injection molded upwardly of the radiator frame and provided with the radiator embedded between the radiator frame and the case frame; and a boundary part forming a boundary between the radiator frame and the case frame and having a groove formed inwardly of the case frame.

摘要翻译： 提供了一种嵌入其中的低频天线方向图的电子设备壳体，该壳体包括：使用含有磁性体成分的聚合物混合物注射成型的散热器框架，使得在一个表面上形成包括低频天线图案部分的散热器 的; 在所述散热器框架上向上模塑并且设置有散热器框架和所述壳体框架之间的散热器的壳体框架; 以及形成散热器框架和壳体框架之间的边界并且具有形成在壳体框架内侧的槽的边界部分。

公开(公告)号：US20120039050A1

公开(公告)日：2012-02-16

申请号：US13094410

申请日：2011-04-26

申请人： Ki Won CHANG ,  Jae Suk SUNG ,  Dae Kyu LEE ,  Hyun Do PARK ,  Chang Mok HAN ,  Hyun Sam MUN ,  Dae Ki LIM ,  Sang Woo BAE ,  Dae Seong JEON ,  Ha Ryong HONG

发明人： Ki Won CHANG ,  Jae Suk SUNG ,  Dae Kyu LEE ,  Hyun Do PARK ,  Chang Mok HAN ,  Hyun Sam MUN ,  Dae Ki LIM ,  Sang Woo BAE ,  Dae Seong JEON ,  Ha Ryong HONG

IPC分类号： H05K1/00 ,  H01P3/00 ,  H05K13/00 ,  H01P3/12 ,  H05K1/11 ,  H05K7/02 ,  H01P3/08

CPC分类号： H01Q1/243 ,  B29C45/1671 ,  H01Q1/405 ,  H01Q9/42 ,  Y10T29/49147

摘要： There are provided an electronic device having a transmission line pattern embedded in a case and a method for manufacturing the same. The electronic device includes a line pattern body embedded in a case and including a line pattern for electrically connecting components to each other, terminal portions respectively disposed at portions of the line pattern corresponding to terminals of the components to be electrically connected, and exposed from the bottom of the case, and connection members connecting the terminals of the components with the terminal portions.

摘要翻译： 提供了一种具有嵌入在壳体中的传输线图案的电子设备及其制造方法。 该电子设备包括嵌入壳体中并包括用于将部件彼此电连接的线图案的线条图案体，分别设置在与要电连接的部件的端子相对应的线图案的部分处并从 壳体的底部以及将部件的端子与端子部分连接的连接部件。

公开(公告)号：US20110260932A1

公开(公告)日：2011-10-27

申请号：US13032365

申请日：2011-02-22

申请人： Ha Ryong HONG ,  Sung Eun CHO ,  Tae Sung KIM ,  Duk Woo LEE ,  Dae Kyu LEE ,  Chan Gwang AN ,  Jae Suk SUNG ,  Ki Won CHANG ,  Chang Mok HAN ,  Hyun Do PARK

发明人： Ha Ryong HONG ,  Sung Eun CHO ,  Tae Sung KIM ,  Duk Woo LEE ,  Dae Kyu LEE ,  Chan Gwang AN ,  Jae Suk SUNG ,  Ki Won CHANG ,  Chang Mok HAN ,  Hyun Do PARK

IPC分类号： H01Q1/24

CPC分类号： H01Q1/243 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14639 ,  B29L2031/3431 ,  B29L2031/3456 ,  H01Q1/40

摘要： There is provided an antenna pattern frame according to an exemplary embodiment of the present invention, including: a film radiator that includes a protective film supporting one surface or both surfaces of a radiator provided with an antenna pattern part; and a radiator frame that is an injection molded part to which the film radiator is fixed and embeds the antenna pattern part in the electronic device case.

摘要翻译： 提供了根据本发明的示例性实施例的天线图案框架，包括：薄膜辐射器，其包括支撑设置有天线图案部分的散热器的一个表面或两个表面的保护膜; 以及散热器框架，其是胶片辐射器固定到其上的注塑部件，并将天线图案部分嵌入电子设备壳体中。

公开(公告)号：US20110205127A1

公开(公告)日：2011-08-25

申请号：US13022117

申请日：2011-02-07

申请人： Ha Ryong HONG ,  Sung Eun CHO ,  Duk Woo LEE ,  Dae Kyu LEE ,  Chan Gwang AN ,  Jae Suk SUNG ,  Ki Won CHANG ,  Chang Mok HAN ,  Sang Woo BAE

发明人： Ha Ryong HONG ,  Sung Eun CHO ,  Duk Woo LEE ,  Dae Kyu LEE ,  Chan Gwang AN ,  Jae Suk SUNG ,  Ki Won CHANG ,  Chang Mok HAN ,  Sang Woo BAE

IPC分类号： H01Q1/22 ,  H01Q1/40 ,  B29C45/14

CPC分类号： B29C45/2606 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/1671 ,  B29L2031/3431 ,  B29L2031/3437 ,  B29L2031/3456 ,  B29L2031/3481 ,  H01Q1/2266 ,  H01Q1/243 ,  H01Q9/42

摘要： There is provided an antenna pattern frame, including: a radiator that includes an antenna pattern part transmitting and receiving signals and a connection terminal part transmitting and receiving the signals to and from a circuit substrate of an electronic device; and a radiator frame that embeds the antenna pattern part in a case of the electronic device and supports the radiator, the radiator being manufactured by injection molding, wherein the radiator frame forms a guide boss inserted into a manufacturing mould for injection-molding the case of the electronic device in which the radiator is embedded.

摘要翻译： 提供了一种天线图案框架，包括：包括发送和接收信号的天线图案部分的散热器和向电子设备的电路基板发送和接收信号的连接端子部分; 以及散热器框架，其将所述天线图案部分嵌入所述电子设备的壳体中并且支撑所述散热器，所述散热器通过注射成型制造，其中所述散热器框架形成插入到用于注射成型的制造模具中的引导凸起 散热器嵌入其中的电子设备。

公开(公告)号：US20110316754A1

公开(公告)日：2011-12-29

申请号：US13092679

申请日：2011-04-22

申请人： Hyun Kil NAM ,  Jae Suk SUNG ,  Sung Eun CHO ,  Hyun Do PARK ,  Chang Mok HAN ,  Dae Ki LIM ,  Sang Woo BAE ,  Ki Won CHANG ,  Dae Seong JEON

发明人： Hyun Kil NAM ,  Jae Suk SUNG ,  Sung Eun CHO ,  Hyun Do PARK ,  Chang Mok HAN ,  Dae Ki LIM ,  Sang Woo BAE ,  Ki Won CHANG ,  Dae Seong JEON

IPC分类号： H01Q1/24

CPC分类号： H01Q1/405 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01Q23/00

摘要： There is provided a case having an antenna with an active module and an electronic device having the same. The case of an electronic device according to the present invention may include a radiator including an antenna pattern part transmitting and receiving signals, an active module spaced apart from a ground of a main circuit board and integrally formed with the radiator so as to interrupt the influence of noise during the transmitting and receiving of the signals to and from the radiator, and a frame formed to embed the radiator and the active module in the case.

摘要翻译： 提供了具有带有有源模块的天线和具有该天线的电子设备的壳体。 根据本发明的电子设备的情况可以包括：散热器，包括天线图形部分发送和接收信号;主动模块，与主电路板的地面间隔开并与散热器整体形成，以便中断影响 在发送和接收来自散热器的信号期间的噪声，以及形成为将散热器和有源模块嵌入壳体中的帧。

公开(公告)号：US20110205141A1

公开(公告)日：2011-08-25

申请号：US13027345

申请日：2011-02-15

申请人： Ha Ryong HONG ,  Sung Eun CHO ,  Dae Kyu LEE ,  Chan Gwang AN ,  Jae Suk SUNG ,  Ki Won CHANG ,  Dae Ki LIM ,  Chang Mok HAN ,  Hyun Do PARK

发明人： Ha Ryong HONG ,  Sung Eun CHO ,  Dae Kyu LEE ,  Chan Gwang AN ,  Jae Suk SUNG ,  Ki Won CHANG ,  Dae Ki LIM ,  Chang Mok HAN ,  Hyun Do PARK

IPC分类号： H01Q1/40 ,  H01Q1/12 ,  B29C45/14

CPC分类号： B29C45/1671 ,  B29C45/006 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14639 ,  B29C2045/14147 ,  B29L2031/3431 ,  B29L2031/3437 ,  B29L2031/3456 ,  B29L2031/3481 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/40 ,  H01Q9/0421

摘要： There is provided an antenna pattern frame including: a radiator comprising an antenna pattern portion transmitting and receiving a signal and a connection terminal portion allowing the signal to be transmitted to and received from a circuit board of an electronic device; and a radiator frame manufactured by injection molding on the radiator, allowing the antenna pattern portion to be embedded in a case of the electronic device, and supporting the radiator. The radiator frame includes a hydraulic recess introducing a resin material to a mold for manufacturing a case of the electronic device in which the radiator is embedded through injection molding, so that the radiator frame contacts the mold by injection pressure.

摘要翻译： 提供了一种天线图案框架，包括：散热器，包括发送和接收信号的天线图案部分和允许信号被发送到电子设备的电路板并从电子设备的电路板接收的连接端子部分; 以及通过在散热器上注射成型制造的散热器框架，将天线图案部分嵌入电子设备的壳体中，并且支撑散热器。 散热器框架包括将树脂材料引入到用于制造通过注射成型嵌入散热器的电子设备的壳体的模具的液压凹部，使得散热器框架通过注射压力与模具接触。

公开(公告)号：US20110148734A1

公开(公告)日：2011-06-23

申请号：US12880589

申请日：2010-09-13

申请人： Chan Gwang AN ,  Jae Suk SUNG ,  Sung Eun CHO ,  Ha Ryong HONG ,  Chang Mok HAN ,  Ki Won CHANG ,  Dae Kyu LEE

发明人： Chan Gwang AN ,  Jae Suk SUNG ,  Sung Eun CHO ,  Ha Ryong HONG ,  Chang Mok HAN ,  Ki Won CHANG ,  Dae Kyu LEE

IPC分类号： H01Q1/40 ,  H01R13/02

CPC分类号： H01R9/0515 ,  H01Q1/2266 ,  H01R2201/02

摘要： A cable connection pin includes: support portions supported by an injection-molded face; a first receiving rack formed to extend from the support portion and receiving one side of a cable; and a second receiving rack receiving the opposite side of the cable.

摘要翻译： 电缆连接销包括：由注塑面支撑的支撑部分; 第一接收架，形成为从所述支撑部分延伸并接收电缆的一侧; 以及接收所述电缆的相对侧的第二接收架。

公开(公告)号：US20120001807A1

公开(公告)日：2012-01-05

申请号：US13091850

申请日：2011-04-21

申请人： Dae Kyu LEE ,  Jae Suk SUNG ,  Sung Eun CHO ,  Chan Gwang AN ,  Ha Ryong HONG ,  Ki Won CHANG

发明人： Dae Kyu LEE ,  Jae Suk SUNG ,  Sung Eun CHO ,  Chan Gwang AN ,  Ha Ryong HONG ,  Ki Won CHANG

IPC分类号： H01Q1/24 ,  B29C45/14 ,  B29C45/04

CPC分类号： H01Q1/40 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38

摘要： An electronic device case includes: a radiator including an antenna pattern part transmitting or receiving a signal and a connection terminal part allowing the signal to be transmitted to or received from a circuit board of an electronic device; a radiator frame including the radiator injection-molded thereon, separated from the connection terminal part so that the connection part can have elasticity, and having a radiator support protruded from the opposite surface of one surface on which the antenna pattern part is formed; and a case frame covering one surface of the radiator frame to allow the antenna pattern part to be embedded between the case frame and the radiator frame.

摘要翻译： 电子设备壳体包括：辐射器，包括发送或接收信号的天线图案部分和允许信号发送到电子设备的电路板或从电子设备的电路板接收的连接端子部分; 散热器框架，其包括注射在其上的散热器，与连接端子部分分离，使得连接部分具有弹性，并且具有从形成有天线图案部分的一个表面的相对表面突出的散热器支撑件; 以及覆盖散热器框架的一个表面的壳体框架，以允许天线图案部分嵌入在壳体框架和散热器框架之间。