公开(公告)号：US10163667B2

公开(公告)日：2018-12-25

申请号：US12054160

申请日：2008-03-24

申请人： J. B. Price ,  Jed Keller ,  Laurence Dulmage ,  David Adams ,  Eric Winger ,  Lawrence Wise

发明人： J. B. Price ,  Jed Keller ,  Laurence Dulmage ,  David Adams ,  Eric Winger ,  Lawrence Wise

IPC分类号： B65G29/00 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677

摘要： A modular cluster tool is disclosed. According to one embodiment, a system, comprises a wafer transfer station that includes a first vacuum chamber that stores a plurality of semiconductor wafers. The system also includes an equipment front end module interface, and two or more shuttle lock interfaces.

公开(公告)号：US20080232934A1

公开(公告)日：2008-09-25

申请号：US12054160

申请日：2008-03-24

申请人： J.B. Price ,  Jed Keller ,  Laurence Dulmage ,  David Adams ,  Eric Winger ,  Lawrence Wise

发明人： J.B. Price ,  Jed Keller ,  Laurence Dulmage ,  David Adams ,  Eric Winger ,  Lawrence Wise

IPC分类号： H01L21/677

CPC分类号： H01L21/67196 ,  H01L21/67161 ,  H01L21/67276 ,  H01L21/67742

摘要： A modular cluster tool is disclosed. According to one embodiment, a system, comprises a wafer transfer station that includes a first vacuum chamber that stores a plurality of semiconductor wafers. The system also includes an equipment front end module interface, and two or more shuttle lock interfaces.

摘要翻译： 公开了一种模块化集群工具。 根据一个实施例，系统包括晶片传送站，其包括存储多个半导体晶片的第一真空室。 该系统还包括一个设备前端模块接口，以及两个或多个穿梭锁接口。

公开(公告)号：US20050194096A1

公开(公告)日：2005-09-08

申请号：US10927703

申请日：2004-08-27

申请人： J.B. Price ,  Jed Keller ,  Laurence Dulmage ,  David Cheng

发明人： J.B. Price ,  Jed Keller ,  Laurence Dulmage ,  David Cheng

IPC分类号： C23F1/00 ,  H01L20060101 ,  H01L21/00 ,  H01L21/677

CPC分类号： H01L21/67178 ,  H01L21/67161 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67766 ,  Y10S414/139

摘要： A method and apparatus for semiconductor processing is disclosed. In one embodiment, a method of transporting a wafer within a cluster tool, comprises placing the wafer into a first segment of a vacuum enclosure, the vacuum enclosure being attached to a processing chamber and a factory interface. The wafer is transported to a second segment of the vacuum enclosure using a vertical transport mechanism, wherein the second segment is above or below the first segment.

摘要翻译： 公开了一种用于半导体处理的方法和装置。 在一个实施例中，一种在群集工具内传送晶片的方法包括将晶片放置在真空封壳的第一段中，真空外壳附接到处理室和工厂接口。 使用垂直传送机构将晶片传送到真空外壳的第二部分，其中第二部分在第一部分之上或之下。

公开(公告)号：US20080073031A1

公开(公告)日：2008-03-27

申请号：US11929230

申请日：2007-10-30

申请人： J.B. Price ,  Jed Keller ,  Laurence Dulmage ,  David Cheng

发明人： J.B. Price ,  Jed Keller ,  Laurence Dulmage ,  David Cheng

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L21/67178 ,  H01L21/67161 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67766 ,  Y10S414/139

摘要： A method and apparatus for semiconductor processing is disclosed. In one embodiment, a method of transporting a wafer within a cluster tool, comprises placing the wafer into a first segment of a vacuum enclosure, the vacuum enclosure being attached to a processing chamber and a factory interface. The wafer is transported to a second segment of the vacuum enclosure using a vertical transport mechanism, wherein the second segment is above or below the first segment.

摘要翻译： 公开了一种用于半导体处理的方法和装置。 在一个实施例中，一种在群集工具内传送晶片的方法包括将晶片放置在真空封壳的第一段中，真空外壳附接到处理室和工厂接口。 使用垂直传送机构将晶片传送到真空外壳的第二部分，其中第二部分在第一部分之上或之下。

公开(公告)号：US20080089774A1

公开(公告)日：2008-04-17

申请号：US11929357

申请日：2007-10-30

申请人： J.B. Price ,  Jed Keller ,  Laurence Dulmage ,  David Cheng

发明人： J.B. Price ,  Jed Keller ,  Laurence Dulmage ,  David Cheng

IPC分类号： H01L21/677

CPC分类号： H01L21/67178 ,  H01L21/67161 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67766 ,  Y10S414/139

摘要： A method and apparatus for semiconductor processing is disclosed. In one embodiment, a method of transporting a wafer within a cluster tool, comprises placing the wafer into a first segment of a vacuum enclosure, the vacuum enclosure being attached to a processing chamber and a factory interface. The wafer is transported to a second segment of the vacuum enclosure using a vertical transport mechanism, wherein the second segment is above or below the first segment.

摘要翻译： 公开了一种用于半导体处理的方法和装置。 在一个实施例中，一种在群集工具内传送晶片的方法包括将晶片放置在真空封壳的第一段中，真空外壳附接到处理室和工厂接口。 使用垂直传送机构将晶片传送到真空外壳的第二部分，其中第二部分在第一部分之上或之下。

公开(公告)号：US20100221915A1

公开(公告)日：2010-09-02

申请号：US12776235

申请日：2010-05-07

申请人： J.B. Price ,  Jed Keller ,  Laurence Dulmage ,  David Cheng

发明人： J.B. Price ,  Jed Keller ,  Laurence Dulmage ,  David Cheng

IPC分类号： H01L21/677 ,  H01L21/465

CPC分类号： H01L21/67178 ,  H01L21/67161 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67766 ,  Y10S414/139

摘要： A method and apparatus for semiconductor processing is disclosed. In one embodiment, a method of transporting a wafer within a cluster tool, comprises placing the wafer into a first segment of a vacuum enclosure, the vacuum enclosure being attached to a processing chamber and a factory interface. The wafer is transported to a second segment of the vacuum enclosure using a vertical transport mechanism, wherein the second segment is above or below the first segment.

摘要翻译： 公开了一种用于半导体处理的方法和装置。 在一个实施例中，一种在群集工具内传送晶片的方法包括将晶片放置在真空封壳的第一段中，真空外壳附接到处理室和工厂接口。 使用垂直传送机构将晶片传送到真空外壳的第二部分，其中第二部分在第一部分之上或之下。

公开(公告)号：US07748944B2

公开(公告)日：2010-07-06

申请号：US11929357

申请日：2007-10-30

申请人： JB Price ,  Jed Keller ,  Laurence Dulmage ,  David Cheng

发明人： JB Price ,  Jed Keller ,  Laurence Dulmage ,  David Cheng

IPC分类号： B65G49/07

CPC分类号： H01L21/67178 ,  H01L21/67161 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67766 ,  Y10S414/139

摘要： A method and apparatus for semiconductor processing is disclosed. In one embodiment, a method of transporting a wafer within a cluster tool, comprises placing the wafer into a first segment of a vacuum enclosure, the vacuum enclosure being attached to a processing chamber and a factory interface. The wafer is transported to a second segment of the vacuum enclosure using a vertical transport mechanism, wherein the second segment is above or below the first segment.

摘要翻译： 公开了一种用于半导体处理的方法和装置。 在一个实施例中，一种在群集工具内传送晶片的方法包括将晶片放置在真空封壳的第一段中，真空外壳附接到处理室和工厂接口。 使用垂直传送机构将晶片传送到真空外壳的第二部分，其中第二部分在第一部分之上或之下。