公开(公告)号：US07414847B2

公开(公告)日：2008-08-19

申请号：US11616839

申请日：2006-12-27

申请人： Wan-Lin Xia ,  Tao Li ,  Wei-Qiang Tian

发明人： Wan-Lin Xia ,  Tao Li ,  Wei-Qiang Tian

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a retention module surrounding a heat-generating component therein and a heat sink secured in the retention module. The retention module has a plurality of sidewalls. The heat sink includes a base positioned in the retention module for contacting with the heat-generating component. The base includes a plurality of first walls and a plurality of second walls. The sidewalls of the retention module enclose a periphery of the base, and the first walls and the second walls respectively abut against the sidewalls of the retention module when the base is located at a first position and a second position. A rotation of the base from the first position to the second position reduces an adhering force generated by a thermal grease located between the base and the heat-generating component.

摘要翻译： 散热装置包括围绕其中的发热部件的保持模块和固定在保持模块中的散热器。 保持模块具有多个侧壁。 散热器包括位于保持模块中的用于与发热部件接触的基座。 底座包括多个第一壁和多个第二壁。 保持模块的侧壁围绕基座的周边，并且当基座位于第一位置和第二位置时，第一壁和第二壁分别抵靠保持模块的侧壁。 基座从第一位置到第二位置的旋转减小了由位于基座和发热部件之间的导热油脂产生的粘合力。

公开(公告)号：US20070261242A1

公开(公告)日：2007-11-15

申请号：US11308850

申请日：2006-05-15

申请人： Wan-Lin Xia ,  Tao Li ,  Min-Qi Xiao

发明人： Wan-Lin Xia ,  Tao Li ,  Min-Qi Xiao

IPC分类号： B21D53/02 ,  B23P15/26

CPC分类号： B23P15/26 ,  B23P2700/10 ,  F28D15/0233 ,  F28F2275/06 ,  F28F2275/085 ,  H01L21/4878 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4935 ,  Y10T29/49393 ,  H01L2924/00

摘要： A method for manufacturing a phase change type heat sink, includes following steps: (1) offering a workpiece as parent material and fixing it; (2) performing a cutting operation on an surface of the workpiece to form a cover integrated with a group of fins; (3) offering a tank with a cavity inside thereof and a quantity of working fluid contained in the cavity; (4) welding the cover and the tank together to seal the cavity to thereby achieve the phase change type heat sink.

摘要翻译： 一种相变型散热器的制造方法，包括以下步骤：（1）提供工件作为母材并固定; （2）在工件的表面上进行切割操作以形成与一组翅片成一体的盖; （3）在其内部提供有空腔的罐和容纳在空腔中的一定数量的工作流体; （4）将盖和罐焊接在一起以密封空腔，从而实现相变型散热器。

公开(公告)号：US20070139886A1

公开(公告)日：2007-06-21

申请号：US11306194

申请日：2005-12-19

申请人： Wan-Lin Xia ,  Tao Li ,  Yong Zhong

发明人： Wan-Lin Xia ,  Tao Li ,  Yong Zhong

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/467 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a plurality of first, second and third fins arranged side by side and a fan. The fins define a plurality of parallel channels therein respectively for air flowing therethrough. The fan and the channels of the first fins corporately define an enhanced airflow path which is isolated from the channels of the second and third fins so that the fan entirely impels an airflow generated by the fan to pass through the channels of the first fins. The first fins are located corresponding to a portion of a bottom surface of a base for contacting with a heat-generating electronic component.

摘要翻译： 散热装置包括并排布置的多个第一，第二和第三散热片和风扇。 翅片分别在其中限定多个平行通道，用于流过其中的空气。 风扇和第一鳍片的通道共同限定了增强的气流路径，其与第二和第三鳍片的通道隔离，使得风扇完全推动由风扇产生的气流通过第一鳍片的通道。 第一散热片对应于与发热电子部件接触的基座的底面的一部分。

公开(公告)号：US07228889B1

公开(公告)日：2007-06-12

申请号：US11306701

申请日：2006-01-09

申请人： Wei-Qiang Tian ,  Wan-Lin Xia ,  Tao Li

发明人： Wei-Qiang Tian ,  Wan-Lin Xia ,  Tao Li

IPC分类号： F28F13/12 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a seat, a fin set arranged on the seat, a fan, a fan mounting device having the fan mounted thereto, and a cover covering the fin set. The fan has a portion thereof located above the fin set. An opening is defined in fan mounting device and communicates the fan with the fin set and the fan with a space above a top of the fin set. The cover has a rearwards expanding port for guiding an airflow generated by a system fan to flow through the fin set. A top wall of the cover has a void to expose a portion of the top of the fin set.

摘要翻译： 散热装置包括座，布置在座椅上的翅片组，风扇，安装有风扇的风扇安装装置和覆盖翅片组的盖。 风扇的一部分位于翅片组上方。 在风扇安装装置中定义一个开口，并将风扇与散热片组和风扇连接，并在散热片组的顶部上方有一个空间。 盖具有用于引导由系统风扇产生的气流流过翅片组的向后扩展端口。 盖的顶壁具有露出翅片组顶部的一部分的空隙。

公开(公告)号：US20070107876A1

公开(公告)日：2007-05-17

申请号：US11164167

申请日：2005-11-13

申请人： Wan-Lin Xia ,  Tao Li ,  Min-Qi Xiao

发明人： Wan-Lin Xia ,  Tao Li ,  Min-Qi Xiao

IPC分类号： F28D15/00

CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0275 ,  F28F1/32 ,  F28F3/02 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat sink includes a base (10) and heat pipes (20). The base includes a bottom surface contacting with a heat-generating electronic component (100), an upper surface defining grooves (12) receiving the heat pipes therein. Evaporating sections (22) of the heat pipes are located near a first end portion (10a) and condensing sections (24) of the heat pipes are located near a second end portion (10b) of the base. A first fin assembly (30) is mounted on the upper surface and a second fin assembly (40) is mounted on the bottom surface of the base near the second end portion thereof. A fan (200) is located near the second end portion of the base.

摘要翻译： 散热器包括基座（10）和热管（20）。 底座包括与发热电子部件（100）接触的底表面，限定在其中容纳热管的凹槽（12）的上表面。 热管的蒸发部分（22）位于第一端部（10a）附近，并且热管的冷凝部分（24）位于基部的第二端部（10b）附近。 第一翅片组件（30）安装在上表面上，第二翅片组件（40）安装在靠近其第二端部的底座的底表面上。 风扇（200）位于基座的第二端部附近。

公开(公告)号：US07068513B1

公开(公告)日：2006-06-27

申请号：US11244586

申请日：2005-10-05

申请人： Wan-Lin Xia ,  Tao Li ,  Yong Zhong ,  Jun Long

发明人： Wan-Lin Xia ,  Tao Li ,  Yong Zhong ,  Jun Long

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A fixing apparatus includes a retention module (10) and a back plate (30). The retention module is attached on a printed circuit board (20), which defines a plurality of through apertures (22). The retention module comprises a plurality of posts (12) depending therefrom. Each post is hollow and aligned with a corresponding through aperture. The back plate is attached on a bottom surface of the printed circuit board, for reinforcing the printed circuit board. The back plate comprises a plurality of upwardly extending poles (32). The poles extend through the through apertures and lock inside of the posts to secure the retention module and the back plate on opposites sides of the printed circuit board.

摘要翻译： 定影装置包括保持模块（10）和背板（30）。 保持模块附接在限定多个通孔（22）的印刷电路板（20）上。 保持模块包括从其悬垂的多个柱（12）。 每个柱是中空的并且与对应的通孔对齐。 背板安装在印刷电路板的底表面上，用于加强印刷电路板。 背板包括多个向上延伸的极（32）。 杆延伸穿过通孔并锁定在柱的内部，以将保持模块和背板固定在印刷电路板的相对侧上。

公开(公告)号：US07068512B2

公开(公告)日：2006-06-27

申请号：US10930553

申请日：2004-08-31

申请人： Hsieh-Kun Lee ,  Wan-Lin Xia ,  Tao Li ,  Bo-Yong Yang

发明人： Hsieh-Kun Lee ,  Wan-Lin Xia ,  Tao Li ,  Bo-Yong Yang

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/42 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a core including a base with a bottom face and a top face and a body extending from the top face of the base, thermally conductive medium spread on the bottom face fo the base, a plurality of fin stacked along the body above the base, and a protective cover firmly disposed around the base of the core. An offset exists between the bottom face of the cover and the spread area of the medium.

摘要翻译： 一种散热装置，其特征在于，包括具有底面的底座和顶面以及从所述基座的上表面延伸的主体的芯体，在所述基部的底面上扩散的导热介质，沿着所述主体堆叠的多个翅片 在基座上方，并且保护盖牢固地设置在芯的基部周围。 在盖的底面和介质的扩展区之间存在偏移。

公开(公告)号：US20050141203A1

公开(公告)日：2005-06-30

申请号：US10930553

申请日：2004-08-31

申请人： Hsieh-Kun Lee ,  Wan-Lin Xia ,  Tao Li ,  Bo-Yong Yang

发明人： Hsieh-Kun Lee ,  Wan-Lin Xia ,  Tao Li ,  Bo-Yong Yang

IPC分类号： G06F1/20 ,  H01L23/34 ,  H01L23/367 ,  H01L23/42 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/42 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a core including a base with a bottom face and a top face and a body extending from the top face of the base, thermally conductive medium spread on the bottom face fo the base, a plurality of fin stacked along the body above the base, and a protective cover firmly disposed around the base of the core. An offset exists between the bottom face of the cover and the spread area of the medium.

摘要翻译： 一种散热装置，其特征在于，包括具有底面的底座和顶面以及从所述基座的上表面延伸的主体的芯体，在所述基部的底面上扩散的导热介质，沿着所述主体堆叠的多个翅片 在基座上方，并且保护盖牢固地设置在芯的基部周围。 在盖的底面和介质的扩展区之间存在偏移。

公开(公告)号：US07447027B2

公开(公告)日：2008-11-04

申请号：US11306194

申请日：2005-12-19

申请人： Wan-Lin Xia ,  Tao Li ,  Yong Zhong

发明人： Wan-Lin Xia ,  Tao Li ,  Yong Zhong

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/467 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a plurality of first, second and third fins arranged side by side and a fan. The fins define a plurality of parallel channels therein respectively for air flowing therethrough. The fan and the channels of the first fins corporately define an enhanced airflow path which is isolated from the channels of the second and third fins so that the fan entirely impels an airflow generated by the fan to pass through the channels of the first fins. The first fins are located corresponding to a portion of a bottom surface of a base for contacting with a heat-generating electronic component.

摘要翻译： 散热装置包括并排布置的多个第一，第二和第三散热片和风扇。 翅片分别在其中限定多个平行通道，用于流过其中的空气。 风扇和第一鳍片的通道共同限定了增强的气流路径，其与第二和第三鳍片的通道隔离，使得风扇完全推动由风扇产生的气流通过第一鳍片的通道。 第一散热片对应于与发热电子部件接触的基座的底面的一部分。

公开(公告)号：US20080084669A1

公开(公告)日：2008-04-10

申请号：US11309836

申请日：2006-10-09

申请人： Wan-Lin Xia ,  Tao Li ,  Min-Qi Xiao

发明人： Wan-Lin Xia ,  Tao Li ,  Min-Qi Xiao

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a heat sink defining a pair of cutouts at two opposite sides thereof. The heat sink includes two pads fixed in the cutouts, respectively. Each pad defines a slot therein. A retention module supports the heat sink thereon, and extends a pair of clamping arms in the cutouts of the heat sink. Each clamping arm defines a slit. A clip includes two abutting portions rotatablely connecting with the pads and the clamping arms, and two pressing portions slidably received in the slots of the pads and the slits of the clamping arms. When the clip is moved to a locked position, the pressing portions of the clip press the pads downwardly a distance relative to the clamping arms so that the heat sink can have an intimate contact with an electronic device.

摘要翻译： 散热装置包括在其两个相对侧限定一对切口的散热器。 散热器分别包括固定在切口中的两个焊盘。 每个垫在其中限定槽。 保持模块在其上支撑散热器，并且在散热器的切口中延伸一对夹持臂。 每个夹紧臂都有一个狭缝。 夹具包括可旋转地连接到垫和夹紧臂的两个邻接部分，以及两个按压部分，其可滑动地容纳在垫的槽和夹持臂的缝隙中。 当夹子移动到锁定位置时，夹子的按压部分将垫片相对于夹持臂向下压一定距离，使得散热器可以与电子设备紧密接触。