公开(公告)号：US20110253431A1

公开(公告)日：2011-10-20

申请号：US12801724

申请日：2010-06-22

申请人： Hyung Wook Park ,  Young Chang Joo ,  Hong Seok Min ,  Young Gwan Ko ,  Chang Sup Ryu ,  Ho Young Lee ,  Shin Bok Lee ,  Min Suk Jung

发明人： Hyung Wook Park ,  Young Chang Joo ,  Hong Seok Min ,  Young Gwan Ko ,  Chang Sup Ryu ,  Ho Young Lee ,  Shin Bok Lee ,  Min Suk Jung

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K3/28 ,  H05K3/10 ,  H05K1/00 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K3/244 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

摘要： Disclosed herein are a printed circuit substrate and a method of manufacturing the same. The printed circuit substrate includes an insulating layer, and a circuit layer that includes a circuit pattern disposed on the insulating layer and a barrier layer that is disposed to cover at least one surface of the circuit pattern and suppresses electrochemical migration from the circuit pattern, thereby making it possible to achieve high-density and secure reliability, and the method of manufacturing the same.

摘要翻译： 这里公开了印刷电路基板及其制造方法。 印刷电路基板包括绝缘层和电路层，该电路层包括布置在绝缘层上的电路图案和阻挡层，该阻挡层设置成覆盖电路图案的至少一个表面并抑制电路从电路图案的电化学迁移，由此 使得可以实现高密度和可靠性的可靠性及其制造方法。

公开(公告)号：US08410373B2

公开(公告)日：2013-04-02

申请号：US12801724

申请日：2010-06-22

申请人： Hyung Wook Park ,  Young Chang Joo ,  Hong Seok Min ,  Young Gwan Ko ,  Chang Sup Ryu ,  Ho Young Lee ,  Shin Bok Lee ,  Min Suk Jung

发明人： Hyung Wook Park ,  Young Chang Joo ,  Hong Seok Min ,  Young Gwan Ko ,  Chang Sup Ryu ,  Ho Young Lee ,  Shin Bok Lee ,  Min Suk Jung

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K3/36

CPC分类号： H05K3/244 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

摘要： Disclosed herein are a printed circuit substrate and a method of manufacturing the same. The printed circuit substrate includes an insulating layer, and a circuit layer that includes a circuit pattern disposed on the insulating layer and a barrier layer that is disposed to cover at least one surface of the circuit pattern and suppresses electrochemical migration from the circuit pattern, thereby making it possible to achieve high-density and secure reliability, and the method of manufacturing the same.

摘要翻译： 这里公开了印刷电路基板及其制造方法。 印刷电路基板包括绝缘层和电路层，该电路层包括布置在绝缘层上的电路图案和阻挡层，该阻挡层设置成覆盖电路图案的至少一个表面并抑制电路从电路图案的电化学迁移，由此 使得可以实现高密度和可靠性的可靠性及其制造方法。