公开(公告)号：US3639143A

公开(公告)日：1972-02-01

申请号：US3639143D

申请日：1969-02-19

Applicant: IBM

Inventor： LUSSOW ROBERT O ,  WIRTZ LOUIS H

IPC: H05K3/18 ,  C03C17/10 ,  C23C18/18 ,  C23C18/32 ,  C23C18/36 ,  G03F1/54 ,  B44D1/092 ,  C23C3/02

CPC classification number: G03F1/54 ,  C03C17/10 ,  C23C18/1865 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/32

Abstract: A process for electroless deposition of uniform and consistent dense nickel films on nonconductive substrates utilizing conventional techniques. The process requires at least two repetitive cycles of activation, electroless plating of nickel and heating.

Abstract translation: 使用常规技术在非导电基材上无电沉积均匀且一致的致密镍膜的方法。 该过程需要至少两个重复的活化循环，镍的无电镀和加热。

公开(公告)号：US3196072A

公开(公告)日：1965-07-20

申请号：US20201162

申请日：1962-06-12

Applicant: IBM

Inventor： WIRTZ LOUIS H

IPC: D21G9/00

CPC classification number: D21G9/0018 ,  Y10S162/06 ,  Y10S162/10