公开(公告)号：US20120223360A1

公开(公告)日：2012-09-06

申请号：US13505283

申请日：2010-10-05

申请人： Bernd Barchmann ,  Axel Kal Tenbacher ,  Norbert Stath ,  Walter Wegleiter ,  Karl Weidner ,  Ralph Wirth

发明人： Bernd Barchmann ,  Axel Kal Tenbacher ,  Norbert Stath ,  Walter Wegleiter ,  Karl Weidner ,  Ralph Wirth

IPC分类号： H01L33/48

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00

摘要： An opto-electronic component has a carrier element (3) with a connection region (5). Arranged on the carrier element (3) is a semiconductor chip (7). A contact region (10) is mounted on the surface (8) of the semiconductor chip (7) remote from the carrier element (3). The connection region (5) is electrically conductively connected to the contact region (10) by way of an unsupported conductive structure (13). A method for manufacturing an opto-electronic component is described.

摘要翻译： 光电子部件具有带有连接区域（5）的载体元件（3）。 在载体元件（3）上排列的是半导体芯片（7）。 接触区域（10）安装在远离载体元件（3）的半导体芯片（7）的表面（8）上。 连接区域（5）通过未支撑的导电结构（13）导电地连接到接触区域（10）。 描述了一种用于制造光电子部件的方法。