公开(公告)号：US07712927B2

公开(公告)日：2010-05-11

申请号：US12036301

申请日：2008-02-25

申请人： Chun-Jiang Shuai ,  Guang Yu ,  Cheng-Tien Lai

发明人： Chun-Jiang Shuai ,  Guang Yu ,  Cheng-Tien Lai

IPC分类号： F21V29/00 ,  H05K7/00 ,  B60Q1/06

CPC分类号： F21V29/77 ,  F21K9/00 ,  F21V3/061 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S362/80 ,  H01L2924/00

摘要： An LED lamp includes a top cover, a heat sink, and a conducting member, a plurality of light bars and a light cover. The top cover has a plate and a head extending upwardly from a centre of the plate. The heat sink has a conducting tube coupled to the plate of the top cover and a plurality of fins extending outwardly from the conducting tube. The conducting member is received in and thermally contacts with the conducting tube, and has a top surface attached to the plate and an inner surface on which the plurality of light bars are mounted. The inner surface is oriented downwardly and concaved from a bottom of the conducting member. Each light bar has a printed circuit board and a plurality of LEDs thereon.

摘要翻译： LED灯包括顶盖，散热器和导电构件，多个灯条和灯罩。 顶盖具有从板的中心向上延伸的板和头部。 散热器具有耦合到顶盖的板的导电管和从导电管向外延伸的多个鳍。 导电构件被容纳在导电管中并与导电热接触，并且具有附接到板的顶表面和安装有多个光棒的内表面。 内表面从导电构件的底部向下并且凹入。 每个灯条具有印刷电路板和多个LED。

公开(公告)号：US07607803B2

公开(公告)日：2009-10-27

申请号：US12037100

申请日：2008-02-26

申请人： Wen-Xiang Zhang ,  Guang Yu ,  Cheng-Tien Lai

发明人： Wen-Xiang Zhang ,  Guang Yu ,  Cheng-Tien Lai

IPC分类号： F21V29/00

CPC分类号： F21V29/74 ,  F21K9/00 ,  F21V7/0008 ,  F21V15/02 ,  F21V23/02 ,  F21V29/75 ,  F21V29/763 ,  F21V31/005 ,  F21W2111/06 ,  F21W2121/00 ,  F21Y2115/10

摘要： An LED lamp includes a frame, a heat sink, an LED module and a reflector. The frame comprises a base, an upper ring spaced from the base and a plurality of stanchions connecting the upper ring and the base together. The heat sink is coupled to a top of the upper ring and covers a whole of a top of the frame. The LED module is attached to a bottom surface of the heat sink and surrounded by the upper ring. The reflector is placed on the base and has an outer surface facing and slantwise to the LED module. The reflector has a configuration like an inverted funnel. The outer surface of the reflector has multiple steps formed thereon.

摘要翻译： LED灯包括框架，散热器，LED模块和反射器。 框架包括基座，与基座间隔开的上环和连接上环和底座的多个支柱。 散热器耦合到上环的顶部并且覆盖框架的整个顶部。 LED模块连接到散热器的底部表面，并被上环环绕。 反射器放置在基座上，并且具有面向并且朝向LED模块倾斜的外表面。 反射器具有如倒置漏斗的结构。 反射器的外表面形成有多个台阶。

公开(公告)号：US20090120612A1

公开(公告)日：2009-05-14

申请号：US11937413

申请日：2007-11-08

申请人： Wen-Xiang Zhang ,  Guang Yu ,  Cheng-Tien Lai

发明人： Wen-Xiang Zhang ,  Guang Yu ,  Cheng-Tien Lai

IPC分类号： F28F7/00

CPC分类号： F21V29/004 ,  F21K9/00 ,  F21S2/005 ,  F21V29/75 ,  F21V29/763 ,  F21V29/83 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10

摘要： A heat dissipation device includes a heat sink and an LED module attached to the heat sink. The heat sink includes a base and a plurality of fins mounted on the base. A plurality of channels is defined between the fins of the heat sink and slits are defined in two opposite side edges of the base. The slits extend through the base and corresponding fins and cross with corresponding channels. A plurality of grooves is defined in the fins opposite to the LED module. Each of the grooves interconnects corresponding two aligned slits.

摘要翻译： 散热装置包括散热器和连接到散热器的LED模块。 散热器包括底座和安装在基座上的多个翅片。 在散热片的翅片之间限定多个通道，并且狭缝被限定在基座的两个相对的侧边缘中。 狭缝延伸通过基部和相应的翅片并与相应的通道交叉。 在与LED模块相对的翅片中限定多个凹槽。 每个槽互相对应的两个排列的狭缝。

公开(公告)号：USD579422S1

公开(公告)日：2008-10-28

申请号：US29296451

申请日：2007-10-22

申请人： Chun-Jiang Shuai ,  Guang Yu ,  Cheng-Tien Lai

设计人： Chun-Jiang Shuai ,  Guang Yu ,  Cheng-Tien Lai

公开(公告)号：US20060289150A1

公开(公告)日：2006-12-28

申请号：US11166966

申请日：2005-06-24

申请人： Hsieh-Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Bin Tan

发明人： Hsieh-Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Bin Tan

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0275 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a heat sink (10) and at least a serpent heat pipe (22). The heat sink (10) comprises a base (12) contacting with an electrical component, a heat dissipation fins group (14) secured to the base (12) and a cover (16) attached to a top of the heat dissipation fins group (14). The heat dissipating fins group (14) defines a notch (148) at one side thereof. Two end portions of the heat pipe (22) are respectively connected to the base (12) and the cover (16), and a middle portion of the heat pipe (22) is accommodated in the notch (148).

摘要翻译： 散热装置包括散热器（10）和至少一个蛇形热管（22）。 散热器（10）包括与电气部件接触的基座（12），固定到基座（12）的散热翅片组（14）和附接到散热翅片组的顶部的盖（16） 14）。 散热翅片组（14）在其一侧限定了凹口（148）。 热管（22）的两个端部分别连接到基座（12）和盖（16）上，并且热管（22）的中间部分容纳在凹口（148）中。

公开(公告)号：US20060201656A1

公开(公告)日：2006-09-14

申请号：US11430504

申请日：2006-05-08

申请人： Cheng-Tien Lai ,  Tsung-Lung Lee ,  Shenghua Wang

发明人： Cheng-Tien Lai ,  Tsung-Lung Lee ,  Shenghua Wang

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： F28D15/0233 ,  F28D15/04

摘要： A heat pipe includes an outer pipe (10), an inner pipe (20), and a hermetic cap (30). The outer pipe has an evaporating end (12) and a condensing end (14). The evaporating end is integrally sealed and receives working fluid. The inner pipe includes an open top and an open bottom. A very narrow gap (40) is defined between the inner pipe and the outer pipe. A plurality of granules is put into the gap to form a porous wicking structure. When the evaporating end is heated by an external heat source, the working fluid is vaporized and flows up along the inner pipe to the condensing end. The working fluid condenses at the condensing end, and flows back down to the evaporating end through the gap. Because the gap is very narrow, surface tension of the working fluid and capillary action of the outer and inner pipes is enhanced.

摘要翻译： 热管包括外管（10），内管（20）和气密帽（30）。 外管具有蒸发端（12）和冷凝端（14）。 蒸发端整体密封并接收工作流体。 内管包括敞开的顶部和敞开的底部。 在内管和外管之间限定非常窄的间隙（40）。 将多个颗粒放入间隙中以形成多孔芯吸结构。 当蒸发端被外部热源加热时，工作流体被蒸发并沿着内管向上流动到冷凝端。 工作流体在冷凝端冷凝，并通过间隙回流到蒸发端。 由于间隙非常窄，工作流体的表面张力和外管和内管的毛细作用增强。

公开(公告)号：US20050141198A1

公开(公告)日：2005-06-30

申请号：US10946664

申请日：2004-09-21

申请人： Hsieh Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Bin Tan

发明人： Hsieh Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Bin Tan

IPC分类号： H01L23/427 ,  H05K7/00 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0275 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipating device incorporating heat pipes includes a heat sink (10), a first heat pipe (50) and a second heat pipe (70). The heat sink has a first base (11), a second base (21) and a plurality of fins sandwiched between the first and second bases. Each of the heat pipes has a heat-absorption end (51, 71) and a heat-dissipation end (52, 72). The heat-absorption ends of the first and second heat pipes contact the first base of the heat sink. The heat-dissipation end of the first heat pipe is inserted in the substantial middle portion of the fins, and the heat-dissipation end of the second heat pipe is inserted between the second base and the fins.

摘要翻译： 包括热管的散热装置包括散热器（10），第一热管（50）和第二热管（70）。 散热器具有第一基座（11），第二基座（21）和夹在第一和第二基座之间的多个翅片。 每个热管具有吸热端（51,71）和散热端（52,72）。 第一和第二热管的吸热端与散热器的第一基座接触。 第一热管的散热端插入散热片的大致中间部分，第二热管的散热端插入第二基座和散热片之间。

公开(公告)号：US20050061482A1

公开(公告)日：2005-03-24

申请号：US10900801

申请日：2004-07-27

申请人： Hsieh Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Shi Wen Zhou

发明人： Hsieh Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Shi Wen Zhou

IPC分类号： F28F3/02 ,  F28F3/12 ,  H01L23/473 ,  F28F1/00

CPC分类号： H01L23/473 ,  F28F3/02 ,  F28F3/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A liquid cooling system includes a tank (10) for thermally contacting a heat source (100), a cylindrical heat dissipating unit (20) mounted on the tank, and a pump (30) located within the cylindrical heat dissipating unit. The tank defines a cavity therein for containing liquid coolant for heat exchange, and an inlet (122) in communication with the cavity. The heat dissipating unit defines a chamber therein in flow communication with the cavity, and an outlet (275) in communication with the chamber. The pump has an entrance (31) in flow communication with the outlet, and an exit (32) in flow communication with the inlet, thereby the tank, the heat dissipating unit, and the pump together forming a loop for circulation the of liquid coolant.

摘要翻译： 液体冷却系统包括用于热接触热源（100）的罐（10），安装在罐上的圆柱形散热单元（20）和位于圆柱形散热单元内的泵（30）。 所述罐在其中限定了用于容纳用于热交换的液体冷却剂的空腔，以及与所述空腔连通的入口（122）。 散热单元限定其中与腔体流动连通的腔室，以及与腔室连通的出口（275）。 泵具有与出口流动连通的入口（31）和与入口流动连通的出口（32），从而使罐，散热单元和泵一起形成用于使液体冷却剂循环的回路 。

公开(公告)号：US06788536B2

公开(公告)日：2004-09-07

申请号：US10361812

申请日：2003-02-10

申请人： Cheng-Tien Lai ,  Shenghua Wang

发明人： Cheng-Tien Lai ,  Shenghua Wang

IPC分类号： H05K720

CPC分类号： H01L23/467 ,  H01L23/4006 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A fan holder (10) for mounting a fan (30) to a heat sink (20) includes a rectangular base (12). The base is attached to the heat sink, and supports the fan thereon. An opening (14) is defined in the base, for providing airflow access from the fan to the heat sink. A pair of tabs (16) depends from each of opposite sides of the base. Each pair of tabs is disposed at respective opposite ends of the respective side of the base. A stop (161) integrally extends from each tab, the stop engaging in a corresponding slot of the heat sink. A handle (163) integrally extends from each tab, for facilitating manual operation whereby the tab is moved resiliently. In a preferred embodiment, each stop is orthogonal to both the tab and the base. In an alternative embodiment, each stop is orthogonal to the tab and parallel to the base.

摘要翻译： 用于将风扇（30）安装到散热器（20）的风扇保持器（10）包括矩形基座（12）。 基座连接到散热器，并在其上支撑风扇。 在基座中限定开口（14），用于提供从风扇到散热器的气流进入。 一对翼片（16）从底座的相对两侧各有一个。 每对翼片设置在基座的相应侧的相应的相对端。 从每个突片一体地延伸的止动件（161），止动件接合散热器的相应的槽。 从每个突片一体地延伸的手柄（163），以便于手动操作，从而弹片弹片移动。 在优选实施例中，每个停止件与凸片和底座正交。 在替代实施例中，每个停止件与凸片正交并且平行于底座。

公开(公告)号：US06611431B1

公开(公告)日：2003-08-26

申请号：US10115290

申请日：2002-04-02

申请人： Tsung-Lung Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  ZiLi Zhang

发明人： Tsung-Lung Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  ZiLi Zhang

IPC分类号： H05K720

CPC分类号： H01L23/4006 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation assembly includes a heat sink (10), a backplate (30), a plurality of bolts (42) and springs (46), and a PCB (50). The PCB supports a chip (60) thereon and defines a plurality of through holes (52) around the chip. The backplate forms a plurality of posts (36) engaged in the through holes. A plurality of cavities (38) is defined in the post. The heat sink comprises a chassis (12) and defines a plurality of fixing holes (16) through the chassis. The bolts extend through the fixing holes of the heat sink and threadedly engaged in the cavities of the backplate to connect the heat sink to the printed circuit board. The springs are squeezed between the bolts and the chassis of the heat sink, for providing appropriate forces on the heat sink toward the chip.

摘要翻译： 散热组件包括散热器（10），背板（30），多个螺栓（42）和弹簧（46）以及PCB（50）。 PCB在其上支撑芯片（60），并在芯片周围限定多个通孔（52）。 背板形成多个接合在通孔中的柱（36）。 在柱中限定多个空腔（38）。 散热器包括底盘（12）并且限定通过底盘的多个固定孔（16）。 螺栓延伸穿过散热器的固定孔，并螺纹接合在背板的空腔中，以将散热片连接到印刷电路板。 弹簧被挤压在螺栓和散热器的底盘之间，以便在散热片上向芯片提供适当的力。