公开(公告)号：US09455154B2

公开(公告)日：2016-09-27

申请号：US13804112

申请日：2013-03-14

Applicant: GLOBALFOUNDRIES, Inc.

Inventor： Gerard M. Schmid ,  Richard Farrell

IPC: H01L21/308 ,  H01L21/311 ,  G03F7/004 ,  G03F7/20 ,  H01L21/3105 ,  B81C1/00

CPC classification number: H01L21/31058 ,  B81C1/00031 ,  B81C2201/0149 ,  H01L21/3086

Abstract: Methods for fabricating guide patterns and methods for fabricating integrated circuits using guide patterns are provided. In an embodiment, a method for fabricating a guide pattern includes forming a coating of a material with latent grafting sites and a photosensitive component configured to activate the latent grafting sites upon exposure over a substrate. The method exposes selected latent grafting sites in the coating to convert the selected latent grafting sites to active grafting sites. A grafting agent is bonded to the active grafting sites to form the guide pattern.

Abstract translation: 提供制造引导图案的方法和使用引导图案制造集成电路的方法。 在一个实施例中，制造引导图案的方法包括形成具有潜在接枝位置的材料的涂层和被配置为在暴露于基底上时激活潜在接枝位点的光敏部件。 该方法暴露了涂层中所选择的潜在接枝位点以将所选择的潜在接枝位点转化为活性接枝位点。 将接枝剂结合到活性接枝位点以形成引导图案。

公开(公告)号：US20140273475A1

公开(公告)日：2014-09-18

申请号：US13804112

申请日：2013-03-14

Applicant: GLOBALFOUNDRIES, INC.

Inventor： Gerard M. Schmid ,  Richard Farrell

IPC: H01L21/308 ,  H01L21/311 ,  H01L21/3105

CPC classification number: H01L21/31058 ,  B81C1/00031 ,  B81C2201/0149 ,  H01L21/3086

Abstract: Methods for fabricating guide patterns and methods for fabricating integrated circuits using guide patterns are provided. In an embodiment, a method for fabricating a guide pattern includes forming a coating of a material with latent grafting sites and a photosensitive component configured to activate the latent grafting sites upon exposure over a substrate. The method exposes selected latent grafting sites in the coating to convert the selected latent grafting sites to active grafting sites. A grafting agent is bonded to the active grafting sites to form the guide pattern.

Abstract translation: 提供制造引导图案的方法和使用引导图案制造集成电路的方法。 在一个实施例中，制造引导图案的方法包括形成具有潜在接枝位置的材料的涂层和被配置为在暴露于基底上时激活潜在接枝位点的光敏部件。 该方法暴露了涂层中所选择的潜在接枝位点以将所选择的潜在接枝位点转化为活性接枝位点。 将接枝剂结合到活性接枝位点以形成引导图案。