公开(公告)号：US10163667B2

公开(公告)日：2018-12-25

申请号：US12054160

申请日：2008-03-24

申请人： J. B. Price ,  Jed Keller ,  Laurence Dulmage ,  David Adams ,  Eric Winger ,  Lawrence Wise

发明人： J. B. Price ,  Jed Keller ,  Laurence Dulmage ,  David Adams ,  Eric Winger ,  Lawrence Wise

IPC分类号： B65G29/00 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677

摘要： A modular cluster tool is disclosed. According to one embodiment, a system, comprises a wafer transfer station that includes a first vacuum chamber that stores a plurality of semiconductor wafers. The system also includes an equipment front end module interface, and two or more shuttle lock interfaces.

公开(公告)号：US20080232934A1

公开(公告)日：2008-09-25

申请号：US12054160

申请日：2008-03-24

申请人： J.B. Price ,  Jed Keller ,  Laurence Dulmage ,  David Adams ,  Eric Winger ,  Lawrence Wise

发明人： J.B. Price ,  Jed Keller ,  Laurence Dulmage ,  David Adams ,  Eric Winger ,  Lawrence Wise

IPC分类号： H01L21/677

CPC分类号： H01L21/67196 ,  H01L21/67161 ,  H01L21/67276 ,  H01L21/67742

摘要： A modular cluster tool is disclosed. According to one embodiment, a system, comprises a wafer transfer station that includes a first vacuum chamber that stores a plurality of semiconductor wafers. The system also includes an equipment front end module interface, and two or more shuttle lock interfaces.

摘要翻译： 公开了一种模块化集群工具。 根据一个实施例，系统包括晶片传送站，其包括存储多个半导体晶片的第一真空室。 该系统还包括一个设备前端模块接口，以及两个或多个穿梭锁接口。