公开(公告)号：US07648654B2

公开(公告)日：2010-01-19

申请号：US12149423

申请日：2008-05-01

申请人： Kwi-Jong Lee ,  Dong-Hoon Kim ,  Joon-Rak Choi ,  Jaewoo Joung

发明人： Kwi-Jong Lee ,  Dong-Hoon Kim ,  Joon-Rak Choi ,  Jaewoo Joung

IPC分类号： H01B1/02 ,  H01B1/22

CPC分类号： H01B1/22 ,  C09D11/36 ,  C09D11/52 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0257

摘要： The present invention relates to a non-aqueous conductive nanoink composition including 20 to 85 parts by weight of metal nanoparticles which is chosen from silver, copper, nickel, platinum, palladium, and gold; 0.5 to 10 parts by weight of a polymer having an anhydride group; 15 to 80 parts by weight of a non-aqueous organic solvent.The non-aqueous conductive nanoink composition of the present invention prevents cracks during the drying process, increases the adhesion between wiring and substrate, and allows forming conductive wirings and films without cracks and delamination on the substrate such as polymer including polyimide and glass or silicon wafer.

摘要翻译： 本发明涉及包含20至85重量份选自银，铜，镍，铂，钯和金的金属纳米颗粒的非水导电纳米材料组合物; 0.5〜10重量份具有酸酐基团的聚合物; 15〜80重量份的非水有机溶剂。 本发明的非水导电性纳米材料组合物在干燥过程中防止裂纹，增加了布线与基板之间的粘附性，并且允许形成导电布线和膜，而不会在包括聚酰亚胺和玻璃或硅晶片的聚合物等基板上产生裂纹和分层 。

公开(公告)号：US20090308645A1

公开(公告)日：2009-12-17

申请号：US12318963

申请日：2009-01-13

申请人： Kwi-Jong Lee ,  Dong-Hoon Kim ,  Young-Il Lee

发明人： Kwi-Jong Lee ,  Dong-Hoon Kim ,  Young-Il Lee

IPC分类号： H05K1/09 ,  B05D5/12 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K3/107 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1131

摘要： Disclosed are a printed circuit board and a manufacturing method thereof. The printed circuit board having a circuit pattern formed therein includes a substrate having a groove formed therein, the groove corresponding to the circuit pattern; a first circuit pattern formed inside the groove; and a second circuit pattern formed on the first circuit pattern, the second circuit pattern filling up the groove.

摘要翻译： 公开了一种印刷电路板及其制造方法。 其中形成有电路图案的印刷电路板包括其中形成有凹槽的基板，该凹槽对应于电路图案; 形成在所述槽内的第一电路图案; 以及形成在第一电路图案上的第二电路图案，第二电路图案填充凹槽。

公开(公告)号：US20090120238A1

公开(公告)日：2009-05-14

申请号：US12081263

申请日：2008-04-14

申请人： Byung-Ho Jun ,  Dong-Hoon Kim ,  Kwi-Jong Lee

发明人： Byung-Ho Jun ,  Dong-Hoon Kim ,  Kwi-Jong Lee

IPC分类号： B22F9/24

CPC分类号： B22F9/24 ,  B22F1/0018 ,  B82Y30/00 ,  Y10S977/89 ,  Y10S977/896

摘要： The present invention relates to a method for manufacturing metal nanoparticles including: preparing a first solution including a metal precursor and a non-polar solvent; preparing a second solution with adding a capping molecule presented by the following Formula 1 into the first solution; and stirring the second solution with applying heat.

摘要翻译： 本发明涉及一种制造金属纳米粒子的方法，包括：制备包含金属前体和非极性溶剂的第一溶液; 制备第二种溶液，将下式1所示的封端分子加入到第一溶液中; 并用加热搅拌第二溶液。

公开(公告)号：US20090110619A1

公开(公告)日：2009-04-30

申请号：US12149835

申请日：2008-05-08

申请人： Young-Il Lee ,  Dong-Hoon Kim ,  Kwi-Jong Lee

发明人： Young-Il Lee ,  Dong-Hoon Kim ,  Kwi-Jong Lee

IPC分类号： B01J19/00

CPC分类号： B01J19/0093 ,  B01J2219/00783 ,  B01J2219/00788 ,  B01J2219/00822 ,  B01J2219/00831 ,  B01J2219/00833 ,  B01J2219/0086 ,  B01J2219/00873 ,  B01J2219/00889 ,  B01J2219/00932 ,  B01J2219/0095 ,  B22F2998/00 ,  B22F9/24

摘要： An apparatus for manufacturing metal nanoparticles is disclosed. The apparatus includes: a precursor supply unit configured to supply a precursor solution for metal nanoparticles, a transport device configured to transport the precursor solution, a heating unit connected with the precursor supply unit and configured to heat the precursor solution to a temperature range in which a production of metal nanoparticles occurs, and a cooling unit connected with the heating unit and configured to collect and cool metal nanoparticles produced at the heating unit, where the cooling unit includes: a channel, a tube surrounding the channel, and a circulator configured to supply a coolant to the tube.

摘要翻译： 公开了一种制造金属纳米颗粒的装置。 该装置包括：前体供应单元，被配置为提供用于金属纳米颗粒的前体溶液，构造成输送前体溶液的输送装置，与前体供应单元连接并构造成将前体溶液加热到其中 发生金属纳米颗粒的生产，以及冷却单元，其与加热单元连接并且构造成收集和冷却在加热单元处产生的金属纳米颗粒，其中冷却单元包括：通道，围绕通道的管和循环器， 向管供应冷却剂。