公开(公告)号：US20150248127A1

公开(公告)日：2015-09-03

申请号：US14635193

申请日：2015-03-02

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Inventor： Yu Sin Yang ,  Young Hoon Sohn ,  Bae Jin Lee ,  Sang Kil Lee ,  Chung Sam Jun

IPC: G05B19/418

CPC classification number: G05B19/418 ,  G05B19/41875 ,  G05B2219/45031 ,  H01L21/3086 ,  H01L22/12 ,  H01L22/20 ,  Y02P90/22

Abstract: A process management system can include a processing device that can be configured to perform a semiconductor process on a plurality of wafers, the processing device controlled by a process parameter. A control device can be configured to acquire statistical data relating to the process parameter and can be configured to select a reference wafer from the plurality of wafers. The control device can be configured to compare a respective process parameter used for the reference wafer with the statistical data and can be configured to set a reference condition for the process parameter.

Abstract translation: 过程管理系统可以包括处理设备，其可被配置为在多个晶片上执行半导体处理，该处理设备由过程参数控制。 控制装置可以被配置为获取与过程参数相关的统计数据，并且可以被配置为从多个晶片中选择参考晶片。 控制装置可以被配置为将用于参考晶片的相应过程参数与统计数据进行比较，并且可以被配置为设置用于过程参数的参考条件。